設(shè)計(jì)上的差異

機(jī)械革命無界16Pro和RedmiBook15Pro在設(shè)計(jì)上的共性是都采用了16∶10顯示比例的屏幕，從而進(jìn)一步壓縮了下邊框的寬度，整體屏占比更高，而且都沒能利用相對寬大的機(jī)身加入數(shù)字小鍵盤（圖1），而是選擇了加大鍵帽面積和鍵距的設(shè)計(jì)，提供更好的輸入空間。它們的差異在于，無界16Pro的屏幕尺寸為16英寸，RedmiBook15Pro為15.6英寸，前者的視野面積更大一些。

無界16Pro的A面和C面外殼為航空級鎂鋁合金材質(zhì)，在提供較高強(qiáng)度的情況下有利于減輕整機(jī)重量，1.73kg的體重在16英寸全能本中已經(jīng)屬于相對偏輕盈的選手了。RedmiBook15Pro的A面和C面外殼采用了CNC一體精雕工藝，工藝精密度可秒殺傳統(tǒng)的沖壓工藝（圖2），結(jié)合170號(hào)陶瓷噴砂，在質(zhì)感層面趨近完美，也是同價(jià)位中罕有的可以媲美蘋果MacBook做工的Windows筆記本。

配置上的對比

RedmiBook15Pro的屏幕尺寸雖然略小一點(diǎn)，但分辨率卻達(dá)到了3200×2000像素，無論是色彩還是亮度等顯示細(xì)節(jié)上都比對手更好（圖3）。RedmiBook15Pro的優(yōu)勢還表現(xiàn)在細(xì)節(jié)層面，它內(nèi)置LPDDR5-5200雙通道內(nèi)存，標(biāo)配的SSD也是PCIe4.0標(biāo)準(zhǔn)的，這些物料的性能和成本都要高于對手的DDR4-3200內(nèi)存和PCIe3.0SSD。

可惜，這款產(chǎn)品搭載的處理器為i7-12650H，相較于i7-12700H在E核心數(shù)量、核顯執(zhí)行單元和視頻編解碼引擎方面都出現(xiàn)了縮水，整體性能只是略強(qiáng)于i5-12500H而已。因此，在顯卡型號(hào)相同且都能以45W釋放性能的情況下，搭載i7-12700H的機(jī)械革命無界16Pro更適合追求更高性能的用戶（圖4）。

擴(kuò)展能力的對決

在外部接口方面，RedmiBook15Pro配備了支持UHS-Ⅱ標(biāo)準(zhǔn)的高速讀卡器（圖5），對于需要頻繁與單反相機(jī)交換數(shù)據(jù)的攝影愛好者來說極為友好。該產(chǎn)品還標(biāo)配雷電4接口，可以外接桌面顯卡擴(kuò)展塢，潛力無限。機(jī)械革命無界16Pro提供了3個(gè)USB-A和2個(gè)USBType-C型接口，雖然沒有雷電4，但USBType-C卻均為全功能型，可惜官方并沒有注明這些USB接口具體的速度標(biāo)準(zhǔn)（圖6），如果有3.2Gen2也就是支持10Gbps標(biāo)準(zhǔn)的接口，那也足以應(yīng)對超高速移動(dòng)固態(tài)硬盤的使用需求了（京東客服回復(fù)稱無界16Pro的USBType-C為3.2Gen2標(biāo)準(zhǔn)）。

在內(nèi)部擴(kuò)展方面，RedmiBook15Pro采用了板載內(nèi)存設(shè)計(jì)，沒有額外的M.2插槽，所以它既無法升級內(nèi)存，想要升級更大容量SSD也必須替換掉原裝的（圖7）。無界16Pro則繼承了前輩F6的優(yōu)良傳統(tǒng)，2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插槽，2個(gè)可以安裝SSD的M.2插槽（圖8），擴(kuò)展能力不遜于標(biāo)準(zhǔn)的游戲本。

小結(jié)

機(jī)械革命無界16Pro是目前最實(shí)惠，擴(kuò)展能力最好的RTX2050獨(dú)顯全能本，而RedmiBook15Pro2022則是現(xiàn)階段工藝水平最高的全能本，前者適合注重性價(jià)比的用戶，而后者則能滿足高端商務(wù)用戶對品質(zhì)的追求。