余江

2021年8月5日，本川智能（300964.SZ）在A股正式登陸。據(jù)公開資料顯示，自成立以來，公司始終致力于為市場提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。作為業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一，公司目前已在通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域具有較深布局，并與眾多下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，在小批量印制電路板領(lǐng)域形成了一定的競爭力。

立足研發(fā)，細(xì)分領(lǐng)域形成核心技術(shù)優(yōu)勢

作為技術(shù)密集型行業(yè)，PCB制造具有制作工序復(fù)雜、產(chǎn)品質(zhì)量要求高和下游應(yīng)用領(lǐng)域廣等多方面的特點，對產(chǎn)品技術(shù)有著較高的要求。而本川智能自3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢，并長期聚焦基站天線用PCB技術(shù)研發(fā)，目前公司的相關(guān)產(chǎn)品已開始用于5G基站建設(shè)中，在行業(yè)中具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。與此同時，通過積極抓住新能源汽車和無人駕駛汽車的發(fā)展以及車聯(lián)網(wǎng)的普及帶來的汽車電子化趨勢和“智能制造”帶來的工業(yè)自動化趨勢等發(fā)展機(jī)遇，公司對其核心技術(shù)進(jìn)行了提早研發(fā)，使之在各大應(yīng)用領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)及研發(fā)水平得到進(jìn)一步加強(qiáng)。

據(jù)悉，經(jīng)過長期的技術(shù)研發(fā)，公司現(xiàn)已積累了包括用以滿足工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域的終端應(yīng)用對高散熱和高電流要求的厚銅板及金屬基板系列技術(shù)、用以滿足三維立體組裝需求的剛撓結(jié)合板和多層軟板系列技術(shù)等多類技術(shù)，實現(xiàn)了多項科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

招股說明書顯示，截至2020年12月31日，公司及其子公司已共計擁有專利57項。其中新型多層剛撓結(jié)合帶階梯無環(huán)PTH印刷電路板和新型16層撓板分層壓合立體剛撓結(jié)合控深鉆孔帶阻抗設(shè)計印刷電路板被江蘇省科學(xué)技術(shù)廳授予“高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定證書”。

此外，據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，2020年公司的毛利率達(dá)到29.83%，明顯高于21.07%的行業(yè)毛利均值。從毛利率水平來看，一方面，小批量板較高的單位價值和毛利率也使得企業(yè)在單個產(chǎn)品利潤方面具有著更大收益;而另一方面，企業(yè)產(chǎn)品在研發(fā)、技術(shù)和生產(chǎn)上的賦能已形成了一定優(yōu)勢，至使其在細(xì)分領(lǐng)域的地位中處于領(lǐng)先。

凈利潤復(fù)合增速達(dá)到32.89%公司在手訂單充足，一季度產(chǎn)銷兩旺

本川智能的主要產(chǎn)品為各類單面、雙面和多層印制電路板。研究顯示，經(jīng)過長期技術(shù)研發(fā)和積累，公司現(xiàn)已擁有包括高頻高速板、厚銅板、多功能金屬基板、撓性板、剛撓結(jié)合板、HDI板等多種技術(shù)方向和特殊材料產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，形成了豐富的產(chǎn)品體系。目前公司已能夠一站式滿足客戶小批量多品種的產(chǎn)品需求，并在近年的發(fā)展中取得了快速的業(yè)績增長。

據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年期間，公司營收由3.72億元增長至4.37億元，復(fù)合增速達(dá)到8.39%;歸母凈利潤由0.47億元增長至0.83億元，復(fù)合增速達(dá)到32.89%。公司同期營收增速在所屬的申萬——印制電路板行業(yè)中處于中等水平，利潤增速在業(yè)內(nèi)居于領(lǐng)先。

據(jù)公告顯示，截至2021年3月31日，公司的在手訂單金額已達(dá)到8448.93萬元。從最新數(shù)據(jù)來看，公司目前在手訂單充足且2021年第一季度產(chǎn)銷兩旺，產(chǎn)能利率用現(xiàn)趨近飽和。

企業(yè)與各領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客戶形成合作下游需求將推動PCB行業(yè)高速發(fā)展

通過在下游批量印制電路板的多年深耕，本川智能與通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等眾多下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

據(jù)悉，當(dāng)前與公司合作的多數(shù)客戶均為相關(guān)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，如通信設(shè)備領(lǐng)域的京信通信、摩比發(fā)展等;工業(yè)控制領(lǐng)域的聯(lián)邦信號、米勒電氣等;以及汽車電子領(lǐng)域的貴博新能、舜宇車載等。此外，通過Elmatica、PCB CONNECT等PCB貿(mào)易商客戶，公司也同其下游的ABB集團(tuán)、西門子、通用電氣等國際知名企業(yè)形成了間接合作。

根據(jù)Prismark預(yù)測，截至2025年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到863.3億美元。業(yè)內(nèi)人士分析表示，未來，下游行業(yè)的發(fā)展將成為PCB產(chǎn)業(yè)增長核心動力，一方面，隨著全球進(jìn)入5G建設(shè)期，通信PCB板需求有望持續(xù)釋放;另一方面，隨著汽車電動化、智能化的發(fā)展，其對PCB用量大幅提升的同時，也對高端PCB的需求快速增長。

公司方面表示：“未來本川智能將進(jìn)一步加強(qiáng)與已有客戶的合作，并加大對新客戶的拓展力度，依托已樹立的良好品牌形象，提高市場知名度，進(jìn)一步提高市場占有率?！倍S著企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢上的延續(xù)和其下游市場的持續(xù)擴(kuò)張，公司長期發(fā)展或?qū)⒅档藐P(guān)注。