供稿|劉愛勝 / LIU Ai-sheng
作者單位:江蘇省揚州技師學(xué)院,江蘇 揚州 225003
內(nèi)容導(dǎo)讀首先在GH2132板材的表層使用鎢極氬弧焊(TIG)進行堆焊,然后分析GH2132板材堆焊層的組織,研究了GH2132板材堆焊過程中的凝固行為和組織變化,并對GH2132焊材的焊接性能以及焊接工藝進行了評價。GH2132平板堆焊層的焊縫熔合線上存在大量析出相,與焊縫區(qū)及母材區(qū)相比,數(shù)量多且尺寸大,對韌性不利。GH2132平板堆焊層的組織由沿溫度梯度方向生長的柱狀晶組成,呈枝晶狀態(tài)。大量Laves相和Ti(C,N)在柱狀晶界析出。柱狀晶內(nèi)有少量Ti(C,N)存在。Laves相呈疏松的不規(guī)則形狀,其形核方式有兩種,一為自由形核,二為依附于碳氮化物形核。Ti(C,N)隨尺寸長大,其形狀由正方形轉(zhuǎn)變?yōu)槎噙呅?。與母材區(qū)相比,焊縫區(qū)斷口韌窩淺且直徑小,其韌性低于母材區(qū)。韌窩微孔在析出相界面萌生,并沿其擴展。GH2132在電流180 A,送絲速度1.1 m/min,焊接速度135 mm/min的焊接工藝下,平板堆焊性能良好。
GH2132是一種沉淀強化型高溫合金,在650 ℃以下具有高的屈服強度、持久強度和蠕變性能,適合制造在650 ℃以下長期工作的航空發(fā)動機高溫承力部件,如渦輪盤、壓氣機盤、轉(zhuǎn)子葉片等[1-5]。
在實際生產(chǎn)中,經(jīng)常需要將GH2132的零件焊接以構(gòu)成大型復(fù)雜部件。但實踐證明,沉淀型合金的焊接性均不是太好,在焊接時具有很大的熱裂傾向,GH2132也是如此[6-8]。其在焊接時,焊縫部位除了易發(fā)生結(jié)晶裂紋外,還易出現(xiàn)液化裂紋和再熱裂紋。其主要原因是合金元素復(fù)雜,溶解度有限的元素易在晶界處形成低熔點物質(zhì),同時該合金對某些雜質(zhì)元素引起的強度和韌性下降也很敏感,如S、P、Pb、Bi等[9]。
在實際生產(chǎn)中,需要在GH2132結(jié)構(gòu)件表層進行堆焊,鎢極氬弧焊(TIG)是目前焊接GH2132常用的方法。本實驗通過分析GH2132板材堆焊層的組織,研究了GH2132板材堆焊過程中的凝固行為和組織變化,并對GH2132焊材的焊接性能以及焊接工藝進行了評價。
堆焊母材為厚度6 mm的GH2132板材,焊材為?1.6 mm的實心焊絲,化學(xué)成分如表1和表2所示。焊接參數(shù)如表3所示。
表1 GH2132母材化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù),%)
表2 焊絲化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù),%)
表3 焊接參數(shù)
堆焊完成后取樣,用光學(xué)顯微鏡(OM)和掃描電鏡(SEM)觀察了焊層橫截面組織。又對焊層取樣做了拉伸和彎曲實驗,觀察并分析了拉伸斷口。
平板單道堆焊焊層如圖1所示,目視檢測無宏觀裂紋。
圖1 平板堆焊焊層外觀
又對焊層進行了X射線探傷,執(zhí)行標準為GB/T 3323.1—2019“焊縫無損檢測——射線檢測 第一部分:X和伽瑪射線的照片技術(shù)”,探傷結(jié)果為I級合格。
圖2為焊層的橫截面組織,包括焊縫區(qū)、母材區(qū)、和熔合區(qū)。經(jīng)觀察,整個焊縫區(qū)包括周圍組織無裂紋。焊縫區(qū)呈柱狀晶組織,內(nèi)有枝晶。柱狀晶的生長方向如圖2(a)箭頭所示。這反映了當前位置凝固時的溫度梯度。母材組織是較均勻的等軸晶,有零星析出相存在。熔合過渡區(qū)如圖2(c)所示,方框為熔合線位置。熔合線上方為焊縫區(qū),下方為母材區(qū)。相較于焊縫區(qū)和母材區(qū),熔合線上的析出相密集且尺寸更大。此狀態(tài)對焊縫韌性不利。密集的大尺寸析出相易成為裂紋源及裂紋的快速擴展通道。
圖2 焊層組織(OM):(a)焊縫區(qū);(b)母材區(qū);(c)熔合區(qū)
圖3為焊層橫截面組織的SEM照片。其中清晰顯示了焊層中析出相的狀態(tài)。
由圖3(a)可見,有大量的析出相分布于柱狀晶界,為凝固時的成分偏析所致。圖3(a)中黑線所示位置即為柱狀晶界,兩黑線間區(qū)域為柱狀晶的晶內(nèi)。
在凝固過程中,由于溶質(zhì)元素溶解度的變化,導(dǎo)致大量溶質(zhì)原子被排出已凝固區(qū)域,擠到尚未凝固的晶粒間區(qū)域,此為成分偏析過程。這些最后凝固的晶間區(qū)域會因高濃度的溶質(zhì)原子而在凝固過程析出大量沉淀相。且這些沉淀相大部分熔點都較低,在受力過程中易成為薄弱環(huán)節(jié)。由圖3(c)所示的局部放大能更清晰地看出析出相沿柱狀晶界分布的特征。且可以看出,在柱狀晶內(nèi),也有少量的顆粒狀析出相存在,如圖3(c)中箭頭所示。
觀察圖3可知,組織中存在兩種類型的析出相:一為箭頭1, 3所示的不規(guī)則相,內(nèi)部有細微間隙;二為箭頭4所示的塊狀相。
圖3 焊層析出相(SEM)
圖4和表4所示為焊層中幾種類型的典型析出相的能譜分析結(jié)果。圖4為能譜探測位置,表4為相應(yīng)的能譜分析結(jié)果。
圖4 焊層能譜探測位置
結(jié)合圖4和表4所示的能譜分析結(jié)果以及圖3所示的形貌特點,再參考高溫合金析出相的相關(guān)資料[5,6,10-12],可以判斷,不規(guī)則析出相為Laves相,而塊狀析出相則為Ti(C, N),其Ti含量(質(zhì)量分數(shù))在50%左右。
表4 焊層能譜分析結(jié)果
Laves相的形核方式有兩種:一為自由形核,如圖3(b)中箭頭1所示;二為依附于碳氮化物形核,如圖3(b)中箭頭2所示。自由形核為均質(zhì)形核,所需形核功較大,而依附于碳氮化物形核屬異質(zhì)形核,所需形核功較小,更有利于Laves相的析出。碳氮化物析出溫度顯著高于Laves相,其在熔體凝固過程中先于Laves相析出,可為后續(xù)Laves相的析出提供異質(zhì)形核的質(zhì)點。當碳氮化物質(zhì)點周圍熔體成分、溫度、過冷度符合Laves相析出條件時,Laves相將優(yōu)先依附于碳氮化物形核。
Ti(C, N)隨尺寸長大,形狀由正方形(圖3(d)箭頭4)轉(zhuǎn)變?yōu)槎噙呅危▓D3(b))。其規(guī)律符合此類規(guī)則析出相的一般特征[13-16]。析出剛發(fā)生時,出于降低界面能的要求,形核核心需與母相成一定的位向關(guān)系。而在核心長大到一定程度后,還是因為界面能的要求,要求新相界面盡可能小,以降低界面能。而圓面是同體積表面積最小的形狀,故新相在長大過程中趨于球形,多邊形是其趨于球形過程中的過渡形狀。
圖5所示為焊層的拉伸斷口形貌??梢钥闯?,其斷裂方式為韌性斷裂。圖5(a)是斷口宏觀形貌,黑線之上是焊層,黑線下面是母材。由圖5(c)可知,雖然整個斷口均為韌性斷口,但焊縫區(qū)和母材區(qū)的情況也不一樣。焊縫區(qū)韌窩淺且韌窩口直徑小,甚至有些焊縫區(qū)的韌窩底部接近平面(圖5(c)黑線以上部位),而母材區(qū)的韌窩深且大(圖5(c)黑線以下部位)。這反映了焊縫區(qū)和母材區(qū)的韌性差別,表明焊縫區(qū)的韌性低于母材區(qū)。韌窩底部有析出相,其中圖5(d)箭頭所示析出相為方形硬質(zhì)相,結(jié)合圖3的分析可知是Ti(C, N)。韌窩底部是韌性撕裂微孔萌生之處,說明裂紋沿析出相界面萌生,并沿其擴展。
圖5 單道焊縫拉伸斷口
(1)GH2132平板堆焊層的焊縫熔合線上存在大量析出相,與焊縫區(qū)及母材區(qū)相比,數(shù)量多且尺寸大,對韌性不利。
(2)GH2132平板堆焊層的組織由沿溫度梯度方向生長的柱狀晶組成,呈枝晶狀態(tài)。大量Laves相和Ti(C, N)在柱狀晶界析出。柱狀晶內(nèi)有少量Ti(C,N)存在。Laves相呈疏松的不規(guī)則形狀,其形核方式有兩種,一為自由形核,二為依附于碳氮化物形核。Ti(C, N)隨尺寸長大,其形狀由正方形轉(zhuǎn)變?yōu)槎噙呅巍?/p>
(3)與母材區(qū)相比,焊縫區(qū)斷口韌窩淺且直徑小,其韌性低于母材區(qū)。韌窩微孔在析出相界面萌生,并沿其擴展。
(4)GH2132在電流180 A,送絲速度1.1 m/min,焊接速度135 mm/min的焊接工藝下,平板堆焊性能良好。