傳聞1

公司涉及EUV光源業(yè)務(wù)。

求證：不屬實(shí)。

近日，有投資者咨詢了晶方科技（603005）：“請問晶方科技是ASML光源供應(yīng)商嗎？生產(chǎn)EUV光刻機(jī)光源嗎？”對此，晶方科技表示，公司客戶涵蓋半導(dǎo)體、手機(jī)、汽車、安防、工業(yè)自動(dòng)化等市場領(lǐng)域的知名品牌客戶，ASML也是其服務(wù)的客戶之一，但公司目前服務(wù)的內(nèi)容不涉及EUV光源業(yè)務(wù)。

晶方科技持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，近年來研發(fā)費(fèi)用率在行業(yè)處于較高水平，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。

晶方科技不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，在汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)規(guī)模。在中高像素產(chǎn)品方面，公司逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，逐步擴(kuò)大Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模，不斷提升芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模，晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)也開始了商業(yè)化應(yīng)用。2020年，公司募資10.29億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力，未來影像傳感器和生物身份識別傳感器等新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為公司業(yè)務(wù)新增長點(diǎn)。

通宇通訊：公司已逐步開拓國外市場

傳聞2

公司已逐步開拓國外市場。

求證：屬實(shí)。

日前，有股民在互動(dòng)平臺向通宇通訊（002792）詢問：“今年三大運(yùn)營商招標(biāo)正逐步開啟，國內(nèi)市場態(tài)勢喜人，國外市場的開拓情況如何？是否有新的客戶開拓成功？”

對此，通宇通訊表示，海外市場方面，公司一直深耕海外市場，特別是今年以來，公司拓展了總部位于南非全球排名靠前的知名運(yùn)營商MTN集團(tuán)，MTN集團(tuán)（MTN Group）成立于1994年，擁有眾多的用戶，在非洲和中東等21個(gè)國家地區(qū)具有廣闊的市場，公司目前已認(rèn)證為其合格的供應(yīng)商，并簽訂5年的合作協(xié)議。

通宇通訊主要研發(fā)和生產(chǎn)基站天線、微波天線及射頻器件產(chǎn)品，微波天線系列產(chǎn)品覆蓋5GHz-80GHz頻率范圍，廣泛運(yùn)用于數(shù)字微波中繼通信的干線網(wǎng)絡(luò)及地面接力網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，主要客戶定位于國內(nèi)外通信系統(tǒng)運(yùn)營商與設(shè)備供應(yīng)商。

2020年公司通信天線及射頻器件、光通信和新能源電柜的營收占比分別為79.4%、15.5%和5.1%。基站天線仍為公司的主導(dǎo)產(chǎn)品，2020年公司在全球基站天線市場中占有7%份額， 具備較強(qiáng)的市場競爭力。新業(yè)務(wù)光模塊和新能源電柜2020年均取得了突破式增長，其中光模塊實(shí)現(xiàn)銷售量399.41萬套，同比增長110%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.34億元，同比增長15%，收入占比提升3.2%;2020年新晉業(yè)務(wù)新能源電柜實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入0.77億元，收入占比達(dá)到5.1%。公司光模塊與新能源電柜拓展進(jìn)程迅猛，所占收入比例有望加速提升。