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        自制氣霧化TC4粉末的電子束選區(qū)熔化成形工藝

        2020-09-24 08:59:36劉邦濤劉振軍張嘉振劉建光
        關(guān)鍵詞:電子束選區(qū)鈦合金

        田 操, 陳 卓, 劉邦濤, 劉振軍, 張嘉振, 劉建光

        (1.航天海鷹(哈爾濱)鈦業(yè)有限公司, 哈爾濱 150029; 2.中國商用飛機(jī)有限責(zé)任公司北京民用飛機(jī)技術(shù)研究中心, 北京 102211)

        0 引 言

        電子束選區(qū)熔化技術(shù)是通過高能量、高速度的電子束擊打金屬粉末,使粉末直接熔化成形的快速制造技術(shù)[1-3]。目前,電子束選區(qū)熔化的鈦合金粉末多數(shù)依靠進(jìn)口,為打破目前進(jìn)口鈦合金粉末壟斷的局面,國內(nèi)制造鈦合金粉末的能力不斷強(qiáng)化且穩(wěn)定,但是對于國產(chǎn)TC4鈦合金粉末在電子束選區(qū)熔化成形設(shè)備中的應(yīng)用測試研究較少[4-6]。筆者通過研究自制氣霧化TC4鈦合金粉末的電子束選區(qū)熔化成形工藝,優(yōu)化設(shè)計(jì)打印工藝參數(shù),分析成形試樣綜合性能,以及相關(guān)技術(shù)參數(shù)對電子束選區(qū)熔化成形制件的影響,實(shí)現(xiàn)自制氣霧化TC4鈦合金粉末電子束選區(qū)熔化成形的工程化應(yīng)用。

        1 實(shí)驗(yàn)材料與設(shè)備

        1.1 材料

        采用航天海鷹(哈爾濱)鈦業(yè)有限公司制備的冷壁坩堝真空感應(yīng)熔煉氣霧化球形TC4鈦合金粉末[7],材料牌號為Ti6-Al4-V,其化學(xué)成分實(shí)測值如表1所示。粉末粒度范圍為45~106 μm,松裝密度為2.56 g/cm3,霍爾流速為23.9 s/50 g。

        表1 TC4鈦合金粉末化學(xué)成分Table 1 Chemical composition of TC4 titanium alloy powder

        1.2 設(shè)備

        實(shí)驗(yàn)設(shè)備采用Arcam電子束選區(qū)熔化成形Q20。設(shè)備最大成形尺寸為φ350 mm×380 mm,電子束最大功率為3 kW,成型倉真空度為0.008 Pa,最大加工效率為80 cm3/h,鋪粉厚度為0.05~0.20 mm,最小束斑為φ180 μm。

        2 工藝參數(shù)優(yōu)化

        2.1 工藝方案

        影響電子束選區(qū)熔化成形制件性能的主要工藝參數(shù)包括:偏焦電流、掃描速度指數(shù)、掃描線間距、輪廓偏焦電流、拐點(diǎn)參數(shù)。掃描間距為0.14 mm,輪廓偏焦電流為3,拐點(diǎn)參數(shù)為0.7,采取正交實(shí)驗(yàn)法設(shè)計(jì)兩因素三水平正交實(shí)驗(yàn)打印工藝方案,偏焦電流I分別為20、25、30 mA,掃描速度nv分別為16、20、24,具體如表1所示,完成9組工藝參數(shù)的實(shí)驗(yàn)塊打印工作,成形試樣尺寸為20 mm×20 mm×50 mm,打印結(jié)果如圖1所示。

        表2 電子束選區(qū)熔化成形工藝方案設(shè)計(jì)Table 2 Design of process scheme of electron beam selective melting

        2.2 性能檢測

        2.2.1 致密度和硬度

        材料的致密度可以通過實(shí)際密度和孔隙率表證,但是電子束選區(qū)熔化成形件的空隙比較小,通過肉眼觀察幾乎無法實(shí)現(xiàn),實(shí)際密度可以通過阿基米德排水法確定。首先,將待測試樣表面清洗干凈并吹干,使用天平測取試樣質(zhì)量,然后表面涂凡士林,用細(xì)線纏住,將試樣完全浸沒在燒杯中,但是又不完全與燒杯側(cè)壁接觸,用天平測得樣品浸入燒杯后的質(zhì)量,待測試樣的體積為

        V=(m1-m2)/ρh,

        (1)

        式中:V——試樣體積,cm3;

        m1——試樣質(zhì)量,g;

        m2——試樣浸入燒杯后的質(zhì)量,g;

        ρh——水的密度,g/cm3。

        試樣的實(shí)際密度為

        ρTi=m1/V,

        (2)

        式中,ρTi——試樣實(shí)際密度,g/cm3。

        通過孔隙率計(jì)算,可以了解塊狀材料中孔隙體積與材料在自然狀態(tài)下總體積的百分比

        P=1-[m/(V×ρTi)],

        (3)

        式中,m——理論質(zhì)量,g。

        式(3)表征了零件的致密度,使用TMVS-1S型數(shù)顯顯微維氏硬度計(jì)測量試樣的維氏硬度。用砂紙打磨打印試樣,去除氧化層,直至表面光潔平整為止。按照上下左右中的順序進(jìn)行取點(diǎn)測硬度,測試5次,并取其平均值作為試樣的維氏硬度,硬度檢測結(jié)果如表3所示。

        從表3可知,當(dāng)其他參數(shù)不變時,隨著掃描速度指數(shù)數(shù)值的增加,試樣的孔隙率是逐漸降低的,致密度越來越高;當(dāng)掃描速度指數(shù)數(shù)值取16和20時,隨著偏焦電流數(shù)值的增加,試樣的孔隙率都是逐漸遞增,但在掃描速度指數(shù)數(shù)值在24時,隨著偏焦電流數(shù)值的增加,孔隙率的數(shù)值則是呈現(xiàn)由大變小又趨于增加的變化趨勢,偏焦電流取值25 mA,掃描速度指數(shù)取值24時,成形試樣孔隙率最小,實(shí)際密度更接近理論值。致密度測試結(jié)果顯示,工藝方案4對應(yīng)的試塊致密度相對高,內(nèi)部缺陷較少。同時從表3中分析得出,各試樣維氏硬度值差異性不大,未發(fā)現(xiàn)明顯區(qū)別,所有試樣的維氏硬度值在320±20范圍內(nèi)波動。試樣4致密度和硬度明顯優(yōu)于其他試樣,且單試件上的硬度比較均勻穩(wěn)定。因此,選擇對比度較高的工藝方案4對應(yīng)的工藝參數(shù)包進(jìn)行下一步力學(xué)性能測。

        2.2.2 力學(xué)性能

        依據(jù)致密度檢測結(jié)果,采用方案4對應(yīng)工藝參數(shù)成形6組拉伸試驗(yàn)棒,為驗(yàn)證自制TC4粉末可靠性,采用Arcam進(jìn)口粉末成形4組拉伸試棒進(jìn)行力學(xué)性能測試,兩種粉末電子束選區(qū)熔化成形拉伸試樣具體形狀尺寸如圖2所示。試棒拉斷后如圖3所示。自制氣霧化粉末燒結(jié)試棒力學(xué)性能曲線和進(jìn)口粉末燒結(jié)試棒力學(xué)性能曲線如圖4所示。檢測結(jié)果見表4。從表4可以看出,自制氣霧化TC4粉末成形力學(xué)性能良好,最大抗拉強(qiáng)度1 032 MPa,平均抗拉強(qiáng)度為1 017 MPa,與進(jìn)口粉末成形效果比較,進(jìn)口粉末成形試棒最大抗拉強(qiáng)度1 029 MPa,平均抗拉強(qiáng)度1 018.25 MPa,從數(shù)據(jù)看,自制粉末成形試棒最大抗拉強(qiáng)度大于進(jìn)口粉末成形試棒,兩者平均抗拉強(qiáng)度相差不大。對標(biāo)ASTM2924,抗拉強(qiáng)度大于等于825 MPa,屈服強(qiáng)度大于等于895 MPa,延伸率大于等于10%。測試結(jié)果顯示,自制TC4粉末在電子束選區(qū)熔化成形試樣力學(xué)性能符合要求。

        圖2 圓形橫截面常溫拉伸試樣Fig. 2 Circular cross section tensile specimens at room temperature

        圖4 力學(xué)性能測試結(jié)果Fig. 4 Mechanical property test result

        表4 力學(xué)性能測試結(jié)果的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)Table 4 Statistics of mechanical property test results

        2.2.3 顯微組織

        使用DMI 5000M型金相顯微鏡觀察試樣的組織缺陷及顯微組織。按照標(biāo)準(zhǔn)金相試樣制備方法制備金相試樣,采用Kroll腐蝕劑V(HF)∶V(HNO3)∶V(H2O)=3∶5∶92,對采取工藝方案4打印成形的TC4試樣進(jìn)行腐蝕,得到TC4鈦合金試樣顯微組織結(jié)構(gòu)如圖5所示。從圖5可以看出,試樣中無孔和裂紋等缺陷,打印試樣具有網(wǎng)籃組織,網(wǎng)籃組織的高溫蠕變性能以及強(qiáng)度、塑性均較好,因此,具有更優(yōu)異的室溫力學(xué)性能。

        圖5 顯微組織Fig. 5 Microscopic structure

        2.3 測試與驗(yàn)證

        上述工藝參數(shù)設(shè)計(jì)滿足打印要求,現(xiàn)根據(jù)圖6所示的數(shù)模圖像進(jìn)行TC4鈦合金粉末成形測試驗(yàn)證。數(shù)模包含的典型結(jié)構(gòu)較多,能總體反映出TC4鈦合金粉末材料的成形性能。測試內(nèi)容具體包括細(xì)孔徑成形性、不規(guī)則曲面成形性、尺寸精度等。打印完成的TC4鈦合金五通管如圖7所示,并對五通管進(jìn)行相關(guān)參數(shù)檢測。

        圖6 打印三維數(shù)模 Fig. 6 Printing 3D digital analog

        圖7 電子束打印實(shí)驗(yàn)件Fig. 7 Electron beam printing test piece

        表面粗糙度值為12.5,五通管名義質(zhì)量為993.00 g,實(shí)測質(zhì)量為993.18 g,其中主管路內(nèi)徑名義值為φ25mm,實(shí)測值為φ25.2 mm,管壁厚度名義值為2.5 mm,實(shí)測值為2.48 mm,分支管的內(nèi)徑和外徑名義值分別為φ12.50和φ17.50 mm,實(shí)測值分別為φ12.44和φ17.56 mm。結(jié)果顯示,針對自制TC4鈦合金粉末進(jìn)行成形測試,優(yōu)選的工藝參數(shù)能獲得性能良好的五通管結(jié)構(gòu)件。零件表面質(zhì)量優(yōu)良,產(chǎn)品質(zhì)量與目標(biāo)質(zhì)量一致性好,測量的內(nèi)徑、外形及厚度等尺寸檢測值均在誤差范圍內(nèi),表明自制TC4粉末電子束選區(qū)熔化成形不規(guī)則曲面、細(xì)孔徑等結(jié)構(gòu)均符合預(yù)期指標(biāo),自制TC4鈦合金粉末材料的成形性能良好,可以實(shí)現(xiàn)自制TC4鈦合金粉末電子束選區(qū)熔化成形薄壁五通管。

        3 結(jié) 論

        (1)當(dāng)電子束打印工藝參數(shù)偏焦電流為25 mA,速度掃描指數(shù)為24 mA、掃描線間距為0.14、輪廓偏焦電流為3、拐點(diǎn)參數(shù)為0.7時,成形試樣孔隙率最小為0.67%,實(shí)際密度為4.399 g/cm3,致密度測試結(jié)果最接近理論值,致密度相對較高,缺陷較少。

        (2)自制氣霧化TC4粉末成形力學(xué)性能良好,最大抗拉強(qiáng)度為1 032 MPa,平均抗拉強(qiáng)度為1 017 MPa,最大屈服強(qiáng)度為936 MPa,平均屈服強(qiáng)度為925 MPa,平均延伸率為13.3%,與進(jìn)口粉末電子束成形性能相當(dāng),并遠(yuǎn)高于國際標(biāo)準(zhǔn)要求水平。

        (3)通過電子束打印薄壁五通管進(jìn)行成形測試驗(yàn)證,結(jié)果顯示,自制粉末電子束打印細(xì)孔徑成形性、不規(guī)則曲面成形性、尺寸精度等方面均比較好,總體反映出的TC4鈦合金粉末材料的成形性能優(yōu)良。

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