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        明年手機(jī)用什么“芯” 2022年高端移動(dòng)SoC提前曝

        2021-12-10 08:43:58張平
        微型計(jì)算機(jī) 2021年21期
        關(guān)鍵詞:天璣高通三星

        張平

        移動(dòng)SoC的更新速度很快,每年上游芯片廠商和移動(dòng)設(shè)備廠商都會(huì)應(yīng)用不少新技術(shù)、推出眾多新產(chǎn)品,以提升終端產(chǎn)品的體驗(yàn)。那么在即將到來(lái)的2022年,各大上游芯片廠商又會(huì)帶來(lái)哪些全新的高端移動(dòng)SoC呢?

        移動(dòng)SoC的競(jìng)爭(zhēng)在近些年顯得沒(méi)有之前那么激烈了。其主要原因可能是市場(chǎng)趨于成熟,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等企業(yè)已經(jīng)將市場(chǎng)瓜分得差不多了,它們都牢牢占據(jù)著自己的“一畝三分地”。另外部分芯片企業(yè)的淡出也使得真正參與移動(dòng)SOC市場(chǎng)的企業(yè)數(shù)量變少,新品發(fā)布也沒(méi)有之前那樣抓人眼球。好在這樣略顯沉寂的態(tài)勢(shì)并沒(méi)有影響到移動(dòng)SoC技術(shù)前進(jìn)的步伐。隨著新工藝的登場(chǎng)以及新架構(gòu)、新技術(shù)的應(yīng)用,各家的移動(dòng)SOC又將迎來(lái)一波大的升級(jí)。今天,我們就收集了市場(chǎng)上各大廠商即將在接下來(lái)發(fā)布的旗艦移動(dòng)SoC的信息與大家分享。需要聲明的是,預(yù)測(cè)和提前曝光的信息往往會(huì)和實(shí)際情況有所不同,一切以廠商的最終發(fā)布為準(zhǔn)。

        高通:新一代旗艦驍龍SoC大公開(kāi)

        高通現(xiàn)在是安卓移動(dòng)SOC市場(chǎng)上當(dāng)之無(wú)愧的王者,其產(chǎn)品無(wú)論是性能還是市場(chǎng)占有率都顯著領(lǐng)先安卓市場(chǎng)中的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前高通的旗艦移動(dòng)SoC產(chǎn)品是驍龍888,據(jù)說(shuō)這個(gè)型號(hào)是充分考慮了中國(guó)消費(fèi)者對(duì)數(shù)字的喜好后才定下來(lái)的。2022年,驍龍將發(fā)布全新一代旗艦移動(dòng)SoC產(chǎn)品,產(chǎn)品名還不得而知,但部分消息顯示高通可能會(huì)使用“驍龍898”。但本文為了方便起見(jiàn),全部以“驍龍新旗艦SoC”來(lái)稱呼它。

        先來(lái)看它的發(fā)布時(shí)間。根據(jù)高通一貫的發(fā)布傳統(tǒng),新產(chǎn)品有望在2021年12月美國(guó)夏威夷舉辦的高通驍龍峰會(huì)上公布。目前驍龍新旗艦SoC的內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為Waipio——這是夏威夷當(dāng)?shù)匾粋€(gè)山谷和村莊的名字,產(chǎn)品型號(hào)為SM8450,相對(duì)應(yīng)的是驍龍888的型號(hào)代號(hào)為SM8350。具體到產(chǎn)品名稱方面,在驍龍888之前,高通的產(chǎn)品名稱都是以“驍龍”+“8x5”結(jié)尾的,因此在2022年的新品上,高通可能會(huì)使用“驍龍895”的型號(hào)名稱。當(dāng)然不排除高通直接使用“驍龍898”來(lái)代表旗艦SoC,而將“驍龍895”賦予次旗艦SoC。

        驍龍新旗艦SoC將使用三星的4nm工藝制造。根據(jù)三星展示的數(shù)據(jù),4nm工藝是5nm工藝的小幅改進(jìn)版本,采用了更多的EUV層,其性能相比5nm提升了11%,面積將比5nm縮減24%,功耗則會(huì)降低16%,當(dāng)然這些數(shù)據(jù)都是三星的官方數(shù)據(jù)。和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手直接對(duì)比的話,考慮到三星5nm LPE的理論晶體管密度遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的5nm工藝(三星的密度數(shù)據(jù)是126MTx/mm2,臺(tái)積電的則為173.1HTx/mm2),因此三星的4nm工藝很可能不會(huì)比臺(tái)積電的5nm工藝更好。唯一有利的條件是,三星會(huì)在報(bào)價(jià)上比臺(tái)積電更有優(yōu)勢(shì),并且產(chǎn)能可以盡量向高通傾斜。因此高通選擇三星應(yīng)該在很大程度上考慮到了成本和市場(chǎng)因素。

        在架構(gòu)方面,根據(jù)現(xiàn)有的消息顯示,高通的驍龍新旗艦SoC依舊會(huì)使用三叢集的結(jié)構(gòu)。其中超大核心將采用ARM最新發(fā)布的Cortex-X2架構(gòu),主頻為3.0GHz,另外還有3個(gè)頻率為2.5G Hz的大核心和4個(gè)頻率為1.79G Hz的節(jié)能核心。有一些消息表明,驍龍新旗艦SOC的大核心和節(jié)能核心可能會(huì)采用Cortex-A710、Cortex-A510或者相應(yīng)的衍生架構(gòu),也就是說(shuō)它將全面進(jìn)入AArch64時(shí)代。如果這一信息成真的話,那就代表驍龍新旗艦SoC會(huì)是首批進(jìn)入全新64位時(shí)代以及應(yīng)用ARMv9微架構(gòu)的產(chǎn)品。但是,另外一些消息則顯示,有關(guān)驍龍新旗艦SoC的指令集依舊是ARHv8版本。如果是這樣的話,就意味著這款SoC的最大變化將只發(fā)生在大核心上,其余核心則依舊使用諸如Cortex-A78以及Cortex-A55這樣的架構(gòu),或者高通自己的定制架構(gòu)。GPU方面.據(jù)悉高通將在它上面使用全新的Adreno 730,更具體的信息則未知。

        另外,目前部分測(cè)試也泄露了驍龍新旗艦SoC的性能和規(guī)格。在一些測(cè)試中,新旗艦SoC的大核心最高頻率可達(dá)3.09GHz,但是也有部分設(shè)備的大核心主頻只有2.4GHz,這可能是部分產(chǎn)品使用的是測(cè)試版本處理器的原因。

        在驍龍新旗艦SoC的其他部分,它將采用Spectra 680 ISP,部分消息顯示這個(gè)ISP的內(nèi)部研發(fā)代號(hào)竟然是“Leica1”,這不禁讓人猜測(cè)徠卡和高通是否在ISP成像方面進(jìn)行了某種程度的合作。另外,新旗艦SoC集成了X65 5G調(diào)制解調(diào)器,但是具體規(guī)格暫時(shí)未知。

        總的來(lái)看,驍龍新旗艦SoC目前雖然泄露了很多信息,但是其更多詳細(xì)的信息依舊在保密中,比女D5G基帶的情況以及GPU的相關(guān)信息等。即使如此,驍龍新旗艦SoC在性能上贏過(guò)現(xiàn)有旗艦驍龍888完全沒(méi)有懸念,只是提升多少而已。在具體的產(chǎn)品上,估計(jì)各大手機(jī)廠商都會(huì)將這款旗艦SoC應(yīng)用在自己的高端手機(jī)新品上,除了蘋果、谷歌、華為以及三星的部分機(jī)型之外。毫不夸張地說(shuō),驍龍新旗艦SoC應(yīng)該是明年最熱門、最主流的高端SoC產(chǎn)品。

        聯(lián)發(fā)科:天璣2000領(lǐng)銜,再戰(zhàn)旗艦市場(chǎng)

        聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)SoC市場(chǎng)上的定位隨著近幾年旗下產(chǎn)品規(guī)格、性能的提升正在逐漸抬高。之前的天璣1200和天璣1000在市場(chǎng)上就得到了不少手機(jī)廠商和消費(fèi)者的青睞。在2022年,聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)SoC市場(chǎng)中的重頭戲?qū)⑹翘飙^2000,通過(guò)它聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)挑戰(zhàn)高端市場(chǎng)。

        根據(jù)目前的消息顯示,天璣2000將采用八核心、三叢集的結(jié)構(gòu),其中包括1個(gè)3.0GHz頻率的超大核心Cortex-X2,它將搭配3個(gè)2.85GHz頻率的大核心和4個(gè)1.8GHz頻率的節(jié)能核心,不過(guò)目前依舊沒(méi)有大核心和節(jié)能核心更詳細(xì)的信息。GPU方面倒是很明確,天璣2000將采用Mali-G710MC10,它算得上是目前市場(chǎng)中的頂級(jí)GPU配置方案。

        從架構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)看,天璣2000和驍龍新旗艦SoC非常相似,都采用了三叢集結(jié)構(gòu)以及用Cortex-X2作為超大核心。但是在工藝方面,天璣2000采用的是臺(tái)積電4nm工藝。雖然同為4nm,但臺(tái)積電4nm工藝的規(guī)格和性能相比三星4nm工藝要更好一些。比如根據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)顯示,其新的4nm工藝在面積、性能和功耗方面相比之前的5nm工藝顯著勝出,整體芯片面積大約可以進(jìn)一步縮小6%。同時(shí)它還采用了新的單元設(shè)計(jì)、更少的掩膜層和更低的工藝復(fù)雜度,其性能和功耗方面則受益于BEOL的增強(qiáng)而有顯著提升??紤]到三星目前的4nm工藝在性能上尚不能完勝臺(tái)積電的5nm工藝,因此臺(tái)積電的4nm工藝在各個(gè)方面的表現(xiàn)上應(yīng)該要比三星的4nm工藝強(qiáng)不少。因此,我們才看到天璣2000的大核心頻率相比驍龍新旗艦SoC更高。另外在GPU頻率方面,天璣2000可能也會(huì)以較高的頻率獲取較強(qiáng)的性能來(lái)和驍龍新旗艦SoC進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

        由于資料和信息較少,目前還不是很清楚天璣2000的最終性能到底如何。不過(guò)從聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的決心和舉措來(lái)看,天璣2000在2022年有望成為一款大紅大紫的產(chǎn)品,不出意外的話會(huì)在很多高端手機(jī)新品中現(xiàn)身,值得期待。

        三星:Exynos 2200 GPU性能大躍進(jìn)

        除了蘋果、華為之外,三星是目前全球移動(dòng)計(jì)算行業(yè)中另一家垂直企業(yè),它自己設(shè)計(jì)移動(dòng)SoC,然后使用在自家推出的手機(jī)產(chǎn)品上。三星在2021年底或者2022年初即將推出全新Exynos 2200,用來(lái)替代目前的Exynos 2100,成為三星新的旗艦SoC產(chǎn)品。

        綜合已經(jīng)曝光的消息來(lái)看,Exynos 2200的內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為S5E9925,其有望搭載在三星明年的旗艦手機(jī)Galaxy S22上。在架構(gòu)方面,Exynos 2200已經(jīng)明確將采用1個(gè)超大核心,和明年其他的旗艦SoC一樣,也是Cortex-X2,搭配3個(gè)大核心Cortex-A710以及4個(gè)節(jié)能核心Cortex-A510,實(shí)現(xiàn)三叢集和8核心的方案。如果說(shuō)Exynos 2200 CPU核心部分的配置看起來(lái)似乎普普通通的話,那么其GPU核心部分的配置則一定會(huì)令人感到驚訝。Exynos 2200的GPU部分將采用AMD RDNA2架構(gòu),在部分資料中這個(gè)架構(gòu)也被稱為mRDNA2,這可能是三星和AMD專門為移動(dòng)SoC重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化后的架構(gòu)。在此前三星發(fā)布的一條微博(目前該微博已經(jīng)刪除)中,隱約透露出這款GPU能夠支持硬件光線追蹤以及可變速率著色等高級(jí)圖形功能。另外一些渠道的消息顯示,Exynos 2200的GPU性能可能比目前流行的Mali家族的產(chǎn)品強(qiáng)上大約30%,但是這個(gè)消息并未給出有關(guān)Mali GPU的具體配置情況。

        從架構(gòu)角度來(lái)說(shuō),使用了全新RNDA2 GPU架構(gòu)的Exynos 2200在圖形性能上無(wú)疑是強(qiáng)大的,但是問(wèn)題也來(lái)了。據(jù)悉Exynos 2200將采用三星的5nm LPE工藝制造,在前文的介紹中我們?cè)岬饺堑?nm工藝在性能、功耗和密度表現(xiàn)上不如臺(tái)積電的N5工藝,這就使得三星需要盡量在性能和功耗之間取得平衡。一些消息顯示,在實(shí)際測(cè)試設(shè)備中,Exynos 2200的Cortex-X2超大核心目前沒(méi)有運(yùn)行在3GHz這樣的較高頻率上,其工作頻率在測(cè)試中顯示只有2.42GHz,Cortex-A710大核心運(yùn)行頻率僅為2.17G Hz,只有較小的節(jié)能核心Cortex-A510運(yùn)行頻率尚可,但也僅為1.8GHz。從另一個(gè)測(cè)試泄露的數(shù)據(jù)來(lái)看,Exynos 2200的Cortex-X2超大核心頻率也僅為2.59GHz,遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到業(yè)內(nèi)比較主流的3GHz水平。

        出現(xiàn)這一情況的原因,可能與三星在這款SOC上采用5nm LPE工藝有關(guān)。令人疑惑的是,三星自家的4nm工藝顯然表現(xiàn)更好,并且已經(jīng)計(jì)劃為高通代工驍龍新旗艦SoC,為何沒(méi)有在自家產(chǎn)品上使用呢?三星5nm LPE工藝無(wú)疑是拖累SoC最終性能表現(xiàn)的原因之一。另一個(gè)重要原因則是GPU。目前三星希望在GPU性能上能夠和高通甚至蘋果相提并論,因此才和AMD聯(lián)合研發(fā)應(yīng)用在移動(dòng)計(jì)算上的RDNA 2架構(gòu),同時(shí)還加入了不少高級(jí)功能。問(wèn)題是這些功能需要更多的晶體管支撐,這可能使得GPU在發(fā)熱和能耗方面的表現(xiàn)變得難以控制,這可能也是三星不得不將超大核心的Cortex-X2運(yùn)行在較低頻率的原因之一。值得注意的是,一些測(cè)試顯示,最新的Exynos 2200的圖形性能相比更早期的版本還要低一些。Exynos 2200在曼哈頓測(cè)試中只能運(yùn)行在127.5fps的幀率上,早期版本這個(gè)數(shù)據(jù)是170.7fps,這顯示三星在能耗控制、頻率方面執(zhí)行了新的策略。

        除了上述消息外,還有一個(gè)更令人驚訝的消息就是三星可能正在考慮移除Exynos 2200上的Cortex-X2超大核心,轉(zhuǎn)而直接使用4核心Cortex-A710搭配4核心Cortex-A510的方案。這樣一來(lái),整個(gè)SoC就有更大的散熱余量用來(lái)驅(qū)動(dòng)GPU部分從而獲得更強(qiáng)悍的圖形性能,其中前者運(yùn)行在2.5GHz頻率上,后者運(yùn)行在1.73GHz頻率上。如果三星采用這種方案的話,理論上失去了Cortex-X2后CPU的整體性能會(huì)下跌超過(guò)30%,但是考慮到移動(dòng)SoC熱動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)頻率的機(jī)制,在實(shí)際使用中性能到底會(huì)降低多少還不好說(shuō)。

        總的來(lái)看,目前Exynos 2200的消息比較撲朔迷離,而且存在自相矛盾的情況,考慮到這是三星首次和AHD合作,并計(jì)劃大幅度提升圖形性能,因此Exynos 2200的配置更可能采用“1+3+4”的三叢集方案,只是在功耗方面三星還需要努力,讓產(chǎn)品的實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)更為出色和合理。

        蘋果:A16重新帶來(lái)顯著性能提升

        蘋果在iPhone 13系列手機(jī)上使用了全新的A15 SoC,隨后的各項(xiàng)測(cè)試表明,A15在CPU的性能提升方面沒(méi)有想象中那么大,反倒是性能功耗比有顯著提升。在未來(lái)的A16上,目前有信息顯示,蘋果計(jì)劃重新設(shè)計(jì)架構(gòu),持續(xù)提升CPU的性能。

        在新的A16上,蘋果將采用臺(tái)積電的4nm工藝。這一點(diǎn)和之前的傳言不同,之前有消息稱蘋果A16將導(dǎo)入臺(tái)積電3nm工藝,但實(shí)際上由于3nm工藝過(guò)于復(fù)雜、開(kāi)發(fā)周期過(guò)長(zhǎng)等原因,臺(tái)積電宣布將其延期3~4個(gè)月,目前計(jì)劃在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),2022年才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)周期。對(duì)蘋果來(lái)說(shuō),如果要在2022年9~10月發(fā)布新一代手機(jī)的話,那么處理器應(yīng)該在5月前就準(zhǔn)備好并進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)周期。但是臺(tái)積電的3nm工藝存在不確定性,導(dǎo)致蘋果不得不在A16上使用更為穩(wěn)妥的5nm工藝改進(jìn)版本也就是臺(tái)積電的4nm工藝。

        即使受到工藝問(wèn)題的影響,蘋果依舊計(jì)劃升級(jí)A16處理器的架構(gòu)。新的CPU大核心架構(gòu)代號(hào)為Avalanche,中文意思是“雪崩”,對(duì)應(yīng)之前的“firestorm”(風(fēng)暴大火)。小核心的架構(gòu)代號(hào)是Blizzard,中文意思是“暴風(fēng)雪”,對(duì)應(yīng)之前的“kestorm”(冰暴)?!癆valanche”搭配“Blizzard”的新組合,預(yù)計(jì)將帶來(lái)20%以上的CPU性能提升,這也是蘋果在A13之前每代都可以實(shí)現(xiàn)的處理器性能提升幅度。

        2022年移動(dòng)SoC大戲即將開(kāi)幕

        介紹完2022年高通、三星、聯(lián)發(fā)科和蘋果四大廠商即將發(fā)布的旗艦SoC的消息,可以看到雖然在基礎(chǔ)的CPU架構(gòu)上,高通、三星和聯(lián)發(fā)科的選擇非常相近,但是各家還是在盡力體現(xiàn)自己的獨(dú)特性。比如高通集成的全新X65基帶、三星RDNA2架構(gòu)的GPU以及聯(lián)發(fā)科所采用的臺(tái)積電全新4nm工藝。尤其是聯(lián)發(fā)科,在新工藝的加持下可能會(huì)帶來(lái)令人驚訝的性能和功耗表現(xiàn)。至于蘋果,雖然A15的性能提升幅度沒(méi)有前幾次升級(jí)那么大,但是測(cè)試表明,目前A15甚至A14的性能依舊可以輕松超越一眾安卓手機(jī)上的SoC??偟膩?lái)看,2022年的移動(dòng)SoC市場(chǎng)還是頗有看頭的,各大廠商都在持續(xù)努力,力求給用戶帶來(lái)更好的移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn),值得期待。

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