黃志遠

（華南理工大學 廣東·廣州 510006）

0 引言

SPC即統(tǒng)計過程控制（Statistical Process Control）。SPC主要是指應用數(shù)理統(tǒng)計的方法對生產過程中的重要流程和參數(shù)進行實時監(jiān)控，科學的區(qū)分出生產過程中產品質量的隨機波動與異常波動，從而對生產過程的異常趨勢提出預警，以便生產管理人員及時采取措施，消除異常，恢復過程的穩(wěn)定，從而達到提高和控制質量的目的。

本文從工廠的生產制造流程出發(fā)，梳理出適合SPC管控的流程點和關鍵參數(shù)，具體流程有：進料檢驗，備料流程，SMT制造過程，DIP流程，功能測試，組裝包裝流程，檢查站位，品質檢查站位，返修產品管控流程。

1 統(tǒng)計學基本知識

1.1 數(shù)據(jù)的種類

（1）計量值數(shù)據(jù)，如長度、重量等，其特點是可以連續(xù)地讀取這些數(shù)據(jù)。（2）計數(shù)值數(shù)據(jù)，如不合格個數(shù)、缺點數(shù)等，其特點是不可以連續(xù)地讀取這些數(shù)據(jù)，只可讀取整數(shù)。

1.2 控制圖的種類

1.2.1 常用計量值控制圖

（1）平均值-全距控制圖xbar-R控制圖。

（2）平均值-標準差控制圖xbar-s控制圖。

（3）個別值-移動全距控制圖I-MR控制圖。

（4）中位數(shù)–全距控制圖x～-R控制圖。

1.2.2 常用計數(shù)值控制圖

（1）不良數(shù)控制圖np控制圖。

（2）不良率控制圖p控制圖。

（3）缺點數(shù)控制圖c控制圖。

（4）單位缺點數(shù)控制圖u控制圖。

2 制造流程中SPC控制圖的實際應用

一般制造企業(yè)在實際運用SPC控制圖時，需要根據(jù)企業(yè)本身的產品特性和流程的復雜度來定義控制圖的使用情況，因為所有的數(shù)據(jù)必須要花時間和人工去收集統(tǒng)計，且有些數(shù)據(jù)沒有辦法直接拿來使用，還需要進行預處理，而進行SPC控制圖來呈現(xiàn)制程控制的穩(wěn)定性和預測未來的發(fā)生機會，也需要專業(yè)品質工程人員來分析，其所付出的成本和精力與它帶來的收益和是不是成正比率?因此需要各企業(yè)自己去考慮和決定其流程的控制點。

本文從電子制造業(yè)的角度出發(fā)，提出一些通用性的制程控制點，以期討論：

2.1 進料檢驗

在材料檢驗環(huán)節(jié)，主要分為電子零件和機構零件、PCB、機構電子零件等，電子零件又分為主動零件和被動零件，主動零件主要有芯片和晶體管、可控硅整流器、真空管等，被動零件為常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等，PCB因為制程復雜作為專項檢查類目，另外機構電子零件因為材料本身既有電子性能又有機構的需要單獨成為一類，其中能使用SPC工具的地方不多。

2.2 備料流程

在備料流程中，需要品質管控的SPC比較少，目前主要放在零件的成型和剪角的制程上，在物料零件需要提前加工中，零件管控的尺寸可以作出控制圖，但很少有使用控制圖來確認其尺寸的變異，因為這些流程基本上是人為操作比較多，且其后制程也可以發(fā)現(xiàn)，但各個客戶和工廠的控制點不一致，無可厚非。

2.3 SMT流程

在SMT流程中，可以使用SPC管控的點比較多，但基本電子業(yè)界主要放在以下幾個點：

（1）錫膏印刷的厚度管控，目前的有人工手動測量的，還有SPI自動測量收集資料，可以使用計量型的控制圖，如Xbar-R chart，早期的工廠都用手動和半手動的方法記錄其測試的值，隨著科技的發(fā)展，測量錫膏厚度的工具已經可以自動化且控制圖也可以通過 IT的數(shù)據(jù)分析方法，自動呈現(xiàn)出來。

（2）置件機的精準度的管控，也是用CPK來管控的。

（3）Reflow的profile參數(shù)管控，其中回溫的時間，最高溫度，溫度上升和下降的斜率都可以用控制圖來監(jiān)測。

（4）AOI的不良率可以用DPMO的U chart來控制。

（5）目檢發(fā)現(xiàn)的不良，可以用p Chart來控制監(jiān)測。

2.4 DIP流程

在插件和錫爐的過程中，最主要的還是在錫爐的回溫曲線的控制和松香水的流量控制：

（1）松香水的流量的控制：可以通過flux的重量來作為控制參數(shù)，使用計量型的控制圖。

（2）錫爐的回溫曲線：回溫的時間，最高溫度，溫度上升和下降的斜率都可以用控制溫度上升和下降的斜率都可以用計量型的控制圖來監(jiān)測。

（3）目檢發(fā)現(xiàn)的不良，可以用p Chart來控制監(jiān)測。

2.5 產品測試流程

在產品的功能測試站位，可以有很多參數(shù)作為管控的控制圖，這里就不一一介紹了，但不是每個參數(shù)都值得管控和監(jiān)測，應該選擇CTQ(critical to quality)的參數(shù)和性能作為重要的因子，測試的站位可以用良率p圖來管控，也可以分站位和功能項目來用p圖管控。

2.6 組裝和品質檢驗流程

如果沒有特殊要求，沒有什么關鍵參數(shù)需要在組裝站位進行觀察，正常的良率可以用P chart來管控，如果需要測量一些尺寸也可以用計量型的控制圖，如組裝的間隙，涂敷散熱膏的厚度等。

2.7 品質部門的管控

在品質部門，可以分為幾個部分來討論：

（1）在線制程的管控，通過在線制程段的合規(guī)性進行稽核來確保人機料法環(huán)都是按照文件和系統(tǒng)執(zhí)行的，不符合項目可以用np和p chart來控制。

（2）品質的抽樣檢查，通過在線制程中的半成品和成品的抽查，來確定產品的品質穩(wěn)定性和可靠性，品質工程師可以通過np和p chart來監(jiān)控其品質水平,也可以用缺點數(shù)c控制圖。

（3）產品出貨后在市場返修和客戶投訴的統(tǒng)計，也可以用np和p chart來統(tǒng)計和監(jiān)控其變化趨勢。

（4）品質人員的檢測能力可以用np和p chart監(jiān)控。

2.8 生產中非正常流程的控制

（1）維修的流程，其維修的二次返修率是一個非常重要的指標，可以用np chart和p chart來表示。

（2）芯片的燒錄站位，其燒錄的成功率也可以用np和p chart來控制。

（3）鋼網(wǎng)和PCB的清洗站位，其檢驗的合格率也可以用np和p chart來控制。

（4）Feeder/測試備件的保養(yǎng)維修和治具的維護，目前沒有好的控制手法來呈現(xiàn)。

2.9 原料存儲流程

在原料儲存的環(huán)節(jié)中，特定化學品的儲存是非常重要的站位，如果溫度和濕度的控制出現(xiàn)異常，會導致物料的報廢，如錫膏和化學膠水等，冰箱的溫度可以用Xbar-R chart來監(jiān)控。

2.10 工廠的車間環(huán)境控制

（1）車間的ESD管控是每個生產電子產品的基本要求，ESD測量從人到設備是按照不同的測量頻率來執(zhí)行的，測量點的監(jiān)控可以用測量值的X bar-R chart，如對地阻抗，點對點之間的阻抗，也可以用pChart和npchart來監(jiān)控不良情況。

（2）車間的溫濕度管控也非常重要，企業(yè)會根據(jù)車間的面積大小來安排感應器的個數(shù)，再用計量型的Xbar-R chart來管控溫濕度的變化趨勢，來提前預防和做對策。

（3）在廠區(qū)的安全環(huán)保的管控中，特種設備的管控是國家和公司管控的重點，如壓力容器，壓力閥，壓力管道等，這些設備的關鍵壓力值也可以用計量型的 Xbar-R chart來管控，在水電設施保養(yǎng)維護中，電力設施的老化而引起的火災是每個企業(yè)法人最為頭痛的大事，現(xiàn)在很多企業(yè)都導入了電表箱的溫度管控和報警裝置，但等電表箱出現(xiàn)火苗已經為時已晚，如果把感應器反饋的溫度值來用計量型的控制圖來管控，提前預測高溫的趨勢并進行報警報備，將隱患提前排除。

3 結束語

以上為通用型電子制造業(yè)者從事生產時，可以導入SPC控制圖的流程和控制點，SPC是一個有效的工具去不斷地改善品質；最終做到“預防問題的發(fā)生”及“減少浪費”，但每家的產品和客戶有所不同，其關鍵流程定義也有所不同，在此就不一一介紹，但流程控制點的收集只是品質控制的開始，其后續(xù)的監(jiān)控和對策導入才是關鍵，而且這個數(shù)據(jù)分析和監(jiān)測過程是個漫長的過程，能夠保持持之以恒的精神，且投入大量的人力物力，而在推進品質改善時，這樣的企業(yè)為數(shù)不多，但每個企業(yè)應該因地制宜，制定關鍵管控流程和參數(shù)，減少不必要的品質損失，并建立有效的品質控制體系，為企業(yè)贏得信賴和永續(xù)經營提供有效的保障。