胡義東

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。江蘇在上世紀(jì)五十年代開始發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在七十年代進入集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)先行區(qū)和重要產(chǎn)業(yè)基地。2022年江蘇省政府工作報告提出，搶抓戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新“窗口期”，加快培育生物醫(yī)藥、人工智能、集成電路等國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群。這為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇?！笆奈濉睍r期，我們要優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，加快培育集成電路國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，走好集成電路產(chǎn)業(yè)強“芯”之路。

江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)步入高質(zhì)量發(fā)展軌道

江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年居全國首位，產(chǎn)業(yè)鏈布局完整，芯片封測業(yè)保持國內(nèi)龍頭地位，芯片制造業(yè)快速發(fā)展，芯片設(shè)計業(yè)增長顯著。目前已形成以無錫、南京、蘇州和南通為重點城市，全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)集群。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)領(lǐng)先?！笆濉睍r期，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到新高度，集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)（設(shè)計、制造和封測）銷售收入從2015年的876.09億元增長至2020年的2200.54億元，年均增長率達25.89%，總量持續(xù)位居全國第一。2021年前三季度，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)（設(shè)計、制造和封測）銷售收入為1921.69億元，同比增長39.15%，遠(yuǎn)超全國行業(yè)增速16.1%。

產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善?！笆濉睍r期，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)約620家，其中集成電路設(shè)計企業(yè)約340家，集成電路晶圓制造企業(yè)約38家，封測企業(yè)約128家，半導(dǎo)體支撐服務(wù)企業(yè)約114家。目前，江蘇集成電路企業(yè)持續(xù)增加，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上每個環(huán)節(jié)均有發(fā)展，形成了涵蓋研發(fā)設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料、支撐服務(wù)等環(huán)節(jié)的完整體系，呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈一體化發(fā)展態(tài)勢。

封測業(yè)保持龍頭地位。江蘇集成電路封測企業(yè)發(fā)展勢頭良好，生產(chǎn)產(chǎn)量和銷售收入繼續(xù)穩(wěn)步增長。目前，封測業(yè)已經(jīng)從傳統(tǒng)封裝向先進封裝發(fā)展，并在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進展，部分擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)已經(jīng)達到了國際先進水平，高端封裝產(chǎn)品市場份額不斷擴大。

區(qū)域合作更加深入。長三角區(qū)域是我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、基礎(chǔ)最扎實、鏈條最完整、技術(shù)最先進的區(qū)域。2020年，長三角區(qū)域集成電路總銷售收入達到6459億元，占全國比重超過70%。滬蘇浙皖在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)上優(yōu)勢各異，形成了區(qū)域競合新格局。比如，上海的中芯國際和華虹集團，在紹興、寧波和無錫等地布局建設(shè)了8/12英寸生產(chǎn)線、12英寸晶圓級先進封裝生產(chǎn)線等重大項目，實現(xiàn)了錯位發(fā)展。

江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新亮點

強化技術(shù)創(chuàng)新，設(shè)計企業(yè)快速成長。圍繞國家經(jīng)濟重要信息系統(tǒng)應(yīng)用需求，以高端服務(wù)器CPU（中央處理器）為突破口，重點強化江蘇本土企業(yè)芯片設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新能力，推動企業(yè)與高校、國家實驗室等研發(fā)單位加強合作。引導(dǎo)社會資本進入產(chǎn)業(yè)，為設(shè)計企業(yè)提供技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境，充分發(fā)掘市場創(chuàng)新活力，建設(shè)國內(nèi)服務(wù)器軟硬件技術(shù)研發(fā)高地和產(chǎn)業(yè)化集聚區(qū)?！笆濉币詠?，持續(xù)支持技術(shù)基礎(chǔ)好且產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢強的系統(tǒng)芯片、數(shù)字信號處理器、高端電源轉(zhuǎn)換、功率驅(qū)動和新型平板顯示等芯片設(shè)計企業(yè)，推動了卓勝微、芯朋微等一批標(biāo)志性芯片設(shè)計企業(yè)成功上市。

發(fā)力先進封裝，平臺能力不斷攀升。后摩爾時代，先進封裝成為半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵手段。當(dāng)前，江蘇集成電路封測業(yè)保持高速發(fā)展勢頭，其中長電科技、通富微電作為全球排名前十的封測企業(yè)，它們的全球市場占有率和盈利能力不斷提升。同時，為加強行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)，支撐江蘇集成電路封測業(yè)提質(zhì)升級，中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技等多家單位共同投資建立華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，其“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目榮獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎。

發(fā)展特色工藝，制造能力顯著提升。隨著芯片制造接近物理極限，先進制程的研發(fā)愈發(fā)陷入瓶頸，特色工藝成為提升芯片性能的重要手段。在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新應(yīng)用驅(qū)動下，下游終端對采用特色工藝的器件和芯片將會形成長期穩(wěn)定的需求，更多新技術(shù)新場景的出現(xiàn)使得特色工藝大有可為。華虹集團與無錫合作的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地，實現(xiàn)了高性能90納米FSI工藝平臺產(chǎn)品投片，成為全國最先進的特色工藝生產(chǎn)線、全國第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線、江蘇省第一條自主可控12英寸生產(chǎn)線;揚杰電子的SGT工藝、新潔能的MOSFET設(shè)計制造工藝、敏芯微的MEMS芯片生產(chǎn)工藝等特色工藝為江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)提供了有力支撐。

激發(fā)江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能

在新發(fā)展階段，集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展任務(wù)更重、所需資金更多，要搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展機遇，大力發(fā)展設(shè)計產(chǎn)業(yè)、做優(yōu)做強封測產(chǎn)業(yè)、穩(wěn)定提升制造產(chǎn)業(yè)、擇優(yōu)扶持支撐產(chǎn)業(yè)、前瞻謀劃替代技術(shù)，推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向江蘇集聚，持續(xù)打造有全球影響力的產(chǎn)業(yè)集群。

加強省級統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，促進集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。充分發(fā)揮省領(lǐng)導(dǎo)掛鉤聯(lián)系優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈制度的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)作用，完善我省集成電路產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作機制。依托省級集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)機構(gòu)和專家資源，結(jié)合長三角集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布和我省實際，強化產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈條，協(xié)調(diào)項目引進、資源投入和政策支持，支持有基礎(chǔ)有條件的地區(qū)和一批龍頭骨干企業(yè)，打造具有特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

提升先進封裝技術(shù)水平，促進封裝測試產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展。當(dāng)前，芯片制造技術(shù)路徑已經(jīng)從單一依靠先進制程推動性能提升，轉(zhuǎn)向依靠系統(tǒng)構(gòu)建和優(yōu)化來實現(xiàn)性能突破，而先進封裝技術(shù)就是這一趨勢轉(zhuǎn)變的核心支撐力量。為做優(yōu)做強我省集成電路封測產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對行業(yè)龍頭企業(yè)加大扶持力度，依托國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的技術(shù)儲備，聯(lián)合長電科技、通富微電等國內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)，加快晶圓級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、3D堆疊等先進封裝技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用和產(chǎn)業(yè)化進程，促進我省集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展。

強化整機應(yīng)用牽引，協(xié)同解決芯片供應(yīng)鏈“卡脖子”問題。從制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級對集成電路工業(yè)應(yīng)用的實際需求出發(fā)，建設(shè)適應(yīng)AI、5G、IoT等應(yīng)用的高階異構(gòu)自適應(yīng)云設(shè)計平臺，吸引整機企業(yè)進入芯片設(shè)計業(yè)，設(shè)計基于自身系統(tǒng)優(yōu)勢的定制芯片而非采購“貨架”類芯片。協(xié)同芯片設(shè)計企業(yè)優(yōu)化設(shè)計資源，研發(fā)更切合整機企業(yè)需求、更高性能的芯片產(chǎn)品，促進整機企業(yè)采用國產(chǎn)芯片。由專業(yè)平臺組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，推動芯片與整機的良性互動，逐漸緩解芯片供應(yīng)鏈“卡脖子”難題。

布局替代技術(shù)，應(yīng)對產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和后摩爾技術(shù)革命。后摩爾時代的集成電路技術(shù)演進主要有以下三條路徑：一是延伸摩爾定律，通過創(chuàng)新半導(dǎo)體制造工藝、使用新材料、改進基本元器件結(jié)構(gòu)等方式進一步縮小集成電路的特征尺寸，提升芯片性能;二是拓展摩爾定律，協(xié)同封裝技術(shù)，創(chuàng)新（包括異構(gòu)計算、領(lǐng)域?qū)Ｓ糜嬎?、可重?gòu)計算等）芯片架構(gòu)，提升系統(tǒng)性能;三是超越摩爾定律，探索硅基CMOS以外的新材料、新器件制造更高性能的集成電路。因此，鑒于后摩爾時代的創(chuàng)新圖景復(fù)雜多樣，時間跨度各不相同，延續(xù)性創(chuàng)新的黃金機遇比較短，要充分發(fā)揮我國集中力量辦大事的體制優(yōu)勢，盡快聚集有效資源組織協(xié)同技術(shù)攻關(guān)，推進集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)支撐下的集群發(fā)展。

（作者系長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心主任） 責(zé)任編輯：孫秋香