優(yōu)化制造作業(yè)

Optimizing Your Manufacturing Operations

制造業(yè)的重點有兩件事：質(zhì)量和交貨期，為此制造企業(yè)必須建有強(qiáng)大的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施，然而僅此不夠的。還應(yīng)有員工和供應(yīng)商的幫助；需要充分了解所有設(shè)備因變量以及產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量影響；要有每個過程的工藝文件；要認(rèn)識設(shè)計產(chǎn)品起著關(guān)鍵作用而做好DFM；企業(yè)ISO認(rèn)證更多的是一種營銷工具，更需要有自己的具體要求，需要各級人員培訓(xùn)。從多方面實現(xiàn)優(yōu)化，才能在競爭激烈的競爭中取得成功。

（By Ray Prasad，pcb007.com，2021/6/29，共4頁）

EIPC技術(shù)綜述：微通孔可靠性問題

EIPC Technical Snapshot Review:Microvia Reliability Issues

微導(dǎo)通孔已成為高密度設(shè)計的主要代表，并已演變?yōu)閺?fù)雜的堆疊和交錯結(jié)構(gòu)，而其可靠性仍在研究中。影響可靠性的因素，微孔目標(biāo)盤的清潔是關(guān)鍵的，盤上殘留必須去除，以確保電鍍具有良好的附著力；組合UV/CO2激光鉆孔工藝，使焊盤表面暴露大塊銅狀態(tài)；設(shè)備設(shè)計使工藝溶液有效地進(jìn)入和流出微孔，優(yōu)選采用密集直接沖擊噴嘴設(shè)計；在盲孔結(jié)構(gòu)中銅結(jié)晶的外延性和界面的結(jié)合，預(yù)防界面開裂。在IPC-TM-650有多項試驗方法測定微導(dǎo)通可靠性。

（By Pete Starkey，PCB007.com，2021/6/22，共3頁）

遇到PCB微電子組裝新成員內(nèi)插板

Meet the New Player in PCB Microelectronics Assembly—Interposer

一切都在變得越來越小，在進(jìn)行微電子組裝中一個新的參與者內(nèi)插板，用于芯片模塊與載板之間連接，關(guān)鍵好處是能夠增加封裝的密度。采用內(nèi)插板這個平臺，IC縮小尺寸同時保持功能，可以使用更小的芯片，更小的封裝。這樣必須更新最新的內(nèi)插板設(shè)計方法與應(yīng)用，配備最先進(jìn)的PCB微電子裝配系統(tǒng)。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2021/6/10，共2頁）

清潔和檢查

Cleaning and Inspection

對于“清潔度”水平的檢測要求在最近的一些IPC和IEC標(biāo)準(zhǔn)中已刪除，有表面絕緣電阻（SIR）測試和過程離子污染測試（PICT）就可以證實電路發(fā)生故障的可能性了，SIR是衡量所需清洗過程實際性能的最有效工具。新的IEC標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)布，在IEC61189-5有印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的SIR測試、CAF測試、PICT測試規(guī)定，可以代替清潔度檢查。

（By Graham Naisbitt，SMT magazine，2021/6，共3頁）

電子產(chǎn)品焊料退濕潤失效分析案例研究

Failure Analysis Cases Studies on Solder De-Wetting for Electronics Products

在電子產(chǎn)品遇到的各種缺陷的原因大約25%是由于焊接不良造成的。引起焊接過程中熔融焊料和基板與組件相互排斥顯現(xiàn)出不濕潤有5種原因：組件/電路板表面鍍飾層質(zhì)量差、電鍍涂飾層受污染、焊接面異物碎屑、電鍍涂飾層受損壞和焊膏印刷偏移。采用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡/能量色散X射線、X射線、傅立葉變換紅外等多種分析技術(shù)，對焊接缺陷案例進(jìn)行了原因分析和提出改進(jìn)措施。

（By Jasbir Bath,et.SMT magazine，2021/06，共9頁）

高速串行鏈路PCB設(shè)計

High-Speed Serial Link PCB Design

信息可以在短距離和長距離傳輸,對于長距離的高速數(shù)據(jù)傳輸速度會減慢和損耗加大。下一代設(shè)計的目標(biāo)數(shù)據(jù)速率為56 Gbps及以上，PCB設(shè)計者需要特別注意串行互連的布線。關(guān)鍵點有IC與IC之間直接連接，縮短路線；減少線路阻抗失配；減少寄生電容；阻焊層厚薄均勻；在大約2.7 GHz時，化學(xué)鎳金（ENIG）中鎳成分的共振行為增加了插入損耗，不要使用鎳等。

（By Barry Olney，PCB design，2021/6，共5頁）

一些奇異的PCB工藝可能變得平常

Some‘Exotic’PCB Processes Could Become Commonplace

由于技術(shù)發(fā)展的需要，一些被視為奇異的PCB制造工藝可能會變得平常。如77 GHz汽車?yán)走_(dá)用PCB的電路蝕刻質(zhì)量，除了導(dǎo)體寬度外還要求導(dǎo)體形狀趨于矩形，導(dǎo)體側(cè)壁的粗糙度、鍍銅厚度都要嚴(yán)格控制；當(dāng)在140 GHz時，要求導(dǎo)線寬度±1 μm，導(dǎo)體厚度2 μm±0.5 μm，電路板制造結(jié)合了半導(dǎo)體技術(shù)。有一種PCB制造工藝是熔融接合技術(shù)，采用熔化熱塑性材料，如聚四氟乙烯（PTFE）粘合膜作為多層電路的接合材料，可滿足高速數(shù)字（56 Gbps、112 Gbps等）應(yīng)用的需求。

（By John Coonrod，PCB design，2021/6，共2頁）