剛?cè)酨CB的BGA規(guī)則：導(dǎo)通孔和布線策略

BGA Rules for Rigid-Flex PCBs：Strategies for vias and routing.

BGA在剛性、撓性和剛撓PCB都有應(yīng)用， BGA的設(shè)計(jì)規(guī)則都是一樣的，然而由于剛撓性的材料差異，需要格外小心。BGA節(jié)距0.8mm時(shí)，在通孔和連接盤設(shè)計(jì)出于可靠性考慮，建 議通孔直徑保持在0.125 mm或以上，連接盤為0.25 mm及以上；對(duì)于節(jié)距0.4 mm或更小的BGA，在連接盤之間不再進(jìn)行布線，大多數(shù)采用扇形連接盤；自動(dòng)布線時(shí)注意線路走線盡量短，在連接盤之間居中。

（By Nick Koop，PCD&F，2021/06，共3頁）

產(chǎn)品電磁干擾測(cè)試失敗的五大原因

The Top Five Reasons Products Fail EMI Testing

電子產(chǎn)品在測(cè)試時(shí)發(fā)生電磁輻射、輻射敏感和靜電放電等故障。主要有五個(gè)原因：一是PCB設(shè)計(jì)不良，電流回路不暢通阻抗過大，及堆疊孔和信號(hào)層與接地層排列不當(dāng)?shù)母蓴_；二是板邊連接電纜的屏蔽效果；三是返回路徑的中斷或間隙導(dǎo)致反饋；四是供電電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)未使能量傳輸?shù)碗娮?；五是屏蔽外殼不完整，?dǎo)致電源或I/O電纜的電流泄漏。在項(xiàng)目開發(fā)早期就考慮EMC設(shè)計(jì)。

（By Kenneth Wyatt，PCB design，2021/5 ，共10頁）

PCB設(shè)計(jì)中控制EMC的四個(gè)方面

4 Areas for controlling EMC in PCB design

電子系統(tǒng)中PCB設(shè)計(jì)不周全存在的電磁干擾（EMI），會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成功能干擾、故障，甚至物理損壞等不良影響。設(shè)計(jì)師要了解潛在的電磁干擾源，選定適用于抗干擾的電磁兼容性（EMC）規(guī)則。對(duì)于符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的PCB設(shè)計(jì)，必須考慮以下四個(gè)方面：識(shí)別和評(píng)估寄生天線；識(shí)別并說明電流返回路徑；了解各種耦合效應(yīng)；將共振理解為潛在的天線?？傊?，要了解EMC以及為什么會(huì)影響電路板設(shè)計(jì)，然后控制它。

（By RALF BRüNING，PCD&F，2021/06，共3頁）

復(fù)雜高密度PCB的在線DFM分析

Analyzing Complex High-Density PCBs With Online DFM

介紹新的軟件工具PCBflow? 系統(tǒng)，設(shè)計(jì)師可以在產(chǎn)品開發(fā)過程中的任何時(shí)候進(jìn)行DFM分析。該系統(tǒng)可以根據(jù)潛在制造商的能力，減少設(shè)計(jì)人員和PCB制造商之間的溝通次數(shù)，實(shí)現(xiàn)首次就達(dá)到正確設(shè)計(jì)交付。以復(fù)雜的HDI板設(shè)計(jì)為例，檢測(cè)到諸如導(dǎo)線最小間距和間距長(zhǎng)度問題，無用的導(dǎo)通孔殘樁及外層不需要的殘樁等，有兩個(gè)信息窗口給出電路板的一般信息和DFM報(bào)告，顯示分析結(jié)果。

（By Pol Ghesquiere and Oren Manor，PCB design 2021/5，共5頁）

優(yōu)化生產(chǎn)運(yùn)作

Optimizing Your Manufacturing Operations

制造作業(yè)優(yōu)化需要技術(shù)和業(yè)務(wù)管理結(jié)合，要達(dá)到的目標(biāo)有質(zhì)量和交貨期。優(yōu)化制造需要把握機(jī)器特性，操作員能夠了解每臺(tái)機(jī)器的所有特性發(fā)揮最佳作用；然后是生產(chǎn)工藝方法，每個(gè)過程有規(guī)范；產(chǎn)品必須設(shè)計(jì)正確，DFM文件符合生產(chǎn)條件；具備標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證，認(rèn)真執(zhí)行體系文件，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求一致；培訓(xùn)各級(jí)人員，提高解決問題能力。這樣才能在激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得成功。

（By Ray Prasad，PCB magazine，2021/5，共4頁）

Alex Stepinski談零廢物設(shè)施

Alex Stepinski on Zero-Waste Facilities

GreenSource公司基于他們?cè)谧詣?dòng)化PCB設(shè)施方面的實(shí)際運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)，介紹他們成功的“零廢物”技術(shù)。該技術(shù)應(yīng)用半加成法（SAP）流程，可以顯著提高線路精度，符合阻抗要求。水處理最初版本是基于離子交換和一些真空蒸餾；新系統(tǒng)利用了膜分離和先進(jìn)的氧化過程，以及選擇性離子交換和電沉積分離金屬，這種新設(shè)計(jì)是一種零排放系統(tǒng)，可做到只需通過金屬回收就可以支付整個(gè)流程運(yùn)營(yíng)成本。

（By Alex Stepinski，PCB magazine，2021/5，共5頁）

Occam-QFN試驗(yàn)板的工藝流程

Process Flow for Occam QFN Test Vehicle

Occam工藝是一種先安裝元件，后制造電路的逆向制造電子組件的方法，可以消除焊錫和焊接工藝，顯著減少制造電子組件所需的步驟，并且避免焊錫與焊接工藝引起缺陷和故障，以及焊接熱造成PCB和元件損壞。特別是在熱管理問題，可以幫助電子模塊有效散熱。文中描述了采用Occam工藝安裝QFN器件的電路板制作過程，分為12個(gè)步驟。

（By Joe Fjelstad，PCB design，2021/05，共6頁）