IBM混搭出低功耗硅基器件
2021-04-27 02:18:14
中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào) 2021年10期
關(guān)鍵詞：研究
近日，IBM歐洲研究中心和洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院的研究人員研發(fā)出一種混合硅基器件。該器件結(jié)合了三五族場(chǎng)效應(yīng)晶體管和金氧半場(chǎng)效晶體管的優(yōu)勢(shì)，能夠在不同電壓條件下實(shí)現(xiàn)較低的功耗，未來(lái)或可用于減少信通行業(yè)的碳足跡。新研究已發(fā)表于國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然—電子學(xué)》，論文名稱為《集成在硅上的混合三五族場(chǎng)效應(yīng)晶體管和金氧半場(chǎng)效晶體管技術(shù)平臺(tái)》。
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