趙 猛
(沈陽職業(yè)技術(shù)學(xué)院,遼寧沈陽 110045)
印制電路板(也稱印刷電路板)封裝外殼由放置于電路板上側(cè)的第一殼體和下側(cè)的第二殼體兩部分組成[1]。如圖1所示,上下兩塊殼體連接并合圍,最終可封裝整塊電路板。本文以電路板上側(cè)的第一殼體塑件為例,針對(duì)其結(jié)構(gòu)特征的復(fù)雜性,優(yōu)化設(shè)計(jì)一副熱流道注射模,可為模具設(shè)計(jì)同行提供一定參考。
圖1 印制電路板封裝外殼整體結(jié)構(gòu)
圖2所示為第一殼體塑件圖,塑件輪廓最大尺寸為173×287.68×61.5mm,平均壁厚為2.2mm,重量160g,材料為阻燃ABS,特點(diǎn):抗沖擊強(qiáng)度高,化學(xué)穩(wěn)定性(阻燃),電性能良好,收縮0.5%。
圖2 第一殼體零件圖
該塑件3D結(jié)構(gòu)如圖3所示,其特點(diǎn)如下:第一,塑件正面存在16處條形通孔,其為電路板散熱孔,此處可采用動(dòng)、定模插穿結(jié)構(gòu),不存在扣位;第二,塑件外側(cè)3個(gè)方向上存在6處扣位,其中一處為圓形扣位,五處為方形扣位,扣位作為第二殼體與第一殼體的安裝卡扣;第三,塑件左上角上、下表面有兩處方形深孔(不通透),考慮加工困難,這里采用動(dòng)、定模鑲件結(jié)構(gòu);第四,塑件左側(cè)內(nèi)表面存在一處扣位,可采用斜頂結(jié)構(gòu)拆模;第五,該塑件整體結(jié)構(gòu)較為規(guī)整,但翹曲變形量要求嚴(yán)格,且塑件批量大,考慮到經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用性,本副模具采用熱流道系統(tǒng)。
圖3 第一殼體3D圖
塑件尺寸相對(duì)較大且屬于大批量塑件,模具為出口模,排位1模1腔,進(jìn)膠方式為熱流道,為避免出現(xiàn)“流涎”現(xiàn)象[2],噴嘴最終選擇針閥式熱噴嘴,噴嘴終端直徑φ4mm,如圖4所示。
圖4 針閥式噴嘴熱流道系統(tǒng)
將塑件劃分網(wǎng)格導(dǎo)入CAE分析軟件中,分析結(jié)果,如圖5所示,進(jìn)膠點(diǎn)為塑件幾何中心,塑料熔體充滿型腔的時(shí)間為1.669s,流動(dòng)前沿處的溫度230.5℃,出現(xiàn)熔接痕的位置尚可接受,未出現(xiàn)短射的情況。
圖5 CAE分析結(jié)果
塑件外側(cè)大滑塊處抽芯距離為60mm,小滑塊處抽芯距離為26mm,設(shè)計(jì)為斜導(dǎo)柱抽芯機(jī)構(gòu)。如圖6所示,塑件左側(cè)采用大滑塊+斜導(dǎo)柱抽芯,其余兩個(gè)方向,采用小滑塊+斜導(dǎo)柱抽芯??紤]到大滑塊側(cè)的可靠性,大滑塊材料采用718H(小滑塊材料采用P20),并對(duì)接觸塑件成型部位進(jìn)行碳氮共滲處理,增加其耐腐蝕性,防止高溫注射材料對(duì)其產(chǎn)生腐蝕?;瑝K的斜面以及底部裝有耐磨片,材料40Cr,熱處理至48~52HRC,起耐壓、耐磨、潤滑作用。實(shí)際生產(chǎn)過程中,動(dòng)、定模開模,滑塊在斜導(dǎo)柱的作用下向遠(yuǎn)離塑件成型位的方向運(yùn)動(dòng),直到接觸限位塊后停止,此時(shí)滑塊脫離塑件[3]。
圖6 斜導(dǎo)柱抽芯機(jī)構(gòu)
為保證塑件冷卻均勻,翹曲變形量小,水路排布需要有良好的平衡性[4]。此塑件整體結(jié)構(gòu)規(guī)整,壁厚相對(duì)均勻,因此,冷卻水路布置應(yīng)與塑件形狀相吻合。如圖7所示,定模處:布置5條直徑為φ10mm的直通水路,距離塑件制品表面約為16mm;動(dòng)模處:為避開鑲件、斜頂、推桿等動(dòng)模機(jī)構(gòu),動(dòng)模處布置5條間距不等,直徑為φ10mm的直通水路,且塑件兩側(cè)存在半開放式側(cè)壁,為提高冷卻效果,兩側(cè)加設(shè)水井機(jī)構(gòu);側(cè)抽芯處:模具側(cè)面設(shè)有1處大滑塊,為保證冷卻效果,此處設(shè)計(jì)1條直徑為φ6mm的環(huán)形小水路。
圖7 冷卻水路布置
塑件內(nèi)側(cè)面僅存在1處倒扣,此處倒扣采用斜頂桿方式脫模,角度為7°,材料SKD61,熱處理高頻淬火。塑件左下角有1處深孔(不通透)需設(shè)計(jì)鑲件,考慮到頂出的可靠性,此處設(shè)計(jì)1根方頂桿,材料P20,熱處理硬度在50~54HRC。其余各處均勻分布16根圓推桿,經(jīng)實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證,頂出狀態(tài)良好。綜上所述,模具頂出機(jī)構(gòu)采用“推桿(圓推桿、方頂桿)+斜頂”的組合方式,如圖8所示。
圖8 頂出機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)
UG(NX)因其在圖層、抽取面、拆分體、延伸面、同步建模等領(lǐng)域的強(qiáng)大優(yōu)勢,一直以來是國內(nèi)模具行業(yè)的主流三維設(shè)計(jì)軟件[5],通過上述分析,采用UG(NX)建模,如圖9所示。
圖9 模具三維圖
模架選用大水口模架,尺寸為550×450×490mm,擬選用600T型號(hào)注塑機(jī),二維模具結(jié)構(gòu)如圖10所示。模具工作過程:注射時(shí),塑料熔體經(jīng)注塑機(jī)由熱流道進(jìn)入,隨著壓力增大,針閥式澆口開啟,熔料進(jìn)入型腔,塑件經(jīng)保壓冷卻后開模。開模時(shí),在注塑機(jī)滑塊的帶動(dòng)下,動(dòng)模后退,模具在分型面處開模,同時(shí)在斜導(dǎo)柱和導(dǎo)向塊的作用下,滑塊和斜頂裝置同步側(cè)向抽出,完成內(nèi)、外側(cè)倒扣脫模。隨后,動(dòng)模繼續(xù)做開模運(yùn)動(dòng),注塑機(jī)頂桿推動(dòng)推桿固定板,推桿固定板驅(qū)動(dòng)推桿運(yùn)動(dòng),將塑件推出動(dòng)模型腔,推出距離為65mm。之后模具閉合,推出機(jī)構(gòu)復(fù)位,側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)復(fù)位。合模完畢,準(zhǔn)備下一次注射成型周期。
圖10 模具二維圖
針對(duì)印制電路板封裝外殼塑件,內(nèi)、外表面扣位多,機(jī)構(gòu)布局困難的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了一副1模1腔熱流道模具,選用針閥式澆口進(jìn)膠,在模具3個(gè)方向上設(shè)計(jì)了5處斜導(dǎo)柱側(cè)向抽芯機(jī)構(gòu),保證塑件順利脫模。冷卻系統(tǒng)中,為保證翹曲變形量,動(dòng)、定模兩個(gè)方向上分別布置5條直徑為φ10的直通水路,大滑塊內(nèi)部布置1條直徑為φ6的環(huán)形水路,確保塑件冷卻均勻。頂出機(jī)構(gòu)中,塑件內(nèi)側(cè)面均勻分布16枚圓推桿,1處斜頂,1根方頂桿,保證塑件頂出時(shí)受力平衡,頂出可靠。經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證,模具運(yùn)行平穩(wěn),塑件質(zhì)量滿足客戶要求,可為相似結(jié)構(gòu)類塑件模具設(shè)計(jì)提供參考。