中國(guó)人民銀行濱海新區(qū)中心支行 劉方

一、基本情況

近年來(lái)，政府積極推進(jìn)科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展，出臺(tái)各種優(yōu)惠政策舉措，招商“引進(jìn)來(lái)”和自我培育發(fā)展同措并舉、協(xié)同發(fā)力。針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)園，市政府引進(jìn)企業(yè)A、長(zhǎng)電科技、豪威、同芯成、惠諾電子、埃鼎智能等56家集成電路企業(yè)。銀行金融機(jī)構(gòu)“想方設(shè)法”，加大信用貸款支持力度，但對(duì)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)仍是“杯水車薪”。成熟科技企業(yè)A在市政府“真金白銀”支持下，銀行投貸聯(lián)動(dòng)跟進(jìn)、推動(dòng)示范效應(yīng)發(fā)揮較大作用，可借鑒意義明顯。

（一）政府引進(jìn)

企業(yè)A屬于市政府引進(jìn)項(xiàng)目。成立于2018年3月9日，擬注冊(cè)資金58.8億元。

（二）獨(dú)立運(yùn)營(yíng)

企業(yè)A于2018年3月從中芯國(guó)際剝離，成立合資公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。以生產(chǎn)微機(jī)電和功率器件為核心，整體目標(biāo)定位于面向傳感(全面感知)、傳輸(無(wú)線鏈接)、功率(綠色能源)應(yīng)用，提供從特色半導(dǎo)體芯片到系統(tǒng)集成模塊的制造商。

（三）技術(shù)成熟

企業(yè)A生產(chǎn)線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，運(yùn)用領(lǐng)域廣。技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)具備為客戶提供完整的工藝平臺(tái)能力。2020年12月，企業(yè)A一期工程月芯片產(chǎn)能達(dá)到5萬(wàn)片。

二、政府優(yōu)惠舉措

（一）支持舉措

一是提供200畝的工業(yè)地塊用于廠房建設(shè)，用地實(shí)行先繳后補(bǔ)（即工業(yè)用地價(jià)款在扣除必要規(guī)費(fèi)后返回給合資公司）；為公司員工生活配套，擇優(yōu)提供約150畝面積的住宅用地；二是政府產(chǎn)業(yè)基金讓渡不少于15%的收益權(quán)給員工持股平臺(tái)；三是分別按公司土建支出10%和設(shè)備投資10%，給予現(xiàn)金補(bǔ)貼；四是積極爭(zhēng)取國(guó)家、省、市研發(fā)專項(xiàng)扶持資金和配套獎(jiǎng)勵(lì)政策；五是給予七年量產(chǎn)補(bǔ)貼，前四年和后三年分別按銷售額的7.5%、5%進(jìn)行現(xiàn)金補(bǔ)貼；六是給予合資公司享受專項(xiàng)人才政策及其他支持。

（二）股權(quán)結(jié)構(gòu)

政府產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合B企業(yè)出資45億元，支持企業(yè)前期開(kāi)工運(yùn)轉(zhuǎn)，具體情況見(jiàn)表1。

表1 股權(quán)結(jié)構(gòu)

三、融資情況

（一）初期融資缺口較大

企業(yè)A整體投資超100億元。成立初期，資金主要來(lái)源于資本金，2018年5月，資本金到位6.3億元。首家合作銀行對(duì)企業(yè)A授信金額2.6億元，主要用于采購(gòu)機(jī)器設(shè)備（國(guó)際信用證），具體情況見(jiàn)表2。

表2 授信金額

（二）投貸聯(lián)動(dòng)推動(dòng)企業(yè)融資需求有效滿足

2018年7月，C銀行正式與企業(yè)A合作，以信用方式審批6億元，支持企業(yè)采購(gòu)國(guó)外機(jī)器設(shè)備，到期后續(xù)作進(jìn)口代付或進(jìn)口押匯，成本2.5%；后續(xù)獲批銀團(tuán)貸款45億元（主辦行，份額27億元），并將信用貸款授信額度提升至8億元。同時(shí)，C銀行子公司招銀國(guó)際投資金額2億元，認(rèn)購(gòu)企業(yè)資本1億股。C銀行“貸款+股權(quán)”與企業(yè)深度合作，吸引較多銀行意向參與銀團(tuán)貸款、投資公司股權(quán)。截至2020年12月，企業(yè)A已累計(jì)獲得銀行授信總額度52.5億元，股權(quán)投資70.5億元，并計(jì)劃將于2021年9月進(jìn)行上市申報(bào)。

四、投貸聯(lián)動(dòng)成功原因分析

一是總行信貸準(zhǔn)入。C銀行總行定位于金融科技銀行，對(duì)新興行業(yè)等國(guó)家支持的產(chǎn)業(yè)有較深的研究及支持力度，集成電路行業(yè)是招行信貸政策優(yōu)先支持的行業(yè)之一。同時(shí)，企業(yè)A控股是該行的戰(zhàn)略客戶，且是成熟企業(yè)。

二是戰(zhàn)略研究支撐。C銀行總行成立了分區(qū)域、分行業(yè)的研究院，將新興行業(yè)研究分析成果及時(shí)推送至全國(guó)各網(wǎng)點(diǎn)，為信貸準(zhǔn)入提供合理可行的合作建議。企業(yè)A便是總行研究院關(guān)于集成電路行業(yè)分析報(bào)告中的關(guān)注企業(yè)，定位為國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)技術(shù)溢出型企業(yè)，并提出了風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)及合作建議。

三是屬地行高度重視。近幾年，C銀行屬地分行落實(shí)總行戰(zhàn)略，積極調(diào)整業(yè)務(wù)思路，介入集成電路及生物醫(yī)藥行業(yè)。同時(shí)，積極爭(zhēng)取總、分行政策，并多次邀請(qǐng)總行戰(zhàn)略部、審批部、研究院等專家前往該地進(jìn)行調(diào)研，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估。

五、投貸聯(lián)動(dòng)推進(jìn)中存在的問(wèn)題

風(fēng)險(xiǎn)管理能力是銀行的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。銀行對(duì)科技企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理能力不足，金融支持力度受約束。

從具備投貸聯(lián)動(dòng)資質(zhì)的銀行看：投貸聯(lián)動(dòng)業(yè)務(wù)在推動(dòng)科技企業(yè)發(fā)展方面起到積極作用，但進(jìn)展較為緩慢。投貸聯(lián)動(dòng)的債權(quán)+股權(quán)模式，需要銀行集團(tuán)內(nèi)部或同外部不同業(yè)務(wù)單元同時(shí)參與，對(duì)銀行的風(fēng)險(xiǎn)管理提出較大挑戰(zhàn)：一是一旦企業(yè)出現(xiàn)決策失誤或者經(jīng)營(yíng)困難，銀行承受股權(quán)損失及信貸壞賬雙重風(fēng)險(xiǎn)；二是股權(quán)、擔(dān)保、資金融通等業(yè)務(wù)聯(lián)系更加緊密，銀行集團(tuán)原相對(duì)獨(dú)立的部門風(fēng)險(xiǎn)，容易出現(xiàn)交叉?zhèn)魅?，增加整個(gè)集團(tuán)的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)也會(huì)增加工作摩擦力；三是增加集團(tuán)并表的波動(dòng)性，尤其不利于上市銀行的股價(jià)市場(chǎng)表現(xiàn)；四是與外部股權(quán)投資機(jī)構(gòu)合作，項(xiàng)目把控和風(fēng)險(xiǎn)控制難度較大。

從傳統(tǒng)銀行債務(wù)性融資風(fēng)控體系看：一是傳統(tǒng)業(yè)務(wù)中的抵押物，看得見(jiàn)價(jià)值、摸得著實(shí)物，具有標(biāo)準(zhǔn)化的市場(chǎng)評(píng)估價(jià)值體系，風(fēng)險(xiǎn)可測(cè)可控。而科技企業(yè)類別多、領(lǐng)域廣、行業(yè)細(xì)分程度高，認(rèn)知和辨別就存在一定困難。且科技企業(yè)無(wú)抵押物無(wú)擔(dān)保物，欠缺對(duì)科技企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、風(fēng)險(xiǎn)管理能力。如B銀行屬地分行受限于省內(nèi)對(duì)該芯片項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估實(shí)力，對(duì)該企業(yè)信用貸款授信5000萬(wàn)元；二是由于債務(wù)合約的本質(zhì)屬性，銀行形成了偏好投資回報(bào)率低但財(cái)務(wù)穩(wěn)健性高的項(xiàng)目，風(fēng)險(xiǎn)偏好低。而對(duì)科創(chuàng)等高風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)，在風(fēng)險(xiǎn)資本投資項(xiàng)目獲得良好的初期收益且質(zhì)量得到證明后，銀行選擇跟進(jìn)提供多階段信貸資金。因此，形成了市場(chǎng)分工明確的風(fēng)險(xiǎn)管理體系，傳統(tǒng)銀行體系缺乏相應(yīng)的管理人員和風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)知能力。

六、有關(guān)建議

（一）加強(qiáng)商業(yè)銀行投貸聯(lián)動(dòng)的頂層機(jī)制建設(shè)

銀行分支機(jī)構(gòu)對(duì)科創(chuàng)企業(yè)情況較難掌握，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估難，存在金融服務(wù)能力，尤其是風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力不足等問(wèn)題?；谫Y源、專業(yè)性等原因，銀行支持新興行業(yè)等科創(chuàng)企業(yè)，只有做好銀行總行層面的頂層設(shè)計(jì)指導(dǎo)，單獨(dú)設(shè)計(jì)財(cái)務(wù)考核、風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)考核、股權(quán)投資考核等指標(biāo)體系、給予一定授權(quán)、授信權(quán)限，制定盡職免責(zé)清單，完善自上而下的考核推動(dòng)，金融支持科創(chuàng)發(fā)展才能實(shí)現(xiàn)更順暢的落地。

（二）加強(qiáng)地方產(chǎn)業(yè)基金等政策支持力度

商業(yè)銀行風(fēng)險(xiǎn)偏好普遍偏低，對(duì)商業(yè)銀行而言，如何降低銀行貸款中產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)仍是投貸聯(lián)動(dòng)中的首要問(wèn)題，如果政府能夠加大對(duì)科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展的支持力度，對(duì)于改善科創(chuàng)企業(yè)外部融資具有重要的示范和引導(dǎo)意義。政府可通過(guò)加大產(chǎn)業(yè)基金、風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償?shù)日咧С?，尤其是?duì)重點(diǎn)發(fā)展的科創(chuàng)企業(yè)前期引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)基金等政策支持，來(lái)緩解或分擔(dān)貸款風(fēng)險(xiǎn)損失。積極營(yíng)造良好的科創(chuàng)營(yíng)商環(huán)境，多渠道搭建銀企見(jiàn)面會(huì)商常態(tài)機(jī)制，提升融資便利度。

（三）加強(qiáng)招商引資企業(yè)的梯次布局

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)正處于新發(fā)展階段，把握新發(fā)展理念，通過(guò)推動(dòng)科技企業(yè)發(fā)展，加快構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新格局尤為迫切。加大對(duì)科技企業(yè)支持或者招商引資，需要從資源稀缺稟性做出全面性統(tǒng)籌考量和配置，避免過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)和無(wú)效競(jìng)爭(zhēng)。在引進(jìn)科創(chuàng)企業(yè)落地時(shí)，要從全省乃至長(zhǎng)三角、珠三角等區(qū)域考慮科創(chuàng)企業(yè)的梯次分布、避免產(chǎn)業(yè)重復(fù)分布，統(tǒng)一推進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。