站長點評：馬上Intel最新的第11代酷睿處理器就要來了，相信近期很多想要裝機的玩家都陷入了糾結(jié)當中，到底是選擇第11代酷睿處理器還是ZEN3銳龍呢？站長覺得ZEN3銳龍在競品面前依然有比較明顯的優(yōu)勢，下面且看我今天的分析。

第11代酷睿的一大改進是IPC提升了19%，使得單核性能得到了大幅的提升，甚至能小幅趕超AMD銳龍9 5900X。比較有意思的是，根據(jù)AMD的官方說法，ZEN3架構(gòu)的IPC同樣提升了19%，要知道ZEN2架構(gòu)在同頻的情況下，單核心性能是強于Intel第十代酷睿14nm Comet Lake-S架構(gòu)的，如此計算的話，第11代酷睿的單核性能依然是不及ZEN3的，要做到單核性能反超，必須犧牲功耗進一步壓榨頻率。而第11代酷睿依然使用的是14nm工藝，代價就是TDP居高不下。從已經(jīng)發(fā)布的Z590主板普遍大幅提升供電規(guī)格來看，這一點基本上已經(jīng)實錘了，玩家還得搭配性能更強的水冷。

反觀銳龍7 5800X這樣采用7nm先進工藝的處理器就不會有這種困擾，畢竟TDP才105 W，普通240水冷甚至是200元級風冷都可以輕松壓制。同時產(chǎn)品性能也不差，搭配的主板價格也更便宜，顯然是更具性價比的選擇。所以站長覺得即便是第11代酷睿來了，銳龍7 5800X在組建平臺的性價比上依然是有優(yōu)勢的。

不到千元的B550就擁有支持超頻、支持PCIe 4.0、扎實用料等特性，堪稱是銳龍7 5800X的高性價比搭檔，這也是銳龍平臺的優(yōu)勢。技嘉B550M AORUS PRO配備了10+3相數(shù)字供電，從元件的電氣規(guī)格來看，技嘉B550M AORUS PRO單相供電可達60A，光處理器部分就能提供最多600A的輸出能力，支持AMD銳龍9 5950X也是綽綽有余了，更多的冗余量也可以保證供電電路滿載工作溫度更低。

除了強化供電之外，產(chǎn)品的VRM散熱片厚度達到了2cm左右，在SoC供電電路上也覆蓋了厚實的散熱片，確保電路整體工作溫度都保持在較低的狀態(tài)下。同時產(chǎn)品菊鏈式布線、配備了2盎司銅的PCB，對高頻內(nèi)存具有更好的支持。產(chǎn)品在第一條支持PCIe 4.0×4的M.2插槽上覆蓋了散熱裝甲以保證更好的散熱效果?？傊?，如果你要打造一套使用銳龍7 5800X的高端micro-ATX主機，那么技嘉B550M AORUS PRO確實是個很不錯的選擇。

站長覺得航嘉MVP阿瑞斯是300元價位上非常值得入手的一款機箱產(chǎn)品。其采用了該價位上比較少見的左右分倉設(shè)計，機身比一般中塔機箱更小，但硬件兼容性一點也沒受到影響。雙面鋼化玻璃打造出全景展示箱，內(nèi)部硬件外形、燈效一覽無余。作為一款MVP系列的產(chǎn)品，還擁有代表著航嘉高水準的做工、用料，再加上寬敞的背部走線空間、轉(zhuǎn)軸設(shè)計鋼化玻璃側(cè)面板等人性化設(shè)計，還有經(jīng)過特別優(yōu)化的風道，能增強散熱，特別適合游戲玩家打造燈效炫酷的小鋼炮主機。