賈蘭

新思科技近日宣布推出ZeBu Empower仿真系統(tǒng)，為數(shù)十億SoC設(shè)計的軟硬件功耗快速驗證提供突破性技術(shù)。ZeBu Empower性能優(yōu)異，可對整個設(shè)計及其軟件工作負載進行可操作的功耗分析，從而實現(xiàn)每天多次迭代。ZeBu Empower可支持軟硬件設(shè)計人員利用功耗分布圖更早識別針對動態(tài)功耗和泄漏功耗的重大改進機會。ZeBu Empower仿真系統(tǒng)還可將功率關(guān)鍵模塊和時間窗口饋入新思科技的PrimePower引擎，以加速RTL功耗分析和門級功耗簽核。

AMD技術(shù)和工程部全球院士Alex Starr表示：“隨著高性能設(shè)計和工作負載的復(fù)雜性不斷增加，在一定熱度范圍內(nèi)實現(xiàn)領(lǐng)先性能對產(chǎn)品至關(guān)重要。我們需要能夠在芯片回片前環(huán)境中高效描述整個實際工作負載功耗的解決方案，以協(xié)助實現(xiàn)產(chǎn)品目標。新思科技的ZeBu Empower能夠與使用第二代AMD EPYC處理器的服務(wù)器協(xié)同運行，幫助我們更快地進行芯片回片前功耗分析?！?/p>

SiMa.ai創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Krishna Rangasayee表示：“為擴大AI和機器學(xué)習(xí)解決方案的采用規(guī)模，我們的總體目標是通過優(yōu)化來實現(xiàn)最低功耗，同時提供最高處理吞吐量。我們與新思科技的合作持續(xù)深化，在專門構(gòu)建的MLSoC架構(gòu)中采用新思ZeBu Empower仿真系統(tǒng)來運行復(fù)雜的軟件工作負載。ZeBu Empower出色的性能為我們的設(shè)計團隊提供了功耗方面的全局視角，引領(lǐng)他們進入優(yōu)化的關(guān)鍵區(qū)域。”

采用真實軟件工作負載進行功耗分析通常是在芯片回片后進行，可能會存在很高的遺漏關(guān)鍵高功耗情況，從而導(dǎo)致公司面臨巨大的成本和產(chǎn)品采用風(fēng)險。通過利用ZeBu Empower的高速仿真，設(shè)計團隊可以在設(shè)計早期就執(zhí)行驗證，從而顯著降低功耗故障和無法實現(xiàn)SoC功耗目標的風(fēng)險。

新思科技驗證事業(yè)部總經(jīng)理Manoj Gandhi表示：“過去5年，業(yè)界需要將軟件開發(fā)從芯片回片后提前到芯片回片前，極大地推動了ZeBu服務(wù)器的采用量。我們在ZeBu Empower上的突破性技術(shù)滿足了客戶對軟硬件功耗驗證的需求，讓他們得以開發(fā)新一代功耗優(yōu)化的SoC?！?/p>

新思科技為低功耗設(shè)計和驗證提供全面的解決方案，包括基于RTL的早期功耗探測到業(yè)界黃金功耗簽核，從早期靜態(tài)驗證到基于仿真的軟硬件功耗驗證。在全球范圍內(nèi)，新思科技創(chuàng)新低功耗解決方案已部署到諸多要求最苛刻的設(shè)計中。