提起華為,你會(huì)想到什么?手機(jī),鴻蒙,還是任正非?這是是多數(shù)人的第一印象??杀绕疬@些,我們更應(yīng)該想到芯片。
芯片是我國第一大進(jìn)口產(chǎn)品,僅2019年,我國進(jìn)口芯片總花費(fèi)就達(dá)3000多億美元,總共購買了全世界三分之一的芯片。
目前,我國半導(dǎo)體芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及封裝測試方面,與世界水平還有一定的差距,尤其芯片制造是我國現(xiàn)階段集成電路產(chǎn)業(yè)最大的短板。
如今,在國丙企業(yè)里,只有華為有芯片自研能力。雖然華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)躋身世界前列,但由于制作工藝、設(shè)備跟不上,還只能靠外包企業(yè)代工,這主要是光刻機(jī)的差距。
光刻技術(shù)是芯片制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
EUV光刻技術(shù)難度相當(dāng)高,比制造原子彈還難很多。有人曾用一個(gè)形象的類比來形容加工精度為7納米的難度,這種精度就相當(dāng)于兩架飛機(jī)從起飛到降落始終齊頭并進(jìn),一架飛機(jī)上伸出一把刀,在另一架飛機(jī)的米粒兒上刻字。因?yàn)?,現(xiàn)在,一個(gè)晶體管尺寸已經(jīng)不到一根頭發(fā)直徑的萬分之一。
所以光刻蝕是其中非常復(fù)雜也是最為關(guān)鍵的技米,其精度與靈敏度直接決定了芯片的計(jì)算能力與質(zhì)量。只有更加精確的刻蝕才能將電路設(shè)計(jì)師的想法在微觀尺度更完美的實(shí)現(xiàn)。光刻技術(shù)無疑是芯片時(shí)代各國競爭的前沿陣地。
而光刻技術(shù)尖端領(lǐng)域由荷蘭公司ASML(阿斯麥)壟斷,其5納米光刻機(jī)已交付使用。我國光刻機(jī)最高水平目前是中微電子的28納米制程。
不過,我們也不要過于悲觀,其實(shí)在EDA、生產(chǎn)制造、光刻機(jī)、代工能力等方面我們也并非無是處,華大九天、中微電子、海思等企業(yè)在各領(lǐng)域打下了不少基礎(chǔ),在某些點(diǎn)與領(lǐng)域甚至能與一線比肩,現(xiàn)在我們要做的便是讓越來越多的點(diǎn)冒出來,最終由點(diǎn)及面協(xié)同發(fā)展,形成成熟完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,不再受制于人。