馬加旭,劉 穎,李 軍,李 程,馬凌成
(四川大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,四川 成都 610065)
鉛硼聚乙烯因具有優(yōu)異的綜合屏蔽性能(中子和伽馬射線)而廣泛應(yīng)用于核輻射屏蔽[1-3]。但鉛硼聚乙烯中聚乙烯基體工作溫度較低[4],各組元線膨脹系數(shù)差異較大(室溫下高密度聚乙烯的線膨脹系數(shù)約為165×10-6~179×10-6K-1 [5]、Pb的線膨脹系數(shù)約為28.3×10-6K-1 [6]、B4C的線膨脹系數(shù)約為4.5×10-6K-1[7]),導(dǎo)致鉛硼聚乙烯的耐溫性能差(維卡軟化溫度為135.3 ℃[8])、熱穩(wěn)定性低(組元線膨脹系數(shù)的巨大差異會(huì)導(dǎo)致其加熱時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的內(nèi)應(yīng)力,甚至?xí)a(chǎn)生開裂[9]),嚴(yán)重限制了其在較高溫度下的應(yīng)用。硼酚醛樹脂(BPR)具有優(yōu)異的高溫性能(碳化溫度高達(dá)500 ℃,室溫線膨脹系數(shù)約為35×10-6K-1),采用BPR代替聚乙烯能大幅提高屏蔽復(fù)合材料的工作溫度。四川大學(xué)前期已初步開發(fā)出鉛/碳化硼/硼酚醛樹脂(Pb/B4C/BPR)屏蔽復(fù)合材料[10],但其綜合力學(xué)性能和線膨脹系數(shù)還需改善。為此本文采用熱壓技術(shù)制備Pb/B4C/BPR復(fù)合材料,系統(tǒng)研究Pb粉含量、粒徑及其表面處理對(duì)復(fù)合材料線膨脹系數(shù)和綜合力學(xué)性能(拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度和沖擊韌性)的影響規(guī)律和機(jī)理,為這種新型屏蔽復(fù)合材料的工程應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。
BPR,蚌埠天宇高溫樹脂材料有限公司;Pb粉(粒徑10、23、38、48、70 μm),濟(jì)南天碩化工有限公司;B4C粉(W3.5G),牡丹江市精工磨料碳化硼有限公司;正硅酸乙酯(TEOS,98%)、硅烷偶聯(lián)劑(KH550)、無水乙醇(EtOH,99.5%),成都科龍化工試劑有限公司。
采用Sol-gel法在Pb粉表面包覆SiO2[11]。按體積比3∶1配置無水乙醇/去離子水溶液,加入氨水調(diào)節(jié)溶液pH值為8.0,向溶液中加入Pb粉,并進(jìn)行機(jī)械攪拌,采用恒壓泵向溶液中滴加正硅酸乙酯,之后靜置、過濾、烘干得到表面包覆SiO2的Pb粉(SiO2@Pb粉)。
按照上述方法,調(diào)整正硅酸乙酯的加入量,分別制備SiO2包覆量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))為0.273%、0.486%、0.683%、0.967%的Pb粉[10]。
選取粒徑為38 μm的Pb粉,按照表1的化學(xué)配比進(jìn)行原料配置。將BPR在酒精中溶解后與SiO2@Pb粉和B4C粉進(jìn)行共混,同時(shí)加入硅烷偶聯(lián)劑,共混溫度為40 ℃,混合時(shí)間為4 h。隨后將漿料烘干、破碎,得到Pb/B4C/BPR預(yù)壓料粉。將預(yù)壓粉料裝入金屬模具中,采用120 ℃保溫1 h、150 ℃保溫1 h、180 ℃保溫3 h,成型壓力為7 MPa的熱壓工藝,得到Pb/B4C/BPR復(fù)合材料。
按照上述方法,在確定最佳成分下,分別制備Pb粉粒徑為10、23、48、70 μm的Pb/B4C/BPR復(fù)合材料。
按照GB/T 1040.2—2006[12]、GB/T 9341—2008[13]、GB/T 1843—2008[14]的規(guī)定,用Instron 4302萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度和沖擊韌性等力學(xué)性能。按照GJB 332A—2004要求,采用DIL402C熱膨脹儀測(cè)試Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)(80 ℃)。
表1 Pb/B4C/BPR復(fù)合材料化學(xué)成分設(shè)計(jì)和性能測(cè)試結(jié)果Table 1 Design of chemical composition and property of Pb/B4C/BPR composite
采用Inspect F20場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FESEM)觀察Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)。采用場(chǎng)發(fā)射透射電鏡(FEI,Talos F200)觀察包覆處理后Pb粉的形貌。采用X射線能譜(EDS)對(duì)樣品中元素含量進(jìn)行分析。采用kubo-x1000型表面分析儀測(cè)試Pb粉的比表面積。采用K-Alpha1063型X射線光電子能譜(XPS)測(cè)試表面處理后Si和O的價(jià)態(tài)。采用阿基米德排水法測(cè)試復(fù)合材料的密度,密度標(biāo)準(zhǔn)差σ采用式(1)計(jì)算[10],復(fù)合材料的致密度=平均密度/理論密度。
(1)
其中:μ為復(fù)合材料的平均密度,g/cm3;N為取樣測(cè)試數(shù)量,取值20。
復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)(80 ℃)和力學(xué)性能隨Pb粉添加量的變化列于表1。由表1可知,隨Pb粉添加量的增加,復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)(80 ℃)呈先降低后增加的變化趨勢(shì)。
在Pb/B4C/BPR中,BPR的線膨脹系數(shù)大于Pb和B4C的,根據(jù)復(fù)合材料線膨脹系數(shù)的混合法則[15](復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)等于各組元體積分?jǐn)?shù)與其線膨脹系數(shù)乘積的代數(shù)和)可知,復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)隨Pb粉添加量的增加而降低(由于B4C體積分?jǐn)?shù)較小,其線膨脹系數(shù)最小,且體積分?jǐn)?shù)隨Pb粉添加量的增加變化不大,可忽略B4C體積分?jǐn)?shù)變化對(duì)復(fù)合材料線膨脹系數(shù)的影響),但當(dāng)Pb粉添加量高于36%時(shí),復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)卻隨Pb粉添加量的增加而增加,這是因?yàn)閺?fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)對(duì)其線膨脹系數(shù)產(chǎn)生了重要影響[16]。
Pb粉添加量分別為32%、36%和41%時(shí)Pb/B4C/BPR的密度分布示于圖1。由圖1可知,Pb粉添加量為32%、36%和41%時(shí),復(fù)合材料的密度標(biāo)準(zhǔn)差分別為0.059 11、0.063 81和0.163 02 g/cm3,表明隨著Pb粉添加量的增加,復(fù)合材料的密度不均勻性增加,Pb粉添加量為41%時(shí),Pb粉在樹脂中很難均勻分布,導(dǎo)致復(fù)合材料的密度均勻性大幅下降。根據(jù)Todd等[17]提出的理論(復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)主要受到3個(gè)因素影響:樹脂基體、中間相互影響區(qū)、填料。線膨脹系數(shù)小的填料會(huì)通過中間相互影響區(qū)來抑制線膨脹系數(shù)大的樹脂基體的膨脹),當(dāng)Pb粉在樹脂中團(tuán)聚時(shí),Pb粉顆粒與樹脂的接觸面積會(huì)降低,Pb粉對(duì)樹脂膨脹的抑制作用會(huì)減弱。且復(fù)合材料的致密度由95.22%(32%Pb)增加到97.5%(36%Pb)然后下降到93.4%(41%Pb),表明當(dāng)Pb粉添加量為41%時(shí),復(fù)合材料出現(xiàn)大量孔隙。這些孔隙中存在大量的氣體(如空氣、樹脂交聯(lián)反應(yīng)時(shí)釋放的小分子等),根據(jù)蓋·呂薩克定律,氣體的熱膨脹系數(shù)為1/273.15 K-1 [18],其熱膨脹性遠(yuǎn)大于樹脂,因此,當(dāng)Pb粉添加量較高時(shí),復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)會(huì)因?yàn)闅怏w的膨脹而有所增加。
圖1 不同Pb粉添加量下復(fù)合材料的密度分布(N=20)Fig.1 Density distribution of composite with different lead powder contents (N=20)
由表1可知,隨著Pb粉添加量的增加,復(fù)合材料的拉伸性能、彎曲性能和沖擊韌性先增加后降低,在Pb粉添加量為36%時(shí),復(fù)合材料具有最優(yōu)的綜合力學(xué)性能。相比于BPR,復(fù)合材料中的無機(jī)填料可看作是剛性粒子,這些剛性粒子的加入在一定程度上限制了基體大分子鏈的運(yùn)動(dòng),增加了形變難度,且引入硅烷偶聯(lián)劑后,無機(jī)填料與基體樹脂形成了良好的界面結(jié)合[19]。Pb粉添加量為36%時(shí)復(fù)合材料的斷面形貌示于圖2,可觀察到樹脂因?yàn)镻b粉脫落而出現(xiàn)的拉拔現(xiàn)象,說明樹脂與Pb粉之間結(jié)合較強(qiáng),增加了復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度。
圖2 Pb粉添加量為36%時(shí)Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的斷面形貌Fig.2 Cross section morphology of Pb/B4C/BPR composite with 36% Pb
同時(shí),適量的Pb粉顆粒能有效傳遞內(nèi)應(yīng)力,對(duì)內(nèi)部裂紋起到釘扎作用,從而引起復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度增加[20]。金屬Pb是面心立方晶體結(jié)構(gòu),具有優(yōu)異的延展性[21],Pb粉的加入能使復(fù)合材料受到?jīng)_擊時(shí)吸收更多能量而改善其沖擊韌性。然而,當(dāng)Pb粉添加量繼續(xù)增加時(shí),Pb易在樹脂中產(chǎn)生團(tuán)聚,并出現(xiàn)較多孔隙缺陷,在外力作用下,這些缺陷會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中[22],導(dǎo)致復(fù)合材料的力學(xué)性能下降。
由上述結(jié)果可得,當(dāng)Pb粉添加量為36%、B4C添加量為10%、樹脂添加量為54%時(shí),Pb/B4C/BPR復(fù)合材料具有最小的線膨脹系數(shù)與最佳的綜合力學(xué)性能。
用不同粒徑Pb粉制備的復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)(80 ℃)和力學(xué)性能列于表2。由表2可知,隨著Pb粉粒徑的降低,復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)先降低后增加,Pb粉粒徑為38 μm時(shí)復(fù)合材料具有最小的線膨脹系數(shù)。這是由于當(dāng)Pb粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)相同時(shí),Pb粉粒徑越小,其比表面積越大,與樹脂基體的接觸面積越大,從而增強(qiáng)了對(duì)樹脂膨脹的抑制作用,降低了復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)。而當(dāng)Pb粉粒徑繼續(xù)減小時(shí),Pb粉比表面積大幅增加,Pb粉在樹脂中產(chǎn)生團(tuán)聚,從而使線膨脹系數(shù)增大。
表2 Pb粉粒徑對(duì)Pb/B4C/BPR復(fù)合材料性能的影響Table 2 Effect of lead powder size on property of Pb/B4C/BPR composite
圖3 不同Pb粉粒徑下復(fù)合材料的密度分布(N=20)Fig.3 Density distribution of composite with different lead powder sizes (N=20)
不同粒徑Pb粉制備的Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的密度分布示于圖3。由圖3可知,Pb粉粒徑為70 μm時(shí),復(fù)合材料的密度標(biāo)準(zhǔn)差為0.154 893 g/cm3,根據(jù)致密度計(jì)算公式可得復(fù)合材料致密度為83.56%,說明復(fù)合材料中存在大量的孔隙(孔隙率達(dá)16.44%)。Pb粉粒徑為70、38、10 μm時(shí)復(fù)合材料斷面形貌和EDS分析結(jié)果示于圖4。從圖4可知,當(dāng)Pb粉粒徑為70 μm時(shí),Pb粉粒徑較大,比表面積(0.030 6 m2/g)較低,與樹脂結(jié)合較差[8],導(dǎo)致Pb粉與樹脂結(jié)合界面出現(xiàn)很多縫隙,復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度較低,同時(shí),較弱的界面結(jié)合也降低了復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度[23],且由于Pb粉粒徑較大,單位區(qū)域內(nèi)Pb粉數(shù)量降低,出現(xiàn)很多純樹脂區(qū)域(圖4g,區(qū)域內(nèi)Pb粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)僅為25.34%,遠(yuǎn)小于Pb粉添加量80%(體積分?jǐn)?shù)為36%)),這些區(qū)域沒有Pb粉顆粒對(duì)裂紋擴(kuò)展的阻礙作用,導(dǎo)致復(fù)合材料沖擊韌性較低。這些缺陷也使Pb粉對(duì)樹脂基體膨脹的抑制作用較低,復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)較大。隨著Pb粉粒徑的降低,Pb粉比表面積增加,與樹脂結(jié)合增強(qiáng),Pb粉對(duì)樹脂膨脹的抑制作用增加,復(fù)合材料線膨脹系數(shù)降低,且區(qū)域內(nèi)Pb粉顆粒數(shù)增多,Pb粉對(duì)樹脂基體的增強(qiáng)作用加強(qiáng),當(dāng)Pb粉粒徑降低到38 μm時(shí),復(fù)合材料的密度標(biāo)準(zhǔn)差為0.063 81 g/cm3(圖3),致密度增加到97.5%,復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度隨Pb粉與樹脂結(jié)合的增強(qiáng)而增大,沖擊韌性隨無Pb粉增強(qiáng)的純樹脂區(qū)域的縮小而增加(表2)。
a,d——70 μm;b,e——38 μm;c,f——10 μm;g,h——A、C區(qū)域EDS分析結(jié)果圖4 Pb/B4C/BPR復(fù)合材料斷面形貌和EDS分析結(jié)果Fig.4 Cross section morphology of Pb/B4C/BPR composite and EDS analysis result
a——表面全譜;b——0.468%SiO2@Pb粉Si 2p峰窄掃;c——0.468%SiO2@Pb粉O 1s峰窄掃圖5 純Pb粉和SiO2@Pb粉的XPS譜Fig.5 XPS spectrum of pure Pb powder and SiO2@Pb powder
但當(dāng)Pb粉粒徑減小到10 μm時(shí),由于單位體積內(nèi)Pb粉數(shù)量的大量增加和Pb粉比表面積的大幅提高(0.106 5 m2/g),導(dǎo)致Pb粉在樹脂中大量偏聚(圖4h),區(qū)域內(nèi)Pb粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)88.07%,并出現(xiàn)孔隙(圖4f),Pb粉在樹脂中不均勻性增加。當(dāng)Pb粉粒徑為10 μm時(shí),復(fù)合材料的密度標(biāo)準(zhǔn)差為0.305 40 g/cm3(圖3),致密度降至95.9%。Pb粉的團(tuán)聚降低了Pb粉對(duì)樹脂熱膨脹的抑制作用,且孔隙中氣體的體積膨脹遠(yuǎn)高于基體樹脂,導(dǎo)致復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)增加(表2)。同時(shí),Pb粉聚集不利于內(nèi)應(yīng)力傳遞并減弱了Pb粉分散載荷的作用,降低了復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度和沖擊韌性,孔隙的出現(xiàn)降低了Pb粉與樹脂基體的結(jié)合強(qiáng)度,導(dǎo)致復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度降低(表2)。
純Pb粉和0.468%SiO2@Pb粉的XPS表面全譜和0.468%SiO2@Pb粉表面Si 2p峰窄掃和O 1s峰窄掃譜示于圖5。由圖5a可知,Pb粉表面包覆SiO2處理后,在Pb粉表面的XPS全譜中觀察到Si元素峰,且相比于未處理的Pb粉,處理后的Pb粉中雜質(zhì)元素峰的數(shù)量明顯減少。根據(jù)圖5b中Si 2p峰和圖5c中O 1s峰的擬合結(jié)果,Si 2p峰的結(jié)合能位置為103.129 eV,O 1s峰的1個(gè)擬合峰的結(jié)合能位置為532.154 eV,對(duì)應(yīng)于SiO2中的Si—O鍵[24-25],證明Pb粉表面成功包覆上SiO2。
Pb粉表面包覆不同量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))SiO2后復(fù)合材料線膨脹系數(shù)(80 ℃)和力學(xué)性能的變化列于表3。由表3可知,Pb粉表面包覆SiO2后,復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)會(huì)進(jìn)一步降低,且隨SiO2包覆量的增加先降低后增加,SiO2包覆量為0.486%時(shí)達(dá)到最小值。
表3 SiO2包覆量對(duì)Pb/B4C/BPR復(fù)合材料性能的影響Table 3 Effect of SiO2 coating content on property of Pb/B4C/BPR composite
Pb粉表面包覆0.967%SiO2時(shí)Pb粉顆粒的SEM圖像和Pb、Si元素分布掃描圖像示于圖6。由圖6可知,SiO2在Pb粉表面形成殼狀結(jié)構(gòu),由于SiO2的線膨脹系數(shù)(約為0.6×10-6K-1 [26])遠(yuǎn)小于Pb的,所以Pb粉表面的殼狀SiO2限制了Pb粉的熱膨脹,起到“限域”的作用;其次,Pb粉表面包覆SiO2后對(duì)Pb粉之間樹脂的膨脹也起到“限域”作用[27];再次,SiO2增加了Pb粉的比表面積,從而增加了Pb粉與樹脂之間的接觸面積,增強(qiáng)了Pb粉對(duì)樹脂熱膨脹的抑制作用;最后,Pb粉表面包覆SiO2后降低了Pb/B4C粉料之間的密度差,增加了Pb粉在樹脂中分布的均勻性。
圖6 Pb表面包覆0.967%SiO2@Pb粉的HAADF-STEM圖像(a)和Pb、Si元素掃描圖像(b) Fig.6 HAADF-STEM image (a) and scanning image of Pb and Si (b) of 0.967%SiO2@Pb powder
SiO2@Pb/B4C/BPR復(fù)合材料密度測(cè)試結(jié)果示于圖7,0.967%SiO2@Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的斷面形貌示于圖8。由圖7可知,Pb粉表面SiO2包覆量為0、0.468%、0.967%時(shí),復(fù)合材料的密度標(biāo)準(zhǔn)差分別為0.063 81、0.031 01、1.305 55 g/cm3,這表明隨著Pb粉表面SiO2包覆量的增加,Pb粉在樹脂中分布均勻性隨Pb/B4C粉體之間密度差的降低[10](B4C的理論密度為2.52 g/cm3 [28])而增加,Pb粉的均勻分布增強(qiáng)了其對(duì)樹脂基體膨脹的抑制作用,最終表現(xiàn)為復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)大幅降低。
圖7 Pb粉表面包覆不同量SiO2后復(fù)合材料的密度分布(N=20)Fig.7 Density distribution of composite of lead powder coated with different SiO2 contents (N=20)
圖8 0.967%SiO2@Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的斷面形貌Fig.8 Cross section morphology of 0.967%SiO2@Pb/B4C/BPR composite
當(dāng)SiO2包覆量繼續(xù)增加時(shí),雖然Pb/B4C粉體之間密度差進(jìn)一步降低,但Pb粉比表面積大幅增加[10](SiO2包覆量從0增加到0.967%時(shí),Pb粉的比表面積從0.047 0 m2/g增加到0.480 0 m2/g),樹脂不足以對(duì)Pb粉進(jìn)行完全包覆,出現(xiàn)了大量的Pb粉團(tuán)聚區(qū)域,導(dǎo)致復(fù)合材料密度均勻性下降。團(tuán)聚的Pb粉因缺乏樹脂的粘結(jié)而出現(xiàn)很多孔隙(圖8b),樹脂沒有完全填入Pb粉顆粒之間,這些孔隙導(dǎo)致復(fù)合材料的致密度下降,當(dāng)Pb粉表面SiO2包覆量為0、0.468%、0.967%時(shí),復(fù)合材料的致密度分別為97.5%、99.0%、94.6%,復(fù)合材料中孔隙率的增加導(dǎo)致其線膨脹系數(shù)大幅增加。
由表3可知,隨著Pb粉顆粒表面SiO2包覆量的增加,復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度和沖擊韌性先增加后降低。SiO2包覆Pb粉顆粒表面后,會(huì)降低Pb粉與B4C粉的密度差,使填料在樹脂中分布更加均勻,引起力學(xué)性能增加。但當(dāng)SiO2添加量繼續(xù)增加時(shí),由于Pb與SiO2的彈性模量不匹配,導(dǎo)致復(fù)合材料力學(xué)性能的降低[10]。SiO2包覆量為0.468%時(shí),復(fù)合材料的力學(xué)性能與由未表面處理的Pb粉制備的復(fù)合材料的力學(xué)性能相差不大,但其線膨脹系數(shù)明顯降低,所以Pb粉表面SiO2包覆量為0.468%時(shí)復(fù)合材料具有最佳的綜合性能。
1) Pb/B4C/BPR復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度和沖擊韌性隨無機(jī)填料Pb粉的增加而增強(qiáng),其線膨脹系數(shù)隨之降低,在Pb粉添加量為36%時(shí),其綜合力學(xué)性能達(dá)到最佳,線膨脹系數(shù)最小。但當(dāng)Pb粉添加量繼續(xù)增加時(shí),Pb粉在樹脂中分布的不均勻性大幅增加,其在樹脂中發(fā)生團(tuán)聚,復(fù)合材料孔隙率增加,拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌性降低,線膨脹系數(shù)增大。
2) Pb粉粒徑為38 μm時(shí),Pb粉在樹脂中分布較均勻,Pb/B4C/BPR復(fù)合材料具有最小的孔隙率,最高的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌性和最小的線膨脹系數(shù)。Pb粉粒徑過小或過大時(shí),Pb粉在樹脂中分布不均勻性增加,且孔隙率也會(huì)增加,引起線膨脹系數(shù)增加和力學(xué)性能降低。
3) Pb粉表面包覆SiO2能改善Pb粉在樹脂中分布狀態(tài),降低復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)并提高復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度和沖擊韌性,但當(dāng)SiO2包覆量過多(0.967%)時(shí),由于Pb粉比表面積的大幅增加,Pb粉在樹脂中發(fā)生團(tuán)聚,最終導(dǎo)致復(fù)合材料力學(xué)性能降低,線膨脹系數(shù)增加。