陸鳴雷,張 圳,周麗華,王小順,葉曉軍,李紅波,孫利杰,吳勇民,靳 洋,劉世超
(1.華東理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海 200237;2.上??臻g電源研究所 空間電源技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,上海 200245)
近年來,月球探測(cè)已成為各國(guó)空間探索的熱點(diǎn),月球探測(cè)技術(shù)手段從月球飛躍探測(cè)、環(huán)繞探測(cè),逐步過渡到建立月球基地、載人登月和無人月球車方向發(fā)展[1]。隨著未來科學(xué)探測(cè)活動(dòng)的不斷深入,探測(cè)任務(wù)范圍擴(kuò)大,宇航員、無人月球車等的活動(dòng)半徑將不斷拓寬,活動(dòng)時(shí)間大幅延長(zhǎng),由此對(duì)便攜式應(yīng)急能源的需求迫在眉睫。而基于柔性薄膜砷化鎵GaAs 太陽電池[2]、全固態(tài)薄膜鋰電池(Thin Film lithium Battery,TFB)[3],以及柔性管理電路組成的發(fā)電-儲(chǔ)能結(jié)構(gòu)一體化電源系統(tǒng),可滿足月球工作環(huán)境、探月任務(wù)特點(diǎn)等對(duì)應(yīng)急電源的系統(tǒng)形態(tài)、性能等要求。
由于月球表面的日夜溫差大,一體化電源系統(tǒng)內(nèi)部不同材料之間會(huì)產(chǎn)生很大的熱應(yīng)力,破壞相關(guān)結(jié)構(gòu),導(dǎo)致電源系統(tǒng)失效。本文結(jié)合電源系統(tǒng)在月球表面的工作環(huán)境,通過仿真模擬,掌握太陽電池工作狀態(tài),得到電池組件溫度場(chǎng)和熱應(yīng)力場(chǎng)的分布,進(jìn)而對(duì)一體化電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。本文仿真采用ANSYS 有限元分析軟件[4],通過軟件對(duì)實(shí)體系統(tǒng)建模,網(wǎng)格劃分構(gòu)建有限元模型,分析計(jì)算電源系統(tǒng)在工作條件下的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)分布;并且耦合分析應(yīng)力場(chǎng)分布,得到電源系統(tǒng)內(nèi)部等效應(yīng)力與熱形變,完成不同結(jié)構(gòu)電源系統(tǒng)在實(shí)際工作下的狀態(tài)評(píng)估。
發(fā)電-儲(chǔ)能一體化電源系統(tǒng)按功能與結(jié)構(gòu)分層,主要分為11 層(如圖1 所示),從上到下依次為透光耐候?qū)?、光學(xué)黏結(jié)層、光伏電池電路層、過渡材料層、氧化物SiO2絕緣層、鋁Al 沉積襯底層、過渡材料層、SiO2絕緣層、儲(chǔ)能電池電路層、隔熱黏結(jié)層、基底層,整體厚度約200 μm 左右。
圖1 一體化電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖Fig.1 Schematic diagram of integrated power system
圖中,透光耐候?qū)?、黏結(jié)膠膜(光學(xué)黏結(jié)、隔熱膠接)使用含氟塑料(Ethylene Tetra Filo Ethylene,ETFE)以及熱熔膠膜(Ethylene-α-Olefin Copolymer,POE)材料,背面封裝材料選用柔性聚酰亞胺(Polyimide,PI)膜。光伏電池電路層包含多結(jié)GaAs 電池與銀導(dǎo)線部件。多結(jié)GaAs 電池各層材料相近,密度取為5.307 g/cm3,厚度設(shè)計(jì)為15 μm。過渡材料層由多層金屬材料組成,靠近GaAs 電池側(cè)的材料結(jié)構(gòu)為鈦Ti(0.1 μm)+金Au(1 μm)+鈦Ti(1 μm)+模擬備選材料(本文將鉻Cr 與鎳Ni 作為備選材料),靠近TFB 一側(cè)的過渡材料層同樣需要模擬計(jì)算進(jìn)行篩選。TFB 本身結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,本文視作整體進(jìn)行簡(jiǎn)化處理。其整體的物理性質(zhì)按照正極/電解質(zhì)/負(fù)極材料的膜厚作加權(quán)平均計(jì)算獲得,整體厚度為7 μm,密度為2.990 g/cm3。依據(jù)鍵合結(jié)合的制作方法,層與層之間設(shè)置為不發(fā)生相對(duì)滑移的綁定模式。
GaAs 與TFB 通過銀電極互聯(lián),中間串聯(lián)芯片實(shí)現(xiàn)智能化管理。本文模擬重點(diǎn)為過渡層材料和電池分布方式對(duì)整體結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力影響,故不對(duì)電極、電池以及電池與管理芯片的局部熱應(yīng)力分布情況進(jìn)行研究,電極與電池的接觸方式在本文中簡(jiǎn)化為相鄰緊密接觸,按照綁定方式進(jìn)行模擬,如圖2所示。
圖2 銀電極與GaAs 電池及TFB 的連接方式Fig.2 Schematic diagram of connection among GaAs cells,silver electrodes,and TFBs
隔熱黏結(jié)層與基底層可以實(shí)現(xiàn)隔熱、支撐以及平滑彎曲變形的功能作用。針對(duì)不同的應(yīng)用設(shè)備,可以靈活更換基底材料。本文將一體化電源系統(tǒng)視為獨(dú)立運(yùn)行器件,PI 薄膜直接暴露在空間環(huán)境中。
飛行器在月球表面工作,使用環(huán)境溫度為-180~180 ℃[5],模擬使用的太陽能光譜為AM0,假設(shè)工作時(shí)間段太陽光譜保持不變,考慮熱量主要來源為GaAs 電池和TFB,熱量在系統(tǒng)內(nèi)部以固體傳導(dǎo)形式擴(kuò)散。層與層之間通過鍵合的方式緊密接觸,因此,不考慮額外的接觸熱阻。熱損失途徑為一體化電源前表面ETFE 層與后表面PI 層面向環(huán)境的紅外輻射損失。
在系統(tǒng)正常充電過程中,太陽光輻射的能量由于反射與透射而未被光伏電池所吸收,則實(shí)際可以吸收的能量Eabsorb為
式中:α(λ)為材料對(duì)光譜能量的吸收率,可以通過分光光度計(jì)測(cè)試獲得的反射率R(λ)與透射率T(λ)間接計(jì)算獲得;Acell為光伏電池面積;E(λ)為光線按波長(zhǎng)分布的能量密度,本文特指AM0 光譜。
GaAs 多結(jié)電池的光電轉(zhuǎn)化效率在良好散熱的情況下可以達(dá)到35%以上,而高溫環(huán)境下,半導(dǎo)體本征載流子濃度增大,電池輸出電壓的減小導(dǎo)致電池轉(zhuǎn)化效率下降[6],本文假設(shè)電池轉(zhuǎn)化效率恒定為30%,簡(jiǎn)化了溫度對(duì)熱學(xué)模型的反饋?zhàn)饔?。由于封裝材料對(duì)短波長(zhǎng)的光也有吸收作用,假設(shè)實(shí)際到達(dá)電池表面的波長(zhǎng)將大于380 nm,而多結(jié)電池的截止波長(zhǎng)可以達(dá)到1 700 nm,則實(shí)際被光伏電池吸收轉(zhuǎn)化為電能的大小Eelectricty為
其余能量轉(zhuǎn)化為熱能qcell:
根據(jù)文獻(xiàn)[3,7-9],電池充電效率與電池本身的荷電狀態(tài)和充電速率有關(guān),鉛酸閥控電池的充電轉(zhuǎn)化效率為95.6%~99.6%,鎳氫電池為75%~80%,鎘鎳電池為80%~85%,以此作為估計(jì)TFB 的充電轉(zhuǎn)化效率的依據(jù),估算電轉(zhuǎn)化效率為95%,則由固態(tài)鋰電池引起的熱流密度qcharge為
式中:Abattery為TFB 的面積。
除了上述的兩種主要熱量產(chǎn)生途徑以外,另外還有一些次要因素引起的熱量,如未覆蓋光伏電池的器件區(qū)域?qū)獾奈?、器件背面?duì)地面反射光的吸收等因素,本文簡(jiǎn)化為對(duì)AM0 光譜EAM0剩余能量的二次利用,記為qelse:
X記為次要因素對(duì)單位面積照射剩余能量的利用率,在前期的模擬結(jié)果比較中得知,X從0 到1 的取值會(huì)影響器件最高溫度變化最大約22 ℃,最低溫度變化最大約12 ℃。因此,X在本文的模擬工作取0.5,作為次要因素對(duì)模擬結(jié)果的貢獻(xiàn)。另外,瞬態(tài)模擬分析表明,當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生變化時(shí),作為薄膜化一體系統(tǒng)可以快速恢復(fù)穩(wěn)態(tài),故實(shí)驗(yàn)結(jié)果主要展示穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)與應(yīng)力場(chǎng)。
在月球表面,物體主要以熱輻射的形式耗散熱量,耗散的熱流密度記為qrad,參照ETFE 材料的熱輻射率測(cè)試結(jié)果,假定前背表面都為0.8,則模型穩(wěn)態(tài)時(shí)的整體熱流量公式為
將多結(jié)砷化鎵電池樣品進(jìn)行分光光度計(jì)測(cè)試,吸收率α(λ)結(jié)果如圖3 所示。
圖3 GaAs 電池吸收率曲線Fig.3 Absorption rate curve of GaAs cell
在圖3 中,未測(cè)試部分1 310~1 700 nm 波段估算平均吸收率為13%,1 700 nm 以上假設(shè)無吸收。根據(jù)ASTME-490 的標(biāo)準(zhǔn)光譜數(shù)據(jù),按波長(zhǎng)區(qū)段進(jìn)行數(shù)值積分,結(jié)果見表1。
表1 按AM0 各波段計(jì)算產(chǎn)熱熱量結(jié)果Tab.1 Generated heat results of AM0 at different wavelengths
380 nm 以下屬于紫外光波段,該波段極其容易被物體吸收,可以認(rèn)為光在到達(dá)組件的電池電路層之前,紫外光波段能量已經(jīng)ETFE 層和POE 層所吸收,轉(zhuǎn)化為熱能。由于能量占總能量的百分比為6.23%,占比較少且接近GaAs 電路層,因此,將這部分熱量匯總到GaAs 層進(jìn)行模擬。380~2 000 nm 屬于近紫外光-可見光-近紅外光區(qū)域,該波段可以大部分透過組件表面物質(zhì)層到達(dá)電池電路層并轉(zhuǎn)化為電能與熱能。2 000 nm 以上屬于遠(yuǎn)紅外波段,該波段能量占比較少,視為全部反射,無熱能吸收。
GaAs 電池的總面積與TFB 保持一致時(shí),TFB在充電時(shí)的熱流量密度為410.4×(1-0.95)=20.5 W·m-2,由于位置的特殊性,因此,需要作為第2 種熱流源進(jìn)行模擬。最終產(chǎn)生的總體熱流密度qtotal估算結(jié)果為
假設(shè)一體化電源模塊基本單元的尺寸為10 cm×12 cm,柔性多結(jié)GaAs 電池和TFB 的分布圖如圖4 所示。在模擬過程中,對(duì)管理芯片區(qū)域用封裝材料進(jìn)行填補(bǔ)。
圖4 TFB、GaAs 電池與電極分布圖Fig.4 Distributions of TFBs,GaA cells,and electrodes
TFB 由鈦酸鹽與鈷酸鋰組成正負(fù)電極,鈷酸鋰的彈性模量可以達(dá)到172 GPa[10],鑭系鈦酸鹽的彈性模量在140~189 GPa[11]。以此為依據(jù),結(jié)合各層材料膜厚加權(quán)平均估算TFB 的彈性模量約179 GPa 左右,大于本系統(tǒng)中大部分材料,僅次于GaAs 電池的彈性模量。GaAs 電池的彈性模量以GaAs 強(qiáng)度為依據(jù),設(shè)置為9 100 GPa[12],可見GaAS電池與TFB 的分布方式將極大程度影響器件熱應(yīng)力分布情況。
不同分布方案模擬過程中選用的過渡層材料為鎳,其彈性模量大于TFB,為209 GPa[13],厚度為2 μm。當(dāng)環(huán)境溫度為0 ℃時(shí),ANSYS 的溫度場(chǎng)分布模擬結(jié)果如圖5 所示。
圖5 環(huán)境溫度0 ℃時(shí),分布方案a 中TFB 的溫度場(chǎng)分布(單位:℃)Fig.5 Distribution of the temperature field of the TFB in Scheme a when the ambient temperature is 0 °C(unit:°C)
由于兩種分布方案中TFB 的厚度與總面積保持不變,產(chǎn)熱量一致,模型的溫度場(chǎng)分布趨勢(shì)不變。溫度的極值隨分布方案變化差值小于1 ℃。系統(tǒng)溫度極值隨環(huán)境溫度變化的結(jié)果見表2。
表2 一體化系統(tǒng)的極值溫度隨環(huán)境溫度變化Tab.2 Extreme temperatures of the integrated system at different ambient temperatures
觀察形變模擬結(jié)果,兩種分布方案的最大形變?cè)诓煌h(huán)境溫度下都出現(xiàn)在GaAs 層靠近管理芯片處的電極處,其次是TFB 層靠近管理芯片處的電極處,見表3,分布方案a 在極端溫度的使用條件下的電極形變量相對(duì)較小。
表3 不同方案在不同環(huán)境溫度下的電極最大形變量Tab.3 Maximum deformation results of electrodes in different schemes at different ambient temperatures
GaAs 電池層到固態(tài)鋰電層之間的各層材料的形變隨溫度變化相對(duì)不大,過渡層的形變分布位置隨分布方案變化明顯,如圖6 所示。
圖6 環(huán)境溫度0 ℃時(shí),不同方案的過渡材料層形變示意圖(單位:m)Fig.6 Deformation diagrams of the transition material layer in different scheme at the transition material layer of 0 °C(unit:m)
由于模型中的GaAs 電池材料的彈性模量遠(yuǎn)高于其他材料,在熱應(yīng)力分布的模擬中,系統(tǒng)的熱應(yīng)力主要集中在光伏電池電路層。當(dāng)環(huán)境溫度為0 ℃時(shí),兩種TFB 分布方式對(duì)熱應(yīng)力分布影響不大。但在極端溫度條件下,方案a 的應(yīng)力分布相對(duì)更加均勻,最大應(yīng)力值比方案b 的最大應(yīng)力值小,如表4 和圖7 所示。
圖7 極端環(huán)境溫度下,不同分布方案的砷化鎵層的等效應(yīng)力圖對(duì)比(單位:Pa)Fig.7 Equivalent stress results of the GaAs cell layer in different schemes at extreme ambient temperatures(unit:Pa)
表4 不同方案在極端環(huán)境溫度下的最大等效熱應(yīng)力Tab.4 Maximum equivalent stress results of the GaAs cell layer in different schemes at extreme ambient temperatures
經(jīng)過模擬結(jié)果的對(duì)比,分布方案a 在形變和內(nèi)部等效應(yīng)力方面與分布方案b 相比有一定的優(yōu)勢(shì)。推測(cè)原因是TFB 數(shù)量更多的分布方案b 有更多的電極/電池接觸,電極的形變導(dǎo)致熱應(yīng)力的分布更加集中。
通過在功能材料之間設(shè)置熱性能梯度變化的過渡層材料,可以減少不同功能層之間的熱失配問題[14]。本文備選的過渡層材料Ni 與Cr 的熱性能參數(shù)在GaAs 與TFB 之間。Cr 相較于Ni,熱膨脹系數(shù)更低,但彈性模量較高,導(dǎo)熱系數(shù)較低,見表5。其作為過渡層材料的模擬結(jié)果見表6。
表5 Ni 與Cr 的物理性能表[14]Tab.5 Physical properties of Ni and Cr[14]
表6 不同厚度、不同過渡層的模擬項(xiàng)目極大值Tab.6 Maximum results of simulated iterms of different transition layers with different thicknesses
當(dāng)過渡層材料厚度較小時(shí),熱力學(xué)緩沖作用不夠明顯,無法體現(xiàn)材料種類之間的差異性。在厚度為6 μm 左右,Cr與Ni都可以獲得相近的溫度極值與最大應(yīng)力。由于Cr 的熱膨脹系數(shù)更低,層與層之間的應(yīng)變緩沖作用更明顯,從而使電極的形變更小。當(dāng)過渡層厚度繼續(xù)增大,導(dǎo)熱系數(shù)更低的Cr 會(huì)增加熱量傳導(dǎo)的熱阻,器件的溫度最大值下降更慢。電極的形變會(huì)隨著厚度的增加而再次增加,從薄膜器件設(shè)計(jì)角度考慮,也不宜采用厚度更高的設(shè)計(jì)方案。
通過增加電極寬度可以減弱電極形變集中的問題。在分布方案a 中,電極寬度改變前后的最大形變量值見表7。將電極寬度從原來的1 mm 增加至4 mm,電極的最大形變量下降。
表7 不同電極寬度在極端溫度下的最大形變量Tab.7 Maximum deformation results for different widths of electrodes at extreme ambient temperatures
銀的導(dǎo)熱系數(shù)較大,可達(dá)418.6 W·m-1·K-1,與發(fā)熱源GaAs 處于同一層平面內(nèi),有助于熱量均勻化,因此增寬的電極有效地減小了應(yīng)力集中的問題。電極集中形變的問題被有效避免后,需要重新評(píng)估過渡層材料的種類和厚度對(duì)溫度分布和應(yīng)力分布的影響,在6~10 μm 的厚度范圍內(nèi),Ni 比Cr 更具有性能上的優(yōu)勢(shì)。
本文通過建立應(yīng)用于月球表面環(huán)境的光伏-儲(chǔ)能一體化系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)模型和熱傳導(dǎo)的數(shù)學(xué)模型,分析得到系統(tǒng)器件的產(chǎn)熱能量密度為776.6 W·m-2,并仿真獲得器件在極端溫度下穩(wěn)態(tài)工作的溫度分布圖,在此基礎(chǔ)上仿真模擬得到了器件在不同鋰電池分布方式下的材料形變情況與熱應(yīng)力分布。
模擬結(jié)果表明,整體化的TFB 分布設(shè)計(jì)對(duì)于熱應(yīng)力分布更加友好。器件的形變主要來自于銀電極彎曲,增加電極寬度可以減少電極的集中形變的現(xiàn)象。過渡層材料的選取需要綜合考慮導(dǎo)熱系數(shù)、彈性模量等因素對(duì)結(jié)果的影響。隨著過渡層厚度的增大,原先的積極影響反而會(huì)成為失配的原因,需要進(jìn)行不斷地嘗試才可以獲得最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案。仿真的結(jié)果對(duì)于一體化組件的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和工作狀態(tài)的掌控具有指導(dǎo)意義,為后續(xù)的結(jié)構(gòu)參數(shù)選取工作提供參考方案。