近日，蘋果最強(qiáng)大的小巧臺(tái)式電腦Mac Studio被Max Tech博主拆解，并被近距離展示M1 Ultra芯片。

Mac Studio的全面拆解顯示了蘋果最新的名為M1 Ultra的芯片到底有多大。這個(gè)多芯片模塊包含兩個(gè)使用UltraFusion技術(shù)相互連接的M1 Max芯片。值得注意的是，這個(gè)超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不過(guò)，在拆解過(guò)程中看不到Silicon 芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器所覆蓋，整個(gè)封裝面積比AMD Ryzen 3 3300X芯片大近3倍。