發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行A股普通股股票，發(fā)行數(shù)量不低于發(fā)行后總股本的25%，募集資金總額將根據(jù)市場(chǎng)情況及詢價(jià)確定的發(fā)行價(jià)格確定。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

基本面介紹：公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售業(yè)務(wù)，并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)。公司致力于結(jié)合市場(chǎng)需求，將持續(xù)積累的物理層通信算法及軟件、模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)?；旌洗笠?guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)等平臺(tái)性技術(shù)應(yīng)用在不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域，發(fā)展了通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)，其中，通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)具體包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、電力線載波通信領(lǐng)域的應(yīng)用。

核心競(jìng)爭(zhēng)力：公司主營業(yè)務(wù)包括通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)，其中，通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)具體包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、電力線載波通信領(lǐng)域的應(yīng)用。在電力線載波通信領(lǐng)域，由公司提供核心IP支持的HPLC芯片方案在2018年、2019年和2020年分別占據(jù)了國家電網(wǎng)用電信息采集系統(tǒng)HPLC芯片方案6.27%、6.58%和8.31%的市場(chǎng)份額;公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案長(zhǎng)期應(yīng)用于知名通信設(shè)備廠商及大型海外電信運(yùn)營商，其在各自領(lǐng)域具有較強(qiáng)的市場(chǎng)代表性和技術(shù)先進(jìn)性，對(duì)于供應(yīng)商的要求極為嚴(yán)格，成為其合作伙伴充分體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力;公司芯片版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)掌握了先進(jìn)的FinFET工藝節(jié)點(diǎn)物理實(shí)現(xiàn)能力，目前主要服務(wù)于國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司，支持客戶多款高端芯片的成功交付，具備豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，并擁有較強(qiáng)的項(xiàng)目執(zhí)行能力與項(xiàng)目管理能力。

公司的核心技術(shù)積累基于矩陣式的平臺(tái)化管理，在通信芯片核心技術(shù)的基礎(chǔ)之上，公司衍生出各個(gè)專業(yè)通信領(lǐng)域的產(chǎn)品線，技術(shù)的平臺(tái)化管理保證了核心技術(shù)積累的持續(xù)沉淀，并有利于公司不斷提升研發(fā)核心技術(shù)的能力，同時(shí)各個(gè)產(chǎn)品線對(duì)核心技術(shù)的共享機(jī)制，保證了每一個(gè)產(chǎn)品線都能夠快速享受核心技術(shù)研發(fā)投入對(duì)新產(chǎn)品帶來的技術(shù)提升，降低了各個(gè)產(chǎn)品線的技術(shù)投入成本。

募投項(xiàng)目匹配性：公司深耕通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、模擬設(shè)計(jì)領(lǐng)域、嵌入式軟件開發(fā)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用軟件開發(fā)等方面已形成了深厚的積累。公司將繼續(xù)依托自身的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)理念，深耕通信SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，隨著募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施投產(chǎn)，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)自身在SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，積極布局并拓展在高速工業(yè)總線、智能車載網(wǎng)關(guān)和WiFi領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化公司整體的盈利狀況。

風(fēng)險(xiǎn)因素：技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)、管理風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn)、其他風(fēng)險(xiǎn)。

（數(shù)據(jù)截至12月24日）