徐林
寫(xiě)芯片的文章,常規(guī)操作肯定還是要羅列主要參數(shù)的。
聯(lián)發(fā)科天璣1200
·TSMC 6nm制程,SoC;
·1+3+4三叢集架構(gòu)CPU,1×CortexA78@3.0GHz+3×Cortex A78@2.6GHz+4×Cortex A55@2.0GHz,性能較天璣1000+提升22%,能效提升25%;
·GPU為ARM Mali G77,9核心,超頻后較天璣1000+性能提升13%,MediaTek HyperEngine 3.0升級(jí)為3.0,F(xiàn)HD+顯示刷新率最高能支持到168Hz;
·支持雙通道UFS 3.1閃存;
·ISP單攝像頭支持到2億像素,支持4K@60fps,10bit色深的HDR視頻,支持芯片級(jí)單幀逐行4K HDR視頻(Staggered HDR)錄制技術(shù);
·6核APU 3.0進(jìn)一步提升能效,ETHZ AI-Benchmark較天璣1000+也有大幅提升;
·Modem支持SA/NSA雙模組網(wǎng)、5G雙載波聚合(2CC CA)、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等,支持Sub-6,不支持毫米波;
·支持即將發(fā)布的藍(lán)牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio,藍(lán)牙低功耗音頻)標(biāo)準(zhǔn),可擴(kuò)充至雙通道串流音頻,延遲更低,續(xù)航更好;
·雙叢集架構(gòu),4×2.6GHz Cortex A78@2.6GHz+4×Cortex A55@2.0GHz;
·ISP單攝像頭支持到1.08億像素;
·顯示刷新率最高支持到144Hz。
從處理器各個(gè)模塊的設(shè)定來(lái)看,天璣1200的CPU選擇了目前ARM非定制架構(gòu)中最新的Cortex A78架構(gòu),再配合6nm制程,超級(jí)大核主頻拉高到了3.0GHz,再加上頻率定義比較高的2.6GHz大核,同時(shí)能效核心的主頻也較高,達(dá)到了2.0GHz,單是從紙面性能上來(lái)看,天璣1200在應(yīng)用處理能力上是不會(huì)弱的。從官方發(fā)布的提升幅度來(lái)看,22%要略高于ARM官方發(fā)布的CPU架構(gòu)換代提升幅度。而弱一點(diǎn)的天璣1100的4+4架構(gòu),在主頻方面和上一代的天璣1000+一樣,所以我們可以認(rèn)為它的對(duì)比提升幅度應(yīng)該是20%。
在GPU方面,這次天璣1200并沒(méi)有做出多大的改變,還是同樣的Mali G77架構(gòu)和核心堆疊數(shù)量,不過(guò)因?yàn)橹瞥瘫惹白鞯?nm有所提升,因此頻率方面有拉高(超頻方式),從而帶來(lái)性能方面的提升。按照官方信息預(yù)估,天璣1200在GFX Manhattan 3.0的測(cè)試成績(jī)可以達(dá)到130fps左右,比起高通上代旗艦驍龍865要高出5%。橫向?qū)Ρ韧钠炫?,天璣1200算不上強(qiáng)悍,但略超過(guò)驍龍865 Adreno 650的測(cè)試表現(xiàn),用來(lái)應(yīng)付當(dāng)下幾乎所有的主流手游都不會(huì)有太大的問(wèn)題。同時(shí),這樣的性能設(shè)置對(duì)機(jī)身散熱、電池等的要求也會(huì)相應(yīng)降低一點(diǎn),以滿足5G手機(jī)輕薄化的趨勢(shì),也可以給終端其他功能設(shè)計(jì)留出更多空間。
除了AP模塊之外,ISP、Modem也都是常規(guī)升級(jí),幅度也同樣不大,但是性能要滿足現(xiàn)下終端產(chǎn)品影像等方面的旗艦級(jí)功能設(shè)定也是沒(méi)問(wèn)題的,但需要驗(yàn)證的還是之前天璣1000+ ISP表現(xiàn)比較一般的問(wèn)題。值得注意的是,這次天璣1200的Modem依舊沒(méi)有提供對(duì)毫米波的支持,按2020年得到的消息,其毫米波相關(guān)產(chǎn)品很快會(huì)問(wèn)世。而從毫米波網(wǎng)絡(luò)當(dāng)前在全球部署的速度和表現(xiàn)以及聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)客戶結(jié)構(gòu)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科在這個(gè)領(lǐng)域推進(jìn)保守一些也是可以理解。
關(guān)于天璣1200的解析到這里,很多性能黨肯定有一個(gè)大疑問(wèn):聯(lián)發(fā)科將天璣1200稱為旗艦級(jí)SoC,但從設(shè)定上來(lái)看,它離業(yè)界心目中的旗艦處理器還是有明顯的差距,比如不像高通驍龍888和三星Exynos 2100用上ARM最新的B2C定制架構(gòu)Cortex X1,GPU也沒(méi)用最新的Mali G78架構(gòu),核心數(shù)也并不算多。在2021年年初這波手機(jī)旗艦處理器的競(jìng)爭(zhēng)中,聯(lián)發(fā)科到底想怎么玩?
2020年12月底,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterPoint發(fā)布了2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額數(shù)據(jù)。在這個(gè)季度,聯(lián)發(fā)科終于以31%的份額超過(guò)高通的29%,成為全球第一大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。這個(gè)成績(jī)放在很多熟悉手機(jī)芯片的人面前,有些意外,但也不算意外。年初聯(lián)發(fā)科推出天璣1000系列旗艦處理器時(shí),部署算不上順利,直到5月19日,iQOO Z1搭配天璣1000+,才算這款處理器真正的大規(guī)模商用,可是起步價(jià)格卻被壓在2000元檔。要知道,天璣1000+套片的成本并不便宜,旗艦芯片的價(jià)格賣(mài)出了中端機(jī)的價(jià)格,這無(wú)疑又給一直雄心勃勃想要走高端的聯(lián)發(fā)科一盆結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)的冷水。
“東邊不亮西邊亮”,旗艦處理器走勢(shì)一般,但它的小弟們過(guò)的卻是“吃香喝辣”的小日子,天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720和天璣700等這一系列處理器的推出,恰恰對(duì)上了終端廠商在2020年要將5G終端價(jià)格下移的戰(zhàn)略。與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通又犯了青黃不接的老毛?。涸?020年,驍龍865紅得發(fā)紫,其背后卻是高通5G產(chǎn)品線單一且層次不夠的問(wèn)題,橫向豎向都不理想:驍龍765G已被OEM廠商打磨得“閃閃發(fā)亮”,定位更低一些的驍龍750和驍龍690在面對(duì)聯(lián)發(fā)科時(shí)就更尷尬了,前者遇上天璣1000+的降維打擊完全沒(méi)有優(yōu)勢(shì),后者面對(duì)天璣800/700系統(tǒng)的狼群更是勢(shì)單力薄。直到2021年1月4日,高通才推出了驍龍480處理器,貼近驍龍690的特性設(shè)定,似乎能反映出高通的心態(tài)有多急切。
除了和老對(duì)手的高通一直以來(lái)的恩恩怨怨,2021年手機(jī)處理器市場(chǎng)另一個(gè)公認(rèn)的大變數(shù)就是海思麒麟,特別是榮耀從華為剝離之后,聯(lián)發(fā)科成為榮耀體系當(dāng)前為數(shù)不多可以合作的芯片廠商——?jiǎng)倓偘l(fā)布的榮耀V40就采用了聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。如果以這個(gè)思路再來(lái)看天璣1200/1100,我們又不難發(fā)現(xiàn),這兩款處理器在設(shè)定上又和麒麟9000之前的海思處理器有些相似之處,即更加偏向AP、AI和網(wǎng)絡(luò)能力的設(shè)定。很多人可能都不知道,聯(lián)發(fā)科天璣處理器的Modem模組在日常使用中,其駐網(wǎng)的穩(wěn)定性不在巴龍之下,而功耗發(fā)熱表現(xiàn)更是當(dāng)下最好的水平,如果不信,你就把天璣平臺(tái)的手機(jī)當(dāng)成熱點(diǎn)用用就知道了。
再看當(dāng)下采用5nm工藝和ARM Cortex X1超大核的旗艦處理器,已經(jīng)上機(jī)的高通驍龍888,5nm工藝的表現(xiàn)算不上穩(wěn)健,現(xiàn)有終端因?yàn)橄到y(tǒng)調(diào)校的問(wèn)題,目前對(duì)Cortex X1超大核的調(diào)用并不多,無(wú)法讓其得到理想的發(fā)揮,還需要時(shí)日“打磨”。而且,高通年度旗艦向來(lái)高昂的定價(jià)對(duì)于終端廠商的產(chǎn)品定義空間也是一種限制。不過(guò)好在今年高通不再那么倔強(qiáng),一枚8系列次旗艦處理器驍龍870在天璣1200發(fā)布前夜登場(chǎng),這樣的用意根本不用猜,簡(jiǎn)直就寫(xiě)在臉上——商業(yè)化的芯片公司,賣(mài)得多才是王道。
所以聯(lián)發(fā)科對(duì)此應(yīng)該是想得非常清楚,驍龍888已經(jīng)堆成那樣了,“中門(mén)對(duì)狙”的事情可以做,但投入產(chǎn)出未必滿意,與其這樣,倒不如來(lái)個(gè)“戰(zhàn)術(shù)后仰”:高通驍龍8系列與7系列之間那片廣袤的“開(kāi)闊地”,機(jī)會(huì)不是大把么?一直以來(lái)終端廠商不正是對(duì)高通的“倔脾氣”頗有微詞么?那些量能龐大、已經(jīng)進(jìn)入存量用戶推動(dòng)的市場(chǎng),終端廠商需要的不正是多樣化高頻次的新品來(lái)推動(dòng)用戶換機(jī)么?多層次的客戶需求和市場(chǎng)結(jié)構(gòu),成為聯(lián)發(fā)科定義天璣1200/1100產(chǎn)品特性的根本,而這也是聯(lián)發(fā)科認(rèn)知的最好表現(xiàn):性能旗艦是重要,但賣(mài)得多更重要。巧的是,有類(lèi)似想法的還有三星,Exynos 1080基本和天璣1200的方方面面對(duì)比都是半斤八兩。
2020年,中國(guó)5G終端市場(chǎng)最后給出的答卷是超過(guò)了1.5億臺(tái),整個(gè)行業(yè)都驚喜了一下,對(duì)于2021年的智能手機(jī)市場(chǎng),中國(guó)5G終端市場(chǎng)的預(yù)期出貨量為3億臺(tái)(《中國(guó)聯(lián)通2021年5G終端發(fā)展規(guī)劃》)。如此大的出貨量預(yù)期,對(duì)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都是巨大的吸引力,只靠高端產(chǎn)品是吃不下這樣大的市場(chǎng)的,只有依舊豐富的產(chǎn)品線,覆蓋盡可能多的市場(chǎng)區(qū)間,才是最適合的戰(zhàn)略。當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科對(duì)旗艦也沒(méi)有放棄,臺(tái)積電第二代5nm旗艦芯片還在后邊排隊(duì)等著,支持毫米波的基帶也快來(lái)了。