王華麗,王孟璇
(上海達(dá)恩貝拉環(huán)境科技發(fā)展有限公司,上海 200127)
電子信息產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)和社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵性基礎(chǔ)行業(yè),是上海著力打造的六大高端產(chǎn)業(yè)集群之一。電子信息產(chǎn)業(yè)中污染物排放,環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較大的是其中的電子信息制造業(yè)。
“十三五”期間,上海市電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到6 000~6 500億元。上海市重點(diǎn)聚焦集成電路、新型顯示、新一代信息技術(shù)等方面的創(chuàng)新發(fā)展[1]。2021 年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破14萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)14.7%[2]。2022年上半年,電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)較快增長(zhǎng),增加值增速達(dá)10.2%,成為制造業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)的最大支撐力量和重要?jiǎng)幽堋?/p>
根據(jù)《上海市電子信息制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,上海將以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心先導(dǎo),優(yōu)先發(fā)展下一代通信設(shè)備、新型顯示和汽車電子等領(lǐng)域,為電子信息制造業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。
根據(jù)《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,“十四五”期間,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右,力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營(yíng)收穩(wěn)定進(jìn)入世界前列,在設(shè)計(jì)、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)、裝備和材料。
綜上所述,電子信息制造業(yè)高速發(fā)展,十三五現(xiàn)狀以集成電路、新型顯示領(lǐng)域?yàn)橹攸c(diǎn),十四五期間,以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心先導(dǎo)。
參考典型的集成電路行業(yè)環(huán)評(píng)報(bào)告公示稿,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的生產(chǎn)工藝及產(chǎn)排污特點(diǎn)詳見(jiàn)下圖1、圖2:
圖1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)生產(chǎn)工藝
圖2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)污特點(diǎn)
集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要分IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料、設(shè)備五大環(huán)節(jié),其中IC設(shè)計(jì)不涉及產(chǎn)排污和環(huán)境風(fēng)險(xiǎn),設(shè)備以組裝為主,驗(yàn)證測(cè)試環(huán)節(jié)產(chǎn)生極小量污染物。因此,污染物及環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)主要聚焦在大量多種酸、堿、有機(jī)化學(xué)品的使用中,涉及一類污染物排放;涉及砷烷、磷烷、氯氣等有毒有害氣體使用的工藝制造環(huán)節(jié)有:晶圓制造、封裝測(cè)試、材料生產(chǎn)。
顯示器件制造主要包括陣列、彩膜、成盒、模組四大生產(chǎn)單元,涉及的主要工藝包括清洗、化學(xué)氣相沉積、涂膠、光刻、顯影、濕法刻蝕、干法刻蝕、剝離等,工藝環(huán)節(jié)與集成電路制造相近,涂膠、光刻、顯影、刻蝕、剝離使用的有機(jī)溶劑大于集成電路,有毒有害氣體的使用種類少于集成電路,濕法刻蝕涉及的一類污染物主要為銀等。
除集成電路制造、顯示器件制造外,電子信息制造業(yè)還包括計(jì)算機(jī)制造、電子器件、電子元件、電子設(shè)備制造等生產(chǎn)內(nèi)容,其中計(jì)算機(jī)、電子元器件、電子設(shè)備主要為組裝作業(yè),不涉及化學(xué)品的使用,潛在環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題較少。環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)主要關(guān)注的為電子電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造、光電子器件制造等,其中半導(dǎo)體分立器件和光電子器件制造工藝環(huán)節(jié)與集成電路制造相近,只是加工層數(shù)及集成度小于集成電路,同屬于半導(dǎo)體器件制造,產(chǎn)污特點(diǎn)類似。電子電路制造,特別是印刷電路板制造與集成電路芯片封裝的引腳電鍍類似,都是化學(xué)鍍的原理,產(chǎn)污特點(diǎn)類似,使用酸、堿及金屬液,產(chǎn)生涉一類污染物錫、鎳、銀等。
綜上,電子信息產(chǎn)業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)的主要關(guān)注點(diǎn)在集成電路(襯底制造、芯片制造、封裝測(cè)試)、新型顯示器件制造四大環(huán)節(jié)。
根據(jù)以上對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的分析可知,主要環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)關(guān)注點(diǎn)為一類污染物的管控、劇毒物質(zhì)防控及廢酸廢溶劑等的處置問(wèn)題,以下針對(duì)以上三類主要關(guān)注點(diǎn)進(jìn)行一一分析。
針對(duì)本次研究聚焦的集成電路(襯底制造、芯片制造、封裝)和新型顯示器件制造四部分生產(chǎn)內(nèi)容,一類污染物主要產(chǎn)生排放環(huán)節(jié)在:
襯底制造:晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)采用砷作為摻雜劑,制造摻砷硅晶圓。實(shí)際生產(chǎn)中,通常砷的摻雜比例很低,砷的質(zhì)量大約為硅片質(zhì)量的千分之四到千分之六。在后續(xù)切磨拋等物理機(jī)械加工過(guò)程中,用含砷的硅以顆粒形式進(jìn)入水中,產(chǎn)生的含一類污染物砷的廢水實(shí)測(cè)濃度為0.01~0.38 mg/L。
芯片制造:氣相外延和離子注入工藝,砷烷沉積、摻雜、注入晶圓表面,尾氣一般通過(guò)干式吸附本地處理系統(tǒng)去除,部分企業(yè)尾氣經(jīng)本地干式吸附后進(jìn)一步進(jìn)入末端中央噴淋系統(tǒng),進(jìn)入噴淋系統(tǒng)前安裝氣體探測(cè)監(jiān)控設(shè)備,未有實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)證實(shí)砷烷會(huì)進(jìn)入噴淋液,部分企業(yè)設(shè)置了自動(dòng)監(jiān)控監(jiān)測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行管控。傳統(tǒng)芯片金屬化處理使用的是銅,不涉及一類污染物;先進(jìn)制程金屬化可能進(jìn)一步使用鈷制程或是鎳制程,涉及一類污染物。含一類污染物原輔材料使用量均非常小,砷烷、元素單質(zhì)和各類靶材年用量不超過(guò)一噸,一類污染物大都可以做到車間口未檢出。
封裝測(cè)試:封裝分為晶圓級(jí)封裝及傳統(tǒng)封裝,后者含一類污染物電鍍液,其使用量比前者大一個(gè)數(shù)量級(jí),含一類污染物原輔材料總體不超過(guò)10 t/a。其中用量較大的物料為各類電鍍液和焊錫球。化學(xué)鍍主要通過(guò)電鍍液在芯片或引腳表面還原成金屬淀積在各種材料表面形成金屬層,在后續(xù)清洗的過(guò)程中,會(huì)有少量含一類污染物廢水產(chǎn)生。根據(jù)典型封裝測(cè)試企業(yè)統(tǒng)計(jì),一類污染物廢水中總鎳的產(chǎn)生濃度可達(dá)23 mg/L,總錫濃度可達(dá)220 mg/L。
顯示器件制造:OLED顯示器件制造中的蒸鍍工藝常用銀,在陣列基板表面形成銀薄膜,后續(xù)通過(guò)濕刻蝕把不需要的部分去除,會(huì)有含銀廢水產(chǎn)生。此外,金屬掩膜板制備刻蝕工序后的清洗過(guò)程會(huì)有含鎳廢水產(chǎn)生。根據(jù)典型顯示器件制造企業(yè)統(tǒng)計(jì),含銀原料使用不超過(guò)2 t/a,含銀廢水產(chǎn)生濃度約為6 mg/L。
綜上研究統(tǒng)計(jì),結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈及工藝過(guò)程,根據(jù)原料使用量及排放量,建議電子信息產(chǎn)業(yè)一類污染物管控重點(diǎn)依序?yàn)椋杭呻娐贩庋b測(cè)試的電鍍制程、顯示器件制造的蒸鍍及濕法刻蝕制程、集成電路襯底制造的摻砷硅片線切割清洗過(guò)程以及集成電路芯片制造的金屬化制程。
國(guó)際上美國(guó)、德國(guó)和世界銀行較早針對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)中的幾種典型的一類污染物分別制定了相應(yīng)的排放限值。國(guó)內(nèi)由于行業(yè)發(fā)展起步較晚,電子工業(yè)水污染排放標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)間也較晚,重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)多達(dá)六類,較其他國(guó)家覆蓋面更廣,但污染防治針對(duì)性不是很強(qiáng),行業(yè)使用現(xiàn)行的污染物排放標(biāo)準(zhǔn)不利于行業(yè)的環(huán)境管理[3]。目前國(guó)內(nèi)一類污染物標(biāo)準(zhǔn)及管控要求中存在的主要問(wèn)題為管控的一類污染物種類較少,對(duì)錫、硒、汞、鈷四種一類污染物未提出排放限值要求,且未根據(jù)每個(gè)行業(yè)精細(xì)劃分行業(yè)典型一類污染物。
集成電路及顯示器件制造的一類污染物經(jīng)過(guò)收集處理后的排放量整體非常低,排放量大約在10-2~10-6t/a量級(jí),除了上節(jié)建議重點(diǎn)管控的四個(gè)環(huán)節(jié)外,其余環(huán)節(jié)從產(chǎn)生原水濃度上考慮是低于排放標(biāo)準(zhǔn)的。以集成電路芯片制造使用砷烷的離子注入工序?yàn)槔?,尾氣中的砷烷?jīng)兩級(jí)干式吸附可被有效去除,僅是由于尾氣中還含有氯、氯化氫、氟化物等,因此要進(jìn)一步噴淋處理,噴淋后未處理噴淋廢水中砷的濃度也遠(yuǎn)低于排放標(biāo)準(zhǔn)。如果因?yàn)閾?dān)心由于此環(huán)節(jié)被納入一類污染物重點(diǎn)監(jiān)管企業(yè),而弱化后道噴淋處理,則不利于整體污染物的有效減排。
以集成電路襯底制造摻砷晶圓的切磨拋為例,除了線切割后清洗外,部分機(jī)臺(tái)只是微量邊緣打磨,其清洗機(jī)臺(tái)原水砷的產(chǎn)生濃度也低于排放標(biāo)準(zhǔn),建議該股廢水應(yīng)當(dāng)根據(jù)其濃度特點(diǎn)合理判斷排水去向,避免稀釋排放等問(wèn)題。
根據(jù)《危險(xiǎn)化學(xué)品名錄(2015版)》劇毒化學(xué)品的定義,電子信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要涉及的劇毒化學(xué)品種類為砷烷、磷烷、氯氣、乙硼烷和氟??紤]氟在電子信息產(chǎn)業(yè)使用過(guò)程中為氟氪氖混合氣體、氟氮混合氣體,占比約20%以下,毒性較小,因此主要關(guān)注的劇毒物質(zhì)為砷烷、磷烷、氯氣和乙硼烷四種劇毒物質(zhì)。封裝測(cè)試工序不涉及以上劇毒化學(xué)品使用,關(guān)于劇毒物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)防控主要關(guān)注襯底制造、芯片制造、顯示器件制造三個(gè)行業(yè)類別。
集成電路(襯底制造、芯片制造)行業(yè)涉及使用的劇毒物質(zhì)種類多,但用量小,單瓶規(guī)格小,相比較而言,襯底制造的劇毒物質(zhì)用量及鋼瓶規(guī)格略大于芯片制造。顯示器件制造行業(yè)的劇毒物質(zhì)種類少,但用量大,單瓶規(guī)格大,風(fēng)險(xiǎn)管控壓力也相對(duì)較大。
各電子信息企業(yè)對(duì)劇毒物質(zhì)采取的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)防控措施主要包括:建立環(huán)境應(yīng)急預(yù)案體系并定期演練;采用負(fù)壓SDS鋼瓶存儲(chǔ);氣體儲(chǔ)存在負(fù)壓特氣柜內(nèi),采用雙芯管;設(shè)置氣體泄漏應(yīng)急處置裝置和應(yīng)急排風(fēng)系統(tǒng);設(shè)置應(yīng)急排風(fēng)的吸收處理系統(tǒng);設(shè)置氣體檢測(cè)報(bào)警裝置;設(shè)置自動(dòng)聯(lián)鎖系統(tǒng),一旦發(fā)生報(bào)警,可自動(dòng)聯(lián)鎖啟動(dòng)應(yīng)急系統(tǒng);實(shí)行雙人雙鎖,并且有攝像頭24小時(shí)進(jìn)行監(jiān)控。以上是從管理控制、源頭預(yù)防、過(guò)程控制、末端治理等環(huán)節(jié)進(jìn)行管控。
本次總共調(diào)查了12家使用劇毒物質(zhì)的電子信息企業(yè)與周邊環(huán)境保護(hù)目標(biāo)分布情況,其中有8家距保護(hù)目標(biāo)最近距離<500米,有4家距保護(hù)目標(biāo)最近距離<200米。
根據(jù)分析,電子信息產(chǎn)業(yè)劇毒物質(zhì)全流程管理中,風(fēng)險(xiǎn)事故后果較大的為倉(cāng)庫(kù)區(qū)的鋼瓶泄漏,風(fēng)險(xiǎn)事故概率較大的為生產(chǎn)廠房的供應(yīng)管道與鋼瓶接口泄漏,可能的劇毒物質(zhì)泄漏源項(xiàng)和鋼瓶的形式有很大的關(guān)系。本次調(diào)研的劇毒物質(zhì)存儲(chǔ)形式均為鋼瓶,主要有VAC內(nèi)置減壓閥的高壓鋼瓶和SDS負(fù)壓安全源鋼瓶?jī)煞N型式。經(jīng)調(diào)研,SDS鋼瓶采用負(fù)壓氣瓶技術(shù),使用具有納米級(jí)孔洞的基材吸附氣體分子,使鋼瓶壓力降至低于大氣壓,從而從源頭減少內(nèi)部危險(xiǎn)氣體的泄漏風(fēng)險(xiǎn)。經(jīng)測(cè)驗(yàn),SDS鋼瓶在開(kāi)閥狀態(tài)4小時(shí)的泄漏量仍為ppb級(jí)別,風(fēng)險(xiǎn)危害較小。目前危險(xiǎn)電子特氣如離子注入中使用的磷烷、砷烷等,使用SDS負(fù)壓安全源氣瓶在行業(yè)企業(yè)中已達(dá)成共識(shí)。目前電子信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)存儲(chǔ)劇毒物質(zhì)的鋼瓶材質(zhì)不統(tǒng)一,除砷烷、磷烷大都采用SDS鋼瓶外,氯氣一般使用VAC鋼瓶或常規(guī)的高壓鋼瓶,因此,氯氣的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)成為電子信息產(chǎn)業(yè)的管控重點(diǎn)。
使用劇毒物質(zhì)的電子信息企業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)情景和最終預(yù)測(cè)的影響范圍存在一定差異。本次調(diào)研通過(guò)研讀各建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)公示稿中的預(yù)測(cè)情景設(shè)置及預(yù)測(cè)參數(shù),發(fā)現(xiàn)各環(huán)評(píng)單位因?yàn)檎莆召Y料的不同,存在不同的把握尺度,導(dǎo)致同樣類型規(guī)格的鋼瓶泄漏事故后果差別較大。
根據(jù)調(diào)查,電子信息產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、管理上已有較多規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn),建議劇毒物質(zhì)防控應(yīng)按照《危險(xiǎn)化學(xué)品安全管理?xiàng)l例》實(shí)施,并落實(shí)《特種氣體系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》要求,根據(jù)《電子工程環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范》和《電子工業(yè)廢氣處理工程設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》開(kāi)展應(yīng)急排風(fēng)、應(yīng)急處理等風(fēng)險(xiǎn)防控設(shè)計(jì),但對(duì)甲類庫(kù)應(yīng)急排氣筒高度存在困難的問(wèn)題,建議出臺(tái)更細(xì)化的修改解決方案。
根據(jù)調(diào)研,目前全球半導(dǎo)體離子注入氣體市場(chǎng)80%以上由SDS方式存儲(chǔ)運(yùn)輸。因此,建議管理部門針對(duì)高速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè),制定關(guān)于砷烷、磷烷等劇毒氣體使用SDS鋼瓶的統(tǒng)一要求,從源頭控制環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。
且現(xiàn)階段砷烷、磷烷使用后排放的砷化氫、磷化氫暫無(wú)國(guó)家污染物監(jiān)測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn),建議盡快開(kāi)展監(jiān)測(cè)方法的研究制定,以滿足行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管控要求。
電子信息產(chǎn)業(yè)危險(xiǎn)廢物產(chǎn)生量大、類型集中,其中,廢酸和廢有機(jī)溶劑產(chǎn)生量的平均值和合計(jì)值均遠(yuǎn)超其他類型危險(xiǎn)廢物。通過(guò)對(duì)2016-2020年張江集成電路制造業(yè)廢酸產(chǎn)量較大的幾家企業(yè)進(jìn)行分析,通過(guò)廣義線性模型(GLM)預(yù)測(cè) 2021-2024年張江集成電路制造業(yè)廢酸的產(chǎn)量,得出 2024年張江集成電路制造業(yè)廢酸產(chǎn)量將達(dá)到15萬(wàn)噸[4]。
廢酸主要包括廢磷酸、廢硫酸、廢硝酸、廢氫氟酸、廢鹽酸及其他酸,廢有機(jī)溶劑主要包括異丙醇、丙酮、廢光刻膠、光刻膠去除劑、廢稀釋劑、廢顯影液、廢甲醇、NMP及其他有機(jī)溶劑。電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)工藝需要各類型高濃度酸液和高純度有機(jī)溶劑的參與,因此產(chǎn)生的廢酸和廢有機(jī)溶劑涵蓋種類較多、濃度較高。
集成電路行業(yè)中,襯底制造企業(yè)危險(xiǎn)廢物產(chǎn)生量較少,芯片制造和封裝測(cè)試企業(yè)危險(xiǎn)廢物產(chǎn)生量較大,前者危險(xiǎn)廢物年產(chǎn)生量在百噸量級(jí),后者危險(xiǎn)廢物年產(chǎn)生量在千噸-萬(wàn)噸量級(jí)。芯片制造企業(yè)危險(xiǎn)廢物主要包括刻蝕、清洗、去膠、化學(xué)機(jī)械研磨工藝產(chǎn)生的廢酸,刻蝕、清洗、光刻、去膠、化學(xué)機(jī)械研磨工藝產(chǎn)生的廢有機(jī)溶劑,金屬化工藝產(chǎn)生的廢硫酸銅溶液,離子注入工藝產(chǎn)生的含砷廢物以及其他輔助工序產(chǎn)生的廢吸附劑、廢活性炭、含銅污泥、廢礦物油、沾染固廢、廢汞燈、廢電池等。各類危險(xiǎn)廢物中廢酸和廢溶劑產(chǎn)生量最大。芯片封裝企業(yè)危險(xiǎn)廢物主要包括清洗工藝產(chǎn)生的廢酸、廢堿和廢溶劑,封裝產(chǎn)生的廢樹(shù)脂和沾染固廢以及其他輔助工序產(chǎn)生的廢活性炭、廢水處理污泥等,各類危險(xiǎn)廢物尤以廢溶劑產(chǎn)生量為大。集成電路行業(yè)廢酸年產(chǎn)生量遠(yuǎn)超廢溶劑年產(chǎn)生量,且大部分廢酸和廢溶劑成分較為單一,混合酸和混合溶劑產(chǎn)生量占比較低。
綜上所述,電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的危險(xiǎn)廢物具有產(chǎn)生量大、類型集中的特點(diǎn),主要為廢酸和廢溶劑,且大部分廢酸廢溶劑成分單一,具備回收利用價(jià)值。
電子信息產(chǎn)業(yè)典型企業(yè)危險(xiǎn)廢物暫存場(chǎng)所或設(shè)施主要分為兩種類型:儲(chǔ)罐和危險(xiǎn)廢物倉(cāng)庫(kù)。儲(chǔ)罐主要用于暫存產(chǎn)生量較大的液體危險(xiǎn)廢物,如廢酸、廢溶劑,危險(xiǎn)廢物倉(cāng)庫(kù)主要用于暫存固體危險(xiǎn)廢物或產(chǎn)生量較小的液體危險(xiǎn)廢物。
經(jīng)調(diào)研得知,危廢處置單位接收廢酸廢溶劑時(shí),大多情況下采用專用槽車形式接收廢酸或廢溶劑,并將裝載廢液的槽體暫時(shí)停放于廠區(qū),待處置時(shí)從槽體自帶的接口中抽出廢液。同時(shí),危廢處置單位設(shè)置大量?jī)?chǔ)罐,可用于暫存突發(fā)情況下接收的大量廢酸廢溶劑,形成“專用槽罐車——儲(chǔ)罐”二級(jí)貯存設(shè)施。因此,危廢處置單位廢酸廢溶劑貯存能力滿足要求。
電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的廢酸和廢溶劑,除廢硫酸外均委托持有危險(xiǎn)廢物經(jīng)營(yíng)許可證的公司進(jìn)行處置。廢有機(jī)溶劑資源化再利用率較低,一般采用焚燒處置,廢酸資源化再利用率較高。廢硫酸由于產(chǎn)生量極大,可能超過(guò)持有危險(xiǎn)廢物經(jīng)營(yíng)許可證單位的處置能力,上海市經(jīng)實(shí)踐探究實(shí)現(xiàn)了部分芯片制造企業(yè)廢硫酸點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定向資源化再利用,由上海澎博鈦白粉有限公司采用硫酸法制鈦白粉。
新修訂的《中華人民共和國(guó)固體廢物污染環(huán)境防治法》自2020年9月1日起施行,各地進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)危險(xiǎn)廢物污染的防治工作,出臺(tái)了一系列針對(duì)危險(xiǎn)廢物污染防治的規(guī)范及政策,文件具有普適性,但部分缺少針對(duì)性??紤]到電子信息產(chǎn)業(yè)具有特殊性,其危廢產(chǎn)生量遠(yuǎn)大于其他行業(yè),廢酸廢溶劑的暫存方式也有別于其他行業(yè)液態(tài)危險(xiǎn)廢物貯存方式(噸桶等),多采用專門的大型儲(chǔ)罐進(jìn)行貯存,為滿足一定的貯存能力要求,可能會(huì)增加不少重大風(fēng)險(xiǎn)源,增加企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)潛勢(shì)。建議在制定危廢管理文件時(shí)適當(dāng)考慮行業(yè)產(chǎn)廢量大的特點(diǎn),綜合考慮環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí)為降低廢酸廢溶劑轉(zhuǎn)移運(yùn)輸環(huán)節(jié)較大的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)隱患,建議出臺(tái)地方性管理文件,鼓勵(lì)年度同一種類危險(xiǎn)廢物產(chǎn)生量超過(guò)10 000噸的企業(yè),建設(shè)符合國(guó)家和地方有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的自行利用、處置設(shè)施。
電子信息產(chǎn)業(yè)廢磷酸產(chǎn)生量大,僅次于硫酸,廢磷酸濃度可達(dá)到75%~80%,故廢磷酸也具備回收利用的條件。因此,建議進(jìn)一步開(kāi)展對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)廢磷酸進(jìn)行資源回收和綜合利用的方案論證。
電子信息產(chǎn)業(yè)廢酸主要來(lái)源于濕法刻蝕和清洗工藝,大部分廢酸屬于高純度酸液,但由于廢酸可能含有過(guò)氧化氫、重金屬等雜質(zhì),企業(yè)廢酸在交由點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定向資源化再利用單位前,需要自行凈化處理,降低廢酸雜質(zhì),使其不影響下游單位的使用。因此,建議針對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)出臺(tái)相關(guān)行業(yè)規(guī)范,明確綜合利用廢酸廢溶劑的出廠品質(zhì)要求(如不含重金屬等)。
同時(shí)建議制定該行業(yè)廢酸廢溶劑資源化再利用生產(chǎn)產(chǎn)品的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),以鼓勵(lì)下游企業(yè)梯級(jí)利用電子信息產(chǎn)業(yè)廢酸廢溶劑,同時(shí)主管部門要加強(qiáng)產(chǎn)品后續(xù)監(jiān)管,既實(shí)現(xiàn)廢酸廢溶劑資源化再利用,又避免不符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品流入市場(chǎng)造成不良的社會(huì)影響,達(dá)到固體廢物污染環(huán)境防治的減量化、資源化和無(wú)害化目標(biāo)。
國(guó)際上美國(guó)、德國(guó)和世界銀行較早針對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)中部分重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)開(kāi)展了研究及管控標(biāo)準(zhǔn)的制定。國(guó)內(nèi)由于行業(yè)發(fā)展起步較晚,規(guī)范及排放標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)間也較晚。結(jié)合上海市電子信息制造業(yè)將以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心先導(dǎo)的發(fā)展規(guī)劃,本次在對(duì)行業(yè)廣泛調(diào)研的基礎(chǔ)上,篩選出環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)主要集中在集成電路(襯底制造、芯片制造、封裝測(cè)試)、新型顯示器件制造四大環(huán)節(jié),突出問(wèn)題主要聚焦于廢水第一類污染物、劇毒物質(zhì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)、危廢管控管理三個(gè)方面。
一類污染物現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)及管控要求中存在的主要問(wèn)題為:管控的一類污染物種類較少,部分原水中一類污染物產(chǎn)生濃度低于排放標(biāo)準(zhǔn)等,提出根據(jù)每個(gè)行業(yè)精細(xì)劃分行業(yè)典型一類污染物并制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn),不同種類廢水建議根據(jù)其濃度特點(diǎn)合理判斷排水去向。
針對(duì)劇毒物質(zhì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)防控存在的主要問(wèn)題包括環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)事故后果差別較大,針對(duì)行業(yè)內(nèi)普遍使用的砷烷、磷烷等劇毒氣體SDS鋼瓶標(biāo)準(zhǔn),砷化氫、磷化氫暫無(wú)國(guó)家污染物監(jiān)測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn)等問(wèn)題,建議盡快統(tǒng)一尺度,制定SDS鋼瓶標(biāo)準(zhǔn),開(kāi)展監(jiān)測(cè)方法的研究制定,以滿足行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管控要求。
電子信息制造業(yè)產(chǎn)生的危險(xiǎn)廢物具有產(chǎn)生量大、類型集中的特點(diǎn),主要為廢酸和廢溶劑,且大部分廢酸廢溶劑成分單一,具備回收利用價(jià)值?;诠腆w廢物污染環(huán)境防治的減量化、資源化和無(wú)害化目標(biāo),建議綜合考慮行業(yè)產(chǎn)廢量大的特點(diǎn)合理規(guī)定暫存能力,鼓勵(lì)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)可對(duì)廢物自行利用及處置。
電子信息制造業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)將會(huì)蓬勃發(fā)展,針對(duì)行業(yè)存在的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題,建議提前研究,制定相應(yīng)的政策文件等,以服務(wù)于后續(xù)針對(duì)性、前瞻性的環(huán)境管理和綜合決策。