寧超,孫瑞軒,于天,劉舒曼,張錦川,卓寧,王利軍,劉俊岐,翟慎強,李遠,劉峰奇,3
(1 中國科學院半導體研究所半導體材料科學重點實驗室,北京100083)
(2 中國科學院大學材料與光電研究中心,北京100049)
(3 北京量子信息科學研究院,北京100193)
帶間級聯(lián)激光器(Interband Cascade Lasers,ICLs)得益于其極低的閾值電流和體積小等優(yōu)點,在痕量氣體檢測[1-4]、中波紅外光頻梳[5-7]和自由空間光通信[8]領域具有重要的應用價值。自楊瑞青教授在1994年首次提出帶間級聯(lián)的概念后[9],人們不斷地對有源區(qū)結(jié)構和波導結(jié)構的設計進行改善。1996年,美國的MEYER J R 等將GaSb/AlSb 量子阱(Quantum Wells,QWs)構成的空穴注入?yún)^(qū)引入ICL 有源區(qū)設計中[10],以阻止電子從光學增益區(qū)直接隧穿到電子注入?yún)^(qū)。隨后,為了提高躍遷矩陣元并抑制俄歇復合效應,他們采用了應變W型二類量子阱結(jié)構[11,12]作為光增益區(qū)。隨著材料的外延質(zhì)量和工藝水平的提升,ICL 性能穩(wěn)步提高[12-15]。2008~2011年間,美國海軍實驗室成功實現(xiàn)了ICL 的室溫連續(xù)波工作(Continues Wave,CW)[16],并提出載流子再平衡設計[15],進一步降低了器件閾值電流。他們指出在早期的有源區(qū)設計中,由于在光增益區(qū)中空穴數(shù)量是電子數(shù)量的5 倍,因此PPN 型俄歇復合過程占主導。在載流子再平衡設計中,有源區(qū)中電子注入?yún)^(qū)的摻雜濃度提高到5.0 × 1018cm-3,理論計算表明高摻雜后光增益區(qū)中電子和空穴數(shù)量近似相等,制備出的器件的閾值電流密度比早期器件降低了一半。但是在激光器有源區(qū)中重摻雜會造成嚴重的自由載流子吸收,因而會增加光學損耗。
本文設計并實現(xiàn)了一種新型的有源區(qū)結(jié)構,首先降低有源區(qū)中n 型摻雜的濃度,以降低光損耗,同時,通過減小電子注入?yún)^(qū)中量子阱的厚度來提高電子注入效率,達到光增益區(qū)中注入電子和空穴數(shù)量平衡的要求。為了驗證該設計能否有效地平衡光增益區(qū)的電子和空穴數(shù)量,制作了具有薄電子注入?yún)^(qū)和厚電子注入?yún)^(qū)兩種不同有源區(qū)結(jié)構的激光器,通過器件性能表征和腔長分析得到這兩個激光器的閾值電流密度、外量子效率、內(nèi)量子效率、波導損耗、模式增益系數(shù)等性能參數(shù),比較可知采用薄電子注入?yún)^(qū)器件波導損耗更低,達到了預期的設計目標。
ICL 有源區(qū)的能帶結(jié)構如圖1(a),包含三個部分:光增益區(qū)(active QWs)、電子注入?yún)^(qū)(electron injector)和空穴注入?yún)^(qū)(hole injector)。電子注入?yún)^(qū)和空穴注入?yún)^(qū)之間是GaSb 和InAs 形成的二類異質(zhì)結(jié)構,在一定的外電場下InAs 的最低電子子帶和GaSb 的最高空穴子帶對齊,得到半金屬界面(semimetallic interface),實現(xiàn)載流子的共振隧穿輸運。光增益區(qū)中發(fā)生帶間躍遷,載流子壽命(ns 量級)大于注入?yún)^(qū)電子在子帶間中輸運時間(ps 量級),因此,光增益區(qū)的下能級、空穴注入?yún)^(qū)子帶、電子注入?yún)^(qū)子帶以及下一個級聯(lián)的光增益區(qū)的上能級具有共同的準費米能級EFi。再平衡設計之前的傳統(tǒng)ICL 有源區(qū)中,電子注入?yún)^(qū)通常采用中等摻雜。此外,為了在較低的外加偏壓下形成半金屬界面,電子注入?yún)^(qū)左側(cè)三個量子阱較厚,一個周期中電子注入?yún)^(qū)長度占有源區(qū)一半以上,離化的電子大多停留在前三個較寬的量子阱中,而空穴注入?yún)^(qū)的離化空穴幾乎全部注入光增益區(qū),因而注入到光增益區(qū)中空穴數(shù)量遠大于電子數(shù)量,也就是電子和空穴數(shù)量不平衡。這導致了兩方面的問題:一方面,因PPN 型俄歇復合速率正比于空穴密度的平方,大量過??昭ㄓ兄诙硇獜秃?,造成載流子壽命降低,光增益區(qū)粒子數(shù)反轉(zhuǎn)需要的注入電流隨之提高;另一方面,空穴的自由載流子吸收截面較大[18-19],造成較大光吸收損耗。
載流子再平衡設計的核心是通過大幅度提高電子注入?yún)^(qū)中n 型摻雜的濃度來提高注入到增益區(qū)中電子的數(shù)量,從而提高電子-空穴輻射復合的效率,但是摻雜濃度太高造成電子注入?yún)^(qū)中積累大量的自由電子,這些自由電子容易吸收增益區(qū)中的紅外光子,造成光損耗。此外,高摻雜引入的雜質(zhì)散射也會造成額外的損耗,這兩種損耗會提高激光器的閾值增益,影響器件性能。
為了減少高摻雜造成的損耗,本工作降低了電子注入?yún)^(qū)中的摻雜濃度,并縮短了電子注入?yún)^(qū)長度。所設計的有源區(qū)結(jié)構為2.5 nm AlSb/1.8 nm InAs/3.0 nm Ga0.7In0.3Sb/1.5 nm InAs/1.0 nm AlSb/3.0 nm GaSb/1.0 nm AlSb/4.5 nm GaSb/2.0 nm AlSb/3.4 nm InAs/1.2 nm AlSb/3.0 nm InAs/1.2 nm AlSb/2.6 nm InAs/1.2 nm AlSb/2.1 nm InAs/1.2 nm AlSb/1.8 nm InAs/1.2 nm AlSb/1.8 nm InAs,其中帶有下劃線的層中摻雜濃度為2.0 × 1018cm-3。圖1(b)是理論計算得到的電子和空穴濃度分布,在光增益區(qū)內(nèi)電子和空穴數(shù)量分別為1.2 × 1012cm-2和1.0 × 1012cm-2,滿足載流子平衡的要求。
圖1 有源區(qū)的能帶圖及載流子分布Fig.1 Band structure of the active region and carrier distributions
激光器樣品S1 采用如圖1(a)的有源區(qū)結(jié)構,對比樣品S2 的有源區(qū)與文獻[17]中類似,其光增益區(qū)中GaInSb 層的In 組分為0.35,高于樣品S1 的0.3,電子注入?yún)^(qū)比S1 樣品厚,摻雜濃度與S1 相同。兩個樣品均在n 型GaSb 襯底(001)上通過分子束外延系統(tǒng)生長。首先生長500 nm 高摻的n 型GaSb 層作為緩沖層,摻雜濃度為1.0 × 1018cm-3,在上面生長3 μm 的InAs/AlSb(2.4 nm /2.4 nm)超晶格作為下波導包層,然后生長200 nm 的GaSb 下分別限制層,隨后繼續(xù)生長5 個周期的有源區(qū),在有源區(qū)上面生長200 nm 的GaSb 上分別限制層和1.5 μm 的InAs/AlSb(2.4 nm /2.4 nm)超晶格上波導包層,最后覆蓋20 nm 重摻雜InAs 蓋層。3 μm 的超晶格下波導包層用于阻擋光學模式泄露到具有高折射率的GaSb 緩沖層,減少光學損耗。波導層中進行梯度摻雜,靠近有源區(qū)的部分摻雜濃度低,遠離的部分摻雜濃度高,以降低靠近有源區(qū)部分的光學損耗。此外,高折射率的GaSb 分別限制層能夠有效提高有源區(qū)和波導包層的折射率差,將光學模式限制在有源區(qū)附近,以增加光學增益。由于分別限制層靠近有源區(qū),所以該層摻雜濃度盡可能低,避免自由載流子損耗。在激光器全結(jié)構中,各層之間插入具有漸變厚度的InAs/AlSb 啁啾超晶格,以消除界面處導帶能級的突變,提高電壓利用效率。
外延結(jié)束后,用脊波導工藝制作法布里-珀羅腔(Fabry-Perot,F(xiàn)P)器件。首先,通過接觸式光刻和濕法腐蝕(C6H8O7∶H3PO4∶H2O2∶H2O)工藝形成脊形波導,濕法腐蝕需越過有源區(qū)到下分別限制層中,以消除有源區(qū)中載流子的橫向擴散。采用等離子增強化學氣相沉積設備生長450 nm 厚的SiO2薄膜作為絕緣層,并用氫氟酸緩沖液在脊形條的頂部打開電注入窗口。稀鹽酸處理表面后,采用電子束蒸發(fā)設備沉積Ti/Pt/Au作為上接觸層,在上面電鍍5 μm 以上的Au 層以提高器件熱擴散,然后將襯底減薄到120 μm,沉積Ge/Au/Pt/Au 并退火形成下接觸層,最后解理成單個器件,利用銦金合金將管芯倒焊在熱沉上。
對S1、S2 兩個外延片制備出的器件進行性能表征,器件的腔長為4 mm,脊寬為20 μm,解理腔面上無鍍膜。在相同溫度下以CW 模式進行光功率-電流-電壓(Light-Current-Voltage,L-I-V)特性的測試,功率計探頭收集效率約90%,測試數(shù)據(jù)沒有進行相應的修正。用帶有水循環(huán)散熱的二級制冷系統(tǒng)對激光器熱沉的溫度進行控制,熱沉溫度的波動可控制在±0.5 ℃以內(nèi)。圖2 為這兩個器件在不同熱沉溫度下的CWL-I-V性能曲線,實線為S1 樣品,虛線為S2 樣品。
圖2 腔長4 mm、脊寬20 μm 器件CW 工作的L-I-V 特性Fig.2 The CW L-I-V characteristics for the 20-μm-wide and 4-mm-long devices
從圖中看到,S1 的開啟電壓(5.7 V)高于S2 的開啟電壓(3.4 V)。ICL 的開啟電壓Vturn-on主要受一個周期中的壓降V0、周期數(shù)N以及由串聯(lián)電阻ρ導致的額外壓降Vex影響,表示為Vturn-on=N·V0+Vex。兩個樣品有源區(qū)以外的結(jié)構完全相同,即Vex相同,因此導致開啟電壓差異的主要原因是壓降V0不同。有源區(qū)中的主要差異來源于電子注入?yún)^(qū),圖3 比較了不同偏壓下半金屬界面附近的能帶結(jié)構,藍色為電子波函數(shù),紅色為空穴波函數(shù)。圖3(a)為樣品S1,電子注入?yún)^(qū)中靠近半金屬界面的三個InAs 阱的厚度,分別為3.0、2.7、2.4 nm,圖3(b)為樣品S2,相應的三個InAs 阱厚度分別為4.2、3.2、2.5 nm。ICL 的工作原理要求開啟電壓下電子在半金屬界面處從空穴注入?yún)^(qū)共振隧穿到電子注入?yún)^(qū),實現(xiàn)的必要條件是電子注入?yún)^(qū)的基態(tài)能級位置與空穴注入?yún)^(qū)的能級在一定偏壓下對齊,滿足共振隧穿的條件,即形成半金屬界面。樣品S1 的InAs 阱更薄,故基態(tài)能級位置更高,兩個樣品的空穴注入?yún)^(qū)子帶能級位置相同,因此S1 結(jié)構中需要更高的外加電場才能實現(xiàn)共振隧穿。通過計算可知,樣品S1 和S2 在分別在170 KV/cm 和85 KV/cm 的外電場下形成半金屬界面,另外,考慮有源區(qū)兩側(cè)過渡區(qū)的壓降,推測樣品S1 和S2 的開啟電壓有2 V 的差別,與實驗得到的差值2.3 V 相符合。
圖3 半金屬界面處附近的能帶結(jié)構Fig.3 Band structure near the semimetal interface in the active region
圖2 中的L-I曲線表明兩個激光器的閾值電流和斜率效率基本相同,10 ℃時,閾值電流為200 mA,注入電流為750 mA 時單面輸出光功率為55 mW。為了進一步分析激光器的性能,在10 ℃的熱沉溫度下測量了不同腔長器件的L-I-V特性曲線,這些器件的腔面均未鍍膜。各器件的L-I-V特性曲線給出外量子效率ηext和閾值電流密度Jth,根據(jù)半導體激光器變腔長分析理論,由速率方程給出閾值電流密度與外量子效率和腔長的關系[20]
式中,ηi為內(nèi)量子效率,αw為波導損耗,L為腔長,R1和R2分別為兩個腔面的反射率,這里取31%,qe和da分別為電子電荷量和有源區(qū)厚度,τ為載流子壽命,Γ為有源區(qū)的光限制因子,取16%,a為微分增益系數(shù),ntr和Jtr分別為透明載流子濃度和透明電流密度,G為模式增益系數(shù),表示為
由式(1)可知外量子效率的倒數(shù)和腔長呈線性關系,式(2)則表明閾值電流密度和腔長的倒數(shù)為線性關系。圖4 給出四個器件的外量子效率的倒數(shù)與腔長的關系,圖5 是閾值電流密度與腔長倒數(shù)的關系,其中紅色方塊為樣品S1 的數(shù)據(jù),其對應的線性擬合用實線表示,黑色空心圓為樣品S2 的數(shù)據(jù),對應的線性擬合用虛線給出。根據(jù)式(1)和(2),利用線性擬合得到斜率和截距,計算出器件的內(nèi)量子效率、波導損耗、模式增益系數(shù)、透明電流密度和載流子壽命,計算中所用的微分增益系數(shù)為a= 7.9 × 1016cm-2,取自文獻中ICL 動態(tài)測量的結(jié)果[21],計算結(jié)果如表1。
圖4 外量子效率和腔長的關系Fig.4 Relationship between external quantum efficiency and cavity length
表1 腔長分析得到的ICL 器件性能參數(shù)Table 1 ICL performance parameters obtained by cavity length analysis
從表中的數(shù)據(jù)看出,樣品S2 的波導損耗明顯高于S1,而兩個樣品的摻雜濃度和結(jié)構均相同,唯一的區(qū)別是電子注入?yún)^(qū)不同。根據(jù)理論計算,載流子平衡時,S1 中光增益區(qū)里電子和空穴的數(shù)量相當,而S2 光增益區(qū)里空穴數(shù)量高于電子數(shù)量,在半導體激光器中,空穴的吸收截面高于電子,對波導損耗的貢獻占主要作用,因此S2 的增益區(qū)中過??昭▽е赂鼑乐氐淖杂奢d流子吸收,使其表現(xiàn)出更高的波導損耗。值得一提的是,兩個樣品的載流子壽命基本相同,約為0.7 ns,該值與美國海軍實驗室的結(jié)果相近[22]。半導體激光器中載流子壽命主要受三個因素影響:自發(fā)輻射復合速率、自發(fā)非輻射復合速率和俄歇非輻射復合速率,其中,俄歇復合速率隨波長的增加而增大,ICL 工作波段位于中紅外,故俄歇復合過程在ICL 中占主導作用。根據(jù)載流子再平衡設計理論,空穴數(shù)量和電子數(shù)量相當時,俄歇過程能得到有效抑制,從而提高載流子壽命,因此理論上樣品S1 中實現(xiàn)了電子和空穴注入平衡,載流子壽命應該更長。但是,通過測試和擬合得到S1 結(jié)構與S2 結(jié)構的載流子壽命接近,推測有兩方面的原因:一方面,樣品S1 的增益區(qū)中GaInSb 層的In 組分為0.3,而樣品S2 中GaInSb 層的In 組分為0.35,所以樣品S2 增益區(qū)量子阱的應變更大,在大應變作用下,價帶的輕重空穴帶分離,對俄歇復合過程有一定的抑制作用;另一方面樣品S1 需要較高的偏壓形成半金屬界面,因此功耗較高,有源區(qū)實際溫度應高于樣品S2,高溫下俄歇復合更嚴重,降低了載流子壽命。樣品S1 中載流子平衡抑制了俄歇復合,但低應變量子阱的輕重空穴帶耦合有利于俄歇復合,在兩種效應共同作用下,雖然波導損耗明顯降低,但是載流子壽命、閾值電流密度、輸出功率等方面沒有明顯的改善,為此,后續(xù)工作中擬將S1 結(jié)構中增益區(qū)GaInSb 層的In 組分提高到0.35,保持S1 器件低波導損耗優(yōu)勢的同時,利用量子阱應變進一步降俄歇復合幾率,提高增益區(qū)載流子壽命,從而提升器件性能。
本文設計了新型的ICL 電子注入?yún)^(qū),降低了電子注入?yún)^(qū)中InAs 阱的厚度,提高了最低的電子子帶能級,使電子更容易注入到光增益區(qū),從而將載流子再平衡所需的摻雜濃度降低到2.0×1018cm-3。實驗上,采用分子束外延方法生長了ICL 結(jié)構,制作了具有脊波導的FP 腔激光器,腔面未鍍膜的器件(4 mm×20 μm)10 ℃時閾值電流為200 mA,單面光輸出功率達到55 mW,變腔長器件分析給出波導損耗低至3 cm-1,證明設計的薄電子注入?yún)^(qū)能夠提高有源區(qū)中電子注入效率,從而在較低的摻雜濃度下實現(xiàn)光增益區(qū)中載流子再平衡,降低了自由載流子吸收造成的波導損耗。進一步提高增益區(qū)GaInSb QW 的應變,應該能夠抑制俄歇復合,降低閾值電流密度,從而提高器件的性能。