英國“The Register”網(wǎng)站2022年2月8日消息,歐盟委員會提出《歐洲芯片法案》(European Chips Act),初步投資110億歐元(約合人民幣793億元)加強研究和開發(fā),以推動半導(dǎo)體市場更大程度的自立更生。
《歐洲芯片法案》是一套廣泛的措施,旨在培養(yǎng)建立歐盟在芯片設(shè)計和制造方面的實力,加強歐洲在半導(dǎo)體方面的競爭力,幫助實現(xiàn)歐盟在數(shù)字轉(zhuǎn)型和環(huán)境可持續(xù)性方面的目標(biāo)。歐盟委員會希望對尖端技術(shù)進行更多研究,比如開發(fā)1納米以下的芯片制造工藝,以及在歐盟內(nèi)部建立多個“大型晶圓廠”,為本地和出口市場生產(chǎn)芯片。
該法案有兩大關(guān)鍵部分:一是“歐洲芯片計劃”,歐盟將通過該計劃提供110億歐元用于加強芯片研究、開發(fā)和創(chuàng)新;二是建立一個新的框架,通過吸引投資和建設(shè)新的生產(chǎn)能力來確保供應(yīng)鏈安全,建立一個芯片基金,以促進初創(chuàng)企業(yè)獲得融資。歐盟委員會表示,它的目標(biāo)是到2030年引導(dǎo)超過430億歐元(約合人民幣3101億元)的公共和私人投資用于芯片領(lǐng)域,使歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額達到20%。