RedmiBook Pro 15

惠普戰(zhàn)66四代銳龍版

設(shè)計上的差異

惠普戰(zhàn)66四代和RedmiBook Pro 15的三圍重量相近，在15.6英寸輕薄本中屬于中游水準(zhǔn)。其中，惠普戰(zhàn)66四代的A面和C面為高強度鋁合金，C面三側(cè)邊緣采用3D一體成型工藝，整機經(jīng)過了跌落、沖擊等19項嚴(yán)苛軍標(biāo)認(rèn)證，搭配防潑濺靜音鍵盤，外出使用更安心。此外，這款產(chǎn)品的屏幕可以打開到180度（圖1），內(nèi)容分享，呈現(xiàn)更得心應(yīng)手。作為定位偏商務(wù)的產(chǎn)品，惠普戰(zhàn)66四代還配備了可調(diào)節(jié)的隱私攝像頭，在掌托右下角集成了指紋識別模塊，可最大限度確保用戶的隱私數(shù)據(jù)安全。

RedmiBook Pro 15采用了6系航空級鋁合金材質(zhì)，結(jié)合微米級一體精雕工藝機身堅固且更具質(zhì)感（圖2），整體工藝水平媲美MacBook Pro。為了塞進標(biāo)準(zhǔn)的全尺寸鍵盤，這款產(chǎn)品放棄了數(shù)字小鍵盤的設(shè)計，并在鍵盤右上角添加了獨立的小愛同學(xué)喚醒按鍵，一句“小愛同學(xué)”就可以將筆記本變成loT設(shè)備的控制中樞（圖3），工作和生活都能行。RedmiBook Pro 15的電源鍵集成了指紋識別功能，開機的同時就能完成驗證登錄。

配置上的對比

在配置方面，兩款產(chǎn)品各有看點。RedmiBook Pro 15的優(yōu)勢是配備了3.2K超視網(wǎng)膜全面屏，還同時支持90Hz刷新率以及DC調(diào)光，堪稱RedmiBook有史以來最好的屏幕（圖4）。該產(chǎn)品搭載英特爾H35平臺的酷睿i5-11300H處理器，可選GeForceMX450獨顯，3D游戲性能媲美昔日的GTX 1050游戲本。

惠普戰(zhàn)66四代首發(fā)AMD銳龍7 5800U處理器，得益于Zen 3微架構(gòu)和更多的8核心16線程，其CPU綜合性能完勝i5-11300H（也包括i7-11370H），更加適合視頻渲染等高負(fù)載應(yīng)用環(huán)境?？上?，銳龍7 5800U集成的核顯依舊是Vega 8，所以玩起游戲來的體驗就要遜色RedmiBookPro 15不少了。

擴展散熱的較量

惠普戰(zhàn)66四代的擴展能力非常出色，它不僅提供了MicroSD讀卡器，還有3個USB3.1 Gen1，以及2種電源接口（圖5），全功能USB Type-C還支持10Gbps的傳輸速率，多少彌補了銳龍平臺沒有雷電接口的缺陷。這款產(chǎn)品內(nèi)置2個標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插槽，有需要的用戶可以自行升級到32GB內(nèi)存（圖6）。

RedmiBook Pro 15的擴展能力也不錯，它平時可以用全功能USB TypeC充電，并用雷電4擴展你所需要的一切接口，甚至還能外聯(lián)桌面顯卡擴展塢，進一步提升游戲性能。這款產(chǎn)品采用了板載內(nèi)存設(shè)計（圖7），唯一可供用戶替換升級的就是M.2 SSD。

作為15.6英寸大屏輕薄本，惠普戰(zhàn)66四代和RedmiBook Pro 15都沒能預(yù)留額外的M.2插槽是它們的最大遺憾，想擁有更大的SSD就必須替換原有硬盤。此外，兩款產(chǎn)品的功耗墻設(shè)定都偏保守，惠普戰(zhàn)66四代烤機測試時處理器只能穩(wěn)定在15W狀態(tài)，而RedmiBook Pro 15雖然配備了100W電源適配器，但在雙烤時也無法讓H35處理器和MX450同時滿血運行。

小結(jié)

作為最新上市的新一代大屏輕薄本，惠普戰(zhàn)66四代憑借可180度開合的屏幕、防潑濺靜音鍵盤（包括小鍵盤）以及更豐富的接口，非常適合需要大視野的商務(wù)用戶，如果未來惠普可以開放更激進的BIOS還能征服更多對性能敏感的玩家。RedmiBook Pro 15的特色則是更精良的做工、更優(yōu)秀的屏幕以及MX450帶來的游戲性能增益，適用人群更加廣泛。