本報(bào)訊?繼去年11月發(fā)布天璣1000?5G旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科近日再度發(fā)布5G芯片天璣800。該芯片采用7nm制程，集成5G基帶，面向中高端手機(jī)市場(chǎng)。

據(jù)介紹，天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G?Sub-6GHz頻段、5GSA/NSA雙模組網(wǎng)，支持2G-5G四代蜂窩連接、動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)以及VoNR語(yǔ)音服務(wù)，并號(hào)稱能效更高。相比外掛解決方案，天璣800系列可顯著降低功耗。

天璣800系列采用了4個(gè)主頻為2GHz的“大核”Cortex-A76，以及4個(gè)主頻為2GHz的高能效Cortex-A55核心。同時(shí)，天璣800集成了4個(gè)G77?GPU圖形核心，采用旗艦級(jí)圖像信號(hào)處理器（ISP），最多可支持四個(gè)攝像頭，支持6400萬(wàn)像素傳感器和各類多攝像頭組合。

天璣800系列還采用了獨(dú)特的4核架構(gòu)APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供高達(dá)2.4TOPS的AI性能。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，聯(lián)發(fā)科已推出旗艦級(jí)的5G智能手機(jī)芯片天璣1000系列，將通過(guò)天璣800系列將5G帶入中端和大眾市場(chǎng)。

據(jù)悉，首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。（文編）