美國彭博社2月3日文章，原題：中國囤積芯片和芯片制造設(shè)備抵御美國（制裁）當(dāng)前，中國正采取果斷措施保護(hù)自己免受美國科技禁令擴(kuò)大的影響。去年，中國的計(jì)算機(jī)芯片和制造芯片的機(jī)器進(jìn)口量激增。

根據(jù)對官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析，去年中國企業(yè)從日本、韓國和臺灣地區(qū)等地購買了近320億美元用于生產(chǎn)計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)備，比2019年猛增20%。隨著華為等公司在美國制裁前囤積物料，中國計(jì)算機(jī)芯片的進(jìn)口額攀升至近3800億美元——約占全年進(jìn)口額的18%。

美國不斷限制中國企業(yè)獲得美國科技產(chǎn)品，促使北京加倍努力發(fā)展國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。特朗普政府的行動暴露了中國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的軟肋——即使現(xiàn)在拜登總統(tǒng)上任，北京也在推進(jìn)一項(xiàng)全面的新計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主。

上海的科技分析師王丹（音）說：“短期內(nèi)，中國要依靠進(jìn)口來推進(jìn)其半導(dǎo)體制造。目前中國還不具備生產(chǎn)先進(jìn)芯片制造設(shè)備的能力。中國正大力投資，但成功需要10年以上的努力。”

中芯國際等中國企業(yè)加大了對制造硅片和計(jì)算機(jī)芯片所需機(jī)器的采購力度。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）去年12月的一份報(bào)告顯示，2020年中國是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。

中國芯片采購量急劇上升，也因?yàn)橐咔槠陂g全球?qū)﹄娔X和居家辦公科技產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁。中國進(jìn)口的芯片很大一部分被組裝成智能手機(jī)和筆記本電腦等設(shè)備，然后用于出口。

科技行業(yè)分析師查理·戴說：“我們預(yù)計(jì)，中國將在芯片組進(jìn)口方面采取更加平衡的方式，從全球廠商采購中國暫時無法制造的高端芯片組。中國還將進(jìn)行戰(zhàn)略投資，加速高端芯片組制造的本土化，這都是為了應(yīng)對地緣政治挑戰(zhàn)?！?/p>

外國芯片企業(yè)的紅利能否持續(xù)，將取決于中國自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是否成功以及步伐快慢。中國將在3月正式公布“十四五”規(guī)劃的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略細(xì)節(jié)，此前已經(jīng)明確將科技自立作為國家戰(zhàn)略目標(biāo)。其核心是推動自主制造芯片，減少對外國技術(shù)的依賴?！?/p>

（喬恒譯）