石菲

近日，紫光股份旗下新華三集團宣布，其自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡處理器芯片智擎660啟動量產(chǎn)。

作為國內唯一支持高級語言編程的網(wǎng)絡處理器芯片，智擎660集成256個專用處理器，總計4096個硬件線程，支持12路LPDDR5控制器，內含180億晶體管，接口吞吐能力高達1.2Tbps。

新華三集團副總裁、半導體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮表示，智擎660芯片首先會應用于新華三路由器產(chǎn)品線，路由器產(chǎn)品線不久后會發(fā)布使用該芯片的CR16000-M。同時將于2021年8月起開始接受外部客戶訂單，為網(wǎng)絡升級創(chuàng)新提供芯動力。對于新華三半導體的戰(zhàn)略規(guī)劃，孔鵬亮認為分為三個階段。第一個階段是關鍵技術領域的突破，比如智擎660就是國內芯片整體發(fā)展的重大進步;第二個階段新華三半導體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎，攜手打造一站式云端芯片平臺，一起拓展芯片云生態(tài)，第三個階段是跟合作伙伴共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國半導體產(chǎn)業(yè)目前正處于高速成長期，但對于芯片設計企業(yè)來說，很多都缺乏自建軟硬件IT資源池的能力和效率。如果使用芯片設計云，僅仿真工作一項，就能提升百倍以上的效率.因而將芯片設計遷移上云，在云端構建EDA設計環(huán)境，已經(jīng)成為行業(yè)參與者的共同選擇。

此次智擎660的研發(fā)過程也推進了芯片云的發(fā)展。2020年紫光云發(fā)布了芯片云1.0，為IC設計企業(yè)提供高性能高安全算力與存儲資源。在智擎660的研發(fā)過程中，新華三半導體與紫光云共同推動了紫光芯片設計云的發(fā)展。之前紫光云在紫光芯片云上提供的很多方案是基于底層的算力，也就是laaS部分的能力?；谧瞎庠坪托氯A三半導體的合作，紫光云補全了面向芯片設計方案的PaaS甚至是SaaS的能力。同時，新華三、紫光云深入各行各業(yè)的智慧應用場景，還可以為芯片設計企業(yè)提供從芯片設計到商業(yè)應用的完整閉環(huán)。

紫光云早在多年前，就開始了圍繞芯片設計云的超前建設和部署。紫光云公司CTO辦公室主任鄧世友表示，紫光云從誕生之初，其定位就是服務產(chǎn)業(yè)和政企客戶。從產(chǎn)業(yè)角度來說，首先應該服務好的產(chǎn)業(yè)就是芯片產(chǎn)業(yè)。得益于紫光集團“從芯到云”的布局和集團內部良好的應用場景，紫光云從2019年時就開始進行芯片設計上云方案的預研，為紫光展銳、紫光國微、新華三半導體等內部企業(yè)提供服務，2020年年底以標準方案對外輸出芯片云服務。

此次雙方攜手，構建了芯片云公共服務平臺，為芯片設計企業(yè)提供基礎IT資源、芯片設計平臺、后端設計、人才培養(yǎng)等多項服務，將新華三半導體IC研發(fā)能力進行輸出，幫助芯片企業(yè)客戶實現(xiàn)從芯片設計開發(fā)到行業(yè)應用的商業(yè)閉環(huán)。

對于芯片云公共服務平臺的核心的價值，鄧世友表示主要有三點。首先，可以為芯片設計企業(yè)解決算力不足、環(huán)境快速構建等問題;其次，將新華三半導體在芯片設計階段的內部工作流相關工具進行輸出，為芯片企業(yè)形成標準化、成體系的研發(fā)環(huán)境，提升整體研發(fā)效率;最后，為芯片企業(yè)打通從設計到生產(chǎn)的通道，提供全棧服務方案的同時幫助地方政府完成芯片產(chǎn)業(yè)聚集效應。