發(fā)行概覽：本次向社會公眾公開發(fā)行新股的募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：碳化硅半導體材料項目。

基本面介紹：公司是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。寬禁帶半導體襯底材料在5G通信、電動汽車、新能源、國防等領域具有明確且可觀的市場前景，是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。

核心競爭力：碳化硅襯底屬于高度技術密集型行業(yè)，具有極高的技術壁壘。技術迭代更新需要長期持續(xù)開展大量創(chuàng)新性的工作，同時需要獲取海量的技術數(shù)據(jù)積累，以完成各工藝環(huán)節(jié)的精準設計。公司自成立以來，專注于碳化硅單晶半導體的制備技術，經(jīng)過十余年的技術發(fā)展，自主研發(fā)出2～6英寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術，系統(tǒng)地掌握了碳化硅單晶設備的設計和制造技術、熱場仿真設計技術、高純度碳化硅粉料合成技術、不同尺寸碳化硅單晶生長的缺陷控制和電學性能控制技術、不同尺寸碳化硅襯底的切割、研磨、拋光和清洗等關鍵技術;較早在國內(nèi)實現(xiàn)了4英寸半絕緣型碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化，成為全球少數(shù)能批量供應高質(zhì)量4英寸半絕緣型碳化硅襯底的企業(yè);完成了6英寸導電型碳化硅襯底的研發(fā)并開始了小批量銷售。

碳化硅襯底作為半導體器件的基礎材料，需要經(jīng)過外延、芯片制造、封裝測試實現(xiàn)最終應用，整個工藝鏈條生產(chǎn)驗證環(huán)節(jié)復雜、驗證周期長。作為上游的關鍵襯底材料，下游客戶一旦通過驗證，一般不會輕易變更襯底材料的供應商。公司在國內(nèi)較早實現(xiàn)了碳化硅襯底的批量供應，并且產(chǎn)品參數(shù)指標優(yōu)異、性能不斷提升，經(jīng)過了下游企業(yè)的長期驗證，產(chǎn)品品質(zhì)得到了客戶的高度認可。在國外技術產(chǎn)品封鎖和貿(mào)易摩擦加劇的背景下，公司主要產(chǎn)品4英寸半絕緣碳化硅襯底有效保障了國內(nèi)供應，實現(xiàn)國家核心產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略物資的自主可控。

公司在生產(chǎn)方面具有先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。作為國內(nèi)較早從事碳化硅襯底業(yè)務的生產(chǎn)企業(yè)，公司具有豐富的技術儲備和生產(chǎn)管理經(jīng)驗、較強的產(chǎn)品質(zhì)量控制能力和一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。未來，隨著公司募集資金投資項目及其他建設項目的逐步實施，公司產(chǎn)銷規(guī)模將進一步擴大，同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得以進一步優(yōu)化，公司市場地位及競爭能力將持續(xù)提升。

募投項目匹配性：本次募集資金擬投資項目均系圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務進行，契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能提升、技術升級迭代以及研發(fā)創(chuàng)新能力加強的需要。目標在于進一步鞏固、擴大公司技術、研發(fā)、產(chǎn)品、規(guī)模、資金、人才等各方面的優(yōu)勢，可進一步提升公司競爭力，鞏固市場領先地位。

風險因素：技術風險、經(jīng)營風險、管理風險、財務風險、募集資金投資項目風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至12月24日）