張一迪

9月25日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、南京市江北新區(qū)管理委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國科學(xué)院微電子研究所共同主辦的“2020第三屆半導(dǎo)體才智大會暨‘中國芯集成電路產(chǎn)教融合實訓(xùn)基地（南京）成立儀式”正式召開。在本次大會上，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路所所長王世江對會上發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》進行了詳細解讀。

集成電路人才建設(shè)引關(guān)注

白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，受存儲、降價等因素影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的總規(guī)模大幅下降。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的增速雖也有所下降，但仍保持兩位數(shù)的增長速率，體現(xiàn)了極強的發(fā)展韌性。2019年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達到了3333.5億美元，同比下降15.24%。在國內(nèi)市場的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持著較快的發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也進一步擴大。2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。2020年，受疫情影響，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)上半年的增速有所放緩，但是在下半年，市場有望恢復(fù)活力，因此產(chǎn)業(yè)整體仍將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與人才培養(yǎng)緊密相關(guān)。2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2020]8號，以下簡稱8號文），旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量?！?號文準確把握了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的人才供需狀況，為政策的制定和行業(yè)報告的撰寫提供了有效的數(shù)據(jù)支撐?！蓖跏澜f道。與此同時，他還指出，自2017年到2019年，白皮書已經(jīng)連續(xù)編制了四年。在白皮書的影響下，有關(guān)部門在人才方面陸續(xù)出臺了相關(guān)措施，并做出了相應(yīng)表態(tài)。

多維度看產(chǎn)業(yè)人才建設(shè)情況

我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員數(shù)量較多，并呈現(xiàn)持續(xù)、快速增長的態(tài)勢。截至2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右，比2018年增加了5.09萬人，增長了11.04%。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的測算，平均每個集成電路崗位都會創(chuàng)造4.89個間接就業(yè)機會。由此測算，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也間接為近250萬人提供了就業(yè)機會。從產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)來看，設(shè)計、制造和封裝測試領(lǐng)域的從業(yè)人員規(guī)模分別為18.12萬人、17.19萬人和15.88萬人，比去年同期分別增長了13.22%、19.39%和1.34%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的需求是動態(tài)變化的，因此人才結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出設(shè)計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。 “在封測領(lǐng)域，產(chǎn)值和從業(yè)人員的增速相對會慢一些。由于從事設(shè)計和制造領(lǐng)域的人員增長比較多，人均產(chǎn)值退避增長4.21%。雖然設(shè)計領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量在增長，但是從相關(guān)從業(yè)人員數(shù)量的增長情況來看，人員增長數(shù)量比較多的還是在中等企業(yè)?？梢哉f，這是比較好的跡象?！蓖跏澜硎?，雖然大企業(yè)的從業(yè)人數(shù)整體上沒有變化，但是可以看到，中型企業(yè)在加速崛起，而這些中型企業(yè)未來有可能成為大企業(yè)的中堅力量，這將有利于制造業(yè)的進一步發(fā)展。

白皮書顯示，2019年，集成電路行業(yè)的人員離職率是12.51%，比2018年進一步下降，但仍高于健康離職率。從離職原因調(diào)查結(jié)果來看，薪酬回報和股權(quán)激勵是影響行業(yè)人員流動的主要因素。

在學(xué)歷構(gòu)成方面，集成電路產(chǎn)業(yè)對高學(xué)歷人才的需求不斷增大。大專及以下學(xué)歷的人才主要集中在封測、材料和制造等領(lǐng)域，而裝備業(yè)對學(xué)歷要求較高。

王世江指出，現(xiàn)在新成立的公司較多，新公司的成立增大了業(yè)內(nèi)對有工作經(jīng)驗人才的需求，這促使了高校的人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)界的進一步結(jié)合。

從行業(yè)景氣度來看，集成電路行業(yè)對人才的需求量旺盛。雖然爆發(fā)了疫情，但是行業(yè)人才市場仍然保持著穩(wěn)定狀態(tài)。今年上半年，集成電路行業(yè)的人才供需表現(xiàn)優(yōu)于全行業(yè)平均水平，2020年第一季度的招聘需求同比增長28.9%，第二季度同比增速繼續(xù)擴大，增長了53.37%。“示范性微電子學(xué)院已經(jīng)成為了行業(yè)人才供給的重要途徑?！蓖跏澜劦?。

據(jù)統(tǒng)計，在全國28所示范性微電子學(xué)院中，55%的本科生及畢業(yè)生進入到了集成電路行業(yè)，這個比例較2018年提高了近9%。由此可見，集成電路行業(yè)對專業(yè)人才的吸引力進一步增強。

白皮書還梳理了集成電路行業(yè)緊缺崗位的情況，排名前五位的芯片設(shè)計崗位分別是模擬芯片設(shè)計、數(shù)字前端、數(shù)字驗證、數(shù)字后端和模擬版圖設(shè)計。

從畢業(yè)生去向來看，將近60%的本科畢業(yè)生選擇就職于民營企業(yè);將近60%的碩士畢業(yè)生進入到了民營企業(yè);大約50%的博士畢業(yè)生進入到了高校和科研院所。

在校培養(yǎng)方式對集成電路行業(yè)的就業(yè)情況有一定的影響。在未參與工作的情況下，44.44%的學(xué)生認為學(xué)校的培養(yǎng)方式對今后的就業(yè)有一定幫助;36.9%的學(xué)生認為非常有幫助;但仍有18.7%的學(xué)生認為學(xué)校的培養(yǎng)方式對就業(yè)的幫助非常小，甚至沒有幫助。“這說明產(chǎn)教脫節(jié)現(xiàn)象依然存在，希望通過一級學(xué)科建設(shè)，能夠盡快解決產(chǎn)教脫節(jié)的問題?！蓖跏澜硎?。

四個方向

完善產(chǎn)業(yè)人才建設(shè)

近年來，隨著科創(chuàng)板的推出，企業(yè)的融資能力變得越來越強，企業(yè)也愿意付出更高的薪水來吸引更多的優(yōu)秀人才進入到集成電路行業(yè)。白皮書顯示，集成電路行業(yè)相關(guān)崗位的薪酬呈現(xiàn)增長趨勢。將2020年第一季度和2019年第二季度的數(shù)據(jù)相比，總體薪酬上漲了4.75%，研發(fā)崗位薪酬增長速度最快，在9.5%左右。從全球范圍內(nèi)來看，國內(nèi)集成電路企業(yè)人均薪資水平與國外相比，仍有較大提升空間。

王世江指出，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)的人才建設(shè)存在四個問題。一是我國領(lǐng)軍和高端人才緊缺，產(chǎn)業(yè)對人才的吸引力不足;二是人才培養(yǎng)師資和實訓(xùn)條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強;三是我國集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍，導(dǎo)致人才流動頻繁;四是我國對智力資本的重視程度不足，科研人員的活力有待激發(fā)。

王世江表示，針對以上問題，首先，要對集成電路人才加大政策激勵與引導(dǎo)力度;其次，要利用集成電路一級學(xué)科的建設(shè)深度，更好地落實產(chǎn)教融合;再次，要吸引和保留集成電路海外高端人才;最后，要引導(dǎo)企業(yè)建立人才合作平臺以規(guī)范人才流動機制。