王 一,丁 召,3,楊 晨,羅子江,王繼紅,李軍麗,郭 祥,3
(1. 貴州大學 大數據與信息工程學院,貴陽 550025; 2. 教育部半導體功率器件可靠性工程中心,貴陽 550025;3. 貴州省微納電子與軟件技術重點實驗室 ,貴陽 550025; 4. 貴州財經大學 信息學院 ,貴陽 550025)
0 引 言
近十年來,由于低維半導體納米結構獨特的物理性質及其在納米器件中的潛在應用價值,研究者對其進行了大量的研究[1-4]。迄今為止,在納米結構的形成方面已有了許多理論與實驗研究結果,其中納米孔、量子點環(huán)、同心量子環(huán)是研究的熱點[5]。在物性理論研究方面,Barseghyan等通過蒙特卡洛模擬研究了Langmuir蒸發(fā)條件下金屬液滴的形成和運動過程[6]。Spirina等通過執(zhí)行數值重整化組計算研究了量子結構中的約瑟夫森效應[7]。 最近的研究結果表明,同心量子環(huán)納米結構使基于Rashba自旋軌道相互作用的磁光激發(fā)的研究成為可能。同心量子環(huán)具有獨特的磁場能級色散。隨著磁場的增大,基態(tài)的總角動量零變?yōu)榉橇悖瑥亩鴮е虏煌椛鋸姸鹊募ぷ拥哪芰可⒉煌?,這與量子點不同[8-9]。
液滴外延法(droplet epitaxy, DE)是通過分時段分別沉積III族和V族元素制備納米結構的主流方法之一[10-13]。對于液滴外延法,主要是通過控制III族液滴在表面的擴散和刻蝕行為,改變液滴在表面形成的狀態(tài),從而進一步制備出多種多樣的基于III-V族半導體材料的納米結構[14-17]。然而,通過液滴外延控制納米結構的形狀和尺寸的詳細過程尚未得到系統(tǒng)的研究[18],關于晶化溫度和時間對GaAs 同心量子環(huán)形成的影響機制有待進一步認知理解[19]。此外,利用液滴外延法研究III族液滴的擴散行為和納米結構的形成機制,對完善高品質的量子結構制備工藝,對新型量子結構器件的設計提高新一代光電器件的性能有著重要意義。
本文采用液滴外延法改變工藝條件在GaAs(001)表面沉積不同沉積量的Ga,從納米結構的形貌演化和Ga原子的表面擴散等方面解釋了其納米結構形成機理。根據實驗結果,討論了Ga原子在GaAs(001)表面的形成機理。同時,通過降溫晶化方法制備GaAs同心量子環(huán),實驗的結果也驗證了的Ga在GaAs(001)表面擴散的擴散行為機制。
1 實 驗
本實驗所有樣品制備均在Omicron公司制造的超高真空分子束外延(MBE)系統(tǒng)中完成,實驗過程中真空室真空度保持為1.6×10-8~4.0×10-7Pa,襯底采用可直接外延的n+GaAs(001)單晶片,摻硫(S)雜質濃度為1.0×1017~3.0×1018cm-3。在實驗之前,用束流監(jiān)測器(beam flux monitor,BFM)對不同溫度下各Ga,As源的等效束流壓強進行校準。GaAs襯底在580 ℃完成脫氧。在560 ℃的襯底溫度條件下,以0.3 mL/s(Monolayer/second, mL/s)的生長速率同質外延1 000 nm的GaAs緩沖層。在這樣襯底下分別采用兩組不同工藝沉積液滴,第一組樣品(a)-(c)在襯底溫度為350 ℃,以0.3 mL/s的速率沉積3,7,10 mL的Ga金屬液滴,在零As壓條件下放置20 s以供表面Ga原子擴散。而后給予As壓744.8 μPa,20 min以使表面液滴得到完全晶化。樣品(d)在襯底溫度為410 ℃,以0.3 mL/s的速率沉積10 mL的Ga金屬液滴,在零As壓條件下放置20 s以供表面Ga原子擴散。而后給予As壓744.8 μPa,20 min以使表面液滴得到完全晶化。第二組樣品設置襯底在350 ℃在GaAs(001)表面沉積10和15 mL的Ga液滴,迅速降低襯底溫度至270 ℃并開啟閥門以744.8和532 μPa As壓強晶化20 s。關閉As閥,提高襯底溫度至330 ℃,以供Ga原子繼續(xù)擴散。而后再次以相同As壓晶化20 min,最后兩組樣品在零As壓下淬火至室溫后取出,送往原子力顯微鏡(AFM)進行掃描,獲得不同退火時間下的Ga在GaAs表面擴散的表面形貌。
2 結果與討論
2.1 Ga原子在GaAs(001)表面的擴散
圖1(a)-(c)所示為不同Ga沉積量(3,7,10 mL)液滴在GaAs(001)襯底AFM結果。在350 ℃下形成Ga液滴,隨著退火溫度提升至410 ℃,此時表面Ga液滴內部的Ga原子向下擴散刻蝕形成 GaAs量子單環(huán)(quantum ring; QR),與此同時,液滴內的Ga原子還在向外擴散。經過532 μPa砷壓晶化,向外擴散的Ga原子被氣氛中的As原子捕獲從而形成以中心坑四周環(huán)繞的圓盤(quantum ring-disk, QR-D)。隨著沉積的Ga原子的量的增加,液滴經過晶化后所形成坑的半徑也在增長,沉積量為3,7,10 mL時坑的半徑分別為13,26,31 nm。從QR的密度來看,在相同的襯底溫度下,隨著沉積量的增長QR的密度反而降低。
選取圖1(a)-(c)中200 nm×200 nm范圍內單個QR-D結構做三維圖及剖面線分析,如圖2所示。測量結果顯示,不僅QR的半徑增長,其圓盤的半徑也在增長。這主要是因為Ga原子的增多,使得需要更多的As原子和向外擴散的Ga原子結合,這導致在晶化過程的部分Ga原子得以繼續(xù)向外擴散形成半徑更大的圓盤。當沉積量到達10 mL,表面圓盤半徑達到111 nm。如圖2(c)所示,不斷向外擴散的Ga原子可能與臨近的擴散的Ga原子相遇并聯(lián)通,以至最終形成富Ga的金屬表面層。從QR-D中的圓盤高度來看,圓盤高度均在1.5 nm左右。不僅如此,3 mL的QR-D的坑內深度在1.2 nm左右,而到達7 mL后坑的深度為4.5 nm,然而當沉積量到達10 mL,坑的深度為4.3 nm,并沒有進一步增加。這說明當有足夠的Ga原子時,液滴內部的Ga原子向下刻蝕的深度主要受到襯底溫度的限制,進一步增加沉積量并不會使得坑更深。但液滴的半徑尺寸則受沉積量明顯影響。

圖1 (a)-(c)不同Ga沉積量(3,7,10 mL)液滴在GaAs(001)襯底AFM形貌圖; (d)10 mL Ga液滴在410 ℃襯底溫度下的AFM形貌圖Fig 1 (a-c) AFM images of GaAs(001) substrate with different Ga deposition amounts (3,7,10 mL); (d) AFM image of 10 mL Ga droplets at 410 ℃

圖2 200 nm×200 nm (a) ~(c)不同Ga沉積量(3,7,10 mL)納米結構在GaAs(001)襯底3D形貌及其剖面線圖Fig 2 200 nm×200 nm (a-c) the 3D morphology and profile line of nanostructures with different Ga deposition amounts (3, 7, 10 mL) on GaAs(001) substrates
如圖3所示,定義QR-D半徑為Rc,環(huán)半徑為Rp,所以可以得出圓盤半徑ΔR=Rc-Rp。因此可以將Ga液滴擴散區(qū)分為3個區(qū)域:(1)在R