劉好龍，于圣武

（1.中國電子科技集團公司第四十七研究所，沈陽 110000；2.南京微盟電子有限公司，南京 210042）

1 引言

根據(jù)工程應(yīng)用需要，對一款N型功率VDMOS展開設(shè)計，設(shè)計目標為在指定面積為3.1 mm×2.9 mm的芯片上實現(xiàn)大于900V的擊穿電壓，同時保證導(dǎo)通電阻小于3.7Ω，源漏電流大于3.6A。根據(jù)擊穿電壓指標，需從理論上推導(dǎo)出外延層的厚度和電阻率；再根據(jù)開啟電壓指標推導(dǎo)出柵氧厚度和P阱區(qū)摻雜濃度。為了增加電流密度、減小導(dǎo)通電阻，同時降低制版難度，在單胞形狀的選擇上，采用六角形，并對元胞相關(guān)尺寸進行優(yōu)化設(shè)計。為了滿足擊穿電壓的指標要求，終端結(jié)構(gòu)采用場限環(huán)與場板相結(jié)合的技術(shù)[1]。對VDMOS器件而言，在設(shè)計中既要考慮擊穿電壓的指標要求，同時又要兼顧導(dǎo)通電阻的要求。高壓VDMOS器件的耐壓主要由襯底來承受，因此，為滿足耐壓要求，其襯底必須是輕摻雜的高阻才可實現(xiàn)。但如果襯底電阻過大，勢必會導(dǎo)致器件的漂移區(qū)電阻增大，從而導(dǎo)致器件的功耗增大。為解決這一問題，目前VDMOSFET的加工制造襯底材料都選用外延片。

2 外延層材料設(shè)計

擊穿電壓與導(dǎo)通電阻兩者之間的優(yōu)化選擇，主要是通過外延層的參數(shù)選取來完成的。外延層參數(shù)主要是指其厚度和電阻率，外延層越厚，電阻率越高，擊穿電壓也越高，但同時導(dǎo)通電阻也越大；相反，外延層越薄，電阻率越低，導(dǎo)通電阻也越小，但擊穿電壓也會越低。

2.1 外延層電阻率的確定

對于VDMOS器件，為減小漏極接觸電阻，外延層襯底電阻率要盡量的低[2]。此處，利用高阻外延層來充當漂移區(qū)，承載漏結(jié)的高電壓。同時為了降低漂移區(qū)電阻，外延層下方應(yīng)有一層電阻率極低的襯底，在此選取N型<100>晶向的硅材料。已知外延層摻雜濃度越小，電阻率越大，擊穿電壓越大。理想情況下外延層摻雜濃度為：

但是，在實際VDMOS結(jié)構(gòu)中，PN結(jié)只有底部是平面結(jié)，而其四周是球面結(jié)和柱型結(jié)，電力線比較集中，此類部位的結(jié)會發(fā)生提前擊穿。另外，由于邊緣效應(yīng)的影響，盡管在設(shè)計中采用了終端結(jié)構(gòu)，仍會有PN結(jié)提前擊穿的現(xiàn)象發(fā)生[3]。

在設(shè)計中必須考慮留出充分的余量，為此，在理論計算時，需要將式中擊穿電壓VB乘以一個系數(shù)K。從經(jīng)驗看，計算后擊穿電壓的理論值與實際值會存在一定的偏差，并且隨著擊穿電壓的增大，偏差會越來越大，因此，對于低壓的情況，K取0.9；當擊穿電壓在70V～200V時，K取0.8；當擊穿高于200V時，K取0.7，從而可令式(1)變?yōu)?

執(zhí)照設(shè)計要求，此處擊穿電壓要求大于900V，遠高于200V，因此K值取0.7。將各數(shù)據(jù)代入式中，得到外延區(qū)摻雜濃度為1.68×1014cm-3。

由摻雜濃度和電阻率的關(guān)系，可以計算得到需要的外延區(qū)電阻率為23Ω·cm。由于外延層材料的電阻率不可能控制得絕對精確，只能控制在一定范圍內(nèi)。從滿足擊穿電壓的角度考慮，外延層的最小電阻率應(yīng)取23Ω·cm；然而從導(dǎo)通電阻的角度來看，電阻率又不能太大。經(jīng)分析研究確定外延層的電阻率選取為23Ω·cm～27Ω·cm。

2.2 外延層厚度的確定

外延層厚度的選取既不能太大也不能太小。厚度太大會導(dǎo)致漂移區(qū)電阻過大；厚度太小則會引起外延層穿通，嚴重降低擊穿電壓。

外延層厚度We應(yīng)大于擊穿狀態(tài)下的P-N-結(jié)在P-區(qū)一側(cè)的耗盡層寬度Xmp與N-結(jié)深之和，即：We>Xmp+Xjn，而耗盡層寬度為：

這里，ε0=8.85×10-14F/m；εsi=11.7 F/m；VB=900 V；q=1.6×10-19C；NB=1.68×1014cm-3（對應(yīng)ρ=27Ω·cm）。代入式(3)可得：Xmn=70μm。由此可推算P-阱結(jié)深在5 μm左右。

此外，外延片的襯底是要作為VDMOS器件的漏端電極引出的，為了降低襯底與背面金屬的接觸電阻，襯底必須采用高濃度摻雜；而外延層的摻雜濃度依據(jù)擊穿電壓的要求，則要求要很低，一般情況外延層的摻雜濃度會比襯底的濃度低4個數(shù)量級以上。在這一情況下，當VDMOS器件在工藝加工過程中經(jīng)歷高溫的氧化、阱推等工步時，高摻雜的襯底就會向低摻雜的外延層進行擴散，即有反擴發(fā)生，這將改變外延層的厚度。因此，理論上，在計算出外延層厚度和摻雜濃度的值后，需要考慮到反擴對外延層厚度的影響，在設(shè)計時要給出一定的余量[4]。

考慮到反擴在整個工藝加工過程中一直在進行，其結(jié)深較深。此處取反擴的結(jié)深為1.5μm，則有:Xj反＝5×1.5＝7.5μm，外延層厚度即可估算為：Wep=70+5+7.5＝82.5μm。

3 芯片橫向結(jié)構(gòu)的設(shè)計

3.1 單胞形狀的選取

理論上VDMOSFET的單胞（元胞）結(jié)構(gòu)可以是任何可以想象得到的格局，只要其在制造工藝上能夠?qū)崿F(xiàn)即可。實際上，VDMOS的單胞圖形可以采用三角形、正方形、長方形、線形、圓形、以及六角形等等，它們的排列方式也有很多種，例如六角形網(wǎng)格、正方形網(wǎng)格或者品字形網(wǎng)格等等，如圖1所示。無論何種單胞圖形采取何種排列方式，主要都需要考慮芯片電流分布情況、導(dǎo)通電阻大小，以及與集成電路技術(shù)的相兼容等因素。

圖1 常見的單胞形狀及排列

在各種單元圖形中，圓形單胞的無電流區(qū)域的面積大，過于浪費，幾乎不被使用；而三角形單胞會使得電場集中，從而導(dǎo)致漏源擊穿電壓降低，在實際中也很少被采用；正六角形單胞，由于其單元排列緊密，電流分布比較均勻，并且有很高的表面利用率，所以在許多器件中都會采用這種結(jié)構(gòu)[5]，此處設(shè)計也是如此。

3.2 多晶窗口區(qū)尺寸設(shè)計

對于VDMOS設(shè)計來說，單胞的尺寸是最主要的設(shè)計考量部分。單胞的大小直接影響器件的導(dǎo)通電阻和電流密度，主要包括多晶硅窗口區(qū)LW的尺寸和多晶硅的寬度LP。在設(shè)計中，要不斷的對這兩個參數(shù)進行優(yōu)化，選出它們的最佳組合。

此外，還應(yīng)考慮單胞面積，應(yīng)越小越好。如果單胞面積過大，芯片的面積便會增大，從而增加成本。然而，單胞的面積過小，在實際的工藝加工中就很難實現(xiàn)，或即使可以實現(xiàn)也會存在質(zhì)量問題，成品率不高。因此，單胞的尺寸還應(yīng)根據(jù)工藝線的工藝條件加以確定。

工藝上影響單胞尺寸的步驟主要有N+源區(qū)、P+體區(qū)和孔的三次光刻及相應(yīng)的腐蝕工藝。

在工藝產(chǎn)線中，光刻的主要工藝參數(shù)是它的光刻精度b（即前后兩次光刻時套刻的最小誤差）和最小線寬a（光刻機能夠識別的最小線條寬度）。腐蝕的主要工藝參數(shù)是其刻蝕選擇比和刻蝕速率。腐蝕工藝的這兩個工藝參數(shù)決定了工藝線上多晶與孔之間的最小距離c。這三個參數(shù)一起決定了多晶窗口的尺寸，如下式：

此處，根據(jù)實際情況取a＝3，b＝2，c＝3，從而確定多晶窗口區(qū)的最小尺寸為13μm。從成品率角度考慮，最終選取多晶窗口區(qū)最小尺寸為16μm[6]。

3.3 多晶硅寬度LP設(shè)計

VDMOS的柵極一般采用摻雜的多晶硅來制造，而多晶硅柵的長度直接決定了VDMOS結(jié)構(gòu)中兩個P阱之間的間距。如果多晶硅柵長過長，雖然JFET區(qū)電阻會降低，但器件的擊穿電壓也會隨之下降；多晶硅柵長如果過短，經(jīng)過高溫阱推后，相鄰的P阱的橫向擴散就很可能會使得P阱相連，使器件失效。因此多晶硅柵長的選取，需要在設(shè)計及工藝兩方面加以仔細考慮。當VDMOS器件耐壓要求較高時，為防止P阱自身的穿通，P阱結(jié)深會制作得比較深，橫向擴散也就會比較大，此時相應(yīng)的多晶硅柵長也會越長。

多晶硅下的兩個P阱區(qū)不應(yīng)相連，以避免造成漏極短路。這樣多晶硅尺寸的最小值為1.6倍的Xjn，即：LW≥1.6Xjn。但這兩個P阱區(qū)也不能相離太遠，這是因為在VDMOS器件中，每個P阱區(qū)都是相鄰P阱區(qū)的保護環(huán)，當源漏加電時，P阱發(fā)生擴展，在未加到擊穿電壓時，相鄰的P阱耗盡層會相對擴展并相連，以保證不被擊穿。理論上多晶硅區(qū)的最大值可由下式表述：

由此式，設(shè)計中的取值范圍應(yīng)為：8μm≤LP≤30μm。在此范圍內(nèi)經(jīng)過大量計算，最終得出結(jié)論：在LP取17μm時，可以獲得六角形單胞導(dǎo)通電阻的最優(yōu)值。

3.4 溝道長度設(shè)計

功率VDMOS器件可以看做是縱向結(jié)構(gòu)器件，在器件中有寄生晶體管存在，易發(fā)生閂鎖效應(yīng)。為降低閂鎖效應(yīng)的發(fā)生概率，在設(shè)計時應(yīng)盡可能減小P阱的橫向電阻。

減小P阱橫向電阻主要有兩種方法：一是增加P阱的深度，但這樣會使溝道長度增大，跨導(dǎo)變??；二可以提高P阱的摻雜濃度，但又會增大開啟電壓。所以在設(shè)計P阱時，要充分考慮溝道長度和閾值電壓兩個參數(shù)。

設(shè)計中采用兩次P注入來解決這一難題。首先注入高濃度的P+區(qū)，再注入低濃度的P-阱。用P-阱注入調(diào)節(jié)閾值電壓，同時也控制溝道長度；用P+區(qū)調(diào)節(jié)橫向電阻。P+區(qū)的結(jié)深是由橫向擴散距離和元胞的大小來決定的，P+結(jié)越深，越能提高正向擊穿電壓。但P+結(jié)并非越深越好，而是要控制好P+結(jié)橫擴邊緣到元胞多晶硅窗口邊緣的距離。如果P+結(jié)的邊緣離多晶硅窗口太遠，對降低橫向電阻的作用不大；如果P+區(qū)邊緣在多晶硅窗口下延伸，則會影響器件閾值電壓。所以應(yīng)優(yōu)化P+區(qū)的結(jié)深，使之最大限度降低橫向電阻、提高耐壓，同時還不影響閾值電壓。

N+發(fā)射區(qū)的設(shè)計主要考慮VDMOS的溝道長度。為減小溝道電阻，應(yīng)減小溝道長度。依照選用的工藝條件，VDMOS溝道長度選為1.5μm～2.0μm[7]。

3.5 器件單胞數(shù)量和有效面積的確定

在確定單胞參數(shù)之后，利用器件導(dǎo)通電阻的數(shù)值可得出本器件的單胞數(shù)為8531個，器件的單胞占用面積為1089μm2。

經(jīng)計算，器件的單胞數(shù)×單胞面積＝8531×1089×10-8＝0.0929cm2，而器件的總面積為0.1353cm2，可以有充分的面積來安排終端及柵極通道，此單胞的設(shè)計符合要求。

4 終端設(shè)計

器件理想的擊穿電壓是在PN結(jié)底部的平面結(jié)處發(fā)生的擊穿，若不考慮邊緣效應(yīng)的影響，此時器件的擊穿電壓僅與襯底厚度和摻雜濃度等參數(shù)相關(guān)。但是，由于實際中邊緣效應(yīng)的影響，及工藝加工過程中一些因素的影響，實際器件的擊穿電壓要低于理想平面結(jié)的擊穿電壓。

VDMOSFET是淺結(jié)器件，必須減弱棱角區(qū)的電場集中以提高擊穿電壓，這就需要進行合理的終端結(jié)構(gòu)設(shè)計。在此采用場環(huán)與場板相結(jié)合的方式來進行終端結(jié)構(gòu)設(shè)計，并在TCAD軟件上展開仿真。

4.1 場限環(huán)模擬

通過對場限環(huán)的窗口寬度、環(huán)間距等進行模擬仿真，得到場限環(huán)窗口大小對擊穿電壓的影響。詳細模擬結(jié)果見表1。

表1 窗口設(shè)計對擊穿電壓影響模擬結(jié)果

4.2 場板模擬

通過反復(fù)模擬以確定場板的長度等參數(shù)。由于邊緣電場的作用，實際的外延層濃度必須要比理論計算值還要低，才能夠滿足擊穿的要求。

在模擬中發(fā)現(xiàn)，極易發(fā)生擊穿的部位是厚場板的邊緣或是P-區(qū)的邊緣處。厚場板邊緣處是由于電力線集中，而在P-區(qū)邊緣易擊穿則是由于此處的電場曲率過大。通過不斷調(diào)整參數(shù)，可以觀察到，當場板的厚度增大，在場板的邊緣處發(fā)生擊穿的幾率就會降低，但是當場板的厚度趨于一定時，邊緣的電場也會趨于飽和。而P-區(qū)邊緣的擊穿強烈依賴于外延層摻雜濃度，只有降低外延層摻雜濃度才能夠有效降低此處發(fā)生擊穿的概率。同時，此處的擊穿還與薄場板的長度有關(guān)。薄場板的厚度一定要取在最大電場的外面才能夠有效的降低擊穿發(fā)生概率。經(jīng)不斷調(diào)整反復(fù)模擬，可觀察到，將薄場板設(shè)置在溝道外0.5μm處可以獲得較為理想的結(jié)果。而考慮到光刻精度，將薄場板的長度選取為1.5μm[8]。

最終，增加場環(huán)和場板數(shù)量直至達到符合設(shè)計要求的擊穿和漏電為止。圖2所示為工藝模擬所得出的典型終端結(jié)構(gòu)。該終端由4個場限環(huán)、4個場板和1個場截止環(huán)構(gòu)成。終端長度為250μm，通過電學(xué)模擬，所得結(jié)果曲線如圖3。可見其擊穿電壓可達900V左右。

圖2 VDMOS工藝模擬典型終端結(jié)構(gòu)

圖3 VDMOS終端擊穿模擬結(jié)果

5 結(jié)束語

按照設(shè)計要求，通過理論計算給出產(chǎn)品的外延層厚度和電阻率，并依據(jù)開啟電壓的指標要求計算出柵氧化層厚度。通過分析討論，給出優(yōu)化后的元胞尺寸。終端結(jié)構(gòu)采用場限環(huán)與場板相結(jié)合的技術(shù)，對終端結(jié)構(gòu)進行工藝與電學(xué)的TCAD模擬仿真，驗證了設(shè)計的合理性，依據(jù)設(shè)計與模擬的結(jié)論，最終完成器件版圖的制作，用于實際生產(chǎn)。