數(shù)字化推動(dòng)精益制造

Driving Lean Manufacturing with Digitalization

采取精益制造以解決制造過程中的浪費(fèi)問題，這里需要一個(gè)包括PLM（產(chǎn)品生命周期管理）和MOM（制造運(yùn)營管理）的IT系統(tǒng)，將生產(chǎn)數(shù)字化，并創(chuàng)建產(chǎn)品、流程和生產(chǎn)線的數(shù)字孿生體。制造商可以在虛擬環(huán)境中進(jìn)行模擬試驗(yàn)，達(dá)到制造之前糾正問題。將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為數(shù)字格式，由自動(dòng)化消除了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，并加快做出制造和設(shè)計(jì)決策，實(shí)現(xiàn)更精簡(jiǎn)、更高效的生產(chǎn)。

（By Kobi Levi，pcb007.com，2021/10/6，共4頁）

3D-IC系統(tǒng)的信號(hào)完整性核準(zhǔn)

Signal Integrity Signoff of 3D-IC Systems

3D-IC系統(tǒng)達(dá)到多芯片集成需求，包括芯片上系統(tǒng)（SoC）、封裝中系統(tǒng)（SiP）和封裝上系統(tǒng)（SoP），以及基于硅片通孔（TSV）的晶圓級(jí)3D集成。TSV是3D-IC中最重要的互連結(jié)構(gòu)，是垂直導(dǎo)通可縮短連線長度和提高連接密度，有助于提高信號(hào)完整性（SI）。在3D-IC結(jié)構(gòu)中為實(shí)現(xiàn)可靠傳輸，有許多因素需要考慮，包括反射、串?dāng)_、耦合等，以盡量減少失真，需要對(duì)所有系統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確建模和信號(hào)完整性（SI）分析。

（By Brad Griffin，pcb007.com，2021/10/18，共3頁）

確定材料Dk和Df的試驗(yàn)方法概述

Overview of Test Methods to Determine MaterialDkandDf

關(guān)于微波材料Dk和Df的測(cè)試方法有數(shù)十種，但沒有完美的。高頻電路材料的試驗(yàn)方法分為兩大類，一種是不含導(dǎo)體只評(píng)估絕緣材料的試驗(yàn)方法；另一種使用電路圖形試樣板獲取Dk/Df，評(píng)估電路制造變量的試驗(yàn)方法。在IPC-TM-650也有不同諧振器試驗(yàn)方法。當(dāng)工程師在數(shù)據(jù)表上比較Dk和Df值時(shí)，需要了解其試驗(yàn)方法，最好使用相同的測(cè)試方法和相同的頻率來比較數(shù)據(jù)。

（By John Coonrod，PCB design，2021/10，共3頁）

垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VeCS）

Vertical Conductive Structures (VeCS)

PCB垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VeCS）是一個(gè)真正的3D互連概念，技術(shù)關(guān)鍵是用布線溝槽替代導(dǎo)通孔，可以比高縱橫比過孔更容易地進(jìn)行金屬化和電鍍，同時(shí)允許連接到內(nèi)層，這可以在不增加大量成本的情況下實(shí)現(xiàn)更高線路密度，同時(shí)制造工藝更簡(jiǎn)單，電氣性能和可靠性更高，并且可以由現(xiàn)有的PCB制造設(shè)備生產(chǎn)。VeCS技術(shù)有VeCS-1、VeCS-2、VeCS HDI三種主要結(jié)構(gòu)。VeCS制造工藝從傳統(tǒng)的多層板開始，包括槽孔加工八個(gè)步驟。

（By Happy Holden，PCB magazine，2021/10，共7頁）

可靠性啟蒙——一種實(shí)用的SMT思考方法

Reliability Primer—A Pragmatic SMT Perspective

“可靠性”是一個(gè)相對(duì)的術(shù)語，來自用戶對(duì)產(chǎn)品性能的期望，制造商和客戶都將產(chǎn)品的可靠性作為首要任務(wù)。在PCBA中，可靠性的主要因素包括PCB、元器件、互連焊料和組裝技術(shù)。在PCB上涉及表面涂飾層的可焊性和平面度以及PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性，通過回流焊/波峰焊/返工等步驟后對(duì)PCB內(nèi)部完整性的影響。為確?？煽啃阅繕?biāo)，應(yīng)從設(shè)計(jì)、材料、制造等整體進(jìn)行可靠性考慮。

（By Dr.Jennie S.Hwang，SMT magazine，2021/10，共4頁）

助焊劑和清洗-怎樣清洗是清潔的？第1部分

Flux and Cleaning—How Clean Is Clean? Part 1

電子組裝中助焊劑和清洗工藝的選擇密切關(guān)聯(lián)的。助焊劑是在被連接的兩個(gè)金屬表面起到去除氧化物、降低了焊料的表面張力和促進(jìn)潤濕，從而形成牢固可靠的焊點(diǎn)。然后，焊接處有助焊劑殘留物存在，應(yīng)根據(jù)危害程度將其清除。助焊劑有松香（RO）、樹脂（RE）、有機(jī)（OR）和無機(jī)（IN）四大類，每類又有活性低、中、高及含或不含鹵化物的區(qū)別。不同的助焊劑就采用不同的清洗方法。

（By Ray Prasad，SMT magazine，2021/07，共4頁）

助焊劑和清洗–怎樣清洗是清潔的？第2部分

Flux and Cleaning—How Clean Is Clean? Part 2

在最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC 610 H和J-STD-001 H中都有清潔度要求，清潔度測(cè)試有目視、表面絕緣電阻（SIR）和溶劑萃?。≧OSE）三種。目視檢查是無明顯的助焊劑殘留物；SIR測(cè)試是應(yīng)保持一定的絕緣電阻，如500 MΩ/平方；溶劑萃取或離子色譜測(cè)定氯化鈉當(dāng)量水平，如NaCl含量不大于0.70 μg/cm2。必須注意的是沒有最佳助焊劑、最佳清洗方法或確定清潔度的最佳方法，這些變量取決于應(yīng)用程序。

（By Ray Prasad SMT magazine 2021/10 共4頁)