2種錫膏合金與5種表面處理劑的相互作用

The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes

焊料合金的選擇是決定焊點(diǎn)可靠性的一個重要因素，同時應(yīng)考慮選擇表面涂飾以進(jìn)一步提高性能。本文研究兩種常用的錫膏狀焊料合金：SAC 305和Innolot（Sn、Ag、Cu、Bi、Sb、Ni）新型焊劑，與浸錫、浸銀、化學(xué)鍍鎳浸金和薄與厚OSP共五種不同的表面涂飾的相互作用，如IMC的形成，空洞和焊料擴(kuò)散，這些對可靠性影響。錫膏合金或表面處理的任何組合都不是問題，使用ImSn、ImAg、ENIG金屬飾面與OSP相比，具有更高的擴(kuò)散和潤濕性能，厚OSP比薄OSP性能良好。

（By Pritha Choudhury等，PCD&F，2021/7，共5頁）

印制電路板組件燒損的失效分析

Failure Analysis of Burned Printed Circuit Board Assemblies

當(dāng)硬件被燒毀或成碎片時，許多證據(jù)被銷毀而原因分析會非常困難。這時故障調(diào)查的每個階段都必須用高分辨率照相和或光學(xué)顯微鏡記錄所有內(nèi)容，可以通過x射線熒光（XRF）、掃描電子顯微鏡（SEM）和能量色散x射線光譜（EDS）、傅立葉變換紅外光譜（FT I R）或x 射線衍射（XRD）進(jìn)行分析，還包括二維x射線、三維計算機(jī)斷層掃描（CT）、聲學(xué)顯微鏡、熱成像、各類電氣測試。強(qiáng)有力的工具檢查失效電子元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及精確定位損傷量。破壞性分析包括物理拆解、剖切，可以驗(yàn)證PCB層的厚度以及其他功能。這樣使用多種技術(shù)來獲得有關(guān)失效的關(guān)鍵信息。

（By Claire Brennan，PCD&F，2021/7，共4頁）

Averatek突破了加成和半加成工藝的界限

Averatek Pushing Boundaries of Additive and Semi-Additive Processes

Averatek公司繼續(xù)在研究加成和半加成技術(shù)，已有三個PCB制造商采用A-SAP技術(shù)進(jìn)行PCB制造。A-SAP的優(yōu)點(diǎn)最明顯的是密度提高，可以得到25微米以下的細(xì)線路。如原來8層板的設(shè)計，可以重新設(shè)計為4層板，它大大簡化了結(jié)構(gòu)和制造成本；線條側(cè)面是垂直的，有利于傳輸線阻抗控制?，F(xiàn)在正在做大量的建模和分析幫助PCB設(shè)計師對A-SAP技術(shù)理解，以便更好地實(shí)現(xiàn)A-SAP應(yīng)用。

（By Andy Shaughnessy，pcb007.com，2021/7/12，共2頁）

現(xiàn)實(shí)中加成技術(shù)的點(diǎn)滴

Additive Reality:Drops of Technology

噴墨印刷阻焊劑的應(yīng)用不應(yīng)僅圍繞阻焊劑材料轉(zhuǎn)，除了阻焊劑油墨之外，還有一些其他的因素對阻焊層的形成起作用。噴墨液滴在基底上找到一個平衡位置達(dá)到其最終形狀，這涉及空氣、油墨材料和基底。環(huán)境空氣要注意懸浮顆粒和氣流，確保至少具有ISO5（100級）的清潔、均勻空氣流；需要預(yù)先清除板表面的污染物，確保噴墨液滴落在層壓板和銅表面達(dá)到穩(wěn)定和高接觸角，以獲得精細(xì)的堆疊特征。

（By Luca Gautero，pcb007.com，2021/7/13，共3頁）

PCB生命的意義

The Meaning of (PCB) Life

組裝印制電路板（PCBA）是一個由材料、元件和互連組成的復(fù)雜系統(tǒng)，只要一部分失敗整個產(chǎn)品的壽命將令人失望。科學(xué)家和工程師們進(jìn)行模擬試驗(yàn)以了解PCB的真實(shí)預(yù)期壽命，采用加速應(yīng)力測試預(yù)測產(chǎn)品的壽命，如ESS（環(huán)境應(yīng)力篩選）、HATS（高加速熱沖擊）、HAST（高加速應(yīng)力測試）、HALT（高加速壽命測試），HASS（高度加速應(yīng)力篩選）、MTBF（平均無故障時間）和老化，包含了機(jī)械應(yīng)力和環(huán)境應(yīng)力。雖然現(xiàn)在的加速壽命試驗(yàn)都是預(yù)測試驗(yàn)，而從加速測試中獲得的數(shù)據(jù)衡量PCB壽命是很重要的。

（By Bob Neves，SMT magazine，2021/7，共3頁）

關(guān)于物價上漲的一些問題

A Series of Questions on Price Increases

針對物價上漲問題提出一些內(nèi)部改善措施。對于PTH化學(xué)品漲價，可采用效率高成本低的直接金屬化；對于設(shè)備老化或不足難以應(yīng)對高技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)，可加強(qiáng)技術(shù)改進(jìn)和技術(shù)培訓(xùn)，以獲取高效益；人力缺乏需開展培訓(xùn)，增加薪酬提高吸引力；使用統(tǒng)計工具和優(yōu)化工程，提高故障排除技能和生產(chǎn)效率；選擇優(yōu)質(zhì)材料供應(yīng)商，鎖定供應(yīng)商的技術(shù)服務(wù)；繼續(xù)新產(chǎn)品開發(fā)，提升競爭力?？傊?，成本上升也是促進(jìn)優(yōu)化管理的好時機(jī)。

（By Michael Carano，PCB magazine，2021/7，共2頁）