諸玲珍

“未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。只有擁有革命性、顛覆性技術(shù)的公司才有可能成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)上升起的明星?！?/p>

10月14日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2020）在上海開幕。盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司董事長(zhǎng)王暉發(fā)表了題為“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的主題演講。王暉表示，原始創(chuàng)新最關(guān)鍵，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，必須有更多的原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新，要以原始創(chuàng)新為主、集成創(chuàng)新為輔，這樣才可能把這個(gè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

集成電路需要

先進(jìn)光刻設(shè)備與清洗設(shè)備

王暉指出，新的數(shù)碼應(yīng)用驅(qū)動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體器件的需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)可以看出，EDA集成電路設(shè)計(jì)軟件市場(chǎng)約占100億美元，集成電路材料約占500億美元，集成電路設(shè)備市場(chǎng)約占500億美元，集成電路芯片市場(chǎng)約占4000億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)緊緊跟隨全球芯片制造中心的遷移。上世紀(jì)70年代到80年代，美國(guó)是中心;80年代后期到90年代，日本是中心;90年代后期到現(xiàn)在，以中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)為中心;從現(xiàn)在到2025年，中國(guó)大陸將是中心，將出現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備明星企業(yè)。

目前，半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)主要增長(zhǎng)動(dòng)力在亞洲，尤其是中國(guó)。未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。由于半導(dǎo)體制造技術(shù)日趨成熟，在這波興起的中國(guó)芯片制造潮流中，只有擁有革命性、顛覆性技術(shù)的公司才有可能成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)上升起的明星。集成電路的微細(xì)化發(fā)展需要先進(jìn)的光刻設(shè)備與先進(jìn)的清洗設(shè)備，而清洗設(shè)備的挑戰(zhàn)僅次于光刻設(shè)備。在半導(dǎo)體工藝中，如果清洗設(shè)備不過關(guān)，會(huì)影響良率，若良率得不到保證，生產(chǎn)線的效率無(wú)從談起。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備需要

更多原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新

王暉指出國(guó)產(chǎn)裝備發(fā)展思路，即創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展模式，創(chuàng)新包括原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新、消化創(chuàng)新。其中原始創(chuàng)新最關(guān)鍵，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，必須有更多的原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新，要以原始創(chuàng)新為主、集成創(chuàng)新為輔，這樣才可能把這個(gè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

王暉以盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司為例，介紹了半導(dǎo)體設(shè)備公司是如何進(jìn)行原始創(chuàng)新的。他介紹的第一項(xiàng)原始創(chuàng)新技術(shù)是空間交變相移（ SAPS）兆聲波清洗技術(shù)。傳統(tǒng)噴射清洗技術(shù)，晶圓表面噴涂速度接近于零，無(wú)法去除微小顆粒。兆聲波清洗技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它的原理是兆聲波產(chǎn)生氣穴，氣穴將微粒從晶圓表面移除。傳統(tǒng)兆聲波清洗技術(shù)，兆聲波能量傳送不均勻，顆粒去除效率極低。采用盛美的SAPS清洗技術(shù)，通過讓兆聲波發(fā)生器與硅片在半波長(zhǎng)范圍內(nèi)進(jìn)行交叉式運(yùn)動(dòng)，保證能量在硅片上的每一個(gè)點(diǎn)都實(shí)現(xiàn)完全均勻分布，讓硅表面得到充分均勻的清洗，從而擁有極高的顆粒去除率。

王暉介紹的第二項(xiàng)原始創(chuàng)新是如何解決兆聲波非穩(wěn)定氣穴震蕩引起的圖形破壞。他說，隨著芯片結(jié)構(gòu)不斷提高深寬比（芯片結(jié)構(gòu)的深寬比），同時(shí)尺寸也不斷縮小，因而變得更加脆弱，非穩(wěn)態(tài)的氣穴震蕩崩塌產(chǎn)生的劇烈微射流會(huì)導(dǎo)致芯片結(jié)構(gòu)的損壞。盛美獨(dú)有的技術(shù)能控制在清洗液體中的非穩(wěn)態(tài)氣穴震蕩的形成，專門為高深寬比的傳統(tǒng)2D和高級(jí)3D圖案芯片清洗設(shè)計(jì)。目前，該技術(shù)正由第一梯隊(duì)的內(nèi)存和邏輯芯片制造商進(jìn)行評(píng)估，已經(jīng)完成1臺(tái)銷售、1臺(tái)送貨，并已申請(qǐng)9項(xiàng)專利。

在談到集成創(chuàng)新Ultra C Tahoe技術(shù)時(shí)，王暉介紹，該技術(shù)具有綜合槽體清洗機(jī)與單片清洗機(jī)的工藝優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，能夠減少高溫硫酸使用量，降低硫酸成本90%以上，10萬(wàn)片的生產(chǎn)線，每年節(jié)省硫酸費(fèi)用1200萬(wàn)美元以上。采用整合槽式和單片清洗工藝，可減少工藝步驟，提高工藝性能，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

王暉在演講的最后充滿信心地表示，中國(guó)一定有多家公司在可見的未來(lái)進(jìn)入到世界八強(qiáng)，中國(guó)的設(shè)備將邁向全世界。