臥龍

終端設(shè)備出貨量增長將帶動電子產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司收益。從終端設(shè)備向上游硬件追溯，核心器件包含芯片、顯示、光學(xué)、聲學(xué)、傳感器等等，本輪新品硬件升級，Pancake、眼球追蹤、Microled技術(shù)等成為重要亮點，OEM/ODM、芯片、光學(xué)、顯示等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受到關(guān)注。

核心硬件梳理

VR硬件的關(guān)鍵元器件包括光學(xué)、顯示、芯片與傳感交互。關(guān)鍵元器件的技術(shù)水平?jīng)Q定設(shè)備性能，即沉浸性、交互性和舒適性。對設(shè)備拆解估算，VR設(shè)備中芯片和光學(xué)顯示占據(jù)大部分成本，以O(shè)culusQuest2為例，芯片及光學(xué)顯示模塊各占四成左右成本。

東吳證券指出，元器件技術(shù)各自演進，多種技術(shù)路徑共存。芯片方面，以高通驍龍865為基礎(chǔ)的XR2芯片是目前VR的絕對主力芯片。光學(xué)模塊，VR以菲涅爾透鏡方案為主流，短焦方案因輕薄設(shè)計成為未來產(chǎn)品趨勢;顯示層面，4KFAST-LCD因能夠量產(chǎn)和成本低廉，成為應(yīng)用落地的核心方案，但同時Micro-OLED等新方案也在積極研發(fā)并逐漸商用中。

光學(xué)：菲涅爾透鏡方案成熟，短焦有望成為未來主流發(fā)展方向。VR光學(xué)透鏡的發(fā)展經(jīng)歷了非球面鏡-菲涅爾透鏡-短焦光路的路徑發(fā)展。菲涅爾透鏡方案已被普遍采用，方案成熟，能夠達到100°以上FOV。短焦光學(xué)系統(tǒng)（Pancake）將所需光路折疊到自身，使光線可以在更窄的機身空間內(nèi)穿過同樣的距離，進一步壓縮鏡片厚度和降低VR設(shè)備重量，吸引眾多公司布局。

隨著VR在消費級市場逐步滲透和起量，C端消費者對VR的輕薄、以及成像質(zhì)量、佩戴體驗提出了更高的要求，折疊光路原理的短焦方案（Pancake）以輕薄、優(yōu)秀的成像質(zhì)量以及逐步成熟的量產(chǎn)工藝，有望成為消費級VR光學(xué)的發(fā)展和進化方向。Pancake與此前主流的菲涅爾透鏡方案相比，極大地減小光學(xué)模組的體積、重量，使得頭顯體積縮小了3/4左右，重量控制在300g以下，可顯著改善用戶使用的沉浸感和舒適度。包括Pico、Meta、創(chuàng)維等廠商新品都將采用此技術(shù)，而未來一年中預(yù)計各大主流品牌的VR新品均會搭載Pancake方案（Meta、Pico、蘋果等），技術(shù)趨勢確立！

顯示：Fast-LCD為當(dāng)前主流，Micro-OLED產(chǎn)品待出，或成未來技術(shù)路徑。VR設(shè)備的近眼顯示屏幕對于高密度像素、低時延、快速響應(yīng)等技術(shù)指標(biāo)具備較高要求，高性能的Fast-LCD與OLED技術(shù)逐漸克服產(chǎn)業(yè)核心痛點，奠定行業(yè)基礎(chǔ)，未來Mini/MicroLED、硅基OLED技術(shù)有望進一步提升分辨率，同時降低響應(yīng)時間和功耗。

Fast-LCD制造工藝成熟帶來成本優(yōu)勢，且像素密度優(yōu)，一定程度上緩解了“紗窗效應(yīng)”，已被Quest2等多類主流VR機型搭載，但響應(yīng)時間、功耗等方面仍存在瓶頸。東吳證券認(rèn)為，未來VR顯示技術(shù)將向著高像素密度、快速響應(yīng)、低功耗、低成本等方向繼續(xù)升級，當(dāng)前在LCD及OLED技術(shù)基礎(chǔ)上，分別衍生出Mini-LED、Micro-OLED（硅基OLED）等技術(shù)，均有望見到更多主流產(chǎn)品搭載，加速新技術(shù)的成熟和VR設(shè)備顯示體驗的改善。

天風(fēng)國際郭明錤指出，相較于傳統(tǒng)VR產(chǎn)品，蘋果MR硬件上配有2塊4K分辨率的Micro-OLED，該顯示技術(shù)擁有高畫質(zhì)、高續(xù)航、廣色域、定點驅(qū)動、高反應(yīng)速度、強穩(wěn)定性等特性，預(yù)計AR/VR的快速發(fā)展也將帶動行業(yè)大爆發(fā)。

芯片：驍龍XR2實現(xiàn)絕對優(yōu)勢，國產(chǎn)芯片仍有發(fā)展空間。VR產(chǎn)品方面，以高通驍龍865為基礎(chǔ)的XR2芯片是目前VR一體機的絕對主力芯片，相比于XR1具有絕對優(yōu)勢。驍龍XR2在CPU、GPU性能比上代產(chǎn)品提升2倍之多，同時集成的AI智慧引擎計算能力也提升了高達11倍，市場上多類主流機型均采用XR2芯片作為核心處理單元。另外，驍龍XR2平臺還是全球首款支持5G連接的平臺。國內(nèi)全志科技、瑞芯微等廠商也深耕芯片，其中全志科技已實現(xiàn)了VR芯片的量產(chǎn)落地。

交互：VR設(shè)備中搭載慣性傳感器、動作捕捉傳感器與其他類型傳感器等。定位技術(shù)因成本優(yōu)勢和移動性，內(nèi)向外追蹤技術(shù)（inside-out）取代外向內(nèi)追蹤技術(shù)（outside-in）成為主流方案。2021年Quest2的火爆銷售使得基于計算機視覺的手柄追蹤方案成為目前主流，已實現(xiàn)頭手6DoF定位。除以上成熟功能外，未來產(chǎn)品有望搭載眼動追蹤、手勢追蹤與面部捕捉等增強交互體驗。眼球追蹤則可以通過偵測使用者的眼球動作，并即時運算AR/MR所需影像/圖像/資訊與傳送到內(nèi)部的Micro-OLED上，提供更為順暢與直覺操作體驗。天風(fēng)國際郭明錤指出，眼球追蹤系統(tǒng)為頭戴裝置最重要的新人機界面技術(shù)，蘋果AR新品有望重點采用該技術(shù)。

攝像頭：VR攝像頭主要起到空間感知、手勢識別、眼球追蹤等作用，定位為輸入感知類傳感器;MR出于對實時交互的高要求，攝像頭數(shù)量、像素及清晰度要求相比VR顯著提升。外置攝像頭為剛需，空間感知、手勢識別等功能需要搭載3D攝像模組+Insideout空間定位技術(shù);內(nèi)置攝像頭將協(xié)助實現(xiàn)眼球追蹤等技術(shù)，持續(xù)改善用戶體驗。

那些標(biāo)的受益？

信達證券表示，VR硬件的供應(yīng)鏈大部分與手機產(chǎn)業(yè)鏈重合，組裝方式ODM+OEM并存，頭部廠商優(yōu)勢明顯。AR目前多種技術(shù)路線共存。建議關(guān)注：

1）組裝代工相關(guān)的歌爾股份、立訊精密、國光電器等;

2）涉及光學(xué)方案和顯示方案相關(guān)的舜宇光學(xué)科技、三利譜、水晶光電、京東方、隆利科技、美迪凱、鴻利智匯等;

3）攝像頭和攝像頭模組相關(guān)的韋爾股份、聞泰科技、高偉電子;

4）FPC、結(jié)構(gòu)件和中框相關(guān)的鵬鼎控股、長盈精密;

5）傳動電機電池等其他零配件相關(guān)的兆威機電、紫建電子、欣旺達、帝奧微;

6）以及涉足終端硬件產(chǎn)品的創(chuàng)維數(shù)字等。

東吳證券則認(rèn)為綜合方案商、光學(xué)顯示、攝像頭、各類結(jié)構(gòu)件、品牌商等環(huán)節(jié)的A股公司有望率先受益，建議關(guān)注品牌商產(chǎn)品迭代帶來相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會，以及核心技術(shù)創(chuàng)新升級引發(fā)特定產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的關(guān)注度：

1）Meta（歌爾股份、舜宇光學(xué)科技、韋爾股份、東山精密、斯迪克、長信科技、科森科技等），Pico（歌爾股份、三利譜、紫建電子、長信科技、鴻利智匯等），蘋果（長盈精密、立訊精密、歌爾股份、領(lǐng)益智造、安潔科技、東山精密、藍思科技等），新產(chǎn)品量產(chǎn)、上市及需求是主要催化指標(biāo);

2）光學(xué)及顯示創(chuàng)新（歌爾股份、舜宇光學(xué)科技、三利譜、斯迪克、長信科技、隆利科技等），攝像頭升級（舜宇光學(xué)科技、韋爾股份、聯(lián)創(chuàng)電子、水晶廣電、美迪凱等），各類傳感器技術(shù)的應(yīng)用等拉動相關(guān)環(huán)節(jié)公司業(yè)績彈性，新產(chǎn)品搭載新技術(shù)、前瞻性技術(shù)布局、新技術(shù)良率等是主要催化指標(biāo)。

圖：產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相關(guān)情況及代表標(biāo)的匯總

數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)、未來智庫、電子發(fā)燒友、東吳證券研究所