郭惠法 熊超圓 陳光

摘 要：全拋釉瓷磚，因其獨(dú)特的仿石材效果以及優(yōu)越的物理性能，從出現(xiàn)以來，一直是家裝行業(yè)的寵兒。全拋釉瓷磚的產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)過程中各項(xiàng)工藝流程緊密相連，本文結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)，從生產(chǎn)工藝角度，對全拋釉瓷磚的生產(chǎn)過程中常見技術(shù)問題進(jìn)行探究，并提出了合理化的解決方法。

關(guān)鍵詞：全拋釉瓷磚;技術(shù)問題;解決方案

1 前 言

全拋釉瓷磚是一種可以在釉面進(jìn)行拋光工序的特殊瓷磚，集仿古磚和拋光磚的優(yōu)點(diǎn)于一身。全拋釉瓷磚的釉面如拋光磚般光滑亮潔，同時其釉面花色如仿古磚般圖案豐富，色彩厚重或絢麗，花紋各式各樣，深受業(yè)界和廣大消費(fèi)者的喜愛。隨著裝飾手段的多樣化和工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，其市場份額占有率也逐步提高。但是在全拋釉瓷磚實(shí)際生產(chǎn)過程中因受工藝因素影響，常見有針孔、熔洞，耐磨度不夠，凹釉，磚型不好，耐酸堿，輥棒印等問題。下面主要就全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的上述這些常見技術(shù)問題進(jìn)行探究，并提出了合理化的解決方法。

2? 全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中常見技術(shù)問題及解決方案

2.1全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的針孔、熔洞問題及解決方案

全拋釉釉面出現(xiàn)針孔、熔洞的原因可以從以下幾個方面考慮：磚坯粉料成型、釉料、淋釉、燒成等考慮。

2.1.1磚坯粉料成型方面

a.配方或者選材不合理，導(dǎo)致燒失量過大，始熔點(diǎn)過高或者過低，不能和釉料始熔點(diǎn)相匹配。

b.球磨加工不夠精細(xì)，過篩除鐵不徹底，導(dǎo)致雜質(zhì)針孔，可以加強(qiáng)過篩除鐵。

c.壓機(jī)壓制后，磚坯表面有粉團(tuán)或者假顆?；蛘呃w維狀狀雜質(zhì)存在，調(diào)整粉料顆粒級配，必要時在壓機(jī)進(jìn)料口加多篩網(wǎng)，磚坯表面的纖維雜質(zhì)可以在干燥窯加裝噴火槍燒掉。

d.磨坯過深，導(dǎo)致坯體表面有小孔，適當(dāng)磨淺即可。

e.壓機(jī)壓力過大，導(dǎo)致燒成時排氣困難。

f.坯體有低溫雜質(zhì)造成，如低溫煤粉，或者低溫大顆粒。

g.坯體干燥落臟。

2.1.2釉料方面

a.面釉中鋁含量過低，或配方不合理，導(dǎo)致面釉耐火度或始熔點(diǎn)不能匹配燒成條件，目前多數(shù)陶瓷廠要求面釉中鋁含量要達(dá)到30%以上。

b.和面釉相比，拋釉配方對于針孔的影響較小，一般要求拋釉硅鋁總量要達(dá)到55%以上，從而提高配方的穩(wěn)定性，生產(chǎn)實(shí)踐中，當(dāng)生產(chǎn)出現(xiàn)針孔時外加氧化鋁漿也是有效措施之一。

2.1.3.淋釉方面

a.磚坯掃灰除塵不徹底，可以調(diào)整掃盤和風(fēng)機(jī)。

b.坯溫過低，坯溫低于70℃容易出現(xiàn)淋面釉針孔，可以升高干燥溫度，將淋面釉前坯溫控制在80～90℃。

c.淋面釉前噴水不足，一般應(yīng)不低于12g（300mm×600mm）。

d.噴水柜與面釉鐘罩距離過遠(yuǎn)，導(dǎo)致淋釉時坯面過干，噴水柜和鐘罩距離應(yīng)保持2～3m左右距離。

e.面釉拋釉釉漿氣泡較多，可以通過增加陳腐時間，降低釉漿粘度，減慢淋釉設(shè)備速度，或加入三聚，解膠劑等添加劑解決。

f.淋拋釉前坯溫過低，可以提高噴墨后干燥溫度，一般淋拋釉前坯溫應(yīng)控制在50～60℃。

g.噴墨圖案太深產(chǎn)生排墨針孔，可以升高干燥溫度，或者提高拋釉比重。

h.適當(dāng)拉長窯爐的燒成時間，保證有充足的排氣時間[1]。

2.1.4.燒成方面

a.氧化帶過短或高溫區(qū)過長，導(dǎo)致坯體排氣不徹底。

b.高溫區(qū)溫度過高，導(dǎo)致坯料或釉料過火，打破坯釉配方設(shè)定的平衡，從而導(dǎo)致針孔。

c.氧化帶和高溫區(qū)溫差過大。

針孔、熔洞是生產(chǎn)全拋釉的常見問題，廣東某陶瓷廠在生產(chǎn)黑金花時，采用絲網(wǎng)印刷工藝時生產(chǎn)的產(chǎn)品比采用噴墨打印工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品的針孔和溶洞要少，后通過降低窯爐燒成速度、面釉中加入鋁漿、加強(qiáng)除鐵的方法，得到很好的改善。

2.2 全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的耐磨度問題及解決方案

釉面的耐磨度是全拋釉的一個重要指標(biāo)，耐磨度的的測試方法是：在釉面上放置一定顆粒級配的研磨鋼球、研磨介質(zhì)（80目剛玉）和定量的去離子水或蒸餾水，按照規(guī)定的試驗(yàn)方法旋轉(zhuǎn)研磨，對已磨損的試樣與未磨損的試樣進(jìn)行觀察對比，通過是否可觀察到可見磨損痕跡來評價有釉磚的耐磨性。試樣根據(jù)表1進(jìn)行分級，共分5級。其中，通過12000轉(zhuǎn)試驗(yàn)后無可見磨損痕跡的試樣（“通過”指試樣經(jīng)過12000轉(zhuǎn)數(shù)試驗(yàn)后，按照規(guī)定方法不能觀察到可見磨損痕跡），必須根據(jù)GB/T 3810.14-2006《陶瓷磚試驗(yàn)方法 第14部分耐污染性的測定》做耐污染性試驗(yàn)。如果按GB/T 3810.14中列出的任何一種方法（A、B、C或D），污染都不能擦掉，耐磨性定為4級（作用是通過區(qū)分磨損的嚴(yán)重程度來評級）。

釉的耐磨度主要和釉料的硬度和韌性有關(guān)，釉的硬度和韌性越好，耐磨度越好。但是一般情況下釉料的硬度高，韌性會低，因此，要使釉料有一個合適的硬度和韌性，才能使釉料有一個較好的耐磨度。要獲得較好的釉面耐磨度和硬度，決定于生成釉層的礦物組成和顯微結(jié)構(gòu)。在釉料當(dāng)中盡可能多的引入網(wǎng)絡(luò)形成體氧化物如Al2O3、SiO2等成分有利于提高釉的硬度。在釉中適當(dāng)引入一些CaO、MgO、Al2O3 等成分可提高釉的韌性。通過調(diào)整釉中玻璃相的膨脹系數(shù)和彈性模量，使釉面產(chǎn)生壓應(yīng)力，也可提高釉的耐磨度[2、3]。在釉料中引入8%-10%的剛玉晶體，可以明顯提高釉料的耐磨性能[4]。

對于全拋釉的耐磨度有一點(diǎn)需要說明，在生產(chǎn)過程當(dāng)中常會遇到一個問題，同樣的釉料組成，同樣的燒成條件，生產(chǎn)深色版面的全拋釉產(chǎn)品其測試的耐磨度總是會比淺色版面的耐磨度差，對于這一點(diǎn)，需要說明的是，實(shí)際上不是生產(chǎn)深色版面時釉料的耐磨度變差了，而是視覺上的反差導(dǎo)致做深色版面時釉面的耐磨度變差.

2.3 全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的凹釉問題及解決方案

全拋釉產(chǎn)生凹釉的種類分為淋釉時產(chǎn)生的凹釉和燒成后產(chǎn)生的凹釉。

對于淋釉時產(chǎn)生的凹釉：全拋釉的生產(chǎn)，多數(shù)陶瓷企業(yè)在經(jīng)過噴墨印花之后會用絲網(wǎng)或者輥筒加印一道保護(hù)釉，也有一些企業(yè)不印保護(hù)釉。保護(hù)釉的作用一方面可以防止剝釉、凹釉，使后面的淋釉釉面更平整，一方面可以提高發(fā)色，也可以改善釉面的針孔的狀況。

對于噴墨產(chǎn)品來說，由于陶瓷墨水是油性的，特別是在生產(chǎn)一些深色的版面時，如果不加印一道保護(hù)釉，則在淋釉時容易產(chǎn)生凹釉的現(xiàn)象。對于這種情況可以采取的措施有：改造釉線設(shè)備，磚坯經(jīng)過噴墨打印后，增加釉線后續(xù)的烘干，保證打印的墨水在淋拋釉之前墨水烘干，防止剝釉凹釉的產(chǎn)生。還有一種狀況是，淋拋釉的釉漿有問題，釉漿受到污染或者釉漿中的原料有粘度偏大或者容易產(chǎn)生氣泡的原料存在。這種情況需要通過調(diào)整釉漿性能來改善[5]。

某陶瓷企業(yè)有遇到淋拋釉產(chǎn)生凹釉的問題，經(jīng)過全方位的排查以后，發(fā)現(xiàn)是球釉的水質(zhì)的問題。通過采用活性炭或者吸油棉過濾水，去除水中的油性物質(zhì)以后，問題得到解決。

燒成后產(chǎn)生的凹釉：拋釉燒成后產(chǎn)生凹釉，面釉的燒成溫度影響很大，若面釉耐火度過高，同時拋釉為鍶體系的，則容易導(dǎo)致燒成后出現(xiàn)凹釉。

2.4 全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的磚形問題及解決方案

全拋釉料的熱膨脹系數(shù)較面釉、坯體的低，為了保證全拋釉瓷磚燒成后的磚形穩(wěn)定，必須有效的控制面釉和全拋釉的熱膨脹系數(shù)。在實(shí)際生產(chǎn)當(dāng)中，全拋釉料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)整空間受面釉的影響比較大[6]，全拋釉的磚形的控制主要在于面釉的調(diào)整，一般以窯爐調(diào)整為主，以釉料配方調(diào)整為輔。窯爐調(diào)整包括調(diào)整急冷風(fēng)管開度，調(diào)整窯爐底溫面溫溫差，改變進(jìn)磚走位等方面。釉料方面主要是調(diào)整面釉和拋釉的膨脹系數(shù)，生產(chǎn)實(shí)踐中以調(diào)整面釉膨脹系數(shù)為主，加多燒土用量減少石英用量一般磚型變龜，反之則磚型變翹。

2.5 全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的耐酸堿問題及解決方案

全拋釉的耐酸主要通過調(diào)整釉料中SiO2的含量，一般釉料中SiO2的含量達(dá)到46%其耐酸性能基本問題不大，對于耐酸要求特別嚴(yán)格的話，拋釉中SiO2的含量需要提高到48%以上。耐堿性能與耐酸性能相反，筆者在某陶瓷廠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，拋釉中的SiO2的含量超過48%的耐堿性能會明顯變差。

2.6 全拋釉瓷磚生產(chǎn)過程中的輥棒印問題及解決方案

輥棒印是生產(chǎn)全拋釉瓷磚過程當(dāng)中，比較難處理的問題。一般的解決辦法有：

（1）調(diào)整坯體配方結(jié)構(gòu)，提高鋁含量，降低鈣鎂強(qiáng)助熔劑的含量。

（2）窯爐方面，窯爐的前端干燥到坯體膨脹膨脹段拉密有助于解決輥棒印。調(diào)整輥上、下急冷風(fēng)管的開度，使之趨于平衡或者增加開啟風(fēng)管數(shù)量，減少風(fēng)量過于集中現(xiàn)象。將直徑65mm的輥棒改為50mm的輥棒，棒距改小，磚面的波浪紋改善。更換質(zhì)量更優(yōu)質(zhì)的輥棒或者碳化硅棒，減少輥棒變形過大的影響。合理調(diào)整擋火板的高度，減少過多熱風(fēng)被抽到急冷段。矯正急冷風(fēng)口的垂直度，避免直吹。調(diào)整氧化，適當(dāng)減短高火保溫區(qū)有利于改善棒印。

（3）拋釉克數(shù)減少5g左右（300mm×400mm），有助于改善輥棒印。

3? 結(jié)語

全拋釉瓷磚的產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)過程中各項(xiàng)工藝流程緊密相連，本文從生產(chǎn)工藝角度，對全拋釉瓷磚的生產(chǎn)過程中常見技術(shù)問題進(jìn)行探究，并提出了合理化的解決方法。還有很多不完善，僅做拋磚引玉的作用，不正確的地方還望指正。

參考文獻(xiàn)

[1] 陳迪晴， 羅繼柱， 朱功輝，等. 大理石釉瓷磚生產(chǎn)質(zhì)量問題分析及解決方案[J]. 佛山陶瓷， 2018， v.28;No.261（04）：25-30.

[2] 陳建忠， 盧廣堅(jiān)， 陳華強(qiáng)，等. 超耐磨高硬度全拋釉的制備研究[J]. 中國陶瓷， 2012（09）：39-42.

[3] 侯旭晨. 瓷質(zhì)磚低成本耐磨釉的研制[J].佛山陶瓷.？2004，（07）：25-26

[4] 陳艦.? 剛玉對陶瓷地磚釉面耐磨性能影響的研究[J]東莞理工學(xué)院學(xué)報.？2007，（05）：58-64+80.

[5] 李國平， 李惠文， 黃秋立. 淺談深色噴墨拋釉系列產(chǎn)品的生產(chǎn)調(diào)試[J]. 佛山陶瓷， 2018（8）：21-23.

[6] 梁鐸， 羅宏. 全拋釉的生產(chǎn)工藝及性能研究[J]. 佛山陶瓷，

Common Technical Problems and the Solutions During Manufacturing Processes of Fully Polished Glazed Tiles

GUO? Hui-fa? ?XIONG Chao-yuan? CHEN Guang

（Qingyuan? GANI Ceramic co.， Ltd）

Abstract： Due to its unique imitation stone effect and superior physical performance， fully polished glazed tile has been the favorite of the home improvement industry since its appearance. The product quality of fully polished glazed tiles is closely connected with？the various technological processes in the production process. Based on actual production， this article explores common technical problems in the production process of fully polished glazed tiles from the perspective of production technology， and proposes a reasonable solution.

Keywords： Fully polished glazed tile; Technical problems; Solution.