消失的升級艙蓋

筆記本平時都是平放在桌面之上，D面始終背對用戶，除了開箱驗機時掃過一眼，它在很多筆記本的生命周期里都很難“重見光明”。實際上，筆記本的底蓋設(shè)計對使用體驗的影響極大，比如——升級的便利性。

早期筆記本在底蓋上都會專門為內(nèi)存、硬盤設(shè)立單獨的“小艙蓋”，只需擰下幾顆固定螺絲就能拆下對應(yīng)的蓋板（圖1），進行內(nèi)存和硬盤的拆卸升級操作，而無需拆開整個底蓋，簡單又安全。但是，隨著筆記本開始走上“瘦身”之路，升級艙蓋便逐漸告別了歷史舞臺，無論是升級還是除塵清灰，都需要擰下所有螺絲，將整個一體化的底蓋拆開（圖2）。

導致這個問題的原因有很多。一方面，是很多輕薄本為了追求極致的纖薄，采用板載內(nèi)存顆粒設(shè)計，的確沒有太多升級的需求（圖3）。另一方面，則是筆記本的底蓋厚度較之幾年前也變得越來越薄，如果再對其切割開孔，可能會影響整個底蓋的強度。當然，最重要的因素還是成本，一體化的底蓋開模最便宜，OEM廠商不會為了方便用戶而刻意重新定制底蓋。

底蓋的材質(zhì)

底蓋的材質(zhì)主要分為復合材質(zhì)（塑料）和金屬材質(zhì)（鋁合金，鋁鎂合金）。其中，金屬材質(zhì)的優(yōu)勢是可以做的更薄，有利于幫整機瘦身。此外，由于金屬材質(zhì)的導熱性能更好，所以很多OEM廠商會在內(nèi)置SSD芯片的表面貼上導熱硅脂片，讓其與底蓋接觸，從而將整個底蓋變成“散熱片”。金屬底蓋多見于輕薄本，因為此類產(chǎn)品大多采用一體化的C面，C面包含四周（接口）的框架，底蓋只是遮住（保護）主板的蓋板而已（圖4）。

塑料底蓋多見于游戲本，往往連帶著散熱出風口和四周接口的框架，使用塑料更容易塑型（圖5）。有些產(chǎn)品會在主板SSD對應(yīng)的塑料底蓋內(nèi)層位置附加一層金屬片，輔助貼有導熱硅脂片的SSD散熱（圖6）。

開孔的藝術(shù)

筆記本底蓋上覆蓋著大大小小的細密開孔，它們的作用是通風透氣，開孔的形狀有圓形、菱形、柵格、網(wǎng)點等等，通過組成窗欞或蜂巢的樣式，可以顯著提升D面的顏值（圖7）。一般來說，底蓋上的開孔內(nèi)部對應(yīng)的多是發(fā)熱（處理器、熱管、SSD、內(nèi)存）或發(fā)聲單元（揚聲器）（圖8），理論上開孔面積越大，空氣流通性越好。

但是，為筆記本的底蓋開孔也是一門學問，涉及到空氣動力學，盲目的增加開孔很可能導致風扇出現(xiàn)嘯叫聲，哪怕內(nèi)部貼有防塵網(wǎng)也會增加灰塵的侵入。因此，底蓋的開孔不在多，不在大，而在于合理性。只是，這方面很難量化成具體的數(shù)據(jù)，往往通過實際測試才能對比出設(shè)計上的優(yōu)劣。

腳墊的設(shè)計

筆記本底蓋上還有一個非常重要的元素，它就是腳墊。一般來說，腳墊越高，可以將機身抬高，增加底部空氣流通，有利于散熱，但太高的腳墊又會讓筆記本顯得過厚。此外，腳墊其實還有一個作用，那就是隔斷冷熱空氣。

很多輕薄本都將散熱出風口放在了屏幕轉(zhuǎn)軸的夾角內(nèi)，從中傳出的熱浪很容易流回底蓋的進風口。因此，絕大多數(shù)輕薄本都會在底蓋靠后的位置添加長條形狀的腳墊，阻止熱氣回流（圖9）。很多游戲本雖然沒有采用長條形狀的腳墊，但也會將腳墊放在風扇對應(yīng)的進風口后面（圖10）。當然，也有部分輕薄本為了底蓋設(shè)計的美觀性，采用對稱的圓形腳墊（圖11），無法對散熱起到更好的增益效果。