發(fā)行概覽：公司決定申請首次公開發(fā)行不超過905.7180萬股人民幣普通股（A股）。本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目，具體情況如下：閃存芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目、EEPROM芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目。

基本面介紹：公司的主營業(yè)務是非易失性存儲器芯片的設計與銷售，目前主要產品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片，屬于通用型芯片，可廣泛應用于手機、計算機、網(wǎng)絡通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等領域。例如，根據(jù)存儲需求的不同，公司的NOR Flash產品應用于低功耗藍牙模塊、TWS耳機、手機觸控和指紋、TDDI（觸屏）、AMOLED（有源矩陣有機發(fā)光二極體面板）、可穿戴設備、車載導航和安全芯片等領域，公司的EEPROM產品應用于手機攝像頭模組（含3-D）、智能儀表、網(wǎng)絡通信、家電等領域。

核心競爭力：公司自創(chuàng)立以來，專注于存儲器芯片的技術研發(fā)和產品創(chuàng)新。以技術創(chuàng)新為基礎，公司通過持續(xù)的創(chuàng)新研發(fā)和技術積累，現(xiàn)已形成具備完整的核心技術和產品體系。NOR Flash方面，公司創(chuàng)新性地將電荷俘獲技術的SONOS工藝應用在NOR Flash的研發(fā)設計中，并與晶圓廠聯(lián)合開發(fā)和優(yōu)化55nm NOR Flash工藝制程的NOR Flash芯片，使得公司的NOR Flash芯片具備了寬電壓、超低功耗、快速擦除和高性價比等特點以及領先的成本優(yōu)勢。隨著公司和下游客戶之間業(yè)務的不斷開展，公司NOR Flash產品的功耗、穩(wěn)定性和兼容性得到了國內外客戶的認可，出貨量逐年增長，公司已經逐漸成為了NOR Flash市場中重要的供應商之一。

公司已推出的產品體系覆蓋了EEPROM和NOR Flash，均具備優(yōu)異的產品性能和較強的市場競爭力。首先，公司的存儲器芯片產品容量覆蓋2Kbit-128Mbit、支持寬電壓操作，可滿足不同場景下的數(shù)據(jù)存儲需求和完整解決方案，例如手機攝像模組中的2D和3D應用場景;其次，公司提供超小型封裝方案，包括1.5mm*1.5mmUSON封裝和最小0.575mm*0.575mm的WLCSP封裝，滿足下游客戶對存儲器芯片的小型化需求;最后，公司提供合封和外掛的兩種選擇方案，適用不同的客戶場景需求。

募投項目匹配性：本次募集資金將投向于閃存芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目、EEPROM芯片升級研發(fā)及產業(yè)化項目和總部基地及前沿技術研發(fā)項目。其中，閃存芯片的升級研發(fā)是完善公司在閃存芯片產品布局的必然選擇;EEPROM芯片的更新?lián)Q代將有利于鞏固公司在細分領域的領先地位;總部基地及前沿技術研發(fā)項目是解決公司實驗場地和辦公場地不足問題的必然舉措，有助于公司在現(xiàn)有技術儲備的基礎上突破原有存儲器芯片性能并持續(xù)進行優(yōu)化。

風險因素：技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、法律風險、募集資金投資項目風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至8月6日）