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        基于SVM的聲磁標簽檢測系統(tǒng)設(shè)計及其FPGA實現(xiàn)

        2021-07-09 08:00:54趙旭陽張延彬王忠勇陳明亮
        鄭州大學學報(工學版) 2021年3期
        關(guān)鍵詞:分類信號檢測

        趙旭陽, 張延彬, 王忠勇, 陳明亮

        (鄭州大學 信息工程學院,河南 鄭州 450001)

        0 引言

        電子商品防盜系統(tǒng)(electronic article surveillance,EAS)是一種應(yīng)用于零售實體店的門禁防盜系統(tǒng)[1]。隨著開放式購物的不斷發(fā)展以及電子技術(shù)的不斷進步,EAS系統(tǒng)開始變得至關(guān)重要。商家采用EAS系統(tǒng),不僅可以提供更加舒適的購物環(huán)境,同時也能保障自身的財產(chǎn)安全。目前,EAS系統(tǒng)主要分為4種:聲磁系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)、電磁系統(tǒng)和微波系統(tǒng)[2]。其中,聲磁系統(tǒng)利用音叉共振原理,具有良好的抗干擾能力、漏報率低等特性,得到了廣泛的應(yīng)用。

        傳統(tǒng)聲磁EAS系統(tǒng)的標簽識別算法大多采用快速傅里葉變換法(FFT)、信噪比法(SNR),或兩者結(jié)合。姚江敏等[1]將FFT和SNR兩者相結(jié)合,通過FFT在頻域查找標簽信號的特征,SNR的使用則是加上第二門限,進一步降低誤報率。方元等[2]通過偽隨機序列控制發(fā)射,同樣采用FFT的方法檢測標簽信號??笛┚甑萚3]則是將FFT法與最小二乘求信號包絡(luò)斜率相結(jié)合,同時采用信號互相關(guān)運算的預(yù)處理方法對標簽信號進行識別。

        上述傳統(tǒng)系統(tǒng)在無干擾環(huán)境下可以達到一定的識別率,但在某些復(fù)雜電磁環(huán)境下(如LED燈具附近、手扶梯附近、同類EAS系統(tǒng)附近等),其漏報、誤報率會陡然上升,甚至完全失效。導(dǎo)致這種問題的原因是傳統(tǒng)算法相對簡單,只提取標簽信號的特征,卻忽略了實際工作環(huán)境中噪聲的特征。針對這種問題,提出了一種基于SVM算法的收發(fā)一體式聲磁EAS系統(tǒng)。通過FFT法提取標簽、噪聲信號的頻域特征,將其作為SVM算法訓(xùn)練樣本。SVM訓(xùn)練模型將低維特征進一步映射至高維空間,對實時采集的數(shù)據(jù)幀進行有標簽和無標簽二分類計算。SVM算法的訓(xùn)練部分在MATLAB上完成。分類部分在FPGA芯片內(nèi)實現(xiàn),采用三級并行計算結(jié)構(gòu)對算法進行加速,用時小于0.5 ms。與傳統(tǒng)算法相比,響應(yīng)速度更快,具有更遠的檢測距離,更低的漏報、誤報率,為復(fù)雜環(huán)境下EAS系統(tǒng)的穩(wěn)定運行提供了一種解決方案。

        1 聲磁EAS系統(tǒng)綜述

        1.1 系統(tǒng)工作原理及硬件設(shè)計

        聲磁EAS系統(tǒng)利用音叉共振原理,即在一定范圍內(nèi)的一個音叉振動會引起另一個音叉的共振[4]。收發(fā)一體式EAS系統(tǒng)是將發(fā)射天線和接收天線纏繞在同一天線架上,發(fā)射天線在空間中產(chǎn)生固定頻率的磁場,聲磁標簽進入?yún)^(qū)域后被激勵,接收天線將標簽信號收集起來[5]。信號經(jīng)過濾波、放大等處理后由AD芯片采集到FPGA芯片。最后,經(jīng)過算法處理識別標簽信號并進行聲光報警。通常情況下,一套完整的EAS系統(tǒng)包含1個主機,2個或多個收發(fā)一體式天線。天線之間擺放的距離可根據(jù)實際環(huán)境調(diào)整,間隔不得超過系統(tǒng)保護寬度。

        系統(tǒng)整體硬件框圖如圖1所示。①算法實現(xiàn)平臺采用Altera公司Cylone Ⅳ系列EP4CE22E22C8型號的FPGA芯片,可滿足時序控制和數(shù)據(jù)處理需要。②同步信號由市電生成,頻率為50 Hz。③發(fā)射模塊在空間中形成檢測區(qū)域。④接收模塊用來采集標簽、噪聲數(shù)據(jù)。⑤聲光報警模塊主要由蜂鳴器、LED燈組成。⑥存儲模塊使用EEPROM存儲,保證系統(tǒng)參數(shù)掉電重啟后依然生效。⑦通信模塊采用串口通信協(xié)議,上位機通過USB和主板連接,對系統(tǒng)進行參數(shù)讀取、設(shè)置,數(shù)據(jù)采集等操作。

        圖1 系統(tǒng)硬件框圖Figure 1 System hardware block diagram

        1.2 標簽信號特性

        聲磁標簽由磁性收縮材料制成,具有磁致伸縮性。當受到外部磁場作用時,聲磁標簽會產(chǎn)生物理形變,將電磁能轉(zhuǎn)化為機械能[5]。這種形變會隨著外部磁場的消失而恢復(fù),此時機械能轉(zhuǎn)化為電磁能[6]。系統(tǒng)通過接收天線將該信號采集,并通過算法識別標簽信號。電子標簽分為軟標簽和硬標簽。軟標簽價格低廉,消磁過后不可重復(fù)使用;硬標簽外殼堅硬,成本相對較高,可重復(fù)使用。

        聲磁標簽的諧振頻率分布在58~68 kHz[6],系統(tǒng)以580 kHz采樣頻率得到的時域波形如圖2所示,頻域波形如圖3所示。圖2和圖3中,前512點數(shù)據(jù)為標簽信號窗口數(shù)據(jù),后512點數(shù)據(jù)為噪聲信號窗口數(shù)據(jù)。

        圖2 時域波形Figure 2 Time domain waveform

        圖3 頻域波形Figure 3 Frequency domain waveform

        標簽信號頻域特征的所處位置由式(1)得出:

        (1)

        式中:f0為標簽諧振頻率,Hz;fs為采樣頻率,Hz;N為采樣點數(shù);n為目標頻率點數(shù)。

        本文采用的聲磁標簽諧振頻率為58 kHz,采樣頻率為580 kHz,采樣點數(shù)為512。由式(1)計算得出512點FFT計算后目標頻率點在52點附近,即圖3中第一個波峰所在位置。聲磁標簽離接收天線越近,信號強度越大,幅值就越大,標簽信號與噪聲信號在頻域區(qū)別更大。通過FFT法提取了信號的頻域特征,將其作為SVM算法訓(xùn)練樣本。

        2 算法設(shè)計

        2.1 系統(tǒng)處理流程

        FPGA頂層時序設(shè)計狀態(tài)轉(zhuǎn)移如圖4所示。系統(tǒng)上電后完成看門狗復(fù)位、載入預(yù)設(shè)參數(shù)等初始化操作后,進入到初始狀態(tài)(IDLE)。檢測到同步信號后,發(fā)射窗口(Tx_win)開啟,持續(xù)1.6 ms。發(fā)射結(jié)束后,標簽信號接收窗口(Rx_sig)開啟,采集512點數(shù)據(jù)。接著,經(jīng)FFT計算得到對應(yīng)的頻域特征值,取頻域特征點左右N/2個點暫存。經(jīng)過短暫延遲后,對噪聲信號接收窗口(Rx_noise)采集到的噪聲數(shù)據(jù)做同樣處理。然后,從RAM內(nèi)讀取暫存的N點數(shù)據(jù),組成標簽噪聲數(shù)據(jù)幀SNN×1,開始進行分類計算(SVM_classfier)。分類計算的結(jié)果作為聲光報警(Is_alarm)的依據(jù)。此時,一個完整的判斷流程結(jié)束,用時13.33 ms。系統(tǒng)在兩個同步信號周期內(nèi)完成3次判斷流程,根據(jù)計數(shù)器的數(shù)值返回相應(yīng)狀態(tài)。

        圖4 時序狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖Figure 4 Timing state transition diagram

        2.2 支持向量機(SVM)算法

        支持向量機(support vector machine,SVM)是機器學習領(lǐng)域一種常見的判別方法,屬于有監(jiān)督學習模型,常用來做模式識別、分類和回歸分析[7-8]。SVM具有很強的學習能力,能較好地解決小樣本、非線性、過學習、高維數(shù)、局部極小點等實際問題,具有良好的推廣能力。

        SVM算法的實現(xiàn)主要包含3部分:訓(xùn)練數(shù)據(jù)采集、MATLAB模型訓(xùn)練和FPGA分類實現(xiàn),流程圖如圖5所示。

        圖5 SVM算法實現(xiàn)流程圖Figure 5 Flow chart of SVM algorithm implementation

        SVM主要思想是找到空間中的一個能夠?qū)⑺袠颖緮?shù)據(jù)劃開的超平面ωTx+b=0,使得所有數(shù)據(jù)距離這個超平面最近[9]。算法數(shù)學模型如下所示:

        (2)

        式中:xi為訓(xùn)練樣本向量;yi為訓(xùn)練樣本分類標簽,一般為-1和+1;N為訓(xùn)練樣本點的個數(shù);ω為超平面方向的垂直向量;b為初始值的偏移量。

        上述問題的最優(yōu)解為參數(shù)ω和b。在解決實際問題時,往往需要引入懲罰參數(shù)C和松弛變量ξi來調(diào)整分類函數(shù)誤差[10]。此時,問題可表示為

        (3)

        式中:ξi≥0;C值越大,對誤分類的樣本點的懲罰就越大。

        為了方便計算,將式(3)轉(zhuǎn)化為對偶問題,加入拉格朗日乘子,最終的分類模型可表示為

        (4)

        式中:xj為測試樣本向量;αi為拉格朗日乘子,且αi≥0;K(xi,xj)為核函數(shù),表示訓(xùn)練樣本向量和測試樣本向量在隱式映射后的空間中的內(nèi)積計算[11]。

        常用的核函數(shù)一般有線性核函數(shù)、多項式核函數(shù)、高斯核函數(shù)、指數(shù)核函數(shù)、拉普拉斯核函數(shù)和Sigmoid核函數(shù)[12]。核函數(shù)的類型、參數(shù)的選擇對分類性能有著重要的影響[13],其選擇目前仍是一個未決的問題,通常憑借經(jīng)驗選擇[14]。對不同核函數(shù)進行初步試驗對比后,選擇了分類效果較好的線性核函數(shù),其表達式為

        K(xi,xj)=xi·xj。

        (5)

        2.3 訓(xùn)練數(shù)據(jù)采集

        SVM算法訓(xùn)練數(shù)據(jù)的采集環(huán)境分為無電磁干擾場景和有電磁干擾場景。無電磁干擾場景設(shè)置為實驗室環(huán)境;有電磁干擾場景設(shè)置為3種常見場景:LED燈具附近、手扶梯附近、同類EAS設(shè)備附近。每個場景下采集91組數(shù)據(jù),類別為有標簽數(shù)據(jù)和無標簽數(shù)據(jù)(環(huán)境噪聲數(shù)據(jù))。有標簽數(shù)據(jù)分組類別包括標簽類型(軟、硬)、標簽放置方向R(垂直地面、平行地面、垂直天線線圈)、距離天線距離D(間隔10 cm為一組)、距離地面高度H(高、中、低)。每組訓(xùn)練數(shù)據(jù)采集1 000幀,每一幀數(shù)據(jù)包含512點標簽信號數(shù)據(jù)和512點噪聲信號數(shù)據(jù)。具體標簽放置位置如圖6所示。采集無標簽數(shù)據(jù)時,接收區(qū)域不放置任何標簽,采集幀數(shù)和該場景下有標簽信號數(shù)據(jù)幀數(shù)一致。

        圖6 采集標簽放置圖Figure 6 Label placement diagram

        2.4 數(shù)據(jù)預(yù)處理及模型的訓(xùn)練

        SVM算法訓(xùn)練部分在MATLAB上完成。經(jīng)測試,以時域數(shù)據(jù)作為訓(xùn)練集得到的模型分類正確率只能達到50%~60%,不能滿足系統(tǒng)要求。因此,將原始數(shù)據(jù)進行FFT預(yù)處理,提取信號頻域特征作為訓(xùn)練集。為了進一步縮小模型、降低運算復(fù)雜度,分別截取標簽、噪聲信號峰值左右的N/2(N<1 024)個點作為訓(xùn)練集。最終在性能與復(fù)雜度之間進行折中,N設(shè)置為82,得到的3 000幀分類正確率達99%。

        2.5 分類算法在FPGA上的實現(xiàn)

        MATLAB訓(xùn)練得到的SVM算法模型主要包含:歸一化的參數(shù)向量STN×1和SFN×1;支持向量矩陣SVM×N和支持向量分組指示向量AHM×1;超平面中的截距常量Bias。其中,M為支持向量的個數(shù);N為支持向量的特征維數(shù)。訓(xùn)練模型得到的支持向量個數(shù)為111,支持向量特征維數(shù)為82。這些參數(shù)存放在FPGA片內(nèi)ROM中,如有升級需要,可通過上位機進行更新。從RAM中讀出標簽噪聲數(shù)據(jù)幀SNN×1進行分類計算,其數(shù)學模型可表示為

        F=SV·SD·AHT+Bias;

        (6)

        SDi=SFi·(SNi+STi),i=1,2,…,N;

        (7)

        result=sign(F)。

        (8)

        式中:SD為中間變量;F為分類算法的結(jié)果值;sign為取最高位符號運算;result即為本次判斷結(jié)果。result若為1,則存在標簽,啟動聲光報警;若為0,則不存在標簽。

        FPGA實現(xiàn)式(6)、式(7)中的矩陣運算需要用到加法器、乘法器、乘法累加器(MAC)、寄存器(Reg)等單元,使用到的存儲單元有RAM、ROM等單元。分類計算涉及大量矩陣和向量的乘法運算,采用常規(guī)的處理方式會導(dǎo)致系統(tǒng)延時過長,不能滿足時序要求。為了進一步提高工作頻率,減少分類算法用時,采用三級流水線設(shè)計,算法整體結(jié)構(gòu)如圖7所示。

        圖7 FPGA實現(xiàn)SVM分類結(jié)構(gòu)圖Figure 7 Classification structure of SVM implemented by FPGA

        第一級流水線進行向量運算,目的是將數(shù)據(jù)幀SNN×1進行標準化。首先將數(shù)據(jù)幀SNN×1與STN×1相加,然后與SFN×1進行點乘。第二級流水線是三級流水線中延時最長、復(fù)雜度最高的部分,主要完成支持向量矩陣SVM×N與上級處理得到的標準化向量SDN×1的乘法運算。在此部分采用三級并行計算結(jié)構(gòu),將用時縮短為線性計算的1/3。隨著數(shù)據(jù)量的增大,可擴展此部分并行加速單元,減少系統(tǒng)延遲。第三級流水線進行向量的點乘運算,作用是指示支持向量的類別,對上級處理得到的向量與分組指示向量AHM×1進行點乘,得到最終分類計算結(jié)果。分類計算部分時鐘頻率為100 MHz,經(jīng)過三級流水線處理,可在0.5 ms內(nèi)完成分類計算。與傳統(tǒng)線性實現(xiàn)方式相比,三級并行結(jié)構(gòu)具有更快的處理速度,所用FPGA硬件資源更少。

        3 系統(tǒng)測試結(jié)果

        系統(tǒng)硬件采用模擬電路與數(shù)字電路相結(jié)合的方式,主板如圖8所示。

        圖8 系統(tǒng)主板Figure 8 System board

        將本系統(tǒng)和市面上某品牌進行對比測試,系統(tǒng)測試場景分為有電磁干擾場景和無電磁干擾場景,每個場景測試3 000幀,測試標簽包括軟標簽和硬標簽。最遠距離測試條件為單發(fā)射天線、單接收天線,測試結(jié)果如表1所示,結(jié)果標準差如表2所示。系統(tǒng)識別率測試條件為雙發(fā)射天線、雙接收天線。將電子標簽從天線中間拋過,模擬實際工作情況,記錄系統(tǒng)報警次數(shù),測試結(jié)果如表3所示。

        表1 系統(tǒng)最遠檢測距離對比Table 1 Comparison of the farthest detection distance m

        表2 最遠檢測距離結(jié)果標準差Table 2 Standard deviation of the farthest detection distance result cm

        表3 系統(tǒng)正確識別率對比

        表1、表2結(jié)果顯示,本系統(tǒng)在有電磁干擾環(huán)境和無電磁干擾環(huán)境下均有著更遠的檢測距離,并且可以保持較高的穩(wěn)定性。表3結(jié)果顯示,本系統(tǒng)有著更高的識別率。無干擾環(huán)境下,硬標簽最遠檢測距離可達1.55 m,識別率最高可達99.7%;軟標簽最遠檢測距離可達0.9 m,識別率最高可達99.4%。有干擾環(huán)境下,硬標簽最遠檢測距離可達1.45 m,識別率最高可達99.4%;軟標簽最遠檢測距離可達0.75 m,識別率最高可達98.9%。在3種有電磁干擾場景下,硬標簽最低識別率為99%,軟標簽最低識別率為98.7%。相比于無電磁干擾場景,系統(tǒng)性能雖然有所降低,但依然可以保持較高的穩(wěn)定性。硬標簽制作工藝優(yōu)于軟標簽,相同距離下硬標簽信號強度更大,因此,系統(tǒng)在使用硬標簽時有著更遠的檢測距離、更高的識別率。本系統(tǒng)在有電磁干擾場景下測試性能有所下降,分析原因主要有:第一,環(huán)境中存在隨機噪聲,此類噪聲無法完全消除,只能從硬件設(shè)計上盡量減少此類干擾;第二,SVM算法訓(xùn)練集數(shù)據(jù)庫有限,得到的模型有一定的局限性;第三,為了節(jié)省硬件空間,對SVM模型進行了壓縮,導(dǎo)致性能有所下降。

        4 結(jié)論

        針對傳統(tǒng)算法在強電磁干擾情況下性能急劇下降的問題,提出了一種基于SVM的聲磁標簽檢測系統(tǒng),算法實現(xiàn)平臺為FPGA芯片。測試結(jié)果顯示:無干擾環(huán)境下,硬標簽最遠檢測距離可達1.55 m,最遠檢測距離結(jié)果標準差為3.9 cm,識別率最高可達99.7%;軟標簽最遠檢測距離可達0.9 m,最遠檢測距離結(jié)果標準差為2.8 cm,識別率最高可達99.4%。有干擾環(huán)境下,硬標簽最遠檢測距離可達1.45 m,最遠檢測距離結(jié)果標準差最大為6.2 cm,識別率最高可達99.4%;軟標簽最遠檢測距離可達0.75 m,最遠檢測距離結(jié)果標準差最大為4.9 cm,識別率最高可達98.9%。與傳統(tǒng)設(shè)備相比,本系統(tǒng)有著更遠的檢測距離,更低的誤報率和更高的識別率,具有良好的抗干擾能力以及更加穩(wěn)定的性能,為復(fù)雜電磁環(huán)境下EAS系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供了一種解決方案。

        為了進一步提升系統(tǒng)性能,未來研究工作主要圍繞以下方面進行:第一,擴充工作場景數(shù)據(jù)庫,收集其他典型場景下的實時數(shù)據(jù),增強系統(tǒng)適用性和抗干擾能力;第二,優(yōu)化SVM算法分類模型,進一步提升分類效果,降低算法復(fù)雜度;第三,未來市場逐漸向物聯(lián)網(wǎng)方向發(fā)展,為EAS系統(tǒng)增加物聯(lián)網(wǎng)模塊可以更加方便采集各種場景下的實時數(shù)據(jù),客戶也可以進行聯(lián)網(wǎng)查詢設(shè)備狀態(tài),更改參數(shù),遠程更新系統(tǒng)等操作。

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