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        某密閉機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與熱仿真分析

        2021-09-26 07:35:00劉劍超朱學(xué)凱
        機(jī)電工程技術(shù) 2021年8期
        關(guān)鍵詞:印制板機(jī)箱熱流

        田 野,劉劍超,朱學(xué)凱

        (中國船舶重工集團(tuán)公司第七二三研究所, 江蘇揚(yáng)州 225001)

        0 引言

        雷達(dá)模擬器是一種對目標(biāo)的電磁反射特性進(jìn)行模擬的設(shè)備,一般包括模擬器天線、天線支架、模擬器信號生成機(jī)箱組成,由于其使用環(huán)境的特殊性,一般位于野外操作,對包含的設(shè)備有一定使用要求,如質(zhì)量輕、體積小、方便攜帶、外形美觀、防雨、防塵。在此環(huán)境要求下的模擬器機(jī)箱要求體積小、質(zhì)輕、單人可攜帶,同時又要滿足防水、防塵條件下的熱設(shè)計(jì)指標(biāo),給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)帶來一定的難度。因?yàn)榉浪?、防塵的需要,機(jī)箱必須做密閉處理,而密閉與散熱又是一對矛盾體,在設(shè)計(jì)時需要同時考慮內(nèi)部和外部相結(jié)合的兩種熱設(shè)計(jì)方案,使機(jī)箱內(nèi)部微波器件的熱量能夠高效的傳導(dǎo)至機(jī)箱外部,從而保證機(jī)箱內(nèi)部器件正常工作[1]。

        任恒等[2]提出了一種強(qiáng)制風(fēng)冷密閉插箱,解決總熱耗約為500 W,印制板卡插箱散熱問題,其在箱體內(nèi)部布置風(fēng)道,插件外表面加裝散熱器,但其并非真正意義的密閉,只是防塵密閉,不能用于戶外淋雨環(huán)境。

        陳登瑞等[3]提出一種總熱量為120 W的密閉機(jī)箱,其在箱體兩側(cè)壁設(shè)計(jì)夾層板中間布置翅片形成風(fēng)道,機(jī)箱尾部布置風(fēng)機(jī),發(fā)熱器件也為印制板卡,通過連接的結(jié)構(gòu)件將熱量傳導(dǎo)至側(cè)壁散熱翅片,通過風(fēng)機(jī)強(qiáng)制風(fēng)冷將熱量帶走,文中解決了機(jī)箱密閉的問題,但是熱量幾乎平均分配在各個印制板上,熱流密度相對較小,溫升30 ℃達(dá)到熱平衡。整個機(jī)箱整體釬焊成型,剛度較好,但是重量較重,不符合輕便設(shè)計(jì)的理念。

        本文設(shè)計(jì)了一種密閉形式的模擬器機(jī)箱,初步確定一種自然散熱、均溫板散熱、外部強(qiáng)制風(fēng)冷散熱的組合散熱方案。在保證質(zhì)量輕、體積小、方便攜帶、外形美觀、防雨、防塵的同時實(shí)現(xiàn)設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)要求。

        1 整機(jī)設(shè)計(jì)

        1.1 結(jié)構(gòu)布局

        根據(jù)設(shè)備總體研制要求,結(jié)合機(jī)箱內(nèi)部器件尺寸和安裝空間,確定機(jī)箱的基本外形尺寸為380 mm×160 mm×280 mm,模擬器機(jī)箱由箱體,前、后蓋板,均溫散熱板,散熱風(fēng)機(jī),把手等組成,箱體內(nèi)部包含6 個微波模塊、1 個電源、1 塊印制板、若干連接器和開關(guān)。機(jī)箱總重質(zhì)量約為6.5 kg,整機(jī)總質(zhì)量約為12 kg。

        機(jī)箱箱體采用鋁合金材料加工而成,陳登瑞等[3]提出機(jī)箱采用整體釬焊成型,釬焊成型適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易機(jī)加工成型的部件,本文中箱體上下直通,適用于直接機(jī)加工成型,雖然犧牲了部分工時和物料,但省去了釬焊復(fù)雜的工序流程,避免加工后的變形,可以保證后續(xù)的密封設(shè)計(jì)。6 個微波模塊安裝在箱體的側(cè)壁和后蓋板上,1個電源和若干連接器安裝在前面板,印制板散熱板安裝在機(jī)箱左邊,風(fēng)機(jī)支架、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)蓋板依次與之安裝。機(jī)箱的結(jié)構(gòu)布局形式如圖1~2所示。

        圖1 機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)

        圖2 機(jī)箱內(nèi)部布局

        1.2 密封設(shè)計(jì)

        密閉加固機(jī)箱由于具有良好的抗震動沖擊性能、三防性能和電磁兼容性能而通常應(yīng)用在機(jī)載、星載和野外等嚴(yán)酷的環(huán)境條件下[4]。本文所設(shè)計(jì)的機(jī)箱使用環(huán)境為露天野外環(huán)境,按照設(shè)計(jì)要求需要具備防雨、防塵、防沙的密閉要求,因此機(jī)箱前、后蓋板,印制板散熱板與機(jī)箱之間采用密封繩密封,器件的各個安裝孔設(shè)計(jì)為盲孔,風(fēng)機(jī)選用防水式風(fēng)機(jī),接插件選用防水接插件,并在安裝法蘭處加裝橡膠密封墊。

        因?yàn)槊芊獾囊?,本文打破了傳統(tǒng)的風(fēng)機(jī)給內(nèi)部機(jī)箱循環(huán)送風(fēng)的制冷形式,機(jī)箱的框架和前后蓋板、印制板散熱板已經(jīng)形成一個密閉的腔體,風(fēng)機(jī)只是單獨(dú)給發(fā)熱量最大的印制板翅片散熱。

        1.3 冷卻方式選擇

        因?yàn)橄潴w密閉性要求,初步考慮選擇自然散熱冷卻方式。如表1所示,整個機(jī)箱的熱耗合計(jì)121.4 W,其中微波器件和電源的熱量分布在器件底部,印制板熱量分布在各個芯片表面,穩(wěn)態(tài)下機(jī)箱表面的熱流密度按照公式φ=Q/A計(jì)算得到[5],其中:Q為機(jī)箱內(nèi)部總的發(fā)熱量;A為機(jī)箱散熱表面積;機(jī)箱使用環(huán)境的極限溫度為50 ℃;內(nèi)部器件耐溫取值85 ℃。在40 ℃的溫升條件下計(jì)算φ=Q/A=121.4 W/8812 cm2=0.014 W/cm2,由圖3 可知,該熱流密度處在自然對流散熱閾值范圍內(nèi),但是經(jīng)過初步的仿真計(jì)算得到印制板芯片表面溫度超過85 ℃,說明該種散熱方式不能滿足機(jī)箱的使用條件。分析原因,印制板表面熱量較為集中,計(jì)算時將其中熱量均分給整個機(jī)箱散熱,降低了整機(jī)的熱流密度,而實(shí)際傳導(dǎo)過程中,印制板散熱器不可能將熱量迅速傳導(dǎo)給整個機(jī)箱,故需將印制板散熱與其他器件散熱單獨(dú)計(jì)算。

        表1 機(jī)箱內(nèi)部發(fā)熱器件及熱耗

        箱體上內(nèi)部微波器件和電源穩(wěn)態(tài)下熱流密度:

        印制板散熱板熱流密度:

        其中,A1為箱體外部除去印制板散熱板的散熱總面積,A2為印制板散熱板的散熱總面積。機(jī)箱內(nèi)部微波器件和電源的總熱耗Q1=55 W,印制板的總熱耗為Q2=66.4 W。

        印制板上的熱耗分布在各個芯片上,圖3 所示為印制板散熱器上散熱凸臺加載的熱耗值。圖4所示為設(shè)備允許溫升和熱流密度確定冷卻方式的選擇圖[6],從計(jì)算結(jié)果和圖3可知熱流密度為φ1的散熱方式小于自然散熱的閾值;在極限35 ℃溫升條件下,熱流密度為φ2散熱方式介于自然冷卻和強(qiáng)迫空氣冷卻之間,因此在印制板散熱器冷卻方式選擇為強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱,設(shè)計(jì)時在散熱翅片外面加裝散熱風(fēng)機(jī)形成空氣的強(qiáng)制對流換熱。另外還將印制板散熱器內(nèi)部設(shè)計(jì)成均溫板結(jié)構(gòu)形式,進(jìn)一步提高熱傳導(dǎo)效率。

        圖3 印制板散熱板熱量分布

        圖4 常見冷卻方式的熱流密度與溫升

        綜上,該機(jī)箱的冷卻方式確定為一種自然散熱、均溫板導(dǎo)熱、外部強(qiáng)制風(fēng)冷散熱的組合散熱方案,然后通過仿真計(jì)算驗(yàn)證該方案是否可行。

        1.4 散熱齒設(shè)計(jì)

        機(jī)箱內(nèi)部器件都布置在內(nèi)表面貼壁安裝,整個機(jī)箱外表面都可作為散熱齒布置區(qū)域,由于機(jī)箱壁厚限制,取散熱齒高度為7 mm,寬度為2 mm,間距為5 mm。印制板散熱板采用內(nèi)嵌式設(shè)計(jì),外部再加裝風(fēng)機(jī),盡量減少側(cè)邊突出距離,增加機(jī)箱整體的設(shè)計(jì)美感。裝配完整后,風(fēng)機(jī)采用抽風(fēng)式工作,風(fēng)由印制板散熱板外側(cè)的四周流經(jīng)散熱板外表面,達(dá)到冷卻的效果。如圖5所示。

        圖5 散熱齒設(shè)計(jì)

        1.5 風(fēng)機(jī)選型

        一般來講,風(fēng)機(jī)能提供的最大風(fēng)量越大,對流就越強(qiáng),散熱效果就越好,但同時結(jié)構(gòu)尺寸就越大,產(chǎn)生的噪聲也越大。根據(jù)設(shè)備環(huán)境使用要求,取環(huán)境試驗(yàn)中最高使用溫度50 ℃,進(jìn)出風(fēng)口5 ℃的溫差。60 ℃時空氣特征參數(shù):空氣密度ρ=1.06 kg/m3;空氣動力黏度ν=18.97×10-6m2/s;空氣比熱容Cp=1005 J/(kg·℃)。

        根據(jù)熱力學(xué)平衡方程,計(jì)算得到總風(fēng)量:

        式中:Q為印制板的發(fā)熱量;Δt為進(jìn)出風(fēng)口溫差。

        綜合考慮結(jié)構(gòu)安裝尺寸,電源輸入功率等因素,選擇型號為型號為San Ace 9WP0812H401 風(fēng)機(jī),其輸入電壓為12 V直流,輸入功率為1.56 W,額定轉(zhuǎn)速2900 r/min,最大風(fēng)量為1.03 m3/min即61.8 m3/h,最大風(fēng)壓為35.3 Pa,其風(fēng)量-風(fēng)壓關(guān)系曲線如圖6所示,采用抽風(fēng)形式。該風(fēng)機(jī)為防水型風(fēng)機(jī)能夠滿足露天淋雨的使用條件,如圖7所示。

        圖6 風(fēng)機(jī)風(fēng)量-風(fēng)壓關(guān)系

        圖7 仿真風(fēng)機(jī)

        2 熱仿真分析

        2.1 模型簡化

        熱仿真分析與計(jì)算采用FloEFD(NX10.0)進(jìn)行計(jì)算分析。在不影響仿真結(jié)果準(zhǔn)確性的前提下,對機(jī)箱模型進(jìn)行簡化[7]。簡化原則如下:

        (1)由于機(jī)箱密閉,忽略內(nèi)部對流換熱和輻射換熱;

        (2)忽略內(nèi)部散熱量較小微波器件的特殊外形,簡化為立方體,忽略安裝螺釘?shù)染o固件,并將整體的熱耗均勻分布在接觸面;

        (3)忽略內(nèi)部幾何形狀較小且?guī)缀鯚o熱耗的濾波器和開關(guān)等;

        (4)忽略前面板上布置的接插件、指示燈、開關(guān)等對熱分析無影響的器件;

        (5)將風(fēng)機(jī)按照選型的風(fēng)機(jī)的風(fēng)量和風(fēng)壓值簡化處理。

        2.2 邊界條件設(shè)定

        外部環(huán)境極限溫度:50 ℃。

        器件上限溫度:印制板芯片表面85 ℃,微波器件表面105℃。

        界面填充介質(zhì):印制板芯片與印制板散熱器之間導(dǎo)熱襯墊厚度取0.1 mm,導(dǎo)熱系數(shù)10 W/(m·K);其他微波器件與箱體之間涂覆導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)取5 W/(m·K)。

        材料:箱體整體均為5A05 型鋁合金,密度為2700 kg/m3,導(dǎo)熱系數(shù)為209 W/(m·K),比熱容為896 J/kg·℃,印制板散熱板導(dǎo)熱系數(shù)為1000 W/(m·K)。

        空氣比熱容為1005896 J/(kg·℃),空氣密度為1.06 kg/m3。

        2.3 網(wǎng)格劃分

        高質(zhì)量的網(wǎng)格劃分對CAE 工程師來說,是一項(xiàng)繁重費(fèi)時的工作。實(shí)踐證明,自動剖分的網(wǎng)格只要足夠細(xì)密,也可以達(dá)到較高的分析精度,但采用過細(xì)的網(wǎng)格劃分針對整機(jī)進(jìn)行分析時將面臨計(jì)算機(jī)硬件資源上的障礙。所以在整機(jī)集成分析階段最好采用高質(zhì)量的六面體單元或規(guī)則的板殼單元進(jìn)行手動與自動相結(jié)合的網(wǎng)格劃分方法。應(yīng)用FloEFD軟件自帶的網(wǎng)格劃分功能,印制板散熱器和印制板芯片區(qū)域由于熱量比較集中,特征較多,散熱齒排列較密,采用局部網(wǎng)格細(xì)化。

        設(shè)置軟件的初始網(wǎng)格級別為3級,最小縫隙尺寸為1 mm,均勻分布網(wǎng)格,計(jì)算得到總網(wǎng)格數(shù)為327413,流體網(wǎng)格數(shù)為1364917,固體網(wǎng)格數(shù)為1909296,熱接觸流體網(wǎng)格數(shù)為1080860,網(wǎng)格模型如圖8所示。

        圖8 機(jī)箱網(wǎng)格

        2.4 結(jié)果分析

        如圖9所示,機(jī)箱表面的最高溫度為81.72 ℃,低于許用溫度105 ℃;如圖10 所示,印制板上芯片表面的最高溫度為76.25 ℃,低于許用溫度85 ℃,印制板散熱板均溫性約為7 ℃。

        圖9 機(jī)箱溫度云圖

        圖10 印制板散熱板表面溫度云圖

        3 結(jié)束語

        本文以某型雷達(dá)模擬器實(shí)際設(shè)計(jì)需求為依托,對模擬器機(jī)箱進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì),在保證機(jī)箱密閉性的同時,實(shí)現(xiàn)了內(nèi)部器件的散熱需求,尤其是較大熱耗的印制板芯片正常工作。通過熱仿真軟件仿真分析對結(jié)構(gòu)的散熱性能進(jìn)行分析驗(yàn)證,可以驗(yàn)證設(shè)計(jì)正確。產(chǎn)品生產(chǎn)完成后,又對機(jī)箱進(jìn)行了GJB 150A中相關(guān)的高低溫試驗(yàn)、淋雨試驗(yàn)、振動試驗(yàn)及沖擊試驗(yàn)[8],該機(jī)箱均通過上述試驗(yàn),說明產(chǎn)品性能符合設(shè)計(jì)要求。本次設(shè)計(jì)過程可以為后續(xù)同類型模擬器機(jī)箱的設(shè)計(jì)提供參考和借鑒。

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