牛嘉東

半導(dǎo)體封測，是指將通過測試的晶圓，按照產(chǎn)品型號及功能需求進行加工，得到獨立芯片的過程。

伴隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)逐漸逼近硅制造工藝的物理極限，先進封裝對延續(xù)摩爾定律生命周期的重要性，引起了晶圓制造廠商和IDM廠商的重視。

長電科技通過多年深耕，已經(jīng)掌握擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)，牢牢站上全球第三、全國第一的位置。

從零到一，技術(shù)研發(fā)占優(yōu)勢

在長電科技的發(fā)展史上，技術(shù)研發(fā)一直是其主要旋律。

1972年，我國還處于計劃經(jīng)濟時代。當(dāng)時，全國各地掀起了建立晶體管廠的小高潮。江陰地方政府創(chuàng)辦的長江內(nèi)衣廠不甘寂寞，也辦起了晶體管廠，這便是長電科技的前身。

雖然只是過江之鯽中的一條，但這個小晶體管廠卻搞出了大名堂。憑借著自身堅實的技術(shù)能力，它在我國同步衛(wèi)星發(fā)射中做出了貢獻，于1984年受到了中共中央、國務(wù)院和中央軍委的表彰。從這時起，長電科技就被深深打上了技術(shù)先進的烙印。

1988年，大批外資企業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品涌入國內(nèi)市場。江陰晶體管廠受到了嚴重沖擊，到了瀕臨倒閉的邊緣。為扶起這座將傾大廈，一個32歲的青年人被推到了臺上，臨危受命擔(dān)任廠黨支部書記兼副廠長，他就是后來長電科技董事長——王新潮。

新官上任三把火，上任后的王新潮先是親自作詞作曲寫廠歌，構(gòu)建企業(yè)文化，然后提出狠抓生產(chǎn)質(zhì)量，接著帶領(lǐng)富余的技術(shù)員研發(fā)新型LED指示燈，以獲取新的營收。前兩把火燒得很旺，但是第三把火卻燒出了問題。在一些人看來，王新潮還沒賺錢就想著燒錢。投入研發(fā)新產(chǎn)品是一項冒險的事情，這遭到了廠內(nèi)一些領(lǐng)導(dǎo)和工人的反對。

“一定要干！”在無法從銀行貸款的情況下，王新潮四處找人借錢，湊夠了5萬元的研發(fā)經(jīng)費。經(jīng)過潛心鉆研，終于攻克了LED指示燈的技術(shù)難關(guān)。1991年到1993年之間，在他親自帶人騎自行車四處推銷下，新開發(fā)的產(chǎn)品銷售額占到了全廠營業(yè)額的三分之一，并且實現(xiàn)了扭虧為盈。這也是江陰晶體管廠第一個開發(fā)成功的新產(chǎn)品。

LED指示燈甚至還拉來了國外客戶，緩解了工廠積弊已久的產(chǎn)品種類少與客戶單一的問題。2000年，這家晶體管廠改制為江蘇長電科技股份有限公司。

20世紀90年代末，國外大量電子器件通過走私進入國內(nèi)市場，對整個行業(yè)產(chǎn)生嚴重影響。

對此，王新潮作出了精準的判斷和決策。在王新潮的調(diào)整下，長電開始專注于為國內(nèi)的分立器件廠商做封裝業(yè)務(wù)，并為將來的集成電路封裝業(yè)務(wù)儲備人才和技術(shù)。隨后長電融資將規(guī)模擴大4.5倍，形成了規(guī)模效應(yīng)，拉大了跟同行間的差距。

在長電規(guī)模壯大的過程中，王新潮在決策上也出現(xiàn)過一些失誤。面對愈漸激烈的市場競爭，他曾拿出1.72億元大打價格戰(zhàn)，試圖將潛在的小競爭者擋在局外。然而，這招并沒有得到想要的結(jié)果，反而使自己傷痕累累。

面對現(xiàn)實，王新潮清楚地認識到，靠低成本擴張的日子一去不復(fù)返了，必須要重回創(chuàng)新的路子，才能在行業(yè)里面取得先機、占據(jù)優(yōu)勢。

2004年，當(dāng)看到發(fā)改委有關(guān)鼓勵電子元器件“貼片式”制造的文件后，王新潮當(dāng)機立斷投入6億元改造升級當(dāng)時市場主流的“直插式”元器件生產(chǎn)線，其速度遙遙領(lǐng)先于同行。后來，當(dāng)其他廠商都還在匆忙招聘工人更換“貼片式”設(shè)備時，長電科技早已抓住了先行的機會，扶搖直上。

其后，長電科技繼續(xù)加大自主研發(fā)的力度，共計申請了包括屬于中國的第一個封裝專利——FBP平面凸點封裝技術(shù)在內(nèi)的數(shù)百項封裝專利。

2020年4月，長電科技通過了技術(shù)認證，實現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。2020年6月，長電科技擁有了先進的8英寸和12英寸的Bumping、WLCSP、FI/FOECP等多種晶圓級封裝技術(shù)。同年，長電科技在多個方向取得了技術(shù)突破。

“現(xiàn)在有個誤區(qū)，說到創(chuàng)新，人們就認為高不可攀，比登天還難。其實不然，任何企業(yè)都可以在創(chuàng)新上做文章，都能有所作為?！蓖跣鲁比绱苏f。

以小博大，并購合作“蛇吞象”

除了埋下頭認真研發(fā)以外，長電科技也非常重視并購和合作的作用。在王新潮看來，只要是先進的技術(shù)，就算不能研發(fā)出來也要學(xué)過來。2003年成功上市后，長電科技就多次展開并購與合作，一步步取長補短、完善自身。

新加坡APS公司是一家具有國際水平的集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機構(gòu)。2002年，APS研發(fā)出了銅柱凸塊封裝技術(shù)。為讓這項實驗室技術(shù)盡快產(chǎn)業(yè)化，APS開始進行全球推銷。由于還沒有中試，存在一定風(fēng)險，所以對此感興趣的廠家并不多。

聽說此事后，苦于缺乏先進技術(shù)的王新潮馬上聯(lián)系A(chǔ)PS總經(jīng)理，并在一個星期內(nèi)趕到了新加坡。王新潮知道，長電科技的實力就在于“制造”，只要看好了這個行業(yè)，產(chǎn)業(yè)化宜早不宜遲，哪怕是不成功也要試試。僅僅1個月，雙方就簽訂了合資協(xié)議。2003年8月，由長電科技出資75%、APS技術(shù)出資25%的合資公司江陰長電先進封裝有限公司成立。

當(dāng)年，長電科技即從APS引進了用于FO（倒裝芯片）研究的設(shè)備，使長電科技具備了FC封裝技術(shù)的研發(fā)能力。2004年，長電科技又向APS購買了6項凸塊專利，在引進、消化、吸收的基礎(chǔ)上，對半導(dǎo)體芯片凸塊的技術(shù)進行了二次自主開發(fā)。

通過這一系列操作，長電科技不但在國內(nèi)申報了8項專利，還具備了FCBGA封裝的研發(fā)能力，實現(xiàn)了晶圓級芯片封裝方式（WLGSP）產(chǎn)業(yè)化。

2009年初，受國際金融危機的影響，APS的經(jīng)營陷入困境，王新潮順勢對其提出了收購要約。雙方一拍即合，長電科技一舉購得了APS的母公司新加坡JCI公司的股權(quán)，間接持股了APS。就此，長電科技獲得了APS在世界范圍內(nèi)71項專利的知識產(chǎn)權(quán)。

2014年2月，長電科技更是與集成電路芯片制造巨頭中芯國際簽署合同，建立了具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。

同年，在并購的方面，長電科技還導(dǎo)演了一起“蛇吞象”的經(jīng)典好戲。

雖然此前已經(jīng)與中芯國際達成合作，但長電科技仍然面臨著技術(shù)尚未達到一流水準的問題，這也是長電科技難以進入國際供應(yīng)鏈的最大障礙。對此，王新潮苦惱不已。恰在這時，他得到了星科金朋出售股權(quán)的消息。彼時，星科金朋在全球半導(dǎo)體封裝外包市場坐第4把交椅，擁有國際高端客戶以及眾多國際先進的封裝技術(shù)。

這么好的機會對于長電科技而言簡直就是天上掉餡餅，如果可以成功將其并購，這將是件大有裨益的事情。雖然并購對王新潮來說還是一個比較陌生的事物，更何況這是一次跨國并購，但思前想后，他還是決定一試。

2014年7月30日是星科金朋在新加坡第一輪非約束性報價的日子，王新潮懷著忐忑的心情匆匆飛赴新加坡。一路上，王新潮都在盤算著如何給星科金朋報價。報的太少，可能下一輪都沒資格進入，報的太多，自己又難以承受。果然，星科金朋的大股東淡馬錫提出了相當(dāng)苛刻的條件，這使得王新潮陷入沉思。

繼續(xù)還是放棄？

就在這時，全球封測龍頭日月光的代表一語點醒了王新潮。他認為長電科技是很適合并購星科金朋，他對王新潮說：“星科金朋的技術(shù)對你們而言很有互補性和前瞻性，你們也可以自己研發(fā)，但可能花30億美元都不一定做得出來?！?/p>

下定決心，經(jīng)過幾輪艱難談判，2014年12月31日晚，長電科技報價7.8億美元收購星科金朋。收購?fù)瓿珊?，長電科技一躍成為全球第三大半導(dǎo)體封測企業(yè)。

多元布局，上下協(xié)同做芯片

業(yè)內(nèi)人士一般認為，半導(dǎo)體市場與整體經(jīng)濟形勢有著較強的相關(guān)性。新冠肺炎疫情爆發(fā)對全球經(jīng)濟造成了重大影響，但半導(dǎo)體行業(yè)似乎卻沒有受到波及，反而貨品奇缺、供不應(yīng)求。

面對這種少見的市場行情，長電科技的董事兼首席執(zhí)行長鄭力在發(fā)言中，展現(xiàn)了公司對國際趨勢的深刻洞察和行業(yè)發(fā)展方向的牢牢把控。鄭力認為，面對當(dāng)下行情，也應(yīng)保持謹慎心態(tài)，避免“賺快錢”，以防影響長遠規(guī)劃。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)的“金科玉律”摩爾定律面臨諸多瓶頸，制程工藝也已逼近物理極限。業(yè)界普遍認為，半導(dǎo)體成品制造環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯，先進封裝可能成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。

現(xiàn)在，亞洲仍為全球最大的半導(dǎo)體市場，以中國為代表的亞太市場發(fā)展迅速：智能電子產(chǎn)品滲透到生活中的方方面面;5G時代促使行業(yè)快速發(fā)展，帶動5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端的需求和技術(shù)不斷發(fā)展升級;大數(shù)據(jù)成為新型戰(zhàn)略資源，數(shù)據(jù)存儲芯片需求不斷增加。

與此同時，信息安全的挑戰(zhàn)越來越大，對電子產(chǎn)品性能的各項要求提升速度加快，對材料和設(shè)備的基礎(chǔ)研究需求越來越大。全球化的供應(yīng)鏈已形成，中國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中不可缺少的一環(huán)。

這是長電科技新的歷史機遇。從整個行業(yè)來看，之前傳統(tǒng)意義的封裝測試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時代，人們要更多地考慮如何提升系統(tǒng)性能以及提升整個系統(tǒng)的集成度，封裝測試環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新能力和價值越來越高。隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，集成的芯片種類越來越多，SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。長電科技已經(jīng)掌握擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)，這是公司在不斷的研發(fā)、并購、合作中形成的優(yōu)勢。

當(dāng)前汽車電子等集成電路應(yīng)用市場正面臨前所未有的機遇與挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計在芯片成品制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。長電科技捕捉到市場需求和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，成立了“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，以更專業(yè)的平臺為客戶提供更全面的技術(shù)支持。

財報顯示，2020年度長電科技的營業(yè)收入達到264.6億元，同比增長12.5%，如剔除會計準則變化影響，同口徑年增長為28.2%;實現(xiàn)凈利潤人民幣13億元，超過公司上市17年問凈利潤總和的兩倍。2021年第一季度，長電科技同樣取得好成績，營收約67.12億元人民幣，同比增長17.59%;凈利潤3.86億元人民幣，同比增長188.68%。