周海光 尹 超 鄧 輝

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

目前電子產(chǎn)品逐漸向著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，相應的PCB（印制電路板）板子設計越來越小，導致很多過孔設計空間很小，部分產(chǎn)品BGA（球刪陣列）上會設計有過孔，此設計按照常規(guī)防焊油墨塞孔會影響產(chǎn)品質(zhì)量，需采用樹脂塞孔工藝，導致樹脂塞孔工藝越來越普遍，已成為PCB生產(chǎn)中的主要工藝流程之一。PCB樹脂塞孔工藝流程主要包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍銅，最后再在樹脂表面鍍上一層銅使之變成連接盤。其中在塞孔過程中，對孔間距有一定的要求，間距太小，塞孔時會出現(xiàn)樹脂入孔的問題導致品質(zhì)異常。本文主要介紹一種新型工藝流程，通過增加二次鉆孔流程來改善因塞孔與非塞孔間距過近而樹脂入孔的問題，包含主要生產(chǎn)流程、改善效果確認等。

1 技術難點

常規(guī)樹脂塞孔制程能力是塞孔與非塞孔間距≥0.5 mm，如圖1所示?，F(xiàn)有產(chǎn)品的樹脂塞孔的孔位距非塞孔的PTH（鍍銅孔）孔間距0.35 mm，如圖2所示。

圖1 樹脂塞孔能力準則圖表

圖2 樹脂塞孔與非塞孔PTH孔間距

2 改善驗證方案及計劃

（1）試驗方案：將流程優(yōu)化（將1.9 mm PTH孔在樹脂研磨后鉆孔），改善樹塞孔距PTH孔0.36 mm超制程能力，樹脂進入PTH孔問題，使用多層鉆孔DOE最佳參數(shù)生產(chǎn)。

改善前流程：鉆孔→一次厚銅→樹脂塞孔→樹脂研磨→沉銅+Capping電鍍

改善后流程：一次鉆孔（不鉆1.9 mm PTH孔）→一次厚銅→樹脂塞孔→樹脂研磨→二次鉆孔（鉆頭改為1.85 mm）→沉銅+Capping電鍍→全檢樹脂入孔改善狀況。

（2）試驗數(shù)量：8 PNL

（3）品質(zhì)評估項目：鉆孔毛刺、樹脂入孔檢查，鍍銅厚度確認，孔徑確認，BGA大小確認，孔距離PAD的精度。

改善方案行動計劃表，見表1所示。

表1 改善方案行動計劃表

3 改善驗證結果

（1）鉆孔毛刺、樹脂入孔檢查，其中樹脂入孔比例為0，改善率100%見表2所示。

表2 改善方案樹脂入孔驗證結果數(shù)據(jù)表

（2）1.8 mm PTH孔二次鉆孔后，電鍍銅厚確認全部合格見表3所示。

表3 改善方案電鍍銅厚切片測量

3 樹脂入孔改善驗證結論

（1）通過流程優(yōu)化（將1.8 mm PTH孔在樹脂研磨后鉆孔）后測試，孔面銅、BGA大小、孔徑、孔距PAD距離測試結果均滿足品質(zhì)要求，樹脂入孔改善率100%，該流程可以導入使用。

（2）鉆孔毛刺不良率2.54%，對比鉆孔DOE實驗結果中，多層鉆孔+多層二處電鍍，最佳不良率6.29%，下降3.75%，下降的原因為，二次鉆孔中1.8 mm PTH少鍍1次銅，可以減少披鋒鍍銅后增長長度。

綜上所述，按本文的流程優(yōu)化，可大幅改善樹脂油墨入孔不良，同時各項品質(zhì)項目驗證合格，后續(xù)可不斷提高產(chǎn)品良率，持續(xù)改善之。