科翔股份（300903.SZ）是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

公司目前擁有四個PCB生產(chǎn)基地，PCB年產(chǎn)能超過180萬平方米，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品，產(chǎn)品終端應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、計算機等領(lǐng)域。經(jīng)過十八年發(fā)展，公司已成為國內(nèi)產(chǎn)品品類最齊全、應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛的PCB企業(yè)之一。

5G領(lǐng)域值得期待

2019年，公司營收總計為12.92億元，其中消費電子用PCB占總營收比例為27.27%，通訊設(shè)備用PCB占比為20.44%，工業(yè)控制PCB占比為27.13%，汽車電子用PCB占比為13.69%，計算機用PCB占比為10.49%，其他占比為0.97%。公司產(chǎn)品覆蓋范圍非常廣泛。

國家對新一代信息技術(shù)重視，在《中國制造2025》和“十三五”規(guī)劃綱要等文件中，均將5G技術(shù)列為戰(zhàn)略重點發(fā)展領(lǐng)域。相對于“1G空白、2G跟隨、3G突破、4G同步”的發(fā)展歷程，中國PCB企業(yè)已在5G領(lǐng)域宏基站與微基站的天線/射頻模塊、光通信模塊、新型封裝工藝等方面掌握核心技術(shù)，可以與國外企業(yè)進行高緯度競爭。隨著5G的規(guī)?；瘧?yīng)用，將帶來電子信息產(chǎn)業(yè)的重大變革，從前期的宏基站與微基站建設(shè)、交換機與路由器升級、服務(wù)器與存儲器置換，到后期的智能終端、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，為我國PCB企業(yè)在技術(shù)上提供趕超賽道，為PCB市場提供廣闊的成長空間。

2019年通訊設(shè)備用PCB占公司主營業(yè)務(wù)收入的20.44%，公司的通訊用PCB應(yīng)用終端包括交換機、路由器、無線網(wǎng)卡、通信服務(wù)器、5G宏/微基站的天線/射頻模塊及光通信模塊等，客戶包括星網(wǎng)銳捷、特發(fā)東智、雙翼科技等知名通訊設(shè)備制造商。針對未來市場增量較大的5G應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)機會，公司成立了5G PCB新產(chǎn)品研發(fā)小組，確立了5G宏/微基站的天線/射頻模塊及光模塊等重點產(chǎn)品方向 開展技術(shù)攻關(guān)，目前5G天線產(chǎn)品已形成小批量銷售。

在5G領(lǐng)域的布局，公司的產(chǎn)品值得期待。

行業(yè)集中度將會加速提升

目前，全球PCB企業(yè)數(shù)量眾多。2018年，全球PCB產(chǎn)值第一的臻鼎科技全球市場占有率約6.26%，排名前十的企業(yè)全球市場占有率約33.90%。中國大陸PCB生產(chǎn)制造企業(yè)超2000家，2018年占據(jù)全球總產(chǎn)值 52.41%的市場份額，競爭格局較為分散，2018年中國PCB產(chǎn)值第一的鵬鼎控股（002938.SZ）國內(nèi)市場占有率為11.95%，排名前十的企業(yè)國內(nèi)市場占有率約41.80%。從產(chǎn)值角度來看，目前行業(yè)還處于一個相對集中度較低的階段。

2019年初施行的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》對PCB企業(yè)現(xiàn)有最低人均產(chǎn)值、新建項目的規(guī)模與產(chǎn)出投入比、關(guān)鍵技術(shù)指標與加工能力、智能制造、 質(zhì)量管理、節(jié)能節(jié)地、環(huán)境保護、安全生產(chǎn)等若干維度形成了明確、可量化的標準體系。政策的不斷推出會讓PCB行業(yè)的集中度加快提升。在行業(yè)集中度加速提升的大背景下，擁有產(chǎn)品優(yōu)勢和資金優(yōu)勢的公司無疑將會是最大的受益者。

目前產(chǎn)品供不應(yīng)求

在過往三年多的時間，公司的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率基本保持在滿負荷狀態(tài)下運行。

在產(chǎn)銷率滿負荷運轉(zhuǎn)隊同時，公司的產(chǎn)品售價始終保持穩(wěn)定。在2019年，公司的產(chǎn)品的售價已經(jīng)小幅超越了行業(yè)平均水平。

此次上市，公司擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過4310萬股，擬全部投入江西科翔印制電路板及半導體建設(shè)項目。

項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)80萬平方米的產(chǎn)能，其中多層板50萬平方米、HDI板20萬平方米和特殊板10萬平方米。募資后公司收入和凈利潤將會進一步提升。