孫冰

2019年開始，美國(guó)頻頻“出手”，多次出臺(tái)相關(guān)禁令，華為因此陷入了“無芯可用”的窘境。僅僅兩年時(shí)間，原本已經(jīng)在全球智能手機(jī)市場(chǎng)上“坐二望一”的華為，銷量斷崖式下滑，目前已跌出前五。芯片也由此成為高熱度和高敏感的全民話題。尤其是在疫情沖擊產(chǎn)業(yè)鏈，造成芯片短缺、漲價(jià)的背景之下，無論是在資本市場(chǎng)，還是手機(jī)、汽車、智能終端等多個(gè)行業(yè)，芯片都成為焦點(diǎn)。

但即使沒有華為的“黑天鵝”事件，芯片也一直都是智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心與關(guān)鍵。各家廠商較量著誰能實(shí)現(xiàn)最新芯片的首發(fā)，比拼著對(duì)同款芯片的調(diào)校能力。而華為之所以能夠從低端走向高端，并后來居上去同蘋果、三星巔峰對(duì)決，其自研的海思麒麟系列芯片是至關(guān)重要的因素。

伴隨著全球主要市場(chǎng)5G換機(jī)潮的來臨，過去相對(duì)穩(wěn)定的行業(yè)格局，正變得愈發(fā)震蕩和分化。無論是應(yīng)對(duì)當(dāng)下膠著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還是在不確定性之下未雨綢繆，芯片都已經(jīng)是所有頭部手機(jī)廠商的必答題。

華為“斷芯”后，小米OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈明顯加速

手機(jī)廠商解決芯片問題主要有兩種方式：一是自研芯片，如蘋果的A系、華為的麒麟，均是自主設(shè)計(jì)后由臺(tái)積電等代工廠生產(chǎn);二是向高通、聯(lián)發(fā)科等專業(yè)芯片廠商采購，比如小米、OPPO、vivo等。而三星則兩者兼而有之，根據(jù)不同產(chǎn)品線的特點(diǎn)和需要，既可以自主研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片，也會(huì)向外部采購。

當(dāng)然，隨著合作的深入，手機(jī)廠商也會(huì)與芯片廠商進(jìn)行定制化開發(fā)，比如vivo和三星合作的5G?Soc芯片Exynos系列。業(yè)界也有觀點(diǎn)認(rèn)為，通用芯片或?qū)]落，定制芯片才是未來主流。

雖然采購芯片對(duì)于手機(jī)廠商來說更加省心，性能更好、更有效率、成本更優(yōu)，但也會(huì)面臨同質(zhì)化的問題。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力和獲得更大的利潤(rùn)空間。

而且更為重要的是，采購芯片的種種優(yōu)點(diǎn)需要在全球化供應(yīng)鏈高效暢通合作的背景下才能凸顯。而一旦“黑天鵝”再次出現(xiàn)，“缺芯”很可能意味著猝死。于是，華為“斷芯”后，小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈的腳步明顯加快了，而且是自主研發(fā)和投資產(chǎn)業(yè)鏈“雙管齊下”。

來自天眼查的數(shù)據(jù)顯示，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2019年以來，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司投資經(jīng)營(yíng)范圍“芯片、半導(dǎo)體、集成電路”的相關(guān)企業(yè)達(dá)60多起，約占2017年以來總投資量的48%;小米科技有限責(zé)任公司投資經(jīng)營(yíng)范圍含“芯片、半導(dǎo)體、集成電路”的相關(guān)企業(yè)達(dá)160多起，約占2019年以來總投資量的18.9%;維沃移動(dòng)通信有限公司（vivo）投資經(jīng)營(yíng)范圍含“芯片、半導(dǎo)體、集成電路”的相關(guān)企業(yè)達(dá)5起，約占2019年以來總投資量的28%。

而如果從芯片產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，天眼查數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)目前有超31.2萬家企業(yè)名稱或經(jīng)營(yíng)范圍含“集成電路、芯片”。近5年來，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)（全部企業(yè)狀態(tài)）年注冊(cè)量整體呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，年增速保持在30%以上。其中，2020年新增相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，超7.2萬家，增速高達(dá)30%。

小米發(fā)布首款影像芯片澎湃C1

vivo X70 系列搭載自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片V1

OPPO要在高端市場(chǎng)三分天下有其一

實(shí)際上，早在2014年，小米已經(jīng)開啟了“芯計(jì)劃”，成立了專門負(fù)責(zé)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的松果電子。2017年，小米松果發(fā)布了首款手機(jī)芯片——澎湃S1，這也使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家能夠自研SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的手機(jī)廠商。

但小米的芯片之路走得并不平坦，之后澎湃芯片就鮮有消息了。直到今年3月，小米才“復(fù)活”了澎湃芯片，并發(fā)布了專業(yè)影像芯片——澎湃C1。

“澎湃C1雖然是一顆小小的芯片，規(guī)模不大，但對(duì)小米影像來說卻是里程碑式的節(jié)點(diǎn)。我們之前在芯片領(lǐng)域上走過彎路，也曾困難重重，但我們從未放棄，澎湃C1是我們重新出發(fā)的起點(diǎn)?！毙∶准瘓F(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍如是表示。

芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的難度都是超乎想象的，即使華為投資千億打造海思，也是從2004年起步直到2014年才算基本站穩(wěn)腳跟，但也只做了芯片的研發(fā)和設(shè)計(jì)，并不能制造芯片，仍需要外部代工。

“計(jì)算攝影”成手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，差異化從芯片開始

在剛剛結(jié)束的蘋果秋季發(fā)布會(huì)上，對(duì)于略顯平淡的iPhone?13系列，計(jì)算攝影成為其為數(shù)不多的亮點(diǎn)。畢竟，影像功能已經(jīng)是用戶在選擇智能手機(jī)時(shí)會(huì)考慮的重要因素，而且正在變得越來越重要。

實(shí)際上，華為、榮耀、小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)品牌也都在紛紛加碼研發(fā)，試圖在影像功能上形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。華為靠著自研芯片突破了手機(jī)攝影的傳統(tǒng)極限，拍照效果尤其好（特別是在夜景、廣角、微距、逆光、抖動(dòng)等場(chǎng)景下），這成為華為手機(jī)熱銷的一大賣點(diǎn)，也是其能站穩(wěn)高端市場(chǎng)的重要因素。

手機(jī)影像功能的強(qiáng)弱主要來自三個(gè)方面：攝像模組、芯片和AI算法。硬件上的“堆料”是不能帶來根本性優(yōu)勢(shì)的，有沒有差異化，關(guān)鍵在于各家系統(tǒng)和芯片的深度調(diào)優(yōu)以及算法上的高低。而對(duì)于小米、OPPO和vivo來說，在暫時(shí)仍需要使用通用SoC芯片的前提下，配合一顆獨(dú)立的ISP（圖像處理芯片）芯片以及提升算法能力，就成為階段性的破局之路。

今年3月，小米發(fā)布旗下首款折疊屏手機(jī)MIX?FOLD，其率先搭載了小米獨(dú)立自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片——澎湃C1。

“小米MIX?FOLD有如此之強(qiáng)的影像表現(xiàn)，就是得益于我們?cè)谶@款手機(jī)上第一次采用了全新自研ISP芯片澎湃C1，作為手機(jī)影像的‘大腦，它脫離SoC，獨(dú)立在主板之上?！崩总娡嘎丁?/p>

從芯片開始打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力的還有vivo。早在2019年，vivo在X30系列上就搭載了與三星合作研發(fā)的5G?Soc芯片Exynos?980，這是vivo在芯片領(lǐng)域的首次試水。2020年vivo又與三星達(dá)成了第二次合作，推出了Exynos?1080。

今年8月，歷時(shí)24個(gè)月、研發(fā)團(tuán)隊(duì)投入超300人、vivo自主研發(fā)打造的專業(yè)影像芯片V1也在vivo?X70系列上完成了首秀。這顆自研芯片不僅帶來了高性能、低功耗、低延時(shí)的全面提升，也幫助vivo?X70系列在計(jì)算攝影方面實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)，更為vivo喊出“做手機(jī)影像No.1”的目標(biāo)增加了不小的底氣。

而一貫不怕出手晚的OPPO似乎最沉得住氣。據(jù)媒體報(bào)道，OPPO代號(hào)為“馬里亞納計(jì)劃”的自研芯片計(jì)劃一直在推進(jìn)中。OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢曾對(duì)外透露，OPPO正在研發(fā)一款用于智能手機(jī)輔助運(yùn)算的芯片“M1”，而OPPO也早在一年前就向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了OPPO?M1的商標(biāo)。業(yè)內(nèi)傳聞，這款6nm制程工藝的芯片將會(huì)在今年年底前揭開面紗。

相比于SoC芯片，ISP芯片的研發(fā)難度要低一些，成本和時(shí)間投入的挑戰(zhàn)也小一些，但卻可以提升手機(jī)的影像能力，增加手機(jī)的差異性和賣點(diǎn)。因此，對(duì)于小米、OPPO和vivo來說，從ISP起步開始進(jìn)行芯片領(lǐng)域的嘗試和突破，是相對(duì)穩(wěn)健的研發(fā)策略，也是一個(gè)好的開端。

面對(duì)華為空出的市場(chǎng)，小米OV正奮力沖擊高端

對(duì)于小米、OPPO和vivo來說，發(fā)力影像能力只是一個(gè)突破口，他們更大的目標(biāo)是沖擊高端市場(chǎng)。雖然目前看來，華為“跌倒”讓三星和蘋果吃到了更多紅利，尤其是在高端市場(chǎng)，但中國(guó)手機(jī)廠商也顯示出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

美國(guó)電子行業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司IBS首席執(zhí)行官Handel?Jones曾在全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICON?CHINA論壇上預(yù)測(cè)，小米、OPPO和vivo?3家中國(guó)廠商在2021年將出貨5.66億部手機(jī)，而2020年這個(gè)數(shù)字是3.62億部。

不過，要想在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，品牌力、產(chǎn)品力、創(chuàng)新力都需要全面提升。今年8月，雷軍在2021年度演講中表示，小米的高端之路才剛剛開始，小米目標(biāo)是3年成為全球第一。據(jù)Canalys等第三方研究機(jī)構(gòu)報(bào)告，小米手機(jī)2021年第二季度的出貨量達(dá)5310萬部，同比增長(zhǎng)86.6%，以17%的份額超越蘋果，首次排名全球第二。

OPPO副總裁、中國(guó)區(qū)總裁劉波在今年年初就提出，OPPO要在高端市場(chǎng)“三分天下有其一”。他認(rèn)為，高端不是百米跑，而是一場(chǎng)馬拉松，旗艦產(chǎn)品是科技企業(yè)綜合能力的體現(xiàn)，需要技術(shù)創(chuàng)新、組織能力、系統(tǒng)體驗(yàn)、生態(tài)、品牌等各維度全面積累。

“高端這場(chǎng)馬拉松，OPPO有信心拿到前三，OPPO已經(jīng)在技術(shù)、組織、OS、生態(tài)上做好準(zhǔn)備，比以往更有底氣跑完全程?！眲⒉ㄕf。他還在近期透露，OPPO不再只是一條旗艦產(chǎn)品線，而是已經(jīng)與一加完成團(tuán)隊(duì)的全面融合。“OPPO與一加將形成雙旗艦和雙保險(xiǎn)，收緊拳頭、兵合一處，共同突破高端?！彼f。

不過，他也坦承，目前OPPO在4000+價(jià)格段的市場(chǎng)份額還只有10%左右，但增速高達(dá)64%。

而vivo執(zhí)行副總裁胡柏山也對(duì)外表示，未來vivo的重心是把自己的產(chǎn)品做到高端。來自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)顯示，今年7月，vivo繼續(xù)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)，占據(jù)24%的市場(chǎng)份額;而在600美元+價(jià)位段的高端市場(chǎng)，vivo位居第二，僅次于蘋果。

為了挺進(jìn)高端，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們也開始了研發(fā)投入上的“軍備競(jìng)賽”。財(cái)報(bào)顯示，2020年，小米的研發(fā)投入近百億元。雷軍也透露，2021年小米的研發(fā)投入將再增加30%～40%。

OPPO在2018年的研發(fā)費(fèi)用還未超過40億元，但2019年就猛增到100億元。OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永透露，自2020年起3年內(nèi)，OPPO將持續(xù)投入500億元研發(fā)費(fèi)用。而vivo在2019年的研發(fā)投入就超過了100億元，之后也在不斷加碼。

雖然技術(shù)研發(fā)投入巨大，“造芯”更是門檻高、周期長(zhǎng)、見效慢，即使暫時(shí)還沒有面臨“卡脖子”的窘境，但這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)走向高端的必由之路，因此也必須迎難而上。

（本文刊發(fā)于《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》2021年第18期）