EV 集團(tuán)在SEMICON CHINA 上展示晶片到晶圓混合鍵合技術(shù)，用于加快異構(gòu)集成的發(fā)展

異構(gòu)集成是指對具有不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片進(jìn)行制造、組裝和封裝，使其集成于單個器件或封裝之中。這種技術(shù)對于提高新一代半導(dǎo)體器件的性能具有重要意義。晶片到晶圓（D2W）混合鍵合是實現(xiàn)異構(gòu)集成的重要過程，半導(dǎo)體行業(yè)投入大量精力開發(fā)D2W 鍵合技術(shù)，目前已經(jīng)可以將該技術(shù)部署于制造應(yīng)用。中國半導(dǎo)體市場也為發(fā)展異構(gòu)集成技術(shù)投入了大量戰(zhàn)略投資，因此D2W 鍵合技術(shù)的發(fā)展對于中國半導(dǎo)體市場尤為重要。

半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的技術(shù)展會之一中國國際半導(dǎo)體展（SEMICON China）將于近期在中國舉辦，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注。SEMICON China 也是牛年舉辦的首場行業(yè)盛會，象征著半導(dǎo)體行業(yè)的力量、勇氣和恒心，我們將憑借這些寶貴品質(zhì)攻克新冠疫情的難關(guān)。EV 集團(tuán)是面向微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商。公司將在本屆SEMICON China 展會隆重登場，重點介紹D2W 混合鍵合技術(shù)的最新發(fā)展，旨在推動異構(gòu)集成技術(shù)的開發(fā)，加快該技術(shù)在中國及全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的部署。

EVG?320 D2W 晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)

在本屆展會上，EV 集團(tuán)將重點展示EVG?320 D2W 晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)，這也是業(yè)內(nèi)首個用于D2W 鍵合的商業(yè)化混合鍵合活化與清潔系統(tǒng)。EVG?320 D2W 是一部高度靈活的平臺，配備通用軟硬件接口，可與第三方拾放晶片鍵合系統(tǒng)無縫集成。該平臺也可根據(jù)不同系統(tǒng)的集成和線路平衡需求作為獨立系統(tǒng)運行。EVG?320 D2W 采用EVG 先進(jìn)的晶片清潔和等離子活化技術(shù)，可用于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)W2W 熔融與混合鍵合平臺，目前已在全球數(shù)百個安裝模塊中得到實戰(zhàn)檢驗。此外，EVG?320 D2W 還采用EV 集團(tuán)的校準(zhǔn)檢驗?zāi)K（AVM），這是一種集成計量模塊，可以為晶圓鍵合機(jī)提供關(guān)鍵工藝參數(shù)等直接反饋，如晶片定位精度、晶片高度信息以及鍵合后計量數(shù)據(jù)，有助于改進(jìn)工藝控制。該平臺還擁有其他功能，包括靈活的基板處理能力，可容納任何類型的晶片載體或薄膜框架，可支持等離子體活化、混合與熔融鍵合清潔標(biāo)準(zhǔn)以及SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn)支持。

EV 集團(tuán)在混合鍵合技術(shù)領(lǐng)域擁有數(shù)十年豐富經(jīng)驗，以此為基礎(chǔ)，EVG?320 D2W 滿足了市場對新型工藝解決方案的關(guān)鍵需求，有助于加快異構(gòu)集成的部署，為多種下一代設(shè)備和系統(tǒng)提供支持，包括高帶寬存儲器（HBM）、邏輯存儲器、小晶片、分段和3D 片上系統(tǒng)（SoC）器件，以及3D 堆疊背面照明CMOS 圖像傳感器等。

晶片到晶圓鍵合工藝流程

目前有多種D2W 鍵合技術(shù)可供使用，可以根據(jù)應(yīng)用和客戶要求進(jìn)行選擇。在集成式D2W（Co-D2W）鍵合中，單個晶片放置于集成式晶片載體之上，再送至目標(biāo)晶片進(jìn)行晶片轉(zhuǎn)移，此時可使用W2W 混合或熔融鍵合系統(tǒng)（如GEMINI FB）完成晶片與目標(biāo)晶圓的鍵合。直接放置D2W（DP-D2W）鍵合則使用拾放式倒裝晶片鍵合機(jī)將單個晶片逐一鍵合至目標(biāo)晶圓。等離子體活化和處理器晶片上的晶片表面清潔是在晶片和目標(biāo)晶圓之間建立高產(chǎn)量鍵合和電界面的關(guān)鍵步驟。這正是

EVG?320 D2W 活化系統(tǒng)發(fā)揮作用的重要舞臺。

ASM Pacific Technology 和EV 集團(tuán)聯(lián)手打造晶片到晶圓混合鍵合技術(shù)

ASM Pacific Technology（ASMPT）和EV 集團(tuán)近日宣布簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議（JDA），共同開發(fā)用于3D-IC/異構(gòu)集成應(yīng)用的晶片到晶圓混合鍵合解決方案。兩家公司都是各自領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，EV 集團(tuán)擁有用于晶片到晶圓混合鍵合的晶片準(zhǔn)備技術(shù)和前端清潔技術(shù)，ASMPT 則擁有超薄晶片超高精度鍵合技術(shù)。根據(jù)JDA 協(xié)議，ASMPT 將提供精密晶片鍵合技術(shù)，EV 集團(tuán)將以EVG?320 D2W 系統(tǒng)的形式提供晶片準(zhǔn)備（清潔與活化）和晶圓鍵合技術(shù)，用于直接放置晶片到晶圓鍵合，以及配置用于晶片到晶圓集成鍵合流程的GEMINI FB。

EV 集團(tuán)將在2021 年SEMICON China 上展示突破性的D2W 鍵合解決方案（N2 展館，展位號2387）。歡迎您參觀EV 集團(tuán)的展位，也可在線查看產(chǎn)品信息：https://www.evgroup.com/products/bonding/die-to-wafer-bonding-systems/evg320d2w/。

CHINAPLAS 2021 國際橡塑展擁抱電子信息及電器行業(yè)新浪潮——智能、健康、時尚

全球領(lǐng)先的國際橡塑展—“CHINAPLAS 2021國際橡塑展”首次移師深圳國際會展中心，將于2021 年4 月13－16 日，攜手3600+ 家優(yōu)質(zhì)展商踏上新時代科技創(chuàng)新之旅?！癈HINAPLAS 國際橡塑展”以“新時代·新動力·永續(xù)創(chuàng)新”為主題，匯聚海量橡塑創(chuàng)新解決方案，為行業(yè)注入前所未有的活力。同時，展會將透過精彩的同期活動向觀眾展示出行業(yè)未來發(fā)展動向，并觸發(fā)創(chuàng)意靈感，是一個集采購、商貿(mào)配對以及研發(fā)、創(chuàng)新技術(shù)交流的全方位平臺。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實、新型顯示等新興技術(shù)與消費電子產(chǎn)品的融合，加速產(chǎn)品更新?lián)Q代，催生新的產(chǎn)品形態(tài)，推動消費電子產(chǎn)業(yè)升級?！癈HINAPLAS 2021 國際橡塑展”順應(yīng)行業(yè)發(fā)展，面向電子信息及電器行業(yè)打造最完善的中上游供應(yīng)鏈平臺，全面展示原材料、精密加工、質(zhì)量控制、檢測等一系列新產(chǎn)品、新材料及新工藝，為智能家電、通信終端、智能穿戴、智能家居等相關(guān)電子產(chǎn)品企業(yè)帶來更多前瞻性與創(chuàng)新力的行業(yè)技術(shù)解決方案。