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        SiO2氣凝膠隔熱性能的影響因素研究

        2022-06-07 14:03:26周星光柳世靈王通楊欽梁迪陳浩
        裝備環(huán)境工程 2022年5期
        關(guān)鍵詞:結(jié)構(gòu)

        周星光,柳世靈,王通,楊欽,梁迪,陳浩

        (上海航天精密機械研究所,上海 201600)

        航空航天的快速發(fā)展驅(qū)使人們對高溫隔熱領(lǐng)域更加關(guān)注,對熱防護材料的要求更加嚴苛。航天器在超聲速飛行時,壁面承受較高的氣動熱流或燃氣熱流,因此熱防護結(jié)構(gòu)及材料的設(shè)計對其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)及設(shè)備安全至關(guān)重要。

        多納米孔隙氣凝膠因其具有密度低、隔熱性能好的特點,在航天器的隔熱領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。目前的研究及應(yīng)用主要以SiO、AlO系的氣凝膠材料為主,其中SiO氣凝膠及其復(fù)合材料由于更低的密度和更高效的隔熱性能更受關(guān)注。然而由于SiO氣凝膠耐受溫度不高,使其在作為隔熱材料方面受到限制?,F(xiàn)階段大多通過熱防護結(jié)構(gòu)的設(shè)計,將氣凝膠隔熱材料應(yīng)用于間隔層內(nèi)來提升其耐熱性能,但是又會降低結(jié)構(gòu)在強度、剛度及振動方面的性能。研究表明,在氣凝膠中添加纖維、顆粒及遮光劑等可顯著增強氣凝膠的熱穩(wěn)定性和紅外輻射能力。Wei等制備了一種碳納米纖維/SiO復(fù)合氣凝膠,抑制了氣凝膠內(nèi)部的輻射傳熱,并且在500 ℃時具有超低的熱導(dǎo)率和良好的熱穩(wěn)定性。張君君等通過添加YCl·6HO實現(xiàn)了SiO氣凝膠在900 ℃下經(jīng)過2 h仍然具有良好的熱穩(wěn)定性。通過在氣凝膠上下層分別鋪放MLI和APA-2,使用Nextel 440 纖維布包裝后,其耐熱溫度可達1 600 ℃。

        不同孔隙率的SiO氣凝膠的熱導(dǎo)率不同,熱穩(wěn)定性也不同。周紅梅分別建立了SiO、AlO及ZrO氣凝膠的微尺度模型,分析了孔隙率和溫度對氣凝膠熱導(dǎo)率的影響,并研究了3種材料復(fù)合時氣凝膠的隔熱性能,得到了各組分的最佳配比。習(xí)常清等探討了開孔泡沫鋁的孔隙率和孔徑大小對熱傳導(dǎo)率的影響。張濤等將泡沫金屬結(jié)構(gòu)進行了簡化,并將傳熱單元分為9個導(dǎo)熱層,以熱阻分析推導(dǎo)出了整體有效導(dǎo)熱系數(shù)與泡沫金屬孔隙率的計算式。熱防護的最終目的是要保障飛行器的正常飛行和內(nèi)部設(shè)備溫度不能過高,傳統(tǒng)陶瓷纖維類隔熱材料熱導(dǎo)率偏高,難以滿足新一代高超飛行器對耐高溫及高效隔熱的一體化要求。對于中短程飛行器來說,外壁面會承受短時高熱流,在飛行結(jié)束時也沒有達到熱穩(wěn)定狀態(tài),理論上可以大大地減弱結(jié)構(gòu)的熱防護設(shè)計,比如更薄的氣凝膠厚度、更高的材料孔隙率以及耐熱溫度更低的材料。因此,研究氣凝膠的厚度、孔隙率等對熱防護結(jié)構(gòu)隔熱特性的影響規(guī)律具有重要的工程意義。

        為研究不同熱流條件對氣凝膠隔熱效率的要求,首先通過理論分析了孔隙率對氣凝膠有效熱導(dǎo)率的影響規(guī)律。其次,通過數(shù)值仿真研究了氣凝膠孔隙率和厚度對隔熱效率、氣凝膠表面溫度的影響規(guī)律。最后,研究了熱流大小和作用時間對氣凝膠厚度和表面溫度的影響,為熱防護結(jié)構(gòu)的設(shè)計提供數(shù)據(jù)支撐。

        1 氣凝膠隔熱結(jié)構(gòu)的計算模型

        1.1 氣凝膠熱防護結(jié)構(gòu)及熱仿真模型

        以4340不銹鋼代替飛行器壁板結(jié)構(gòu),在壁板外壁涂覆SiO氣凝膠,如圖1所示。當(dāng)外部熱流作用在氣凝膠外表面時,熱量從氣凝膠外表面?zhèn)鬟f至壁板內(nèi)壁。經(jīng)歷一定時間后,要求壁板內(nèi)壁面的安全溫度不高于140 ℃,同時對氣凝膠外表面溫度還有一定要求。在實際工程中,承受高溫的氣凝膠需要通過耐高溫?zé)o機膠粘貼在基材表面,在熱流作用的外表面冷刷環(huán)氧樹脂,從而提供強度支持及提升耐溫性能。由于環(huán)氧樹脂等對熱防護結(jié)構(gòu)的綜合隔熱性能影響較小,本文在計算過程中不考慮環(huán)氧樹脂以及無機膠等的影響。

        圖1 氣凝膠熱防護結(jié)構(gòu)仿真模型Fig.1 Simulation model of aerogel gel thermal protection structure

        本文采用Comsol建立圖1對應(yīng)的二維平面有限元模型,為計算不同熱流條件下滿足溫度要求的氣凝膠孔隙率和厚度,考慮不同參數(shù)條件對隔熱效率的影響,參數(shù)取值范圍見表1。本文所用到的材料性能均參考Comsol材料庫。熱邊界條件為:壁板在長度和深度方向尺度相對厚度方向的尺寸較大,所以結(jié)構(gòu)左右兩側(cè)無熱交換;結(jié)構(gòu)內(nèi)壁與空氣之間的熱交換系數(shù)為5 W/(m·K);氣凝膠表面受熱后,要考慮向周圍環(huán)境的熱輻射,其發(fā)射率取0.8;環(huán)境初始溫度為20 ℃。對結(jié)構(gòu)劃分四邊形網(wǎng)格,經(jīng)驗證,在氣凝膠與基板局部加密后的網(wǎng)格與結(jié)果無關(guān),網(wǎng)格密度滿足收斂要求。

        表1 氣凝膠熱防護結(jié)構(gòu)要求及參數(shù)Tab.1 Parameters and structural requirements of SiO2 aerogel

        1.2 氣凝膠孔隙率與傳熱系數(shù)的關(guān)系

        氣凝膠納米多孔材料的熱量傳遞有氣相導(dǎo)熱、固相導(dǎo)熱和熱輻射3種方式。在高溫下,氣相對流傳熱相對較小,熱輻射與固相傳熱是氣凝膠熱傳遞的主要方式。氣凝膠結(jié)構(gòu)的有效熱導(dǎo)率可以通過式(1)計算。

        式中:為固相熱導(dǎo)率;為輻射熱導(dǎo)率。氣凝膠的熱輻射主要與材料的密度、溫度和比消光系數(shù)有關(guān),氣凝膠滿足光學(xué)厚近似條件。采用Rossland擴散近似方程進行輻射熱導(dǎo)的計算,見式(2)。

        式中:為材料的比消光系數(shù),越大,紅外輻射越??;為Boltzmann常數(shù);為材料密度,取值為5.67×10W/(m·K);為周圍介質(zhì)的折光率,低密度材料取值為1;為材料的平均熱力學(xué)溫度。

        孔隙結(jié)構(gòu)的固相傳熱與材料的微觀結(jié)構(gòu)及基材熱導(dǎo)率有關(guān),其傳熱機理較為復(fù)雜。忽略氣凝膠的微觀孔隙結(jié)構(gòu),對固相傳熱進行簡化,見式(3)。

        式中:為基材的熱導(dǎo)率;為氣凝膠的孔隙率。根據(jù)式(1)可以得到不同孔隙率SiO氣凝膠的有效熱導(dǎo)率和溫度之間的關(guān)系,分別對比20 ℃和1 000 ℃時的有效熱導(dǎo)率,如圖2所示。20 ℃時,有效熱導(dǎo)率隨孔隙率的增大而降低。1 000 ℃條件下,當(dāng)孔隙率不超過96%時,有效熱導(dǎo)率隨孔隙率的增大而降低;當(dāng)孔隙率超過96%時,有效熱導(dǎo)率隨著孔隙率的增大而增大。這是由于孔隙率過大時,輻射熱傳導(dǎo)占據(jù)主導(dǎo)地位,并且熱輻射隨溫度的升高急劇增大而引起的。

        圖2 不同溫度下氣凝膠有效熱導(dǎo)率與孔隙率的關(guān)系Fig.2 Relation between effective thermal conductivity and porosity under different temperature

        2 結(jié)果與討論

        2.1 孔隙率的影響

        當(dāng)氣凝膠孔隙率為90%,不銹鋼壁板表面涂覆不同厚度的氣凝膠在100 kW/m熱流作用30 s后,壁板內(nèi)壁表面溫度隨氣凝膠厚度的變化如圖3所示。可以看出,隨著氣凝膠厚度的增加,壁板內(nèi)壁的溫度降低。將厚度精確到0.01 mm,得到氣凝膠厚度為1.49 mm時,壁板內(nèi)壁表面溫度滿足控制溫度的要求,為139.7 ℃,此時氣凝膠外表面的溫度為1 011.9 ℃。由于不銹鋼的熱導(dǎo)率相對較高,溫度梯度在壁板厚度方向很小,30 s時溫度在厚度方向的變化如圖4所示。

        圖3 90%孔隙率氣凝膠在100 kW/m2熱流下不同氣凝膠厚度對應(yīng)的內(nèi)壁和氣凝膠表面溫度Fig.3 Temperature of the inside wall and surface of aerogel corresponding to different thickness, when the porosity is 90% and the heat flux is 100 kW/m2

        圖4 溫度沿厚度方向的變化Fig.4 Temperature variation in the direction of thickness

        熱流條件不變,仍為100 kW/m熱流作用30 s,分析不同氣凝膠孔隙率下滿足壁板內(nèi)壁表面控制溫度要求的氣凝膠最小厚度,結(jié)果如圖5所示。從圖5a可以看出,給定熱流時,當(dāng)氣凝膠的孔隙率增大,滿足控制溫度需要的氣凝膠最小厚度逐漸減小。當(dāng)孔隙率超過96%時,氣凝膠的最小厚度反而增大。這是由于孔隙率過大時,氣凝膠的有效熱導(dǎo)率增大而引起的。不同孔隙率下,滿足內(nèi)壁面溫度要求的氣凝膠最小厚度對應(yīng)的氣凝膠表面的溫度如圖5b所示??紫堵蕿?5%時,氣凝膠表面的溫度為998.2 ℃;孔隙率為96%時,氣凝膠表面的溫度為1 023.2 ℃。可以看出,考慮不同孔隙率的氣凝膠所需要的最小厚度不同,孔隙率對氣凝膠表面的最高溫度影響不大。因此,在實際工程中,為保證氣凝膠孔隙結(jié)構(gòu)在高溫下不發(fā)生塌陷,如果熱流不變,僅調(diào)整氣凝膠的孔隙率是不可行的,必須改進氣凝膠在高溫下的熱穩(wěn)定性。

        圖5 滿足控制溫度的氣凝膠的最小厚度和表面溫度Fig.5 The minimum thickness (a) and surface temperature (b) of aerogel that meet the required temperature

        2.2 熱流大小和持續(xù)時間的影響

        由于發(fā)射率對材料的組分不敏感,當(dāng)給定壁板內(nèi)壁表面控制溫度時,影響氣凝膠表面溫度的主要是熱流的大小及持續(xù)時間。根據(jù)上述分析,在給定的氣流下,氣凝膠孔隙率為96%時所需的氣凝膠厚度最小。為研究熱流的大小和持續(xù)時間對隔熱結(jié)構(gòu)的要求,取氣凝膠孔隙率為96%,內(nèi)壁控制溫度仍為140 ℃。

        首先,研究熱流大小的影響,給定持續(xù)時間為30 s。當(dāng)熱流在50~350 kW/m變化時,需要的氣凝膠最小厚度逐漸增加,如圖6a所示。從圖6b可以看出,氣凝膠外表面的最高溫度隨熱流的增大不斷升高。當(dāng)熱流為100 kW/m時,氣凝膠外表面的溫度超過了1 000 ℃;當(dāng)熱流為250 kW/m時,氣凝膠外表面的溫度超過了1 500 ℃。

        圖6 氣凝膠最小厚度和表面溫度隨熱流大小的變化Fig.6 Curvature of the minimum thickness (a) and surface temperature (b) of aerogel that change with the magnitude of heat flux

        其次,研究熱流持續(xù)時間的影響,給定熱流大小100 kW/m,當(dāng)持續(xù)時間在20~120 s變化時,氣凝膠最小厚度隨持續(xù)時間呈近似線性增大,如圖7a所示。持續(xù)時間對氣凝膠外表面的影響如圖7b所示??梢钥闯?,30 s后氣凝膠表面的溫度超過了1 000 ℃。隨后增長逐漸緩慢,到120 s時,溫度也不超過1 250 ℃。

        圖7 氣凝膠最小厚度和表面溫度隨熱流作用時間的變化Fig.7 Curvature of the minimum thickness (a) and surface temperature (b) of aerogel that change with the time of heat flux

        從熱流大小和時間的影響來看,氣凝膠的耐受溫度極大地限制了其應(yīng)用范圍。100 kW/m熱流作用30 s時,氣凝膠表面的溫度就已經(jīng)超過了1 000 ℃。如果需要氣凝膠能夠承受更高的熱流和更長的作用時間,僅僅通過調(diào)整氣凝膠的孔隙率和厚度是不可行的。此時,需要調(diào)整氣凝膠的組分,或者在氣凝膠的外表面涂覆其他材料(如冷刷環(huán)氧樹脂),在提升氣凝膠熱防護結(jié)構(gòu)耐熱性能的同時,還可以為熱防護結(jié)構(gòu)提供強度支持。然而,調(diào)整氣凝膠組分或在外表面涂覆其他材料后,熱防護結(jié)構(gòu)整體隔熱性能又會發(fā)生改變,需要根據(jù)本文所述方法,對重組后的熱防護結(jié)構(gòu)隔熱特性進行研究。

        3 結(jié)論

        本文在對氣凝膠孔隙結(jié)構(gòu)有效熱導(dǎo)率進行理論計算的基礎(chǔ)上,建立了熱防護結(jié)構(gòu)的有限元模型,分析了SiO氣凝膠孔隙率及厚度對其隔熱效率的影響,并討論了不同熱流和作用時間下氣凝膠表面溫度的變化規(guī)律,得出如下結(jié)論:

        1)常溫時氣凝膠有效熱導(dǎo)率隨孔隙率的增大而減小,但溫度為1 000 ℃時,氣凝膠的有效熱導(dǎo)率隨孔隙率的升高而先下降、后升高,并且在孔隙率為96%時達到最低。

        2)當(dāng)給定熱流和作用時間時,為滿足壁板內(nèi)壁控制溫度的要求,氣凝膠的涂覆厚度隨孔隙率的增大而減小??紫堵蕦饽z外表面的溫度影響不大,孔隙率超過96%時,隔熱性能變差。

        3)熱流的大小和作用時間都會對氣凝膠表面溫度產(chǎn)生影響。如果結(jié)構(gòu)承受長時間大熱流,需要對氣凝膠材料的組分進行改進,以使其結(jié)構(gòu)能夠繼續(xù)隔熱。

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