諸玲珍

10月15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、封裝分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)承辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海舉辦。論壇上，來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及集成電路材料、設(shè)備、封測(cè)領(lǐng)域的專家，就國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新話題進(jìn)入了深入探討。

與會(huì)專家表示，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。由上游的設(shè)計(jì)、中游的制造和下游的封裝測(cè)試構(gòu)成的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，分工明確，形成了一個(gè)清晰又復(fù)雜的系統(tǒng)，支持整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

處在集成電路制造業(yè)上游的材料，目前是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板。據(jù)了解，日本在半導(dǎo)體各類材料中處于領(lǐng)導(dǎo)地位，美國(guó)材料企業(yè)在CMP研磨液等領(lǐng)域處于龍頭地位，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展處于起步階段。

近年來，全球集成電路裝備年投資額迅速增長(zhǎng)，2019年達(dá)597億美元。中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比逐漸增大，2019年超過韓國(guó)，成為全球第二大裝備投資市場(chǎng)。但集成電路生產(chǎn)的一些關(guān)鍵設(shè)備仍需要依靠國(guó)外進(jìn)口，如光刻機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備、SoC測(cè)試機(jī)、PECVD等。

在先進(jìn)封裝特別是高端先進(jìn)封裝方面，我國(guó)落后國(guó)際最先進(jìn)的技術(shù)2年到6年。需要高端先進(jìn)封裝的產(chǎn)品多數(shù)是HPC（高性能計(jì)算）、存儲(chǔ)器、AI等相應(yīng)的高端產(chǎn)品，這些產(chǎn)品由于利潤(rùn)高、技術(shù)復(fù)雜，又涉及公司或國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，領(lǐng)先的HPC公司如Intel，存儲(chǔ)器公司如三星，都是自己做設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，而不外包給晶圓和封測(cè)公司。因此，加大了國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)開發(fā)這些先進(jìn)技術(shù)的難度。

未來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高質(zhì)量增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。為此，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)應(yīng)以創(chuàng)新的姿態(tài)協(xié)同發(fā)展，共同推進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。專家們紛紛表示，集成電路行業(yè)是人類智慧的結(jié)晶，沒有一個(gè)國(guó)家可以產(chǎn)生封閉的產(chǎn)業(yè)鏈，全面自主難以實(shí)現(xiàn)且會(huì)影響產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)與國(guó)外企業(yè)的合作，充分利用全球資源，進(jìn)一步融入全球生態(tài);加大產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新人才的培養(yǎng)與引進(jìn);加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的研發(fā)和應(yīng)用;尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生的利潤(rùn)是持續(xù)研發(fā)投入和創(chuàng)新之源頭;國(guó)家應(yīng)從政策層面上鼓勵(lì)研發(fā)，使得國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在某些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破，掌握話語(yǔ)權(quán)，在全球分工中從價(jià)值鏈低端走向高端。

○專家觀點(diǎn)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)干燮康：

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展本質(zhì)在于應(yīng)用引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)

從世界對(duì)中國(guó)依存度提高、產(chǎn)業(yè)需求旺盛、產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型加快等一系列跡象表明，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來前所未有的機(jī)會(huì)。為此，應(yīng)強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，建議研究建立我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo)，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。

優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入。優(yōu)化資源配置，培育世界級(jí)企業(yè)，加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入的力度，提高企業(yè)的運(yùn)營(yíng)質(zhì)量和效率，充分發(fā)揮存量資產(chǎn)的效能。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì)在于應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。要充分利用我國(guó)全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)，以應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)和發(fā)展方向，堅(jiān)持更深更廣的開放合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

華海清科股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李昆：

加速突破CMP前沿尖端技術(shù)

CMP裝備是集成電路關(guān)鍵核心裝備，CMP裝備支持IC制造在更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)推進(jìn)，且隨IC制造技術(shù)同步趨于尺度微細(xì)化、材料多樣化、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，面臨更高平坦化精度，更苛刻納米缺陷，更高效、更穩(wěn)定等重大技術(shù)挑戰(zhàn)。為此，CMP裝備的自主創(chuàng)新必須持續(xù)解放思想、創(chuàng)新研發(fā)路線。CMP裝備與大數(shù)據(jù)、人工智能的深度融合與創(chuàng)新，勢(shì)必加速交破CMP前沿尖端技術(shù)，形成先進(jìn)CMP工藝控制技術(shù)+大數(shù)據(jù)+AI智能等創(chuàng)新研發(fā)理念，加速拋光裝備創(chuàng)新突破。

華天科技（昆山）電子有限公司研究院院長(zhǎng)馬書英：

晶圓級(jí)三維封裝成為多方爭(zhēng)奪焦點(diǎn)

隨著集成電路應(yīng)用多元化、市場(chǎng)碎片化發(fā)展，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、AI等新技術(shù)對(duì)先進(jìn)封裝提出更高的要求，封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展。晶圓級(jí)三維封裝成為多方爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，臺(tái)積電成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者，利用前道技術(shù)的前道封裝技術(shù)逐漸顯現(xiàn)。高密度的tsv技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)是新時(shí)代先進(jìn)封裝的核心。針對(duì)高性能CPU/GPU應(yīng)用，2.5DTSV轉(zhuǎn)接板作為平臺(tái)技術(shù)日益重要。存儲(chǔ)器，特別是HBM產(chǎn)品，得益于TSV技術(shù)，帶寬大幅度提升。5G毫米波時(shí)代的來臨導(dǎo)致多芯片異構(gòu)集成需求急劇上升，F(xiàn)O得到快速發(fā)展，尤其整合陣列天線的扇出封裝技術(shù)前景廣闊。

江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理韓江龍：

大的封測(cè)企業(yè)和終端用戶要起到引領(lǐng)作用

環(huán)氧塑封料是集成電路封測(cè)的關(guān)鍵支撐材料。國(guó)內(nèi)塑封料近年來取得了長(zhǎng)足發(fā)展，但仍然存在核心技術(shù)相對(duì)薄弱、應(yīng)用考核手段不足、原材料供應(yīng)等問題，需要全產(chǎn)業(yè)鏈相互攜手、共同發(fā)展，特別是大的封測(cè)企業(yè)和終端用戶要起到引領(lǐng)作用。材料企業(yè)自身在研發(fā)、工藝、裝備等方面多投入的同時(shí)，封測(cè)企業(yè)也要保證驗(yàn)證窗口始終是敞開的，加大對(duì)國(guó)內(nèi)塑封料供應(yīng)商的扶持，多給國(guó)產(chǎn)塑封材料試驗(yàn)和使用機(jī)會(huì)，進(jìn)而提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈核心競(jìng)爭(zhēng)力。高端環(huán)氧塑封料使用的電子級(jí)原材料由于性能要求高、市場(chǎng)需求量相對(duì)較小，研發(fā)與生產(chǎn)成本都較高，因此目前依賴進(jìn)口，需要國(guó)家層面進(jìn)行引導(dǎo)和扶持，從原材料角度保證材料安全，引導(dǎo)形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系。

迪思科科技（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理束亞運(yùn)：

正確認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展韌性

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，有兩點(diǎn)需要注意：第一，開放合作的態(tài)度;第二，堅(jiān)持發(fā)展的韌性。

關(guān)于開放合作的態(tài)度，由于半導(dǎo)體行業(yè)涉及范圍廣，沒有哪個(gè)國(guó)家能夠做到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的所有方面都保持領(lǐng)先，所以保持開放的態(tài)度，尋找可靠的國(guó)際合作伙伴就非常必要。

關(guān)于堅(jiān)持發(fā)展半導(dǎo)體的韌性，盡管目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)受到的關(guān)注度很高，但許多投資者未必對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有充分的認(rèn)識(shí)，并做好充足的準(zhǔn)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常鮮明的特點(diǎn)是投資額大、風(fēng)險(xiǎn)高、回報(bào)慢。主要原因是行業(yè)技術(shù)含量要求高，且?guī)缀趺宽?xiàng)技術(shù)的發(fā)展都需要大量測(cè)試和應(yīng)用的反饋。

通富微電子股份有限公司封裝研究院 SiP首席科學(xué)家謝建友：

封測(cè)業(yè)需橫向整合產(chǎn)業(yè)資源

目前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)應(yīng)用能力最接近世界先進(jìn)水平，甚至在某些產(chǎn)品線上全球領(lǐng)先。但也仍然存在企業(yè)發(fā)展規(guī)模較小、產(chǎn)業(yè)鏈不完善等問題，尤其是EDA軟件、材料、設(shè)備差距較大。目前，全球大部分最新的集成電路封裝訂單都集中在韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣公司手里，中國(guó)大陸封測(cè)廠要想進(jìn)一步取得突破，必須加大研發(fā)投入，努力建立材料的大數(shù)據(jù)庫(kù)，從工業(yè)軟件、材料、化學(xué)、機(jī)械、精密儀器等基礎(chǔ)做起。封測(cè)業(yè)是高度復(fù)雜的多學(xué)科復(fù)合產(chǎn)業(yè)，需要橫向整合產(chǎn)業(yè)資源，建立生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。

北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志：

要給國(guó)內(nèi)封測(cè)設(shè)備企業(yè)更多試錯(cuò)機(jī)會(huì)

我國(guó)各類封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，如日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備減薄機(jī)和劃片機(jī)市場(chǎng)。先進(jìn)封裝用前道設(shè)備國(guó)產(chǎn)率較高，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、植球機(jī)等超過50%，但傳統(tǒng)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上卻不超過10%。一直以來，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為封裝設(shè)備技術(shù)難度遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備，行業(yè)關(guān)注度低，整體上封裝設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)，未來需要給國(guó)內(nèi)封剎設(shè)備企業(yè)試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

Intermolecular默克中國(guó)負(fù)責(zé)人王美良：

加速材料研發(fā)創(chuàng)新滿足下一代器件需求

現(xiàn)在的LOAD和先進(jìn)封裝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從2D到3D的演變。同樣地，目前DRAM的尺寸也在不斷的縮小，在后期發(fā)展的過程中很可能會(huì)慢慢地變成疊層結(jié)構(gòu)，進(jìn)而轉(zhuǎn)向3D架構(gòu)。未來，集成電路的晶體管必將向3D結(jié)構(gòu)演進(jìn)。新結(jié)構(gòu)的廣泛使用也使得業(yè)內(nèi)對(duì)新材料的應(yīng)用需求日益增加。在新材料引領(lǐng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流下，業(yè)內(nèi)該如何加速新材料的研發(fā)和創(chuàng)新？默克的研發(fā)服務(wù)平臺(tái)In-termolecular用相關(guān)經(jīng)驗(yàn)證明，根據(jù)客戶不同的器件應(yīng)用和客戶遇到的各種材料問題，來提供一個(gè)定制化的合同服務(wù)，并進(jìn)行創(chuàng)新材料的開發(fā)與篩選，或許是加快新材料研發(fā)創(chuàng)新進(jìn)程的最佳途徑之一。