“2021中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會”于2021年11月1-3日在廣州黃埔區(qū)與“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會”同期舉行。

本次大會匯聚了集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的200余名中外企業(yè)家和專家學者，與會人員就新形勢下半導體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新態(tài)勢、技術和市場產(chǎn)生的新需求等進行了深入熱烈的探討。

大會期間還舉辦了專場對接會和綜合場對接會，廣州粵芯、無錫華潤、華進半導體、廣州美維等12家國內外制造、封測公司和57家國內材料供應商進行了集中或一對一閉門交流，為國際、國內半導體制造企業(yè)加深對中國材料供應商的了解、密切供需雙方合作發(fā)揮了積極的作用。