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        面向中低速磁浮列車IGBT開關(guān)損耗的PSpice仿真研究

        2021-12-28 00:55:02王連春遲振祥
        艦船電子對抗 2021年6期
        關(guān)鍵詞:模型

        楊 清,王連春,遲振祥

        (國防科技大學(xué),湖南 長沙 410073)

        0 引 言

        目前越來越多的城市考慮將中低速磁浮列車作為市內(nèi)公共交通工具。磁浮列車具有以下優(yōu)點:運行安靜,不影響附近居民生活生產(chǎn);清潔節(jié)能;爬坡能力強,轉(zhuǎn)彎半徑小,更適合城市的復(fù)雜地形;磁浮列車不會與軌道直接接觸,大大減少軌道維護費用等。磁浮列車具有上述輪軌列車所不具備的眾多優(yōu)點,因此,磁浮列車是具有長久發(fā)展前景的一種市內(nèi)公共交通工具。隨著磁浮列車的使用越來越廣泛,磁浮列車的運行性能安全也受到前所未有的重視[1]。

        懸浮斬波器是磁浮列車懸浮控制系統(tǒng)中的重要部分,在一般的電力電子變流器中,功率器件及其驅(qū)動電路故障占變流裝置所有故障的比例最大,懸浮斬波器的可靠性是由各個元件的可靠性及其拓撲結(jié)構(gòu)的可靠性綜合決定的。絕緣柵極晶體管(IGBT)是磁浮列車懸浮控制機箱中斬波器的重要組成元件。IGBT是一種重要的功率半導(dǎo)體器件,是在GTR和MOSFET器件基礎(chǔ)上取長補短而成的復(fù)合器件。IGBT因為其開關(guān)頻率高并且具有較好的耐壓能力而應(yīng)用在磁浮列車的懸浮控制工程中。除此之外,IGBT還具有驅(qū)動功率小、驅(qū)動電路簡單、導(dǎo)通時飽和壓降低等特點,使得其在工程應(yīng)用中受到重視,且應(yīng)用場景廣泛[2]。目前IGBT廣泛使用于軌道交通、新能源發(fā)電、電動汽車、艦艇、飛機中。在實際工程中,因為IGBT的燒損帶來故障的比例居高不下,因此本課題對于IGBT的應(yīng)用具有實際意義以及工程價值[3]。

        因此,工程師們很關(guān)心IGBT的各項性質(zhì)及其仿真模型,因為中高功率IGBT器件的價格高,進行實物調(diào)試的開發(fā)周期很長,如果在調(diào)試過程中有燒損,將增加項目成本。對IGBT的計算機仿真包括其靜態(tài)特性、動態(tài)特性的擬合,目前比較著名的有Henfer模型[4]。如果有一個能夠準(zhǔn)確描述IGBT動靜態(tài)特性的計算機仿真模型,便可以低成本快速得到指定型號IGBT的工作特性,以及其在工作電路中的特性指標(biāo),甚至嘗試IGBT工作的極端條件電路試驗,并能夠在不損害IGBT的情況下計算IGBT的功率損耗甚至IGBT的預(yù)期使用壽命。尤其是關(guān)于IGBT的可靠性分析方面的試驗,更能體現(xiàn)出計算機仿真模型的高性價比和實效性。所以使用IGBT仿真模型作為試驗的先驗數(shù)據(jù),能夠為開發(fā)者節(jié)約大量的時間和成本[5]。最常用的電路仿真計算機軟件有PSpice和MATLAB,其中PSpice的元件庫中并沒有現(xiàn)成的IGBT模型,而MATLAB中雖然有IGBT模型,但也只是粗淺地將它作為開關(guān)元件,并不能在仿真電路中設(shè)置IGBT特性參數(shù)以及反映IGBT工作中的靜態(tài)特性與動態(tài)特性,且MATLAB中IGBT模塊型號極少,其可調(diào)節(jié)參數(shù)也很少,并不適合針對特定工程對象進行仿真。而且通過查閱資料可以明確得知PSpice的電路仿真精度高于MATLAB[6]。

        本課題使用仿真軟件PSpice對IGBT進行電路分析。PSpice不僅可視化界面友好,學(xué)習(xí)成本低,并且PSpice對電路的算法先進,仿真結(jié)果精確?,F(xiàn)有的IGBT計算機模型遠不能滿足開發(fā)需求,PSpice元件庫中擁有眾多算法優(yōu)秀的基礎(chǔ)元件模型,這些模型能夠較好地體現(xiàn)出自身在電路中的重要工程特性,忽略瑣碎微弱的其他物理特征,這使得使用PSpice仿真平臺需要考慮設(shè)置的參數(shù)不多,因此使用PSpice軟件作為項目的仿真平臺構(gòu)造的IGBT模型可以更加靈活,能夠?qū)Χ喾NIGBT的模型進行擬合,并且更加準(zhǔn)確地反映IGBT在電路開關(guān)過程的電壓變化情況[7]。

        1 IGBT基本構(gòu)成

        首先分析IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點。IGBT大致分成4層結(jié)構(gòu),其內(nèi)部存在一個寄生晶閘管,等效電路如圖1所示[6]。

        圖1 IGBT結(jié)構(gòu)

        如圖1所示,IGBT整體結(jié)構(gòu)由MOSFET(N溝道型)和GTR部分(PNP型)組成。該結(jié)構(gòu)稱為達靈林頓結(jié)構(gòu),在此結(jié)構(gòu)中,MOSFET作為驅(qū)動元件并且GTR作為主導(dǎo)元件。IGBT的等效電路如圖2所示,其中RS為NPN管中B極與E極之間產(chǎn)生的體區(qū)短路電阻,NPN管P型區(qū)中的橫向空穴定向移動會產(chǎn)生壓降,這對J3結(jié)而言等效為一個正偏置電壓。在相應(yīng)的IC工作區(qū)間中,產(chǎn)生的正偏置電壓不足以使得NPN管導(dǎo)通。如果IC的數(shù)值超過相應(yīng)區(qū)間,產(chǎn)生的正偏置電壓使得NPN管導(dǎo)通,并且NPN和PNP管都達到飽和態(tài),就會致使寄生晶閘管導(dǎo)通,從而柵極失去作用,形成擎住效應(yīng),這將導(dǎo)致IC增大,形成超出閾值的功耗,甚至?xí)p毀器件[8]。

        圖2 IGBT等效電路

        IGBT模塊是大功率變流器的關(guān)鍵器件。IGBT功率模塊具有不同的尺寸、外形和功能,而且近年來發(fā)展得更緊湊、低成本和可靠。圖3展示了一個標(biāo)準(zhǔn)的IGBT模塊的3D視圖和剖面圖。

        以型號為FF300R07KE4的工業(yè)IGBT模塊為例[9],如圖3所示,IGBT結(jié)構(gòu)主要由芯片、直接敷銅,陶瓷基板和底板構(gòu)成,層間通過焊料焊接。

        圖3 標(biāo)準(zhǔn)IGBT模塊結(jié)構(gòu)圖

        IGBT有5種工作狀態(tài),分別是導(dǎo)通、關(guān)斷、正向阻斷、反向阻斷、以及閂鎖[9]。

        (1)導(dǎo)通:當(dāng)電壓UGE>UGE(th)時,IGBT柵極形成溝道,N+區(qū)自由電子通過溝道進入N-漂移區(qū),同時也向N-區(qū)進入空穴,基極電流由PNP晶體管提供,IGBT正向?qū)ā?/p>

        (2)關(guān)斷:當(dāng)UGE=0

        (3)正向阻斷:UCE>0,UC>Uth時未形成溝道,此時J3受到反向電壓的控制,UCE增大,IC會變大,IGBT正向阻斷。

        (4)反向阻斷:UCE<0,J3反偏,此時IGBT反向阻斷。此時IGBT導(dǎo)通性能受其內(nèi)部二極管特性影響。

        (5)閂鎖:在特殊條件下,C極與E極之間的晶閘管導(dǎo)通,這種現(xiàn)象叫做閂鎖。閂鎖電流對器件的電流增益有一定的影響。

        清楚了單管IGBT仿真模型電路中每個基礎(chǔ)元器件在IGBT中所扮演的角色,就可以通過調(diào)節(jié)仿真模型中元器件的數(shù)值和結(jié)構(gòu)來改變IGBT模塊的一些特性。

        2 IGBT功率損耗

        IGBT的功率損耗包括開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗2個部分(如圖4所示),其中在器件開關(guān)頻率很高的情況下,導(dǎo)通損耗的數(shù)值要遠遠小于開關(guān)損耗[8]:

        圖4 IGBT開關(guān)過程示意圖

        PI=PIC+PIS

        (1)

        式中:PI為IGBT在一個開關(guān)周期的平均功率損耗;PIC為IGBT在開關(guān)周期內(nèi)的平均導(dǎo)通損耗;PIS為IGBT在開關(guān)周期內(nèi)的平均開關(guān)損耗。

        PIC相較PIS小很多,尤其在器件開關(guān)頻率很高情況下。

        開關(guān)損耗包括[10-12]:開通損耗和關(guān)斷損耗,損耗產(chǎn)生的主要原因在于通過集電極的電流IC和集射極之間電壓UCE共同作用的結(jié)果。

        對于開關(guān)損耗的理論計算模型為:

        開通損耗:

        (2)

        關(guān)斷損耗:

        (3)

        式中:Pon為開通損耗功率;Poff為關(guān)斷損耗功率;ton為開通時間;toff為關(guān)斷時間;IC為集電極電流;U為集射極電壓。

        IGBT導(dǎo)通器件有效電壓以及有效電流均不為0,因此會存在功率損耗[13-14]。

        導(dǎo)通損耗:

        Pcond_IGBT=UceIC

        (4)

        Pcond_FWD=VFIF

        (5)

        式中:Pcond_IGBT為IGBT的導(dǎo)通損耗功率;Pcond_FWD為FWD(反向并聯(lián)二極管)的導(dǎo)通損耗功率;Uce為IBGT在大電流下的飽和壓降;VF為二極管在大電流下的導(dǎo)通壓降;IC、IF為器件導(dǎo)通時的有效電流。

        3 IGBT的PSpice仿真

        通過FF300R07KE4工業(yè)IGBT模塊的說明文檔可找到IGBT元件的基本電路示意圖,如圖5所示。

        圖5 FF300R07KE4 IGBT模塊

        此IGBT模塊擁有2個IGBT核心,屬于雙管IGBT結(jié)構(gòu)。這是一款在大型高功率用電設(shè)備中常使用的元件。

        在PSpice繪圖面板中的靜態(tài)模型電路圖如圖6所示。

        圖6 PSpice靜態(tài)特性模型

        模型中各部分組成:

        (1) MOSFET模型和GTR模型:選擇同種溝道的MOSFET模型作為電路驅(qū)動,MOSFET模型多用于小尺寸MOS器件,根據(jù)待仿真的IGBT具體性能選擇仿真元件參數(shù);GTR模型采用雙極結(jié)型晶體管,該模型是正向和反向晶體管疊加。

        (2) 電流控制電壓源:當(dāng)IGBT導(dǎo)通時,N+區(qū)向N-區(qū)注入大量空穴。N-區(qū)電子濃度的增加,使得N-區(qū)電子與空穴濃度平衡,提高漂移區(qū)導(dǎo)電能力,使得導(dǎo)通狀態(tài)下IGBT的壓降很低。模擬IGBT的電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),所以設(shè)置一個電流控制電壓源H元件,通過電導(dǎo)調(diào)制確定互阻數(shù)值,并利用集電極電流作為輸入。

        (3) Dad和Dbe:IGBT存在擊穿特性,導(dǎo)致GTR模型無法被精確的反映,通過在IGBT靜態(tài)仿真模型中加入Dad和Dbe2個二極管來體現(xiàn)GTR和MOSFET的擊穿特性,同時可以增加通過MOSFET的電流。Dad可以體現(xiàn)MOSFET的D極與S極之間的擊穿電壓,Dbe則能夠體現(xiàn)GTR的B-E極之間反向擊穿電壓。如果只關(guān)注IGBT的電流電壓特性,那么去掉這2個二極管也不會有明顯變化。

        (4) 通過調(diào)節(jié)Re、Rg、Rc的數(shù)值對IGBT的啟動電壓進行改變。Rs是MOSFET的源極寄生電阻。

        雖然已經(jīng)建立了仿真模型,但是為了更好地仿真出IGBT的期望特性,需要重新配置PSpice平臺GTR和MOSFET結(jié)構(gòu)中的模型參數(shù)。IGBT靜態(tài)特性的基本參數(shù)主要取決于GTR模型的參數(shù),而且IGBT的開關(guān)時間也由GTR對應(yīng)參數(shù)決定。針對圖6建立的IGBT靜態(tài)特性仿真模型,根據(jù)待仿真IGBT特性配置的GTR模型參數(shù)有:

        (1) IGBT正向電流,受GTR的C極電流變化曲線影響;

        (2) IGBT正向特性,受GTR結(jié)電壓與其電流變化的曲線影響;

        (3) IGBT的飽和電壓,受GTR飽和電壓UCE(sat)與其集電極電流的相關(guān)關(guān)系影響;

        (4) GTR正向電流放大倍數(shù),不要取到最大值;

        (5) IGBT輸出電導(dǎo)值,受到GTR輸出導(dǎo)納值影響;

        (6) IGBT的存儲時間、EB電容、CB電容選擇默認值或較小值。

        得到的IC-VC(E)輸出圖像如圖7所示。

        圖7 IC-VC(E)輸出曲線

        此圖像與IGBT模塊說明書中IGBT核心的靜態(tài)輸出曲線能夠比較好地對應(yīng),說明此IGBT的電路結(jié)構(gòu)能夠有比較好的靜態(tài)特性擬合。

        在PSpice的繪圖面板中繪制IGBT的動態(tài)特性模型,如圖8所示。

        圖8 PSpice動態(tài)特性仿真模型

        得到的動態(tài)開關(guān)特性曲線IC-VC(E)如圖9所示。

        圖9 動態(tài)開關(guān)特性曲線

        針對圖9進行關(guān)斷損耗計算:

        IC關(guān)斷期間的擬合函數(shù)為:y=-25 000x+60 000;VC關(guān)斷期間的擬合函數(shù)為:y=3 000x-6 600;關(guān)斷時間0.2 μs。

        通過上文關(guān)斷損耗功率的計算公式對其進行積分計算,得到關(guān)斷時刻功耗為100 mJ,其數(shù)值合理。

        可以在這個模型基礎(chǔ)上建立雙核心IGBT的特性仿真電路圖,如圖10所示。

        圖10 雙管IGBT模型仿真圖形

        得到波形如圖11所示。對照FF300R07KE4型號IGBT的工作狀態(tài),此動態(tài)輸出曲線合理。

        圖11 雙管IGBT動態(tài)輸出曲線

        這個模型將能進行型號FF300R07KE4工業(yè)IGBT模塊的一些動態(tài)上的特性仿真,在進行相關(guān)的電路設(shè)計上提供一些數(shù)據(jù)支持。對其進行各種動態(tài)開關(guān)特性計算(功率損耗計算)的方法同前文。

        4 結(jié)束語

        IGBT作為目前被廣泛使用的高功率器件,一直受到工程師們的關(guān)注。尤其是IGBT種類型號豐富,拓撲結(jié)構(gòu)多樣,而目前電力電子仿真軟件的元件庫又比較匱乏,因此設(shè)計一個比較精準(zhǔn)的工程可用的IGBT計算機模型可以幫助工程師節(jié)約開發(fā)資金以及降低開發(fā)周期,而且計算機仿真可以減少IGBT模塊進行類似開關(guān)損耗這種對使用壽命有較大影響的試驗。本文提供的PSpice軟件平臺的IGBT仿真模型能夠較好地與相應(yīng)型號IGBT模塊的靜態(tài)特性與動態(tài)特性曲線相對應(yīng),并且通過仿真得到的IGBT功率損耗也是合理數(shù)值。因此,可以使用此IGBT模型進行工程電路仿真,為工程中IGBT帶來的功率損耗提出參考數(shù)值。

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